Brak produktów
Producent: Mobiletek Oznaczenie producenta: Mod. L506 Oznaczenie Gamma: L506E
Moduł L506E zamknięty został w bardzo małej obudowie o wymiarach 30,0 x 30,0 x 2,8 mm, posiadającej pady LCC. Jego kompaktowy rozmiar oraz pady LCC sprawiają, że jest on wygodnym rozwiązaniem do montażu w różnorodnych aplikacjach klienta.
Moduł L506E posiada rozbudowane interfejsy (USB, UART, PCM itp.) i obsługę funkcji (Windows XP, Windows Vista, Windows 7, Windows 8, Linux, sterownik Androida), co sprawia, że model ten z powodzeniem może być szeroko stosowany do wielu rodzajów urządzeń.
Moduł L506E jest modelem obsługującym LTE, cechującym się niezawodnością działania. Zaprojektowany został na wiodącej platformie qualcomm MMC9x07. Moduł zapewnia transmisję danych na poziomie do 150 Mbps downlink i do 50Mbps uplink. L506E jest wielopasmowym modułem TDD-LTE / FDD - LTE / TD-SCDMA / WCDMA / CDMA. Jest też całkowicie zgodny z istniejącą siecią EDGE i GSM / GPRS.
Obsługiwane zakresy | FDD LTE B1/B3/B7/B8/B20 UMTS B1/B8 GSM 900/1800 MHz |
Komendy AT | 3GPP TS 27.007, ETSI TS 27.005 and enhanced AT Commands |
Zakres napięcia | 3.4 ~ 4.2V (3.8V typowo) |
Zakres temperatury pracy | -40~ +85℃ |
Obudowa | LLC |
Interfejsy | PCM, UART, SIM (3V/1.8V), IIC, GPIO, SPI, I2C, SDIO, ADC, USB2.0, RESET, NTELIGHT, POWER KEY |
Wymiary (D x Sz x G) | 30 x 30 x 2.8 mm |
Waga | 6 g |
Certyfikacje | CCC/TA/CE/FCC/RoHS |
Firma Microchip Technology wprowadziła na rynek serię akceleratorów pamięci masowej Adaptec® SmartRAID 4300 NVMe® RAID. Nowa rodzina to bogate w...
Firma Avalue Technology Inc. zaprezentowała płytę główną klasy serwerowej, HPM-GNRUA, zaprojektowaną z myślą o rosnących wymaganiach w zakresie...
Dipleksery DPX1608LKE5R2460A i DPX2012LRGYR2558A firmy Pulse Electroncis należącej do YAGEO Group zostały zaprojektowane tak, aby sprostać tym...
Tolerujący promieniowanie (RT) układ PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology uzyskał certyfikację MIL-STD-883 klasy B oraz QML klasy Q.