Dodano: wtorek, 05 kwietnia 2022r. Producent: PowerIntegrations

InnoSwitch3-Pro umożliwia tworzenie wieloportowych gniazdek ściennych USB-C bez konwerterów buck

Ponieważ standard USB Typu-C staje się dominującym interfejsem ładowania urządzeń elektronicznych, inżynierowie projektanci stają przed wyzwaniem zainstalowania coraz bardziej wydajnych portów USB Typu-C w gniazdach ściennych o ograniczonej przestrzeni i zdolności do rozpraszania generowanego przez nie dodatkowego ciepła. Firma Power Integrations znalazła na to rozwiązanie.

Nowy przykład projektowy (DER-916) firmy Power Integrations opisuje gniazdko ścienne o mocy 65W z podziałem prądu między dwa porty USB typu C, podłączone do dwóch układów scalonych przełącznika flyback InnoSwitch3-Pro. Urządzenia oparte na technologii PowiGaN zapewniają kompaktową konstrukcję, która nie wymaga radiatorów ani konwerterów DC-DC osiągając do 92% sprawności.

Dwa układy scalone InnoSwitch3-Pro łączą się za pomocą kontrolera USB PD o niskiej liczbie pinów i dynamicznie dostosowują napięcie i prąd wyjściowy. Na przykład, gdy laptop jest podłączony do jednego z dwóch portów, można go ładować z mocą 65 W. Gdy telefon komórkowy jest następnie podłączony do drugiego portu, można go ładować z mocą 20W, podczas gdy laptop jest automatycznie dostosowywany do 45W.

InnoSwitch3-PRO pierwszy na rynku driver przetwornic AC/DC firmy Power Integrations, z możliwością cyfrowego sterowania za pomocą mikroprocesora

Aby dowiedzieć się więcej o tym wyrafinowanym projekcie i wysokim poziomie wszechstronności układów InnoSwitch3-Pro, kliknij poniższe łącza:

  • Pobierz DER-916 - raport projektowy dwuportowego gniazdka ściennego z obsługą USB PD 3.0 typu C o mocy 65W ze współdzieloną mocą,
  • InnoSwitch3-Pro dla dynamicznie sterowanego napięcia i prądu, w tym USB PD + PPS,
  • Wypróbuj PI Expert i przekształć swoje specyfikacje w gotowe projekty w ciągu kilku minut.

Pozostałe aktualności:

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet firmy Microchip Technology z obsługą MACsec, TSN i bezpieczeństwa funkcjonalnego

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet...

Wychodząc naprzeciw wymaganiom rynku firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek rodzin transceiverów...

poniedziałek, 11 maja, 2026 Więcej

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami Intel® Core™ Ultra Series 3, dla aplikacji brzegowych AI (Edge AI)

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami...

Firma Avalue Technology Inc. wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL nowej generacji, oparty na najnowszych...

czwartek, 7 maja, 2026 Więcej

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo, globalnego dostawcy usług NTN

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek...

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo,...

środa, 6 maja, 2026 Więcej

Nowa rodzina izolatorów cyfrowych Si86Px firmy Skyworks Solutions ze zintegrowanym zasilaniem

Nowa rodzina izolatorów cyfrowych Si86Px firmy Skyworks Solutions ze...

Firma Skyworks Solutions Inc. zaprezentowała w ostatnim czasie nową rodzinę izolatorów cyfrowych Si86Px ze...

środa, 6 maja, 2026 Więcej

Kompletne rozwiązania dla projektów komputerów kosmicznych dzięki mikroprocesorowi PIC64-HPSC firmy Microchip Technology

Kompletne rozwiązania dla projektów komputerów kosmicznych dzięki...

Mikroprocesory PIC64-HPSC (MPU) zapewniają 100-krotny skok w obliczeniach statków kosmicznych - ale procesor to tylko...

wtorek, 5 maja, 2026 Więcej

Bezpieczna, inteligentna platforma All in One w systemie modułowym SOM ConnectCore 95 firmy Digi International

Bezpieczna, inteligentna platforma All in One w systemie modułowym SOM...

Digi ConnectCore 95, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95, to wydajna bezprzewodowa platforma systemowa...

czwartek, 30 kwietnia, 2026 Więcej