Dodano: poniedziałek, 03 czerwca 2024r. Producent: Microchip

Firma Microchip Technology rozszerza portfolio urządzeń Bluetooth Low Energy o 12 nowych produktów

Projektanci systemów napotykają wiele barier, dodając funkcjonalność Bluetooth® do swoich produktów, począwszy od ograniczeń umiejętności i zasobów, przez ograniczenia budżetowe, presję czasu na wprowadzenie produktu na rynek, aż po wysokie wymagania dotyczące wydajności i integracji. Firma Microchip Technology rozszerzyła swoją ofertę Bluetooth Low Energy o 12 nowych produktów, których celem jest zapewnienie projektantom szerokiego wachlarza opcji umożliwiających sprostanie ich unikalnym wyzwaniom, skutecznie obniżając bariery w projektach od najprostszych do najbardziej zaawansowanych. Nowe urządzenia obejmują moduł WBZ350 obsługujący technologię RF i układ SoC PIC32CX-BZ3, który oferuje najniższy dostępny punkt wejścia do integracji mikrokontrolera Bluetooth Low Energy (MCU) z projektami produktów.

Możliwość wyboru staje się coraz bardziej krytyczna w przypadku dodawania technologii Bluetooth do dowolnego rodzaju produktu. Programiści potrzebują opcji i możliwości przełączania się między nimi w miarę ewolucji ich umiejętności i potrzeb w zakresie aplikacji” – powiedział Rishi Vasuki, wiceprezes jednostki biznesowej rozwiązań bezprzewodowych firmy Microchip. „Żaden inny dostawca nie produkuje produktów Bluetooth Low Energy, które byłyby tak łatwe w obsłudze jak nasze moduły typu plug-and-play i nie zapewniałyby takiego samego szerokiego wyboru w przypadku bardziej zaawansowanych projektów.”

Oprócz mikrokontrolerów Bluetooth firma Microchip wprowadziła moduł plug-and-play RNBD350, który zmniejsza bariery związane z kosztami i złożonością w dodawaniu łączności Bluetooth Low Energy do projektów produktów. Moduły te minimalizują czas, pieniądze i zasoby inżynieryjne wymagane do optymalizacji projektów RF, certyfikacji regulacyjnej i rozwoju oprogramowania. Doświadczonym inżynierom, którzy szukają większej elastyczności, Microchip oferuje solidne, bezprzewodowe, wieloprotokołowe opcje MCU System-on-Chip (SoC).

Przykładowe zastosowania części Bluetooth Low Energy firmy Microchip obejmują inteligentne systemy domowe i budynki IoT, rozwiązania przemysłowego IoT (IIoT) i projekty motoryzacyjne. Projektanci korzystający z nowo rozszerzonej oferty Bluetooth Low Energy do zastosowań podstawowych korzystają z łatwego procesu programowania, obejmującego wewnętrzne usługi wsparcia i narzędzia programistyczne, bez uszczerbku dla funkcjonalności Bluetooth. Korzystają również z rozległej wiedzy firmy Microchip w zakresie MCU w zakresie pomocy w wyborze produktu i możliwości łatwego przejścia na bardziej zaawansowane opcje Bluetooth Low Energy klasy przemysłowej, gdy są gotowi sprostać bardziej wyrafinowanym wyzwaniom projektowym.

Programiści mogą także wykorzystać poszerzającą się ofertę rozwiązań bezprzewodowych firmy Microchip w celu uzyskania kompleksowych rozwiązań. Portfolio obejmuje szereg produktów w popularnych technologiach bezprzewodowych, takich jak Wi-Fi®, Zigbee®, Thread i sub-GHz, które zostały zaprojektowane tak, aby bezproblemowo współpracować z portfolio Bluetooth.

Narzędzia programistyczne

Firma Microchip wspiera klientów kompleksową ofertą narzędzi programistycznych, oprogramowania i kodu źródłowego aplikacji mobilnych na platformy iOS® i Android®, przykładami aplikacji i demonstracjami modułów modułów konstrukcyjnych, a także bezpłatnymi usługami kontroli projektu, aby przyspieszyć rozwój produktu.

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Microchip Technology w Polsce. Zapraszamy do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną współpracę mającą na celu umożliwienie wdrażania rozwiązań NVM Chiplet

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną...

Deca Technologies i Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc., ogłosiły zawarcie...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Firma Hongfa opracowała m.in. hermetycznie zamknięte przekaźniki HVDC serii HFE z ceramiczną, spajaną próżniowo...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Firma Microchip Technology dąży do uproszczenia procesu od tworzenia modelu uczenia maszynowego do wdrożenia w...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi International

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi...

Digi Connect® EZ WS umożliwia bezproblemową łączność szeregową przez Ethernet, ułatwiając integrację danych urządzeń...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej

Moduły mocy IGBT7 – zaprojektowane, aby zapewnić precyzyjne i wydajne rozwiązania dla przemysłowych napędów silnikowych

Moduły mocy IGBT7 – zaprojektowane, aby zapewnić precyzyjne i wydajne...

Z tego materiału dowiedz się, jak moduły mocy IGBT7 firmy Microchip oferują najlepsze dopasowanie produktu do...

piątek, 5 września, 2025 Więcej

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39, opartych na modułowej konstrukcji IET dla aplikacji Edge AI

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem...

Avalue Technology, wprowadza na rynek nową serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39. Seria ta, oparta...

piątek, 29 sierpnia, 2025 Więcej