Moduł 3G Mobiletek L306E
Producent: Mobiletek Oznaczenie producenta: Mod. L306 Oznaczenie Gamma: L306E
Moduł L306E posiada rozbudowane interfejsy (m.in. USB, UART, PCM) i obsługę funkcji (Windows XP, Windows Vista, Windows 7, Windows 8, Linux, sterownik Androida), co sprawia, że jest on bardzo uniwersalny i z powodzeniem może być szeroko stosowany do wielu rodzajów urządzeń.
Opis produktu:
Podobne produkty
41.25 zł
50.74 zł (brutto)
L306E jest modułem UMTS/HSPA+ z padami LCC. Obsługuje on standardy UMTS / HSDPA / HSUPA900 (850) / 2100 (1900). Jest także całkowicie zgodny z istniejącymi sieciami GSM / GPRS / EDGE. Moduł L306E zamknięty został w bardzo małej obudowie o wymiarach 30,0 x 30,0 x 2,65 mm. Tak małe gabaryty ułatwiają jego stosowanie w licznych aplikacjach.
Specyfikacja
| Obsługiwane zakresy | UMTS/HSPA+ 900/2100MHz GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900MHz |
| Komendy AT | 3GPP TS 27.007, ETSI TS 27.005 and enhanced AT Commands |
| Zakres napięcia | 3.4 ~ 4.2V (3.8V typowo) |
| Zakres temperatury pracy | -40~ +85℃ |
| Obudowa | LLC |
| Interfejsy | PCM, UART, SIM, IIC, USB2.0 |
| Wymiary (D x Sz x G) | 30 x 30 x 2.65 mm |
| Waga | 5 g |
| Certyfikacje | CCC/TA/CE/FCC/RoHS |
Avalue wprowadza trzy moduły Otwartego Standardu dla inteligentniejszych i...
Firma Avalue Technology Inc. , światowy lider w dziedzinie rozwiązań komputerowych dla przemysłu, wprowadza trzy nowe moduły Otwartego Standardu...
Nowe moduły DualPack 3 IGBT7 firmy Microchip Technology zapewniają wysoką gęstość...
Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek nowej rodziny modułów mocy DualPack 3 (DP3) z zaawansowaną technologią IGBT7, dostępnych...
Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną współpracę mającą...
Deca Technologies i Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc., ogłosiły zawarcie strategicznej umowy mającej na...
Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych
Firma Hongfa opracowała m.in. hermetycznie zamknięte przekaźniki HVDC serii HFE z ceramiczną, spajaną próżniowo obudową oraz serię HFZ w obudowie z...