Dodano: piątek, 13 maja 2016r. Producent: XPPower

Zabudowane przetwornice serii DTE firmy XP Power z możliwością montażu na szynie DIN

Firma XP Power zaprezentowała nową serię DTE - całkowicie zabudowanych jednowyjściowych konwerterów DC-DC. Seria składa się z trzech modeli z niezwykle szerokim zakresem napięcia wejściowego, oferując 20 (DTE20), 40 (DTE40) i 60 W (DTE60) mocy wyjściowej. Przetwornice dostępne są w obudowie przystosowanej dla montażu do obudowy lub ściany oraz w wersji dla montażu na szynie DIN, oferując elastyczność w projektowaniu rozwiązania końcowego. Całkowicie zabudowana obudowa chroni przetwornice przed trudnymi czynnikami środowiskowymi często spotykanymi w zastosowaniach przemysłowych, sprzyjając również rozpraszaniu ciepła.

Te wysoce wydajne przetwornice, z zależności od modelu osiągają typową sprawność w zakresie od 89 - 92%, pozwalając na zminimalizowanie wydzielania ciepła i osiągnięcie niższego zużycia energii w porównaniu z innymi mniej wydajnymi konwerterami dostępnymi na rynku. 20W model DTE20 mierzy 96,0 x 54,0 x 23,3 mm, DTE40 zaledwie 112 x 63,8 x 25,6 mm, a DTE60 12,0 x 67,8 x 38,0 mm. Dwa ultra szerokie zakresy napięcia wejściowego to 24 (9 - 36) oraz 48 (18 - 75) VDC. Ściśle regulowane opcje pojedynczego napięcia wyjściowego wynoszą 5,1, 12, 24 lub 48 V DC i są dostępne w całym zakresie modeli, a izolacja oceniona została na poziomie 2500 VDC przez 60 sekund. Złącza śrubowe zamontowane na przodzie obudowy zapewniają łatwe połączenia napięć wejściowych i wyjściowych.

Serii DTE może pracować w szerokim – przemysłowym zakresie temperatur roboczych w od -40 do +85stC. Pełna moc dostępna jest w zależności od modelu do minimum +70stC. Przetwornice spełniają międzynarodowe wymogi bezpieczeństwa dla sprzętu IT UL/IEC 60950-1, jak również limity normy EN55022 Klasy A dla obu przewodzonych i promieniowanych emisji bez konieczności stosowania jakichkolwiek zewnętrznych elementów filtrujących.

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym systemom monitorowania energii PAC1761 i PAC1861

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie na rynek serii PAC1761 i PAC1861 cyfrowych monitorów zasilania...

piątek, 25 września, 2026 Więcej

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip Technology

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip...

Najnowsza linia produktów Microchip rozszerza portfolio przemysłowych i motoryzacyjnych rozwiązań Ethernet o płytki...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną NTN, pomaga globalnym wdrożeniom IoT utrzymać łączność

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną...

Moduł komunikacyjny Particle M635e uzyskał certyfikat Skylo, dając deweloperom i przedsiębiorstwom IoT sprawdzoną...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

środa, 23 września, 2026 Więcej

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej