Dodano: piątek, 13 maja 2016r. Producent: XPPower

Zabudowane przetwornice serii DTE firmy XP Power z możliwością montażu na szynie DIN

Firma XP Power zaprezentowała nową serię DTE - całkowicie zabudowanych jednowyjściowych konwerterów DC-DC. Seria składa się z trzech modeli z niezwykle szerokim zakresem napięcia wejściowego, oferując 20 (DTE20), 40 (DTE40) i 60 W (DTE60) mocy wyjściowej. Przetwornice dostępne są w obudowie przystosowanej dla montażu do obudowy lub ściany oraz w wersji dla montażu na szynie DIN, oferując elastyczność w projektowaniu rozwiązania końcowego. Całkowicie zabudowana obudowa chroni przetwornice przed trudnymi czynnikami środowiskowymi często spotykanymi w zastosowaniach przemysłowych, sprzyjając również rozpraszaniu ciepła.

Te wysoce wydajne przetwornice, z zależności od modelu osiągają typową sprawność w zakresie od 89 - 92%, pozwalając na zminimalizowanie wydzielania ciepła i osiągnięcie niższego zużycia energii w porównaniu z innymi mniej wydajnymi konwerterami dostępnymi na rynku. 20W model DTE20 mierzy 96,0 x 54,0 x 23,3 mm, DTE40 zaledwie 112 x 63,8 x 25,6 mm, a DTE60 12,0 x 67,8 x 38,0 mm. Dwa ultra szerokie zakresy napięcia wejściowego to 24 (9 - 36) oraz 48 (18 - 75) VDC. Ściśle regulowane opcje pojedynczego napięcia wyjściowego wynoszą 5,1, 12, 24 lub 48 V DC i są dostępne w całym zakresie modeli, a izolacja oceniona została na poziomie 2500 VDC przez 60 sekund. Złącza śrubowe zamontowane na przodzie obudowy zapewniają łatwe połączenia napięć wejściowych i wyjściowych.

Serii DTE może pracować w szerokim – przemysłowym zakresie temperatur roboczych w od -40 do +85stC. Pełna moc dostępna jest w zależności od modelu do minimum +70stC. Przetwornice spełniają międzynarodowe wymogi bezpieczeństwa dla sprzętu IT UL/IEC 60950-1, jak również limity normy EN55022 Klasy A dla obu przewodzonych i promieniowanych emisji bez konieczności stosowania jakichkolwiek zewnętrznych elementów filtrujących.

Pozostałe aktualności:

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology zaprojektowane do wymagających zastosowań w trudnych warunkach

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology...

Microchip Technology wprowadza na rynek moduły mocy BZPACK mSiC®, zaprojektowane zgodnie z rygorystycznymi normami...

piątek, 20 marca, 2026 Więcej

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach Embedded World 2026 w Norymberdze

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach...

Firma Skyworks Solutions, Inc. zaprezentowała na targach Embedded World 2026 w Norymberdze swoje nowe, wysokowydajne...

czwartek, 19 marca, 2026 Więcej

Mythic wybiera technologię memBrain firmy SST dla kolejnej generacji jednostek przetwarzania analogowego o bardzo niskim poborze

Mythic wybiera technologię memBrain firmy SST dla kolejnej generacji...

Firma Mythic wybrała neuromorficzny sprzęt memBrain™, będący własnością intelektualną spółki zależnej Microchip...

środa, 18 marca, 2026 Więcej

Microchip Technology i Hyundai Motor Group współpracują przy wprowadzeniu jednoparowej sieci Ethernet 10BASE-T1S dla łączności samochodowej

Microchip Technology i Hyundai Motor Group współpracują przy...

Firma Microchip Technology ogłosiła nawiązanie współpracy z Hyundai Motor Group (HMG) w celu zbadania możliwości...

poniedziałek, 16 marca, 2026 Więcej

Oferta produktów wysokiej niezawodności firmy iNRCORE

Oferta produktów wysokiej niezawodności firmy iNRCORE

Rodzina marek iNRCORE oferuje zaawansowane technologicznie produkty o najwyższej w swojej klasie niezawodności,...

piątek, 13 marca, 2026 Więcej

Oszczędzaj piny, upraszczaj złożone projekty - poznaj wirtualne piny wejścia/wyjścia układów DSC dsPIC33

Oszczędzaj piny, upraszczaj złożone projekty - poznaj wirtualne piny...

Mikrokontrolery stanowią serce systemów wbudowanych, a zarządzanie ich wejściami/wyjściami (I/O) jest podstawą...

piątek, 13 marca, 2026 Więcej