Dodano: wtorek, 05 kwietnia 2022r. Producent: PowerIntegrations

InnoSwitch3-Pro umożliwia tworzenie wieloportowych gniazdek ściennych USB-C bez konwerterów buck

Ponieważ standard USB Typu-C staje się dominującym interfejsem ładowania urządzeń elektronicznych, inżynierowie projektanci stają przed wyzwaniem zainstalowania coraz bardziej wydajnych portów USB Typu-C w gniazdach ściennych o ograniczonej przestrzeni i zdolności do rozpraszania generowanego przez nie dodatkowego ciepła. Firma Power Integrations znalazła na to rozwiązanie.

Nowy przykład projektowy (DER-916) firmy Power Integrations opisuje gniazdko ścienne o mocy 65W z podziałem prądu między dwa porty USB typu C, podłączone do dwóch układów scalonych przełącznika flyback InnoSwitch3-Pro. Urządzenia oparte na technologii PowiGaN zapewniają kompaktową konstrukcję, która nie wymaga radiatorów ani konwerterów DC-DC osiągając do 92% sprawności.

Dwa układy scalone InnoSwitch3-Pro łączą się za pomocą kontrolera USB PD o niskiej liczbie pinów i dynamicznie dostosowują napięcie i prąd wyjściowy. Na przykład, gdy laptop jest podłączony do jednego z dwóch portów, można go ładować z mocą 65 W. Gdy telefon komórkowy jest następnie podłączony do drugiego portu, można go ładować z mocą 20W, podczas gdy laptop jest automatycznie dostosowywany do 45W.

InnoSwitch3-PRO pierwszy na rynku driver przetwornic AC/DC firmy Power Integrations, z możliwością cyfrowego sterowania za pomocą mikroprocesora

Aby dowiedzieć się więcej o tym wyrafinowanym projekcie i wysokim poziomie wszechstronności układów InnoSwitch3-Pro, kliknij poniższe łącza:

  • Pobierz DER-916 - raport projektowy dwuportowego gniazdka ściennego z obsługą USB PD 3.0 typu C o mocy 65W ze współdzieloną mocą,
  • InnoSwitch3-Pro dla dynamicznie sterowanego napięcia i prądu, w tym USB PD + PPS,
  • Wypróbuj PI Expert i przekształć swoje specyfikacje w gotowe projekty w ciągu kilku minut.

Pozostałe aktualności:

Moduły embedded (SoM) oparte na procesorach aplikacyjnych NXP i.MX - zaprojektowane z myślą o długiej żywotności w przemysłowych zastosowaniach IoT

Moduły embedded (SoM) oparte na procesorach aplikacyjnych NXP i.MX -...

Firma Digi International posiada w swoim portfolio kilka linii modułów SOM-ów (System on Module) bazujących na...

czwartek, 16 października, 2025 Więcej

Rozwiązania Microchip Technology wspierają Nodable: skalowalny most CAN-BLE dla telemetrii pojazdów

Rozwiązania Microchip Technology wspierają Nodable: skalowalny most...

Sercem architektury Nodable jest stos dyskretnych, sprawdzonych komponentów firmy Microchip Technology, oferujących...

czwartek, 16 października, 2025 Więcej

Technologia SkyWire™ firmy Microchip ułatwia synchronizację i porównywanie zegarów z dokładnością do nanosekund w różnych lokalizacjach geograficznych

Technologia SkyWire™ firmy Microchip ułatwia synchronizację i...

Firma Microchip Technology ogłasiła wprowadzenie nowej technologii SkyWire™ – narzędzia do pomiaru czasu wbudowanego...

czwartek, 16 października, 2025 Więcej

LQD-2520-DHNKA-A1 quadplexer LTCC firmy YAGEO dla aplikacji LTE 5G

LQD-2520-DHNKA-A1 quadplexer LTCC firmy YAGEO dla aplikacji LTE 5G

LQD-2520-DHNKA-A1 firmy Pulse (Grupa YAGEO) rozwiązuje ten problem, oferując pojedynczy quadplexer LTCC 2520, który...

środa, 15 października, 2025 Więcej

Skyworks Solutions, wprowadza rozszerzoną ofertę Wi-Fi 7 z modułami front-end i filtrami nowej generacji o wysokiej sprawności i wydajności

Skyworks Solutions, wprowadza rozszerzoną ofertę Wi-Fi 7 z modułami...

Nowa, kompleksowa linia modułów front-end (FEM) i filtrów fal akustycznych (BAW) firmy Skyworks została...

środa, 15 października, 2025 Więcej

Technologia PowiGaN 1250V i 1700V firmy Power Integrations dla centrów danych AI nowej generacji

Technologia PowiGaN 1250V i 1700V firmy Power Integrations dla centrów...

Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji energii,...

środa, 15 października, 2025 Więcej