Moduł LTE Mobiletek L506E

Producent: Mobiletek Oznaczenie producenta: Mod. L506 Oznaczenie Gamma: L506E

  • Moduł LTE Mobiletek L506E
  • Moduł LTE Mobiletek L506E

Moduł L506E zamknięty został w bardzo małej obudowie o wymiarach 30,0 x 30,0 x 2,8 mm, posiadającej pady LCC. Jego kompaktowy rozmiar oraz pady LCC sprawiają, że jest on wygodnym rozwiązaniem do montażu w różnorodnych aplikacjach klienta.

Opis produktu:

Podobne produkty

Moduł GSM/GPRS Mobiletek L206 2G
Moduł GSM/GPRS...

25.08 zł

30.85 zł (brutto)
Moduł GSM/GPRS Mobiletek L206C 2G
Moduł GSM/GPRS...

25.08 zł

30.85 zł (brutto)

41.25 zł

50.74 zł (brutto)
Moduł 3G Mobiletek L306E
Moduł 3G...

91.18 zł

112.15 zł (brutto)

Moduł L506E posiada rozbudowane interfejsy (USB, UART, PCM itp.) i obsługę funkcji (Windows XP, Windows Vista, Windows 7, Windows 8, Linux, sterownik Androida), co sprawia, że model ten z powodzeniem może być szeroko stosowany do wielu rodzajów urządzeń.

Moduł L506E jest modelem obsługującym LTE, cechującym się niezawodnością działania. Zaprojektowany został na wiodącej platformie qualcomm MMC9x07. Moduł zapewnia transmisję danych na poziomie do 150 Mbps downlink i do 50Mbps uplink. L506E jest wielopasmowym modułem TDD-LTE / FDD - LTE / TD-SCDMA / WCDMA / CDMA. Jest też całkowicie zgodny z istniejącą siecią EDGE i GSM / GPRS.

Specyfikacja

Obsługiwane zakresyFDD LTE B1/B3/B7/B8/B20
UMTS B1/B8
GSM 900/1800 MHz
Komendy AT3GPP TS 27.007, ETSI TS 27.005 and enhanced AT Commands
Zakres napięcia3.4 ~ 4.2V (3.8V typowo)
Zakres temperatury pracy-40~ +85℃
ObudowaLLC
InterfejsyPCM, UART, SIM (3V/1.8V), IIC, GPIO, SPI, I2C, SDIO, ADC, USB2.0, RESET, NTELIGHT, POWER KEY
Wymiary (D x Sz x G)30 x 30 x 2.8 mm
Waga6 g
CertyfikacjeCCC/TA/CE/FCC/RoHS
Dostawa w 48 godzin!

Cena jednostkowa

227.94 zł (netto)
280.37 zł (brutto)

2
2 dni

Załączniki i dokumentacje

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną współpracę mającą na celu umożliwienie wdrażania rozwiązań NVM Chiplet
Udostępnij

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną współpracę mającą...

Deca Technologies i Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc., ogłosiły zawarcie strategicznej umowy mającej na...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych
Udostępnij

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Firma Hongfa opracowała m.in. hermetycznie zamknięte przekaźniki HVDC serii HFE z ceramiczną, spajaną próżniowo obudową oraz serię HFZ w obudowie z...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology
Udostępnij

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Firma Microchip Technology dąży do uproszczenia procesu od tworzenia modelu uczenia maszynowego do wdrożenia w systemach wbudowanych. Dlatego...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi International
Udostępnij

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi International

Digi Connect® EZ WS umożliwia bezproblemową łączność szeregową przez Ethernet, ułatwiając integrację danych urządzeń pacjentów z systemami EMR w...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej