Moduł LTE Mobiletek L506E
Producent: Mobiletek Oznaczenie producenta: Mod. L506 Oznaczenie Gamma: L506E
Moduł L506E zamknięty został w bardzo małej obudowie o wymiarach 30,0 x 30,0 x 2,8 mm, posiadającej pady LCC. Jego kompaktowy rozmiar oraz pady LCC sprawiają, że jest on wygodnym rozwiązaniem do montażu w różnorodnych aplikacjach klienta.
Opis produktu:
Podobne produkty
41.25 zł
50.74 zł (brutto)
Moduł L506E posiada rozbudowane interfejsy (USB, UART, PCM itp.) i obsługę funkcji (Windows XP, Windows Vista, Windows 7, Windows 8, Linux, sterownik Androida), co sprawia, że model ten z powodzeniem może być szeroko stosowany do wielu rodzajów urządzeń.
Moduł L506E jest modelem obsługującym LTE, cechującym się niezawodnością działania. Zaprojektowany został na wiodącej platformie qualcomm MMC9x07. Moduł zapewnia transmisję danych na poziomie do 150 Mbps downlink i do 50Mbps uplink. L506E jest wielopasmowym modułem TDD-LTE / FDD - LTE / TD-SCDMA / WCDMA / CDMA. Jest też całkowicie zgodny z istniejącą siecią EDGE i GSM / GPRS.
Specyfikacja
| Obsługiwane zakresy | FDD LTE B1/B3/B7/B8/B20 UMTS B1/B8 GSM 900/1800 MHz |
| Komendy AT | 3GPP TS 27.007, ETSI TS 27.005 and enhanced AT Commands |
| Zakres napięcia | 3.4 ~ 4.2V (3.8V typowo) |
| Zakres temperatury pracy | -40~ +85℃ |
| Obudowa | LLC |
| Interfejsy | PCM, UART, SIM (3V/1.8V), IIC, GPIO, SPI, I2C, SDIO, ADC, USB2.0, RESET, NTELIGHT, POWER KEY |
| Wymiary (D x Sz x G) | 30 x 30 x 2.8 mm |
| Waga | 6 g |
| Certyfikacje | CCC/TA/CE/FCC/RoHS |
Avalue wprowadza trzy moduły Otwartego Standardu dla inteligentniejszych i...
Firma Avalue Technology Inc. , światowy lider w dziedzinie rozwiązań komputerowych dla przemysłu, wprowadza trzy nowe moduły Otwartego Standardu...
Nowe moduły DualPack 3 IGBT7 firmy Microchip Technology zapewniają wysoką gęstość...
Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek nowej rodziny modułów mocy DualPack 3 (DP3) z zaawansowaną technologią IGBT7, dostępnych...
Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną współpracę mającą...
Deca Technologies i Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc., ogłosiły zawarcie strategicznej umowy mającej na...
Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych
Firma Hongfa opracowała m.in. hermetycznie zamknięte przekaźniki HVDC serii HFE z ceramiczną, spajaną próżniowo obudową oraz serię HFZ w obudowie z...