Dodano: czwartek, 29 czerwca 2023r. Producent: Digi

Moduł SoM Digi ConnectCore MP13 integruje Wi-Fi, Bluetooth i połączenie przewodowe bez uszczerbku na elastyczności projektowania

Digi International, wiodący globalny dostawca rozwiązań Internetu Rzeczy (IoT), produktów i usług z zakresu łączności oraz autoryzowany partner firmy ST, przedstawił Digi ConnectCore® MP13, najnowsze urządzenie z rodziny modułów systemowych Digi ConnectCore® MP1, zaprojektowane z myślą o długiej dostępności i skalowalności.

Kompaktowy, bezprzewodowy i bezpieczny moduł oparty na układzie STMicroelectronics STM32MP133C MPU, Digi ConnectCore MP13 należy do najmniejszych modułów SOM w branży, które posiadają certyfikowane Wi-Fi 5 i Bluetooth® 5.2. Rozwiązanie to zapewnia opłacalne, elastyczne i niezawodne połączenie dla producentów OEM, którzy chcą zminimalizować ryzyko i wysiłki związane z rozwojem produktów, jednocześnie przyspieszając ogólny czas wprowadzenia aplikacji na rynek w sektorach medycznym, inteligentnej energetyki i przemysłowym.

Moduły Digi ConnectCore MP13 SOM, wyposażone w wbudowany framework bezpieczeństwa, Digi TrustFence®, oraz obsługę oprogramowania Digi Embedded Yocto Linux®, eliminują bariery implementacyjne i oferują wyjątkową elastyczność projektowania zarówno dla złożonych, jak i prostych aplikacji dzięki unikalnemu i kompaktowemu formfatorowi montażu powierzchniowego Digi SMTplus® (29x29 mm) — co czyni je idealnymi dla urządzeń medycznych, róznego rodzaju bramek przemysłowych, urządzeń do monitorowania środowiska, kontrolerów urządzeń do produkcji energii odnawialnej i stacji ładowania pojazdów elektrycznych.

"Wprowadzając na rynek Digi ConnectCore MP13, Digi stworzył rodzinę pin-kompatybilnych modułów SOM, które obsługują mikroprocesory ST Microelectronics STM32MP1" - powiedział Dan Kobylarz, starszy dyrektor ds. inżynierii w grupie rozwiązań dla OEM firmy Digi. "ConnectCore MP13 jest idealny do szybkiego opracowywania ekonomicznych bramek dla aplikacji Smart City i Energy, natomiast ConnectCore MP15 obsługuje urządzenia obsługujące z wymaganiami HMI. Dzięki rodzinie modułów SOM ConnectCore MP1, klient otrzymuje najlepsze z obu światów."

Moduły SOM Digi ConnectCore MP1 wyróżniają się na tle innych modułów SOM, ponieważ oferują kompleksowe, w pełni zintegrowane rozwiązania, które obejmują gamę narzędzi developerskich, wsparcie projektowe, opcje łączności bezprzewodowej, oprogramowanie i funkcje związane z bezpieczeństwem. Rozwiązania te obejmują dostęp do usług chmury Digi ConnectCore i usług zabezpieczeń Digi ConnectCore, które ułatwiają wdrażanie, zarządzanie urządzeniami oraz utrzymanie ich na całym cyklu życia produktu.

Główne funkcje Digi ConnectCore MP13:

  • Układ STM32MP13x, pojedyncze jądro Cortex-A7 @ 650 MHz
  • Certyfikowane Wi-Fi 5 802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth 5.2 (w tym DLE) jako opcja
  • Do 256MB pamięci flash SLC NAND, do 256MB pamięci RAM DDR3
  • Unikalne zarządzanie ultraniskim poborem mocy i stanem wybudzenia
  • Podwójne połączenie Ethernet 10/100/1000
  • W pełni zwalidowana platforma oprogramowania wbudowanego Linux (Digi Embedded Yocto)
  • Wbudowany framework bezpieczeństwa Digi TrustFence® - gotowe funkcje zabezpieczeń
  • Dostępny zestaw deweloperski CC-WMP133-KIT oraz projekt referencyjny niedrogiej bramki
  • Przemysłowej klasy niezawodność i temperatura pracy, wraz z najlepszą gwarancją

Więcej informacji można znaleźć na stronie producenta oraz kontaktując się z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną współpracę mającą na celu umożliwienie wdrażania rozwiązań NVM Chiplet

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną...

Deca Technologies i Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc., ogłosiły zawarcie...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Firma Hongfa opracowała m.in. hermetycznie zamknięte przekaźniki HVDC serii HFE z ceramiczną, spajaną próżniowo...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Firma Microchip Technology dąży do uproszczenia procesu od tworzenia modelu uczenia maszynowego do wdrożenia w...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi International

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi...

Digi Connect® EZ WS umożliwia bezproblemową łączność szeregową przez Ethernet, ułatwiając integrację danych urządzeń...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej

Moduły mocy IGBT7 – zaprojektowane, aby zapewnić precyzyjne i wydajne rozwiązania dla przemysłowych napędów silnikowych

Moduły mocy IGBT7 – zaprojektowane, aby zapewnić precyzyjne i wydajne...

Z tego materiału dowiedz się, jak moduły mocy IGBT7 firmy Microchip oferują najlepsze dopasowanie produktu do...

piątek, 5 września, 2025 Więcej

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39, opartych na modułowej konstrukcji IET dla aplikacji Edge AI

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem...

Avalue Technology, wprowadza na rynek nową serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39. Seria ta, oparta...

piątek, 29 sierpnia, 2025 Więcej