Moduł LTE Mobiletek L506E

Producent: Mobiletek Oznaczenie producenta: Mod. L506 Oznaczenie Gamma: L506E

  • Moduł LTE Mobiletek L506E
  • Moduł LTE Mobiletek L506E

Moduł L506E zamknięty został w bardzo małej obudowie o wymiarach 30,0 x 30,0 x 2,8 mm, posiadającej pady LCC. Jego kompaktowy rozmiar oraz pady LCC sprawiają, że jest on wygodnym rozwiązaniem do montażu w różnorodnych aplikacjach klienta.

Opis produktu:

Moduł L506E posiada rozbudowane interfejsy (USB, UART, PCM itp.) i obsługę funkcji (Windows XP, Windows Vista, Windows 7, Windows 8, Linux, sterownik Androida), co sprawia, że model ten z powodzeniem może być szeroko stosowany do wielu rodzajów urządzeń.

Moduł L506E jest modelem obsługującym LTE, cechującym się niezawodnością działania. Zaprojektowany został na wiodącej platformie qualcomm MMC9x07. Moduł zapewnia transmisję danych na poziomie do 150 Mbps downlink i do 50Mbps uplink. L506E jest wielopasmowym modułem TDD-LTE / FDD - LTE / TD-SCDMA / WCDMA / CDMA. Jest też całkowicie zgodny z istniejącą siecią EDGE i GSM / GPRS.

Specyfikacja

Obsługiwane zakresyFDD LTE B1/B3/B7/B8/B20
UMTS B1/B8
GSM 900/1800 MHz
Komendy AT3GPP TS 27.007, ETSI TS 27.005 and enhanced AT Commands
Zakres napięcia3.4 ~ 4.2V (3.8V typowo)
Zakres temperatury pracy-40~ +85℃
ObudowaLLC
InterfejsyPCM, UART, SIM (3V/1.8V), IIC, GPIO, SPI, I2C, SDIO, ADC, USB2.0, RESET, NTELIGHT, POWER KEY
Wymiary (D x Sz x G)30 x 30 x 2.8 mm
Waga6 g
CertyfikacjeCCC/TA/CE/FCC/RoHS
Dostawa w 48 godzin!

Cena jednostkowa

227.94 zł (netto)
280.37 zł (brutto)

2
2 dni

Podobne produkty

Moduł GSM/GPRS Mobiletek L206 2G
Moduł GSM/GPRS...

25.08 zł

30.85 zł (brutto)
Moduł GSM/GPRS Mobiletek L206C 2G
Moduł GSM/GPRS...

25.08 zł

30.85 zł (brutto)
Moduł 2G+GNSS Mobiletek L218
Moduł 2G+GNSS...

41.25 zł

50.74 zł (brutto)
Moduł 3G Mobiletek L306E
Moduł 3G...

91.18 zł

112.15 zł (brutto)

Załączniki i dokumentacje

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology zaprojektowane do wymagających zastosowań w trudnych warunkach
Udostępnij

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology zaprojektowane do...

Microchip Technology wprowadza na rynek moduły mocy BZPACK mSiC®, zaprojektowane zgodnie z rygorystycznymi normami HV-H3TRB (High Humidity High...

piątek, 20 marca, 2026 Więcej

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach Embedded World 2026 w Norymberdze
Udostępnij

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach Embedded...

Firma Skyworks Solutions, Inc. zaprezentowała na targach Embedded World 2026 w Norymberdze swoje nowe, wysokowydajne technologie łączności,...

czwartek, 19 marca, 2026 Więcej

Mythic wybiera technologię memBrain firmy SST dla kolejnej generacji jednostek przetwarzania analogowego o bardzo niskim poborze
Udostępnij

Mythic wybiera technologię memBrain firmy SST dla kolejnej generacji jednostek...

Firma Mythic wybrała neuromorficzny sprzęt memBrain™, będący własnością intelektualną spółki zależnej Microchip Technology - Silicon Storage...

środa, 18 marca, 2026 Więcej

Microchip Technology i Hyundai Motor Group współpracują przy wprowadzeniu jednoparowej sieci Ethernet 10BASE-T1S dla łączności samochodowej
Udostępnij

Microchip Technology i Hyundai Motor Group współpracują przy wprowadzeniu...

Firma Microchip Technology ogłosiła nawiązanie współpracy z Hyundai Motor Group (HMG) w celu zbadania możliwości wdrożenia zaawansowanych rozwiązań...

poniedziałek, 16 marca, 2026 Więcej