Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: SIMCom

SIM800F miniaturowy wielozakresowy moduł GSM firmy SIMCom

Firma SIMCom Wireless Solutions, wiodący dostawca modułów dla aplikacji M2M (Machine-to-Machine) oraz rozwiązań GSM, zaprezentowała nowy czterozakresowy 850/900/1800/1900MHz moduł 2G SIM800F, który zaprojektowany został dla pinowej kompatybilności z bardzo popularnym modułem SIM900.

Moduł SIM800F dostępny jest w 68-padowej obudowie SMT o rozmiarze zaledwie 24x24x3mm, stanowiąc kompleksowe rozwiązanie dla komunikacji GSM. Nowy moduł dysponuje szeregiem interfejsów dla komunikacji z urządzeniami zewnętrznymi, w tym m.in. interfejs dla zewnętrznej karty SIM (3V/1.8V), interfejs szeregowy, I2C, USB, GPIO, ADC oraz złącza antenowe GSM oraz Bluetooth.

Moduły mogą pracować w szerokim zakresie temperatury od -40? do +85?, czyniąc je idealnym rozwiązaniem dla aplikacji M2M oraz IoT, stosowanych w systemach bezpieczeństwa oraz telematyki.

Właściwości ogólne
• Quad-Band 850/900/1800/1900MHz
• GPRS multi-slot class 12/10
• GPRS mobile station class B
• Compliant to GSM phase 2/2+
– Class 4 (2 W @850/900MHz)
– Class 1 (1 W @1800/1900MHz)
• Dimensions: 24*24*3mm
• Weight: 3.1g
• Control via AT commands
(3GPP TS 27.007, 27.005 and SIMCom enhanced AT Commands)
• Supply voltage range 3.4 ~ 4.4V
• Low power consumption
• Operation temperature:-40? ~85?

Specyfikacja dla transmisji danych GPRS
• GPRS class 12: max. 85.6 kbps (downlink/uplink)
• PBCCH support
• Coding schemes CS 1, 2, 3, 4
• PPP-stack
• USSD

Specyfikacja dla SMS przez GSM/GPRS
• Point to point MO and MT
• SMS cell broadcast
• Text and PDU mode

Możliwości programowe
• 0710 MUX protocol
• Embedded TCP/UDP protocol
• FTP/HTTP
• MMS
• POP3/SMTP
• DTMF
• Jamming detection
• Audio Record
• SSL
• Bluetooth 3.0 (optional)

Compatibility
• AT cellular command interface
Specyfikacja dla głosu
• Tricodec
–Half rate (HR)
–Full rate (FR)
–Enhanced Full rate (EFR)
• AMR
–Half rate (HR)
–Full rate (FR)
• Hands-free operation (Echo suppression)

Interfejsy
• 68 SMT pads including
• Analog audio interface
• RTC backup
• USB interface
• Serial interface
• Interface to external SIM 3V/1.8V
• GPIO
• ADC
• PWM
• I2C
• GSM Antenna pad
• Bluetooth Antenna pad


Posiadane certyfikaty
• ROHS
• REACH

Więcej informacji o nowym module firmy SIMCom mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej modułu SIM808F .

Pozostałe aktualności:

Przełączniki PCIe Gen 4.0 rodziny Switchtec firmy Microchip dla szerokiego zakresu aplikacji na rynkach motoryzacyjnych, przemysłowych i konsumenckich

Przełączniki PCIe Gen 4.0 rodziny Switchtec firmy Microchip dla...

Firma Microchip Technology ogłosiła dostępność nowej rodziny przełączników PCI100x Switchtec™ PCIe Gen 4.0.

piątek, 17 stycznia, 2025 Więcej

Lantech LanView oprogramowanie do zdalnego zarządzania przełącznikami Ethernet firmy Lantech

Lantech LanView oprogramowanie do zdalnego zarządzania przełącznikami...

Firma Lantech opublikowała nową wersję oprogramowania Lantech View przeznaczonego do zdalnego zarządzania switchami...

czwartek, 16 stycznia, 2025 Więcej

Moduł Digi XBee™ LR dla dodania opcji łączności LoRaWAN dla produktów działających na krawędzi sieci

Moduł Digi XBee™ LR dla dodania opcji łączności LoRaWAN dla produktów...

Digi XBee® LR to wszechstronny moduł komunikacji bezprzewodowej, zaprojektowany z myślą o prostej integracji z...

środa, 15 stycznia, 2025 Więcej

Avalue Technology przedstawia płyty główne z procesorami Meteor Lake i Twin Lake

Avalue Technology przedstawia płyty główne z procesorami Meteor Lake i...

Płyty główne Avalue oparte na procesorach Meteor Lake, oferują wydajność dla zastosowań przemysłowych nowej generacji.

środa, 15 stycznia, 2025 Więcej

Nowe serwery HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA firmy Avalue wykorzystują czwartej generacji platformę AMD EPYC™ i procesory serii 8004 o nazwie kodowej Siena

Nowe serwery HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA firmy Avalue wykorzystują czwartej...

Firma Avalue wprowadza swoje wysokowydajnych i energooszczędnych rozwiązań systemu brzegowego - HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA.

wtorek, 14 stycznia, 2025 Więcej

Microchip Technology przedstawia Breakout Boards - zestawy uniwersalnych płytek deweloperskich dla prostej ewaluacji rozwiązań

Microchip Technology przedstawia Breakout Boards - zestawy uniwersalnych...

Breakout Boards (BBS) stanowią kwintesencję kompaktowej konstrukcji obwodów, stworzone w celu ułatwienia pracy

piątek, 3 stycznia, 2025 Więcej