Dodano: wtorek, 05 kwietnia 2022r. Producent: PowerIntegrations

InnoSwitch3-Pro umożliwia tworzenie wieloportowych gniazdek ściennych USB-C bez konwerterów buck

Ponieważ standard USB Typu-C staje się dominującym interfejsem ładowania urządzeń elektronicznych, inżynierowie projektanci stają przed wyzwaniem zainstalowania coraz bardziej wydajnych portów USB Typu-C w gniazdach ściennych o ograniczonej przestrzeni i zdolności do rozpraszania generowanego przez nie dodatkowego ciepła. Firma Power Integrations znalazła na to rozwiązanie.

Nowy przykład projektowy (DER-916) firmy Power Integrations opisuje gniazdko ścienne o mocy 65W z podziałem prądu między dwa porty USB typu C, podłączone do dwóch układów scalonych przełącznika flyback InnoSwitch3-Pro. Urządzenia oparte na technologii PowiGaN zapewniają kompaktową konstrukcję, która nie wymaga radiatorów ani konwerterów DC-DC osiągając do 92% sprawności.

Dwa układy scalone InnoSwitch3-Pro łączą się za pomocą kontrolera USB PD o niskiej liczbie pinów i dynamicznie dostosowują napięcie i prąd wyjściowy. Na przykład, gdy laptop jest podłączony do jednego z dwóch portów, można go ładować z mocą 65 W. Gdy telefon komórkowy jest następnie podłączony do drugiego portu, można go ładować z mocą 20W, podczas gdy laptop jest automatycznie dostosowywany do 45W.

InnoSwitch3-PRO pierwszy na rynku driver przetwornic AC/DC firmy Power Integrations, z możliwością cyfrowego sterowania za pomocą mikroprocesora

Aby dowiedzieć się więcej o tym wyrafinowanym projekcie i wysokim poziomie wszechstronności układów InnoSwitch3-Pro, kliknij poniższe łącza:

  • Pobierz DER-916 - raport projektowy dwuportowego gniazdka ściennego z obsługą USB PD 3.0 typu C o mocy 65W ze współdzieloną mocą,
  • InnoSwitch3-Pro dla dynamicznie sterowanego napięcia i prądu, w tym USB PD + PPS,
  • Wypróbuj PI Expert i przekształć swoje specyfikacje w gotowe projekty w ciągu kilku minut.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej