Dodano: czwartek, 27 lutego 2020r. Producent: Digi

ConnectCore® 8M Nano - moduł SoM m.in. dla przemysłowych aplikacji IoT, systemów uczenia maszynowego i przetwarzania danych na krawędzi sieci (Edge

Moduł typu SoM (System na module) jest oparty na procesorze NXP i.MX 8M Nano i zaprojektowany z myślą o długiej dostępności (longevity) i skalowalności (dostępne warianty o różnej ilości rdzeni i różnej wielkości pamięci).

Przemysłowej klasy moduł typu System-on-Module oparty na procesorze i.MX 8M Nano quad/dual-core,
Format Digi SMTplus® (40 mm x 45 mm) zapewnia wysoką niezawodność niezawodność (połączenia lutowane, wyeliminowanie złącz) i swobodę projektowania (dwa sposoby lutowania),
Sprzętowo i programowo wspierane zarządzanie poborem mocy dla projektów wymagających niskiego zużycia energii,
Możliwości obsługi wielu wyświetlaczy oraz kamer (z akceleracją sprzętową),
Certyfikowana dwuzakresowa łączność Wi-Fi 802.11a / b / g / n / ac 1x1 i Bluetooth® 5,
Bezproblemowa integracja z modemem komórkowym oraz modułami Digi XBee®,
Integracja usług chmurowych i obliczeniowych,
Wbudowany system zabezpieczeń, ochrona tożsamości i prywatności dzięki frameworkowi bezpieczeństwa Digi TrustFence®,
Zdalne monitorowanie i zarządzanie za pomocą Digi Remote Manager®,
Wsparcie dla Yocto Project Linux,
Dostępny zestaw deweloperski Digi ConnectCore 8M Nano development kit - CC-WMX8MN-KIT,
Digi ConnectCore® 8M Nano, jest zintegrowaną platformą system-na-module (SoM). Nano przeznaczony jest dla szerokiej gamy aplikacji przemysłowych, medycznych, rolniczych i transportowych, w tym Internetu przedmiotów (IoT), aplikacji interfejsu człowiek-maszyna (HMI), monitorowania sprzętu, aplikacji audio/wykrywania głosu, obliczeń brzegowych i uczenia maszynowego (np. wykrywanie anomalii ).

SoM Digi ConnectCore 8M Nano wyposażony w nawet cztery energooszczędne rdzenie ARM® Cortex®-A53 i jeden rdzeń Cortex-M7, które pozwalają zminimalizować zużycie energii przy zachowaniu wysokiej wydajności. SoM zaprojektowany został pod kątem zwiększonej niezawodności dla aplikacji przemysłowych z ponad 10-letnim cyklem życia (długa dostępność). Pomaga on producentom obniżyć koszty prac badawczo-rozwojowych oraz osiągnąć niższy całkowity koszt poprzez wykorzystanie wstępnie certyfikowanej łączności bezprzewodowej, zdalnego zarządzania, integracji z chmurą i kompletnej platformy oprogramowania Linux opartej na Yocto Project®. .

Ponadto wbudowany framework Digi TrustFence® umożliwia programistom integrację krytycznych funkcji bezpieczeństwa i prywatności danych w swoich produktach.

Pobierz dokumentację zestawu deweloperskiego:

Digi ConnectCore® 8M Nano Development Kit

Pobierz dokumentację modułu SoM:

Porównanie modułów SoM Digi ConnectCore

	Embedded system-on-module based on the NXP i.MX 8M Nano processor designed for longevity and scalability in industrial IoT applications	Intelligent and connected embedded system-on-module based on the NXP i.MX 8X with scalable dual/quad-core performance for industrial IoT applications	NXP i.MX6Plus based surface-mount module solution with scalable quad-core performance and integrated wireless	The Industry’s smallest wireless low-power NXP i.MX6UL UltraLite System-on-Module platform do build your intelligent and secure connected devices	NXP i.MX6 based surface-mount module solution with scalable single-/multi-core performance and integrated wireless
Architektura procesora	64-Bit	32-Bit	32-Bit	32-Bit	32-Bit
Ethernet	1x 10/100/1000M Ethernet + AVB	2x 10/100/1000M Ethernet + AVB	10/100/1000 Mbit/s	Dual 10/100 Mbit/s	10/100/1000 Mbit/s
Temperatura pracy	Industrial: -40° C do 85° C (-40° F do 185° F), depending on use case and enclosure/system design	Industrial: -40° C do 85° C (-40° F do 185° F) (depending on use case and enclosure/system design) Commercial: 0° C do 70° C (32° F do 158° F)	-20 do 70° C / -40 do 85° C	-40° C do +85° C	-20 do 70C / -40 do 85C
Rdzenie procesora	4	4	Do 4	1	Do 4
Łączność bezprzewodowa	802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5	802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5	802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5	802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5	802.11a/b/g/n, Bluetooth 4.0
Grafika/Obraz	GC7000UL with OpenCL and Vulkan support, 2 shader, 123 million triangles / sec, 0.8 giga pixel / sec, 12.8 GFLOPs 32-bit / 12.8 GFLOPs 16-bit, supports OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.0, OpenCL, shader clock frequency of 500 MHz LCDIF display controller, supporting Do 1080p 60fps display through MIPI DSI, 4-lane MIPI DSI interface	Multi-stream-capable HD video engine with H.265 (4Kp30), H.264 (1080p60), VP6/VP8 (1080p60), MPEG-2 (1080p60), MPEG4 (1080p), RealVideo (1080p) decode and H.264 (1080p30) encode; 3D video playback in HD in high-performance families; Superior 3D graphics performance with Do four shaders	Multi-stream-capable HD video engine with 1080p60 decode, 1080p30 encode and 3D video playback in HD in high-performance families; Superior 3D graphics performance with Do 4 shaders at 200 Mt/s w/OpenCL support; Separate 2D and/or Vertex acceleration engines for UI support; Stereoscopic image sensor support for 3D imaging	2D Pixel Processing Pipeline (PXP) for color-space conversion, scaling, alpha-blending, and rotation, 8-/16-/18-/24-bit parallel LCD Display Do WXGA (1366x768)	Multi-stream-capable HD video engine with 1080p60 decode, 1080p30 encode and 3D video playback in HD in high-performance families; Superior 3D graphics performance with Do 4 shaders at 200 Mt/s w/OpenCL support; Separate 2D and/or Vertex acceleration engines for UI support; Stereoscopic image sensor support for 3D imaging
Rodzina procesorów	ARM Cortex-A53	ARM Cortex-A35	ARM Cortex-A9	ARM Cortex-A7	ARM Cortex-A9
I/O	1x USB 2.0 OTG controllers with integrated PHY interfaces, 3x Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) interfaces, 1x Gigabit Ethernet controller, 4x Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (UART) modules, 4x I2C modules, 3x SPI modules	1x SD 3.0 card interface handles SD/SDIO/MMC protocols, 5x UARTs (4x Cortex-A35 core, 1x Cortex-M4), S/PDIF Tx/Rx, 8x I2C, 4x SPI, ESAI, 4x I2S/SSI, 3x FlexCAN, MLB150 + DTCP, USB 3.0 OTG with PHY, USB 2.0 OTG with PHY, 4x PWM, GPIO, Keypad, PCIe 3.0, 2x MIPI DSI/LVDS, MIPI CSI, 8/10-bit CSI, 24-bit RGB, RTC, Watchdog, Timers, JTAG	MMC 4.4/SD 3.0 x3MMC 4.4/SDXC, UART x5 (5 Mbps), MIPI HSI, S/PDIF Tx/Rx, I2C x3, SPI x5, FlexCAN x2, MLB150 + DTCP, S-ATA and PHY (3 Gbps), USB2 OTG and PHY, USB 2.0 Host and PHY, USB 2.0 HSIC Host x2, PWM, 3.3V GPIO, Keypad, PCIe 2.0 (x1 lane), HDMI and PHY, MIPI DSI, MIPI CSI2, 20-bit CSI, 24-bit RGB, LVDS (x2), RTC, External address/data bus, Watchdog, Timers, JTAG, External Memory Bus	1 x dedicated MMC 4.5/SD 3.0/SDIO Port (1-/2-4-bit), 2 x USB 2.0 OTG with PHY, 3x I2S/SAI, 1 x S/PDIF Tx/Rx, 2 x FlexCAN (2.0b), 4 x I2C, 4 x SPI, 7 x UART, 4 x Timer, 8 x PWM, 3 x Watchdog, 2 x 12-bit ADC (10 channels) with 4-wire/5-wire touch controller, Do 103 GPIOs, 16-bit address / Do 16-bit data (multiplexed and non-multiplexed modes)	MMC 4.4/SD 3.0 x3MMC 4.4/SDXC, UART x5 (5 Mbps), MIPI HSI, S/PDIF Tx/Rx, I2C x3, SPI x5, FlexCAN x2, MLB150 + DTCP, S-ATA and PHY (3 Gbps), USB2 OTG and PHY, USB 2.0 Host and PHY, USB 2.0 HSIC Host x2, PWM, 3.3V GPIO, Keypad, PCIe 2.0 (x1 lane), HDMI and PHY, MIPI DSI, MIPI CSI2, 20-bit CSI, 24-bit RGB, LVDS (x2), RTC, External address/data bus, Watchdog, Timers, JTAG, External Memory Bus
Częstotliwość procesora	Do 1.4 GHz	Do 1.0 GHz	Do 1.2 GHz	528 MHz	Do 1.2 GHz
Procesor	NXP i.MX8 Nano	NXP i.MX8QuadXPlus	NXP i.MX6	NXP i.MX6UL	NXP i.MX6
RAM	Do 1 GB of LPDDR4	Do 4 GB LPDDR4	Do 2 GB DDR3	Do 1 GB DDR3	Do 2 GB DDR3
Flash	Do 8 GB eMMC	Do 64 GB eMMC	Do 64 GB eMMC	Do 2 GB NAND (SLC)	Do 64 GB eMMC
Wsparcie oprogramowania	Yocto Project Linux	Yocto Project Linux, Android	Yocto Project Linux, Android	Yocto Project Linux	Yocto Project Linux, Android, Windows Embedded Compact
Inne	Digi Microcontroller Assist, independent Cortex-M0+ microcontroller subsystem, supporting ultra-low power modes @ <3μA	-	Do 4 displays, Do 3 cameras, Kinetis Micro Controller Assist (MCA)	Kinetis Micro Controller Assist (MCA), Secure Element (SE)	Do 4 displays, Do 3 cameras, Kinetis Micro Controller Assist (MCA)
Audio	-	-	ESAI, I2S/SSI x3	3x I2S/SAI, 1 x S/PDIF Tx/Rx	ESAI, I2S/SSI x3,
	Zobacz specyfikację	Zobacz specyfikację	Zobacz specyfikację	Zobacz specyfikację	Zobacz specyfikację

