Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: SIMCom

SIM800F miniaturowy wielozakresowy moduł GSM firmy SIMCom

Firma SIMCom Wireless Solutions, wiodący dostawca modułów dla aplikacji M2M (Machine-to-Machine) oraz rozwiązań GSM, zaprezentowała nowy czterozakresowy 850/900/1800/1900MHz moduł 2G SIM800F, który zaprojektowany został dla pinowej kompatybilności z bardzo popularnym modułem SIM900.

Moduł SIM800F dostępny jest w 68-padowej obudowie SMT o rozmiarze zaledwie 24x24x3mm, stanowiąc kompleksowe rozwiązanie dla komunikacji GSM. Nowy moduł dysponuje szeregiem interfejsów dla komunikacji z urządzeniami zewnętrznymi, w tym m.in. interfejs dla zewnętrznej karty SIM (3V/1.8V), interfejs szeregowy, I2C, USB, GPIO, ADC oraz złącza antenowe GSM oraz Bluetooth.

Moduły mogą pracować w szerokim zakresie temperatury od -40? do +85?, czyniąc je idealnym rozwiązaniem dla aplikacji M2M oraz IoT, stosowanych w systemach bezpieczeństwa oraz telematyki.

Właściwości ogólne
• Quad-Band 850/900/1800/1900MHz
• GPRS multi-slot class 12/10
• GPRS mobile station class B
• Compliant to GSM phase 2/2+
– Class 4 (2 W @850/900MHz)
– Class 1 (1 W @1800/1900MHz)
• Dimensions: 24*24*3mm
• Weight: 3.1g
• Control via AT commands
(3GPP TS 27.007, 27.005 and SIMCom enhanced AT Commands)
• Supply voltage range 3.4 ~ 4.4V
• Low power consumption
• Operation temperature:-40? ~85?

Specyfikacja dla transmisji danych GPRS
• GPRS class 12: max. 85.6 kbps (downlink/uplink)
• PBCCH support
• Coding schemes CS 1, 2, 3, 4
• PPP-stack
• USSD

Specyfikacja dla SMS przez GSM/GPRS
• Point to point MO and MT
• SMS cell broadcast
• Text and PDU mode

Możliwości programowe
• 0710 MUX protocol
• Embedded TCP/UDP protocol
• FTP/HTTP
• MMS
• POP3/SMTP
• DTMF
• Jamming detection
• Audio Record
• SSL
• Bluetooth 3.0 (optional)

Compatibility
• AT cellular command interface
Specyfikacja dla głosu
• Tricodec
–Half rate (HR)
–Full rate (FR)
–Enhanced Full rate (EFR)
• AMR
–Half rate (HR)
–Full rate (FR)
• Hands-free operation (Echo suppression)

Interfejsy
• 68 SMT pads including
• Analog audio interface
• RTC backup
• USB interface
• Serial interface
• Interface to external SIM 3V/1.8V
• GPIO
• ADC
• PWM
• I2C
• GSM Antenna pad
• Bluetooth Antenna pad


Posiadane certyfikaty
• ROHS
• REACH

Więcej informacji o nowym module firmy SIMCom mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej modułu SIM808F .

Pozostałe aktualności:

Avalue Technology wprowadza na rynek wysokiej wydajności serwer HPS-GNRU4A dla dynamicznie rozwijających się rynków sztucznej inteligencji (AI)

Avalue Technology wprowadza na rynek wysokiej wydajności serwer...

Firma Avalue Technology Inc., wiodący producent rozwiązań dla obliczeń przemysłowych, ogłosiła dostępność swojego...

poniedziałek, 17 listopada, 2025 Więcej

Poynting EPNT-7 solidna antena zaprojektowana do zadań ekstremalnych

Poynting EPNT-7 solidna antena zaprojektowana do zadań ekstremalnych

Firma Poynting zaprezentowała antenę EPNT-7, najnowszy dodatek do serii CPE. Ta solidna antena we wzmocnionej...

piątek, 14 listopada, 2025 Więcej

Moduły Digi XBee 3 BLU zapewniają moc technologii Bluetooth Low Energy 5.4 dla przemysłowej łączności IoT

Moduły Digi XBee 3 BLU zapewniają moc technologii Bluetooth Low Energy...

Digi XBee® 3 BLU, najnowszy dodatek do sprawdzonego ekosystemu XBee firmy Digi, oferujący najnowsze możliwości...

piątek, 14 listopada, 2025 Więcej

Przygotuj na przyszłość projekty ładowarek dla 2 i 3-kołowych pojazdów elektrycznych z projektami referencyjnymi firmy Power Integrations

Przygotuj na przyszłość projekty ładowarek dla 2 i 3-kołowych pojazdów...

Dwa nowe projekty referencyjne firmy Power Integrations to gotowe do produkcji zasilacze, przeznaczone dla...

czwartek, 13 listopada, 2025 Więcej

Udoskonalanie architektury strefowej dzięki punktom końcowym 10BASE-T1S w celu zapewnienia inteligentniejszej łączności zdalnej

Udoskonalanie architektury strefowej dzięki punktom końcowym 10BASE-T1S...

Firma Microchip Technology wprowadza rodzinę urządzeń końcowych LAN866x 10BASE-T1S z protokołem zdalnego sterowania...

czwartek, 13 listopada, 2025 Więcej

MCP391xB ulepszone analogowe moduły front-end firmy Microchip Technology zapewniające niezawodną pracę przy niskim poborze mocy

MCP391xB ulepszone analogowe moduły front-end firmy Microchip Technology...

Firma Microchip Technology zaprezentowała nową serię analogowych układów front-end (AFE) MCP391xB, obejmującą sześć...

środa, 12 listopada, 2025 Więcej