Dodano: wtorek, 29 lipca 2025r. Producent: Avalue

HPM-GNRUA wydajna płyta główna firmy Avalue dla serwerów w zastosowaniach sztucznej inteligencji (AI) i centrów danych

Firma Avalue Technology Inc., globalny lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, zaprezentowała płytę główną klasy serwerowej, HPM-GNRUA, zaprojektowaną z myślą o rosnących wymaganiach w zakresie sztucznej inteligencji (AI), infrastruktury danych i przetwarzania brzegowego o wysokiej gęstości. Obsługując najnowszą platformę procesorów Intel® Xeon® 6 (6500P/6700P) o TDP do 350W, HPM-GNRUA zapewnia wydajność na najwyższym poziomie, zaawansowane możliwości rozbudowy PCIe Gen5 oraz solidne funkcje zdalnego zarządzania - co czyni ją idealną podstawą dla aplikacji wymagających dużej mocy obliczeniowej.

Zaprojektowana dla inteligentnej infrastruktury

Zbudowana w standardowym formacie ATX, płyta HPM-GNRUA nadaje się idealnie do serwerów rackowych, obudów przemysłowych i brzegowych węzłów centrów danych. Jest zoptymalizowana pod kątem wnioskowania AI, inteligentnego sterowania fabryką, zarządzania pamięcią masową w chmurze i platform 5G MEC. Wykorzystując architekturę P-Core procesora Intel® Xeon® 6, płyta zapewnia wyjątkową gęstość obliczeniową i przetwarzanie wielowątkowe dla obciążeń wrażliwych na opóźnienia, zapewniając stabilność i elastyczność na brzegu sieci.

Wydajny interfejs PCIe Gen5 dla obsługi obciążeń AI i GPU

HPM-GNRUA posiada cztery interfejsy PCIe Gen5 x16, każde z pełną obsługą linii x16, oferując łącznie 64 linie PCIe Gen5 - wysoce skalowalną podstawę dla kart rozszerzeń o dużej przepustowości, takich jak akceleratory AI, GPU, szybkich kart sieciowych i pamięci masowych. Dwa gniazda M.2 M-Key (PCIe 5.0 x4) dodatkowo zwiększają elastyczność pamięci masowej dzięki wydajnym dyskom SSD NVMe, a także 1 x Slim SAS 4i i 5 x SATA III (w tym Mini-SAS HD) dla zróżnicowanych konfiguracji pamięci masowej.

Pamięć o dużej przepustowości i zdalne zarządzanie systemem

Aby obsługiwać obciążenia wymagające dużej ilości danych i sztucznej inteligencji, płyta główna obsługuje 8 gniazd pamięci DDR5 RDIMM lub MRDIMM (6400/8000 MT/s) o łącznej pojemności do 2 TB. Zintegrowany interfejs IPMI 2.0 umożliwia administratorom zdalne monitorowanie stanu sprzętu, ustawianie alertów i planowanie konserwacji, co pomaga skrócić przestoje i zoptymalizować dostępność systemu.

Bogate opcje interfejsów I/O oraz obsługa sieci

Płyta HPM-GNRUA oferuje wszechstronną łączność zaprojektowaną z myślą o sterowaniu przemysłowym i zarządzaniu serwerami. Oferuje jeden port Intel® I210AT 1GbE i dwa porty 10GbE za pośrednictwem kontrolera Intel® E610-XAT2, co zapewnia szybką łączność sieciową, a także dwa porty USB 3.2 Gen1, jeden port VGA i jeden port COM. Zapewniają one elastyczne i niezawodne wsparcie dla szerokiej gamy aplikacji, od transmisji danych po integrację urządzeń.

Kluczowe parametry HPM-GNRUA:

  • Procesor: 1 x Intel® Xeon® 6 (6500P / 6700P), TDP do 350 W
  • Pamięć: 8 x DDR5 6400/8000 RDIMM/MRDIMM, do 2 TB
  • Gniazda rozszerzeń: 4 x PCIe Gen5 x16 (łącznie 64 linie)
  • Pamięć masowa: 2 x M.2 PCIe 5.0 x4, 1 x Slim SAS 4i, 5 x SATAIII (w tym dysk twardy Mini-SAS)
  • Sieć: 1 x 1 GbE (Intel® I210AT), 2 x 10 GbE (Intel® E610-XAT2)
  • Porty I/O: 2 x USB 3.2 Gen1, 1 x VGA, 1 x COM
  • Zarządzanie zdalne: wsparcie IPMI 2.0
  • Format: ATX

W miarę jak AI, Big Data, HPC i serwery brzegowe stają się kluczowe dla transformacji cyfrowej, przedsiębiorstwa potrzebują sprzętu, który zapewnia zarówno skalowalność, jak i niezawodność. Rozwiązanie HPM-GNRUA firmy Avalue stawia czoła tym wyzwaniom, umożliwiając integratorom systemów i przedsiębiorstwom budowanie infrastruktury nowej generacji z pełnym zaufaniem. Niezależnie od tego, czy chodzi o wydajne wnioskowanie AI, inteligentne sterowanie brzegowe, czy elastyczne wdrożenia w chmurze, HPM-GNRUA stanowi idealną podstawę dla przyszłościowych platform serwerowych.

Gamma jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań Avalue Technology w Polsce. Zachęcamy do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej