Dodano: wtorek, 02 czerwca 2026r. Producent: PowerIntegrations

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne zasilaczy pomocniczych dla centrów danych AI opartych na architekturze NVIDIA Kyber

Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji energii, zaprezentował dziś dwa nowe, ultrasmukłe i kompaktowe projekty referencyjne zasilaczy pomocniczych dla centrów danych AI. Konstrukcja z jednym wyjściem i mocą 15W ma wymiary zaledwie 30 x 30 mm i profil 7 mm, natomiast izolowana, sześcioszynowa 35W konstrukcja ma wymiary zaledwie 80 x 60 mm i profil 8 mm. Zoptymalizowane specjalnie pod kątem chłodzonej cieczą architektury kasetowej NVIDIA Kyber, te ultrakompaktowe rozwiązania zwalniają około 30 procent miejsca na gęsto upakowanych głównych płytach dystrybucji zasilania (PDB) i pozwalają na szacowaną redukcję liczby elementów BOM o 30 procent - ​​usprawniając projektowanie i poprawiając ogólną niezawodność. Projekty te charakteryzują się wysoką sprawnością, wynoszącą co najmniej 88 procent w całym zakresie obciążenia i linii. Kompaktowe, niskoprofilowe konstrukcje wykorzystujące układy scalone PowiGaN o napięciu znamionowym 1700V i pojedynczy HEMT oszczędzają miejsce, zwiększają wydajność i poprawiają niezawodność centrów danych AI NVIDIA Kyber 800 VDC.

Kompaktowe, niskoprofilowe konstrukcje wykorzystujące układy scalone PowiGaN o napięciu znamionowym 1700V i pojedynczy HEMT oszczędzają miejsce, zwiększają wydajność i poprawiają niezawodność centrów danych AI NVIDIA Kyber 800 VDC.

Jako jedyna firma oferująca urządzenia GaN o napięciu znamionowym 1700V i pojedynczym HEMT, Power Integrations może zaprojektować te najlepsze w swojej klasie, wysoce wydajne przetwornice flyback z niską liczbą elementów BOM, zachowując jednocześnie szerokie marginesy bezpieczeństwa na magistrali 800V” - powiedział Jason Yan, starszy menedżer ds. szkoleń w Power Integrations. „Jedynymi alternatywnymi rozwiązaniami są dyskretne, kosztowne układy z węglika krzemu (SiC), które wymagają o 30 procent więcej komponentów i przestrzeni do działania

Nowo opublikowane raporty przykładowych projektów opisują pomocnicze zasilacze flyback o mocy 35W i 15W przeznaczone do wysokonapięciowych zastosowań w centrach danych AI. Te kompaktowe zasilacze (PSU) dostarczają zasilanie do komponentów wewnętrznych, takich jak mikrokontrolery (MCU), sterowniki bramek i wzmacniacze operacyjne, które realizują kluczowe funkcje „kontroli i utrzymania”, gwarantując niezawodność, wydajność i bezpieczeństwo systemu.

Oba projekty oparte są na układach scalonych InnoMux™-2 firmy Power Integrations, wykorzystujących technologię azotku galu (GaN) PowiGaN o napięciu 1700V. Układ scalony InnoMux-2 o napięciu znamionowym 1700V z łatwością obsługuje nominalne napięcie wejściowe 1000V DC w konfiguracji flyback i zapewnia płaską sprawność na poziomie 90% w trybie przewodzenia nieciągłego (DCM), maksymalizując jednocześnie dostarczaną moc.

Projekty referencyjne

  • DER-1110 - projekt wykorzystuje układ IMX2353F do zasilania wielowyjściowego zasilacza flyback o mocy 35W do zasilania pomocniczego w centrach danych AI wysokiego napięcia.
  • DER-1114 - projekt wykorzystuje układ IMX2353F do zasilania jednowyjściowego zasilacza flyback o mocy 15W do zasilania pomocniczego w centrach danych AI wysokiego napięcia.

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Power Integrations w Polsce. Zachęcamy do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej