Moduł LTE Mobiletek L506E
Producent: Mobiletek Oznaczenie producenta: Mod. L506 Oznaczenie Gamma: L506E
Moduł L506E zamknięty został w bardzo małej obudowie o wymiarach 30,0 x 30,0 x 2,8 mm, posiadającej pady LCC. Jego kompaktowy rozmiar oraz pady LCC sprawiają, że jest on wygodnym rozwiązaniem do montażu w różnorodnych aplikacjach klienta.
Opis produktu:
Moduł L506E posiada rozbudowane interfejsy (USB, UART, PCM itp.) i obsługę funkcji (Windows XP, Windows Vista, Windows 7, Windows 8, Linux, sterownik Androida), co sprawia, że model ten z powodzeniem może być szeroko stosowany do wielu rodzajów urządzeń.
Moduł L506E jest modelem obsługującym LTE, cechującym się niezawodnością działania. Zaprojektowany został na wiodącej platformie qualcomm MMC9x07. Moduł zapewnia transmisję danych na poziomie do 150 Mbps downlink i do 50Mbps uplink. L506E jest wielopasmowym modułem TDD-LTE / FDD - LTE / TD-SCDMA / WCDMA / CDMA. Jest też całkowicie zgodny z istniejącą siecią EDGE i GSM / GPRS.
Specyfikacja
| Obsługiwane zakresy | FDD LTE B1/B3/B7/B8/B20 UMTS B1/B8 GSM 900/1800 MHz |
| Komendy AT | 3GPP TS 27.007, ETSI TS 27.005 and enhanced AT Commands |
| Zakres napięcia | 3.4 ~ 4.2V (3.8V typowo) |
| Zakres temperatury pracy | -40~ +85℃ |
| Obudowa | LLC |
| Interfejsy | PCM, UART, SIM (3V/1.8V), IIC, GPIO, SPI, I2C, SDIO, ADC, USB2.0, RESET, NTELIGHT, POWER KEY |
| Wymiary (D x Sz x G) | 30 x 30 x 2.8 mm |
| Waga | 6 g |
| Certyfikacje | CCC/TA/CE/FCC/RoHS |
ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...
Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...
AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage...
Firma AnalogAI wybrała neuromorficzny, sprzętowy system własności intelektualnej (IP) memBrain™ Synaptic Analog...
Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...
Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...