Dodano: piątek, 13 maja 2016r. Producent: XPPower

Zabudowane przetwornice serii DTE firmy XP Power z możliwością montażu na szynie DIN

Firma XP Power zaprezentowała nową serię DTE - całkowicie zabudowanych jednowyjściowych konwerterów DC-DC. Seria składa się z trzech modeli z niezwykle szerokim zakresem napięcia wejściowego, oferując 20 (DTE20), 40 (DTE40) i 60 W (DTE60) mocy wyjściowej. Przetwornice dostępne są w obudowie przystosowanej dla montażu do obudowy lub ściany oraz w wersji dla montażu na szynie DIN, oferując elastyczność w projektowaniu rozwiązania końcowego. Całkowicie zabudowana obudowa chroni przetwornice przed trudnymi czynnikami środowiskowymi często spotykanymi w zastosowaniach przemysłowych, sprzyjając również rozpraszaniu ciepła.

Te wysoce wydajne przetwornice, z zależności od modelu osiągają typową sprawność w zakresie od 89 - 92%, pozwalając na zminimalizowanie wydzielania ciepła i osiągnięcie niższego zużycia energii w porównaniu z innymi mniej wydajnymi konwerterami dostępnymi na rynku. 20W model DTE20 mierzy 96,0 x 54,0 x 23,3 mm, DTE40 zaledwie 112 x 63,8 x 25,6 mm, a DTE60 12,0 x 67,8 x 38,0 mm. Dwa ultra szerokie zakresy napięcia wejściowego to 24 (9 - 36) oraz 48 (18 - 75) VDC. Ściśle regulowane opcje pojedynczego napięcia wyjściowego wynoszą 5,1, 12, 24 lub 48 V DC i są dostępne w całym zakresie modeli, a izolacja oceniona została na poziomie 2500 VDC przez 60 sekund. Złącza śrubowe zamontowane na przodzie obudowy zapewniają łatwe połączenia napięć wejściowych i wyjściowych.

Serii DTE może pracować w szerokim – przemysłowym zakresie temperatur roboczych w od -40 do +85stC. Pełna moc dostępna jest w zależności od modelu do minimum +70stC. Przetwornice spełniają międzynarodowe wymogi bezpieczeństwa dla sprzętu IT UL/IEC 60950-1, jak również limity normy EN55022 Klasy A dla obu przewodzonych i promieniowanych emisji bez konieczności stosowania jakichkolwiek zewnętrznych elementów filtrujących.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej