Firma SIMCom Wireless Solutions, wiodący dostawca modułów dla aplikacji M2M (Machine-to-Machine) oraz rozwiązań GSM, zaprezentowała nowy czterozakresowy 850/900/1800/1900MHz moduł 2G SIM800F, który zaprojektowany został dla pinowej kompatybilności z bardzo popularnym modułem SIM900.
Moduł SIM800F dostępny jest w 68-padowej obudowie SMT o rozmiarze zaledwie 24x24x3mm, stanowiąc kompleksowe rozwiązanie dla komunikacji GSM. Nowy moduł dysponuje szeregiem interfejsów dla komunikacji z urządzeniami zewnętrznymi, w tym m.in. interfejs dla zewnętrznej karty SIM (3V/1.8V), interfejs szeregowy, I2C, USB, GPIO, ADC oraz złącza antenowe GSM oraz Bluetooth.
Moduły mogą pracować w szerokim zakresie temperatury od -40? do +85?, czyniąc je idealnym rozwiązaniem dla aplikacji M2M oraz IoT, stosowanych w systemach bezpieczeństwa oraz telematyki.
Właściwości ogólne • Quad-Band 850/900/1800/1900MHz • GPRS multi-slot class 12/10 • GPRS mobile station class B • Compliant to GSM phase 2/2+ – Class 4 (2 W @850/900MHz) – Class 1 (1 W @1800/1900MHz) • Dimensions: 24*24*3mm • Weight: 3.1g • Control via AT commands (3GPP TS 27.007, 27.005 and SIMCom enhanced AT Commands) • Supply voltage range 3.4 ~ 4.4V • Low power consumption • Operation temperature:-40? ~85? Specyfikacja dla transmisji danych GPRS • GPRS class 12: max. 85.6 kbps (downlink/uplink) • PBCCH support • Coding schemes CS 1, 2, 3, 4 • PPP-stack • USSD Specyfikacja dla SMS przez GSM/GPRS • Point to point MO and MT • SMS cell broadcast • Text and PDU mode Możliwości programowe • 0710 MUX protocol • Embedded TCP/UDP protocol • FTP/HTTP • MMS • POP3/SMTP • DTMF • Jamming detection • Audio Record • SSL • Bluetooth 3.0 (optional) Compatibility • AT cellular command interface | Specyfikacja dla głosu • Tricodec –Half rate (HR) –Full rate (FR) –Enhanced Full rate (EFR) • AMR –Half rate (HR) –Full rate (FR) • Hands-free operation (Echo suppression) Interfejsy • 68 SMT pads including • Analog audio interface • RTC backup • USB interface • Serial interface • Interface to external SIM 3V/1.8V • GPIO • ADC • PWM • I2C • GSM Antenna pad • Bluetooth Antenna pad Posiadane certyfikaty • ROHS • REACH |
Więcej informacji o nowym module firmy SIMCom mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej modułu SIM808F .
W ofercie przekaźników HVDC firmy Hongfa znajdują się zaawansowane modele przeznaczone do zastosowań w pojazdach...
Firma Arch Electronics zaprezentowała najnowszy 20W ultra kompaktowy moduł zasilania ARCF20 do montażu na płytce...
Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie rodziny tranzystorów MOSFET mocy wzmocnionych na promieniowanie...
Firma Coto Technology zaprezentowała czujnik magnetyczny RedRock® RR133-1E83-511 oparty na technologii TMR...
ISS-15K5 firmy Avalue Technology Inc. to15,6-calowy samoobsługowy kiosk zaprojektowany, aby zrewolucjonizować...
Ultraszybkie diody Qspeed serii H firmy Power Integrations są teraz dostępne z wartościami znamionowymi 650V do 30A.