Nowości, prezentacje, szkolenia
Nowe wzmacniacze operacyjne MCP6H7X/8X/9X firmy Microchip
Darmowa wersja kompilatora MPLAB XC32++ dla mikrokontrolerów PIC32 firmy Microchip
Nowe układy z rodziny LinkSwitch-PH firmy Power Integrations
Szkolenie Microchip: komunikacja bezprzewodowa oraz graficzne biblioteki firmy Microchip
Porównanie anten ceramicznych oraz PCB
Zapowiedź nowego modułu ConnectCore i.MX6 firmy Digi International
Digi Intetnational przejęła firmę Etherios twórcę The Social Machine
Nowy moduł Wi-Fi firmy Roving Networks dla migracji z udządzeń 802.15.4
Czujnik prądu PA3209NL firmy Pulse z pomiarem do 1000A
ConnectCore V zapowiedź modułu SoM firmy Digi International
Zasilacze serii HCP firmy XP Power dla aplikacji przemysłowych
Nowa technologia GestIC firmy Microchip w układzie MGC3130
Promocja na pakiet PADS ES firmy Mentor Graphics
XBee-PRO 900HP nowy moduł komunikacyjny firmy Digi International
Podzespoły elektroniczne Pulse dla aplikacji militarnych, lotniczych oraz kosmicznych
LYTSwitch™ nowy układ sterownika LED firmy Power Integrations
Pierwsze w historii układy MOSFET firmy Microchip oraz nowa rodzina układów przetwarzania energii
Wielowyjściowe zasilacze rodziny ECP firmy XP Power
Nowe układy wykrywania dotyku w ofercie firmy Microchip
Zwiększona wydajność w układach PIC32MX1 oraz PIC32MX2
Mentor Graphics prezentuje PADS 9.5
Produkty Kingtronics w ofercie firmy Gamma
Złącza 10GBASE-T w ofercie firmy Pulse Electronics
Nowe anteny dla aplikacji WLAN, 3G, 4G LTE firmy Pulse Electronics
Czujniki prądu Sidewinder firmy Pulse ze sprawnością 97% po 20 latach pracy
Zasilacze dla aplikacji IT oraz medycznych ze sprawnością sięgającą 94%
Nowy elektroniczny katalog z selektorem zasilaczy firmy Skynet
Rozwiązania anten GPS firmy Pulse Electronics
Pierwszy na świecie hybrydowy układ konwersji DC/DC firmy Microchip
RN52 moduł Bluetooth Wireless Audio firmy Microchip
Ultra wąskie zasilacze serii DSL na szynę DIN firmy XP Power
Serie zasilaczy AHM150 oraz AHM180 firmy XP Power dostępne są od teraz z II klasą izolacji obudowy
Obniżka cen na moduły XBee-PRO 868 firmy Digi International
Gemini nowy moduł czytnika MIFARE® oraz NFC® firmy Skyetek
Nowa rodzina zasilaczy Skynet z dopuszczeniami dla aplikacji IT oraz medycznych
Nowe układy pamięci Flash SPI w ofercie firmy Microchip
Nowe moduły filtrów dla aplikacji MoCA firmy Pulse
Nowe przetwornice RDQ firmy XP Power dla aplikacji taboru kolejowego
Układy iMCU-S2E firmy WIZnet wspierają łączność Ethernet dla urządzęń z interfejsem szeregowym
chipKIT™ uC32™ - nowy zestaw rozwojowy firmy Digilent
Niskoprofilowe silniki krokowe Sonceboz
JCA10 kompaktowa rodzina przetwornic DC-DC firmy XP Power
Nowe regulatory napięcia LDO MCP1755 i MCP1755S firmy Microchip
Microchip prezentuje technologię BodyCom™ na targach Embedded World 2013
Nowa ferrytowa antena NFC® firmy Pulse Electronics
ConnectCard for i.MX28 ze wsparciem dla systemu Android
Digi zapowiada ulepszony moduł XBee Wi-Fi z Soft AP i WPS
Nowe małe 30W przetwornice RDC30 dla aplikacji taboru kolejowego
Moduły GSM i GPS SIMcom w nowej cenie