Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: SIMCom

SIM800F miniaturowy wielozakresowy moduł GSM firmy SIMCom

Firma SIMCom Wireless Solutions, wiodący dostawca modułów dla aplikacji M2M (Machine-to-Machine) oraz rozwiązań GSM, zaprezentowała nowy czterozakresowy 850/900/1800/1900MHz moduł 2G SIM800F, który zaprojektowany został dla pinowej kompatybilności z bardzo popularnym modułem SIM900.

Moduł SIM800F dostępny jest w 68-padowej obudowie SMT o rozmiarze zaledwie 24x24x3mm, stanowiąc kompleksowe rozwiązanie dla komunikacji GSM. Nowy moduł dysponuje szeregiem interfejsów dla komunikacji z urządzeniami zewnętrznymi, w tym m.in. interfejs dla zewnętrznej karty SIM (3V/1.8V), interfejs szeregowy, I2C, USB, GPIO, ADC oraz złącza antenowe GSM oraz Bluetooth.

Moduły mogą pracować w szerokim zakresie temperatury od -40? do +85?, czyniąc je idealnym rozwiązaniem dla aplikacji M2M oraz IoT, stosowanych w systemach bezpieczeństwa oraz telematyki.

Właściwości ogólne
• Quad-Band 850/900/1800/1900MHz
• GPRS multi-slot class 12/10
• GPRS mobile station class B
• Compliant to GSM phase 2/2+
– Class 4 (2 W @850/900MHz)
– Class 1 (1 W @1800/1900MHz)
• Dimensions: 24*24*3mm
• Weight: 3.1g
• Control via AT commands
(3GPP TS 27.007, 27.005 and SIMCom enhanced AT Commands)
• Supply voltage range 3.4 ~ 4.4V
• Low power consumption
• Operation temperature:-40? ~85?

Specyfikacja dla transmisji danych GPRS
• GPRS class 12: max. 85.6 kbps (downlink/uplink)
• PBCCH support
• Coding schemes CS 1, 2, 3, 4
• PPP-stack
• USSD

Specyfikacja dla SMS przez GSM/GPRS
• Point to point MO and MT
• SMS cell broadcast
• Text and PDU mode

Możliwości programowe
• 0710 MUX protocol
• Embedded TCP/UDP protocol
• FTP/HTTP
• MMS
• POP3/SMTP
• DTMF
• Jamming detection
• Audio Record
• SSL
• Bluetooth 3.0 (optional)

Compatibility
• AT cellular command interface
Specyfikacja dla głosu
• Tricodec
–Half rate (HR)
–Full rate (FR)
–Enhanced Full rate (EFR)
• AMR
–Half rate (HR)
–Full rate (FR)
• Hands-free operation (Echo suppression)

Interfejsy
• 68 SMT pads including
• Analog audio interface
• RTC backup
• USB interface
• Serial interface
• Interface to external SIM 3V/1.8V
• GPIO
• ADC
• PWM
• I2C
• GSM Antenna pad
• Bluetooth Antenna pad


Posiadane certyfikaty
• ROHS
• REACH

Więcej informacji o nowym module firmy SIMCom mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej modułu SIM808F .

Pozostałe aktualności:

Microchip prezentuje pierwszy switch PCIe® Gen 6 w technologii 3nm, który ma napędzać nowoczesną infrastrukturę AI

Microchip prezentuje pierwszy switch PCIe® Gen 6 w technologii 3nm,...

Rodzina Switchtec Gen 6, to pierwsze w branży przełączniki PCIe Gen 6 wyprodukowane w procesie technologicznym 3 nm,...

wtorek, 14 października, 2025 Więcej

Zaproszenie na stoisko firmy Gamma w czasie bezpłatnych targów Evertiq Expo 2025 w Warszawie

Zaproszenie na stoisko firmy Gamma w czasie bezpłatnych targów Evertiq...

Zapraszamy serdecznie do udziału w bezpłatnych targach branżowy elektroniki Evertiq Expo 2025 w Warszawie.

wtorek, 14 października, 2025 Więcej

Digi International świętuje dostarczenie 25 milionów modułów bezprzewodowych Digi XBee

Digi International świętuje dostarczenie 25 milionów modułów...

Digi International wiodący globalny dostawca rozwiązań łączności Internetu Rzeczy (IoT), świętuje dostawę ponad 25...

poniedziałek, 13 października, 2025 Więcej

MCP6576/7/9 nowej generacji szybkie komparatory firmy Microchip Technology odpowiadają na potrzeby projektowe rynku

MCP6576/7/9 nowej generacji szybkie komparatory firmy Microchip...

Firma Microchip Technology z dumą prezentuje nowej generacji (Gen2) rodzinę szybkich komparatorów MCP657x, następców...

poniedziałek, 13 października, 2025 Więcej

PGL727XHLT sprzężone cewki indukcyjne firmy YAGEO zasilają procesory, pamięci, układy FPGA i ASIC w serwerach, centrach danych i systemach pamięci

PGL727XHLT sprzężone cewki indukcyjne firmy YAGEO zasilają procesory,...

Sprzężone cewki indukcyjne PGL727XHLT dzięki wspólnym uzwojeniom na jednym rdzeniu, redukują tętnienia w fazie bez...

poniedziałek, 13 października, 2025 Więcej

Microchip Technology i AVIVA Links zapewniają przełomową interoperacyjność ASA-ML, przyspieszając przejście na otwarte standardy łączności samochodowe

Microchip Technology i AVIVA Links zapewniają przełomową...

Firma Microchip Technology ogłosiła ważny kamień milowy we współpracy z AVIVA Links, firmą motoryzacyjną...

czwartek, 9 października, 2025 Więcej