Dodano: wtorek, 29 października 2024r. Producent: Digi

Digi ConnectCore 91 firmy Digi International jako skalowalna platforma SOM oparta na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 91 klasy przemysłowej

Firma Digi ma przyjemność zaprezentować nowy wariant modułu system-on-module (SOM) Digi ConnectCore® 91.

Digi ConnectCore 91 to bezpieczny, bezprzewodowy, ekonomiczny i wysoce energooszczędny system-on-module oparty na NXP i.MX 91 - kompatybilny z Digi ConnectCore 93. Oferuje wszechstronną łączność dzięki zintegrowanemu dwuzakresowemu Wi-Fi 802.11ax 6 i Bluetooth® 5.4. Format SMTplus® firmy Digi i klasa przemysłowa produktu zapewniają wysoką niezawodność zbudowanych w oparciu o ten moduł urządzeń.

SOM został zaprojektowany z myślą o długowieczności, skalowalności i wymagającym ponad 10-letnim cyklu życia produktu, z wiodącą w branży 3-letnią gwarancją. Kompletny system operacyjny Digi Embedded Yocto Linux sprawia, że Digi ConnectCore 91 jest doskonałym dodatkiem do kompletnego ekosystemu sprzętu, oprogramowania i usług firmy Digi potrzebnych do rozwoju i utrzymania produktów z dostępem do Internetu, w tym m.in. w szerokim zakresie zastosowań medycznych, przemysłowych, energetycznych i transportowych, w tym Internetu rzeczy (IoT), automatyzacji, interfejsu człowiek-maszyna (HMI), monitorowania sprzętu, audio/głosu, przetwarzania brzegowego i uczenia maszynowego (np. wykrywania anomalii).

Moduł zawiera do dwóch energooszczędnych rdzeni Arm Cortex®-A55 oraz PMIC firmy NXP dla maksymalnej efektywności energetycznej. Digi ConnectCore 93 zawiera również rdzeń Cortex-M33 i AI/ML Arm Ethos U65 NPU, a także możliwości wideo i graficzne. Obudowa formatu Digi SMTplus (40x45 mm) do montażu powierzchniowego SMT zapewnia uproszczoną integrację projektu, wydajność i niezawodność. Digi ConnectCore 91 jest również kompatybilny pod względem pinów z ConnectCore 93, umożliwiając zwiększenie możliwości produktu, bez konieczności znaczącego przeprojektowywania go.

Bezpieczeństwo urządzeń wbudowanych jest krytycznym aspektem projektowania dla rosnącej liczby aplikacji IoT podłączonych do sieci. Rozwiązania Digi ConnectCore SOM zapewniają wbudowane zabezpieczenia dzięki Digi TrustFence, w pełni zintegrowanemu frameworkowi bezpieczeństwa urządzeń, który upraszcza proces zabezpieczania podłączonych urządzeń.

Digi ConnectCore Cloud Services, Digi ConnectCore Security Services i wsparcie ekspertów zapewniają dodatkowe możliwości rozwoju, wdrażania i konserwacji.

Digi Embedded Yocto, to z kolei bogata w funkcje dystrybucja Linuksa firmy Digi z wieloma rozszerzeniami do projektowania produktów wbudowanych, zapewnia w pełni przetestowaną, sprawdzoną i utrzymywaną platformę oprogramowania Linux. Pomaga to producentom obniżyć koszty badań i rozwoju, uzyskać niższy całkowity koszt posiadania i usprawnić czas wprowadzania produktów na rynek.

Główne cechy i funkcje:

  • Skalowalna platforma SOM NXP i.MX 91 klasy przemysłowej,
  • Wstępnie certyfikowane dwuzakresowe Wi-Fi 6 802.11ax i Bluetooth 5.4,
  • Opracowany dla skalowalnych projektów - kompatybilny z Digi ConnectCore 93,
  • Obsługa systemu Digi Embedded Yocto Linux,
  • Wbudowane zabezpieczenia urządzeń Digi TrustFence®, zapewniające identyfikację i prywatność,
  • Zarządzanie energią z pomocą sprzętu i oprogramowania,
  • Standardowy format Digi SMTplus (40x45mm) dla najwyższej niezawodności,
  • Bezproblemowa integracja z modemem komórkowym i Digi XBee,
  • Usługi chmurowe Digi ConnectCore do zdalnego dostępu, zarządzania urządzeniami, bezpiecznych aktualizacji oprogramowania układowego OTA i włączania aplikacji IoT,
  • Usługi Digi ConnectCore Security Services pomagające monitorować i utrzymywać bezpieczeństwo urządzeń przez cały cykl życia produktu,
  • Usługi programistyczne „pod klucz” dostępne w ramach Digi Wireless Design Services (WDS).

Karta katalogowa modułu Digi ConnectCore® 91:

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem firmy Digi International w Polsce. Zapraszamy do zapoznania się ze specyfikacją modułu Digi ConnectCore® 9 oraz do do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej