Antena RFID UHF, polaryzacja kołowa, 860-960MHz, 8.75dBi, złącze N-Type (PATCH-25)

Producent: Oznaczenie producenta: PATCH-25 Oznaczenie Gamma: PATCH-25

  • Antena RFID UHF, polaryzacja kołowa, 860-960MHz, 8.75dBi, złącze N-Type (PATCH-25)

Antena dookólna RFID UHF, 860-960MHz, 8.75dBi, złącze N-Type (PATCH-25)

Opis produktu:

  • Wideband antenna
  • Circularly polarised
  • Robust
  • Vandal and water resistant
  • Meets the stringent electrical requirements for RFID applications

Specyfikacja

Specyfikacja elektryczna
Frequency Bands860 - 960 MHz
Gain (Max)8.75dBi
VSWR@ 860 - 935 MHz<1.3:1
VSWR@ 935 - 960 MHz<1.7:1
Feed Power Handling10 W
Input impedance50 Ohm
PolarisationCircular (Right Hand Circular Polarised)
Cable loss0.85dB/m @ 900 MHz
DC ShortYes
Specyfikacja mechaniczna
Product Dimensions (L x W x D)250 x 250 x 40mm
Weight0.57 kg
MaterialABS (Halogen Free)
Radome ColourPantone - Cool Gray (1C), RAL 7047
Specyfikacja środowiskowa
Wind Surv<160km/h
Temperature Range (Operating)-20°C to +70°C
Environmental ConditionsOutdoor/Indoor
Operating Relative HumidityUp to 98%
Zawartość opakowania
AntennaA-PATCH-0025-V2
EAN6009693810259
Mounting Bracket-
Cable Length0.3m
Cable TypeHDF 195
ConnectorN-Type (female)
Zatwierdzenia i certyfikacje
Flammability ratingUL 94-V1, EN 13823
Water Ingress Protection Ratio/StandardIP 65 (NEMA 4X)
Impact resistanceIK 08
Salt SprayMIL-STD 810F/ASTM B117
Product SafetyComplies with UL, CE, EN, CSA and IEC standards
Avalue wprowadza trzy moduły Otwartego Standardu dla inteligentniejszych i bardziej ekologicznych urządzeń IoT
Udostępnij

Avalue wprowadza trzy moduły Otwartego Standardu dla inteligentniejszych i...

Firma Avalue Technology Inc. , światowy lider w dziedzinie rozwiązań komputerowych dla przemysłu, wprowadza trzy nowe moduły Otwartego Standardu...

czwartek, 18 września, 2025 Więcej

Nowe moduły DualPack 3 IGBT7 firmy Microchip Technology zapewniają wysoką gęstość mocy i upraszczają integrację systemu
Udostępnij

Nowe moduły DualPack 3 IGBT7 firmy Microchip Technology zapewniają wysoką gęstość...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek nowej rodziny modułów mocy DualPack 3 (DP3) z zaawansowaną technologią IGBT7, dostępnych...

czwartek, 18 września, 2025 Więcej

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną współpracę mającą na celu umożliwienie wdrażania rozwiązań NVM Chiplet
Udostępnij

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną współpracę mającą...

Deca Technologies i Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc., ogłosiły zawarcie strategicznej umowy mającej na...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych
Udostępnij

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Firma Hongfa opracowała m.in. hermetycznie zamknięte przekaźniki HVDC serii HFE z ceramiczną, spajaną próżniowo obudową oraz serię HFZ w obudowie z...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej