Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: SIMCom

SIM800F miniaturowy wielozakresowy moduł GSM firmy SIMCom

Firma SIMCom Wireless Solutions, wiodący dostawca modułów dla aplikacji M2M (Machine-to-Machine) oraz rozwiązań GSM, zaprezentowała nowy czterozakresowy 850/900/1800/1900MHz moduł 2G SIM800F, który zaprojektowany został dla pinowej kompatybilności z bardzo popularnym modułem SIM900.

Moduł SIM800F dostępny jest w 68-padowej obudowie SMT o rozmiarze zaledwie 24x24x3mm, stanowiąc kompleksowe rozwiązanie dla komunikacji GSM. Nowy moduł dysponuje szeregiem interfejsów dla komunikacji z urządzeniami zewnętrznymi, w tym m.in. interfejs dla zewnętrznej karty SIM (3V/1.8V), interfejs szeregowy, I2C, USB, GPIO, ADC oraz złącza antenowe GSM oraz Bluetooth.

Moduły mogą pracować w szerokim zakresie temperatury od -40? do +85?, czyniąc je idealnym rozwiązaniem dla aplikacji M2M oraz IoT, stosowanych w systemach bezpieczeństwa oraz telematyki.

Właściwości ogólne
• Quad-Band 850/900/1800/1900MHz
• GPRS multi-slot class 12/10
• GPRS mobile station class B
• Compliant to GSM phase 2/2+
– Class 4 (2 W @850/900MHz)
– Class 1 (1 W @1800/1900MHz)
• Dimensions: 24*24*3mm
• Weight: 3.1g
• Control via AT commands
(3GPP TS 27.007, 27.005 and SIMCom enhanced AT Commands)
• Supply voltage range 3.4 ~ 4.4V
• Low power consumption
• Operation temperature:-40? ~85?

Specyfikacja dla transmisji danych GPRS
• GPRS class 12: max. 85.6 kbps (downlink/uplink)
• PBCCH support
• Coding schemes CS 1, 2, 3, 4
• PPP-stack
• USSD

Specyfikacja dla SMS przez GSM/GPRS
• Point to point MO and MT
• SMS cell broadcast
• Text and PDU mode

Możliwości programowe
• 0710 MUX protocol
• Embedded TCP/UDP protocol
• FTP/HTTP
• MMS
• POP3/SMTP
• DTMF
• Jamming detection
• Audio Record
• SSL
• Bluetooth 3.0 (optional)

Compatibility
• AT cellular command interface
Specyfikacja dla głosu
• Tricodec
–Half rate (HR)
–Full rate (FR)
–Enhanced Full rate (EFR)
• AMR
–Half rate (HR)
–Full rate (FR)
• Hands-free operation (Echo suppression)

Interfejsy
• 68 SMT pads including
• Analog audio interface
• RTC backup
• USB interface
• Serial interface
• Interface to external SIM 3V/1.8V
• GPIO
• ADC
• PWM
• I2C
• GSM Antenna pad
• Bluetooth Antenna pad


Posiadane certyfikaty
• ROHS
• REACH

Więcej informacji o nowym module firmy SIMCom mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej modułu SIM808F .

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej