Dodano: wtorek, 29 października 2024r. Producent: Digi

Digi ConnectCore 91 firmy Digi International jako skalowalna platforma SOM oparta na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 91 klasy przemysłowej

Firma Digi ma przyjemność zaprezentować nowy wariant modułu system-on-module (SOM) Digi ConnectCore® 91.

Digi ConnectCore 91 to bezpieczny, bezprzewodowy, ekonomiczny i wysoce energooszczędny system-on-module oparty na NXP i.MX 91 - kompatybilny z Digi ConnectCore 93. Oferuje wszechstronną łączność dzięki zintegrowanemu dwuzakresowemu Wi-Fi 802.11ax 6 i Bluetooth® 5.4. Format SMTplus® firmy Digi i klasa przemysłowa produktu zapewniają wysoką niezawodność zbudowanych w oparciu o ten moduł urządzeń.

SOM został zaprojektowany z myślą o długowieczności, skalowalności i wymagającym ponad 10-letnim cyklu życia produktu, z wiodącą w branży 3-letnią gwarancją. Kompletny system operacyjny Digi Embedded Yocto Linux sprawia, że Digi ConnectCore 91 jest doskonałym dodatkiem do kompletnego ekosystemu sprzętu, oprogramowania i usług firmy Digi potrzebnych do rozwoju i utrzymania produktów z dostępem do Internetu, w tym m.in. w szerokim zakresie zastosowań medycznych, przemysłowych, energetycznych i transportowych, w tym Internetu rzeczy (IoT), automatyzacji, interfejsu człowiek-maszyna (HMI), monitorowania sprzętu, audio/głosu, przetwarzania brzegowego i uczenia maszynowego (np. wykrywania anomalii).

Moduł zawiera do dwóch energooszczędnych rdzeni Arm Cortex®-A55 oraz PMIC firmy NXP dla maksymalnej efektywności energetycznej. Digi ConnectCore 93 zawiera również rdzeń Cortex-M33 i AI/ML Arm Ethos U65 NPU, a także możliwości wideo i graficzne. Obudowa formatu Digi SMTplus (40x45 mm) do montażu powierzchniowego SMT zapewnia uproszczoną integrację projektu, wydajność i niezawodność. Digi ConnectCore 91 jest również kompatybilny pod względem pinów z ConnectCore 93, umożliwiając zwiększenie możliwości produktu, bez konieczności znaczącego przeprojektowywania go.

Bezpieczeństwo urządzeń wbudowanych jest krytycznym aspektem projektowania dla rosnącej liczby aplikacji IoT podłączonych do sieci. Rozwiązania Digi ConnectCore SOM zapewniają wbudowane zabezpieczenia dzięki Digi TrustFence, w pełni zintegrowanemu frameworkowi bezpieczeństwa urządzeń, który upraszcza proces zabezpieczania podłączonych urządzeń.

Digi ConnectCore Cloud Services, Digi ConnectCore Security Services i wsparcie ekspertów zapewniają dodatkowe możliwości rozwoju, wdrażania i konserwacji.

Digi Embedded Yocto, to z kolei bogata w funkcje dystrybucja Linuksa firmy Digi z wieloma rozszerzeniami do projektowania produktów wbudowanych, zapewnia w pełni przetestowaną, sprawdzoną i utrzymywaną platformę oprogramowania Linux. Pomaga to producentom obniżyć koszty badań i rozwoju, uzyskać niższy całkowity koszt posiadania i usprawnić czas wprowadzania produktów na rynek.

Główne cechy i funkcje:

  • Skalowalna platforma SOM NXP i.MX 91 klasy przemysłowej,
  • Wstępnie certyfikowane dwuzakresowe Wi-Fi 6 802.11ax i Bluetooth 5.4,
  • Opracowany dla skalowalnych projektów - kompatybilny z Digi ConnectCore 93,
  • Obsługa systemu Digi Embedded Yocto Linux,
  • Wbudowane zabezpieczenia urządzeń Digi TrustFence®, zapewniające identyfikację i prywatność,
  • Zarządzanie energią z pomocą sprzętu i oprogramowania,
  • Standardowy format Digi SMTplus (40x45mm) dla najwyższej niezawodności,
  • Bezproblemowa integracja z modemem komórkowym i Digi XBee,
  • Usługi chmurowe Digi ConnectCore do zdalnego dostępu, zarządzania urządzeniami, bezpiecznych aktualizacji oprogramowania układowego OTA i włączania aplikacji IoT,
  • Usługi Digi ConnectCore Security Services pomagające monitorować i utrzymywać bezpieczeństwo urządzeń przez cały cykl życia produktu,
  • Usługi programistyczne „pod klucz” dostępne w ramach Digi Wireless Design Services (WDS).

Karta katalogowa modułu Digi ConnectCore® 91:

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem firmy Digi International w Polsce. Zapraszamy do zapoznania się ze specyfikacją modułu Digi ConnectCore® 9 oraz do do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

HPM-GNRUA wydajna płyta główna firmy Avalue dla serwerów w zastosowaniach sztucznej inteligencji (AI) i centrów danych

HPM-GNRUA wydajna płyta główna firmy Avalue dla serwerów w...

Firma Avalue Technology Inc. zaprezentowała płytę główną klasy serwerowej, HPM-GNRUA, zaprojektowaną z myślą o...

wtorek, 29 lipca, 2025 Więcej

Kompaktowe rozwiązania filtrujące dla nowoczesnych projektów bezprzewodowych

Kompaktowe rozwiązania filtrujące dla nowoczesnych projektów...

Dipleksery DPX1608LKE5R2460A i DPX2012LRGYR2558A firmy Pulse Electroncis należącej do YAGEO Group zostały...

wtorek, 29 lipca, 2025 Więcej

PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology z kwalifikacją QML klasy Q, zapewniając niezawodność i wydajność energetyczną na poziomie kosmicznym

PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology z kwalifikacją QML klasy...

Tolerujący promieniowanie (RT) układ PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology uzyskał certyfikację MIL-STD-883...

poniedziałek, 28 lipca, 2025 Więcej

Nowo opracowane modele wyświetlaczy firmy Ampire, zaprojektowane tak, aby spełnić potrzeby rynku w zakresie wydajności i przystępnej ceny

Nowo opracowane modele wyświetlaczy firmy Ampire, zaprojektowane tak,...

Firma Ampire zaprezentowała trzy nowo opracowane modele wyświetlaczy, zaprojektowane tak, aby spełnić potrzeby rynku...

poniedziałek, 28 lipca, 2025 Więcej

Avalue prezentuje serię wytrzymałych, wysokowydajnych systemów SPC i modułowych systemów ARC do wszechstronnych zastosowań przemysłowych

Avalue prezentuje serię wytrzymałych, wysokowydajnych systemów SPC i...

Modele SPC-1542 (15") i SPC-2142 (21,5") zostały zaprojektowane specjalnie z myślą o wymagających środowiskach...

czwartek, 24 lipca, 2025 Więcej

Pakiet Libero SoC Design Suite 2023.2 SP1 ze znaczącą aktualizacją wsparcia bezpieczeństwa funkcjonalnego dla układów FPGA SmartFusion2 i IGLOO2

Pakiet Libero SoC Design Suite 2023.2 SP1 ze znaczącą aktualizacją...

Firma Microchip Technology z przyjemnością ogłasza znaczącą aktualizację wsparcia bezpieczeństwa funkcjonalnego dla...

wtorek, 22 lipca, 2025 Więcej