Dodano: wtorek, 26 sierpień 2014r. Producent: SIMCom Komentarzy: (dodaj komentarz)

SIM800F miniaturowy wielozakresowy moduł GSM firmy SIMCom

Firma SIMCom Wireless Solutions, wiodący dostawca modułów dla aplikacji M2M (Machine-to-Machine) oraz rozwiązań GSM, zaprezentowała nowy czterozakresowy 850/900/1800/1900MHz moduł 2G SIM800F, który zaprojektowany został dla pinowej kompatybilności z bardzo popularnym modułem SIM900.

Moduł SIM800F dostępny jest w 68-padowej obudowie SMT o rozmiarze zaledwie 24x24x3mm, stanowiąc kompleksowe rozwiązanie dla komunikacji GSM. Nowy moduł dysponuje szeregiem interfejsów dla komunikacji z urządzeniami zewnętrznymi, w tym m.in. interfejs dla zewnętrznej karty SIM (3V/1.8V), interfejs szeregowy, I2C, USB, GPIO, ADC oraz złącza antenowe GSM oraz Bluetooth.

Moduły mogą pracować w szerokim zakresie temperatury od -40? do +85?, czyniąc je idealnym rozwiązaniem dla aplikacji M2M oraz IoT, stosowanych w systemach bezpieczeństwa oraz telematyki.

Właściwości ogólne
• Quad-Band 850/900/1800/1900MHz
• GPRS multi-slot class 12/10
• GPRS mobile station class B
• Compliant to GSM phase 2/2+
– Class 4 (2 W @850/900MHz)
– Class 1 (1 W @1800/1900MHz)
• Dimensions: 24*24*3mm
• Weight: 3.1g
• Control via AT commands
(3GPP TS 27.007, 27.005 and SIMCom enhanced AT Commands)
• Supply voltage range 3.4 ~ 4.4V
• Low power consumption
• Operation temperature:-40? ~85?

Specyfikacja dla transmisji danych GPRS
• GPRS class 12: max. 85.6 kbps (downlink/uplink)
• PBCCH support
• Coding schemes CS 1, 2, 3, 4
• PPP-stack
• USSD

Specyfikacja dla SMS przez GSM/GPRS
• Point to point MO and MT
• SMS cell broadcast
• Text and PDU mode

Możliwości programowe
• 0710 MUX protocol
• Embedded TCP/UDP protocol
• FTP/HTTP
• MMS
• POP3/SMTP
• DTMF
• Jamming detection
• Audio Record
• SSL
• Bluetooth 3.0 (optional)

Compatibility
• AT cellular command interface
Specyfikacja dla głosu
• Tricodec
–Half rate (HR)
–Full rate (FR)
–Enhanced Full rate (EFR)
• AMR
–Half rate (HR)
–Full rate (FR)
• Hands-free operation (Echo suppression)

Interfejsy
• 68 SMT pads including
• Analog audio interface
• RTC backup
• USB interface
• Serial interface
• Interface to external SIM 3V/1.8V
• GPIO
• ADC
• PWM
• I2C
• GSM Antenna pad
• Bluetooth Antenna pad


Posiadane certyfikaty
• ROHS
• REACH

Więcej informacji o nowym module firmy SIMCom mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej modułu SIM808F .

Komentarze do artykułu

Pozostałe aktualności:

Rozszerzona oferta produktów z azotku galu (GaN) firmy Microchip dla szerokiego zakresu gigahercowych aplikacji RF

Rozszerzona oferta produktów z azotku galu (GaN) firmy Microchip dla szerokiego...

Firma Microchip Technology Inc. ogłosiła rozszerzenie swojej oferty urządzeń zasilających dla rozwiązań częstotliwości radiowej (RF)...

MXT1296M1T nowy kontroler ekranów dotykowych firmy Microchip z szerokim wsparciem proporcji paneli w aplikacjach motoryzacyjnych

MXT1296M1T nowy kontroler ekranów dotykowych firmy Microchip z szerokim wsparciem...

Microchip Technology Inc. zaprezentował nowy kontroler ekranu dotykowego maXTouch®, który umożliwia projektantom tworzenie unikalnych...

Nowy projekt bazujący na układzie InnoSwitch4-CZ firmy Power Integrations pokazuje, jak mała może być ładowarka o mocy 72W

Nowy projekt bazujący na układzie InnoSwitch4-CZ firmy Power Integrations...

Nowy raport DER-931 przedstawia zasilacz, który drastycznie zmniejsza liczbę i rozmiar stosowanych komponentów. Zapewnia moc wyjściową...