Wydzielanie się ciepła nieodłącznie towarzyszy wszystkim układom elektronicznym. W wielu przypadkach prowadzi to do przegrzewania się układów, a w efekcie do nieprawidłowego działania albo wręcz nieodwracalnego uszkodzenia. Z drugiej strony takie czynniki jak coraz większe częstotliwości zegarów taktujących, coraz bardziej postępująca miniaturyzacja, czy wymagania gwarancyjne czynią problem chłodzenia układów elektronicznych jeszcze bardziej aktualnym.Zastosowanie oprogramowania do symulacji termicznych, najlepiej także na etapie projektowania znacznie ułatwia rozwiązywanie problemów związanych z chodzeniem.
Oferta oprogramowania firmy Mentor Graphics do symulacji termicznych - FloTHERM XT oraz FloEFD stanowi doskonałe narzędzia wspierające proces projektowania układów elektronicznych od początkowych stadiów aż do ostatecznej weryfikacji przed produkcyjnej. Zintegrowane biblioteki, łatwość modelowania 3D - zintegrowane środowisko 3D w przypadku FloTHERM XT oraz możliwość integracji z populanymi programami MCAD w przypadku FloEFD oraz wsparcie dla importu najważniejszych formatów 3D jak i możliwość parametryzacji umożliwia doskonałą optymalizację rozwiązania pod kątem termicznym na każdym etapie projektowania.
Przedmiotem seminarium będzie prezentacja możliwości FloTHERM XT oraz FloEFD do symulacji urządzeń elektronicznych na konkretnych przykładach, pokazując precyzyjnie wszystkie etapy od przygotowania, wyboru modeli, definiowania warunków, symulacji i prezentacji wyników, oraz optymalizacji.
10 maja 2017r. w Warszawie
Golden Floor Airport - Okęcie Business Centre, budynek Zephirus przy ul. 17 stycznia 45B