Dodano: wtorek, 05 kwietnia 2022r. Producent: PowerIntegrations

InnoSwitch3-Pro umożliwia tworzenie wieloportowych gniazdek ściennych USB-C bez konwerterów buck

Ponieważ standard USB Typu-C staje się dominującym interfejsem ładowania urządzeń elektronicznych, inżynierowie projektanci stają przed wyzwaniem zainstalowania coraz bardziej wydajnych portów USB Typu-C w gniazdach ściennych o ograniczonej przestrzeni i zdolności do rozpraszania generowanego przez nie dodatkowego ciepła. Firma Power Integrations znalazła na to rozwiązanie.

Nowy przykład projektowy (DER-916) firmy Power Integrations opisuje gniazdko ścienne o mocy 65W z podziałem prądu między dwa porty USB typu C, podłączone do dwóch układów scalonych przełącznika flyback InnoSwitch3-Pro. Urządzenia oparte na technologii PowiGaN zapewniają kompaktową konstrukcję, która nie wymaga radiatorów ani konwerterów DC-DC osiągając do 92% sprawności.

Dwa układy scalone InnoSwitch3-Pro łączą się za pomocą kontrolera USB PD o niskiej liczbie pinów i dynamicznie dostosowują napięcie i prąd wyjściowy. Na przykład, gdy laptop jest podłączony do jednego z dwóch portów, można go ładować z mocą 65 W. Gdy telefon komórkowy jest następnie podłączony do drugiego portu, można go ładować z mocą 20W, podczas gdy laptop jest automatycznie dostosowywany do 45W.

InnoSwitch3-PRO pierwszy na rynku driver przetwornic AC/DC firmy Power Integrations, z możliwością cyfrowego sterowania za pomocą mikroprocesora

Aby dowiedzieć się więcej o tym wyrafinowanym projekcie i wysokim poziomie wszechstronności układów InnoSwitch3-Pro, kliknij poniższe łącza:

  • Pobierz DER-916 - raport projektowy dwuportowego gniazdka ściennego z obsługą USB PD 3.0 typu C o mocy 65W ze współdzieloną mocą,
  • InnoSwitch3-Pro dla dynamicznie sterowanego napięcia i prądu, w tym USB PD + PPS,
  • Wypróbuj PI Expert i przekształć swoje specyfikacje w gotowe projekty w ciągu kilku minut.

Pozostałe aktualności:

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology zaprojektowane do wymagających zastosowań w trudnych warunkach

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology...

Microchip Technology wprowadza na rynek moduły mocy BZPACK mSiC®, zaprojektowane zgodnie z rygorystycznymi normami...

piątek, 20 marca, 2026 Więcej

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach Embedded World 2026 w Norymberdze

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach...

Firma Skyworks Solutions, Inc. zaprezentowała na targach Embedded World 2026 w Norymberdze swoje nowe, wysokowydajne...

czwartek, 19 marca, 2026 Więcej

Mythic wybiera technologię memBrain firmy SST dla kolejnej generacji jednostek przetwarzania analogowego o bardzo niskim poborze

Mythic wybiera technologię memBrain firmy SST dla kolejnej generacji...

Firma Mythic wybrała neuromorficzny sprzęt memBrain™, będący własnością intelektualną spółki zależnej Microchip...

środa, 18 marca, 2026 Więcej

Microchip Technology i Hyundai Motor Group współpracują przy wprowadzeniu jednoparowej sieci Ethernet 10BASE-T1S dla łączności samochodowej

Microchip Technology i Hyundai Motor Group współpracują przy...

Firma Microchip Technology ogłosiła nawiązanie współpracy z Hyundai Motor Group (HMG) w celu zbadania możliwości...

poniedziałek, 16 marca, 2026 Więcej

Oferta produktów wysokiej niezawodności firmy iNRCORE

Oferta produktów wysokiej niezawodności firmy iNRCORE

Rodzina marek iNRCORE oferuje zaawansowane technologicznie produkty o najwyższej w swojej klasie niezawodności,...

piątek, 13 marca, 2026 Więcej

Oszczędzaj piny, upraszczaj złożone projekty - poznaj wirtualne piny wejścia/wyjścia układów DSC dsPIC33

Oszczędzaj piny, upraszczaj złożone projekty - poznaj wirtualne piny...

Mikrokontrolery stanowią serce systemów wbudowanych, a zarządzanie ich wejściami/wyjściami (I/O) jest podstawą...

piątek, 13 marca, 2026 Więcej