Brak produktów
Producent: Mobiletek Oznaczenie producenta: Mod. L206c Oznaczenie Gamma: L206C


Bardzo dużą zaletą modułu L206C jest fakt, że jest on pinowo kompatybilny z popularnym na rynku modułem firmy SIMcom, modelem SIM800C. Większość komend AT również pokrywa się z tymi, stosowanymi w SIM800c, co sprawia, że użytkownik może w łatwy sposób podmienić moduł w projekcie, bez potrzeby wprowadzania zmian na płytce PCB oraz bez przeprogramowywania urządzenia.
Moduł L206C podobnie, jak model L206 posiada szeroki zakres temperatury pracy, co wraz z jego pozostałymi właściwościami sprawia, że jest doskonałym rozwiązaniem do stosowania zarówno w aplikacjach przemysłowych, jak i urządzeniach domowych. Główne obszary zastosowania to systemy monitorowania floty, centralki alarmowe, POS oraz przesył danych z urządzeń pomiarowych, takich jak np. wodomierze.
Moduł L206C jest energooszczędnym, czterozakresowym modułem GSM/GPRS. Pady LCC sprawiają, że moduł można w łatwy sposób lutować na płytce w standardzie SMT. Polecany jest do aplikacji, w których chce się maksymalnie ograniczyć koszt produkcji.
| Obsługiwane zakresy | GSM 850/900/1800/1900 MHZ |
| Komendy AT | GSM 7.07, 7.05, and enhanced AT commands |
| Zakres napięcia | 3.4 ~ 4.2V (3.8V jest zalecane) |
| Zakres temperatury pracy | -40 ~ +85℃ |
| Obudowa | LLC |
| Interfejsy | PCM, 2x UART, I2C, ADC, GPIO, SIM (3V/1.8V) |
| Wymiary (D x Sz x G) | 15.8 x 17.6 x 2.3 mm |
| Waga | 1 g |
| Certyfikacje | CCC/TA/CE/FCC/ROHS |
Firma Avalue Technology Inc., wiodący producent rozwiązań dla obliczeń przemysłowych, ogłosiła dostępność swojego nowego serwera HPS-GNRU4A. Serwer...
Firma Poynting zaprezentowała antenę EPNT-7, najnowszy dodatek do serii CPE. Ta solidna antena we wzmocnionej obudowie została zaprojektowana do...
Digi XBee® 3 BLU, najnowszy dodatek do sprawdzonego ekosystemu XBee firmy Digi, oferujący najnowsze możliwości technologii Bluetooth Low Energy 5.4...
Dwa nowe projekty referencyjne firmy Power Integrations to gotowe do produkcji zasilacze, przeznaczone dla kompaktowych, zabudowanych obudów. Nie...