Informacje na tej stronie służą celom informacyjnym i porównawczym. Pełne specyfikacje znajdują się na stronach poszczególnych produktów.

Specyfikacja

	Digi ConnectCore® 8M Nano
Procesor aplikacyjny	NXP i.MX8 Nano 4x Cortex-A53 @ 1.4 GHz 1x Cortex-M7 @ 750 MHz dla przetwarzania w czasie rzeczywistym
Pamięć	Do 8 GB eMMC, Do 1 GB LPDDR4 (16-bit)
PMIC	ROHM BD71850MWV
Grafika	Graphic Processing Unit: GC7000UL ze wsparciem OpenCL oraz Vulkan 2 shadery 123 million triangles / sec 0.8 giga pixel / sec 12.8 GFLOPs 32-bit / 12.8 GFLOPs 16-bit Supports OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.0, OpenCL Shader clock frequency of 500 MHz Kontroler LCDIF obsługujący rozdzielczość 1080p/60fps display przez 4-liniowy interfejs MIPI DSI
Bezpieczeństwo	Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, Secure RTC, Secure JTAG, Secure Element
Interfejsy i urządzenia peryferyjne	1x USB 2.0 OTG controllers with integrated PHY interfaces 3x Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) interfaces 1x Gigabit Ethernet controller 4x Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (UART) modules 4x I2C modules 3x SPI modules
Ethernet	1x 10/100/1000M Ethernet + AVB
Wi-Fi	1x1 802.11a/b/g/n/ac dual-band wireless
Bluetooth	Bluetooth® 5
Wbudowany mikrokontroler asystujący	Digi Microcontroller Assist™ Independent Cortex-M0+ microcontroller subsystem Supporting ultra-low power modes @ <3µA
Temperatura pracy	Klasa przemysłowa od -40°C do 85°C (-40°F do 185°F) - w zależności od przypadku zastosowania i projektu obudowy / systemu
Temperatura przechowywania	-50°C do 125°C (-58° F do 257° F)
Wilgotność	5% do 90% (nieskondensowana)
Dopuszczenia regulacyjne	US, Kanada, EU, Japonia, Australia/Nowa Zealandia
Emisje / odporność / bezpieczeństwo	FCC Part 15 Class B, EN 55022 Class B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Class B, VCCI Class II, AS 3548; FCC Part 15 Subpart C Section 15.247, IC (Industry Kanada), RSS-210 Issue 5 Section 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3
Certyfikaty	Temperatura: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78 Wibracje/Uderzenia: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
Wymiary	118 castellated vias, LGA-474, 1.27 mm pitch, fully shielded for radio emissions and thermal management (heat-spreading) 40 mm x 45 mm x 3.5 mm (1.6 in x 1.8 in x 0.1 in)
Gwarancja	3 lata

Kategorie

Dostawcy

Ważne informacje

ConnectCore® 8M Nano - moduł SoM m.in. dla przemysłowych aplikacji IoT, systemów uczenia maszynowego i przetwarzania danych na krawędzi sieci (Edge