Firma SIMCom Wireless Solutions, wiodący dostawca modułów dla aplikacji M2M (Machine-to-Machine) oraz rozwiązań GSM, zaprezentowała nowy czterozakresowy 850/900/1800/1900MHz moduł 2G SIM800F, który zaprojektowany został dla pinowej kompatybilności z bardzo popularnym modułem SIM900.
Moduł SIM800F dostępny jest w 68-padowej obudowie SMT o rozmiarze zaledwie 24x24x3mm, stanowiąc kompleksowe rozwiązanie dla komunikacji GSM. Nowy moduł dysponuje szeregiem interfejsów dla komunikacji z urządzeniami zewnętrznymi, w tym m.in. interfejs dla zewnętrznej karty SIM (3V/1.8V), interfejs szeregowy, I2C, USB, GPIO, ADC oraz złącza antenowe GSM oraz Bluetooth.
Moduły mogą pracować w szerokim zakresie temperatury od -40? do +85?, czyniąc je idealnym rozwiązaniem dla aplikacji M2M oraz IoT, stosowanych w systemach bezpieczeństwa oraz telematyki.
Właściwości ogólne • Quad-Band 850/900/1800/1900MHz • GPRS multi-slot class 12/10 • GPRS mobile station class B • Compliant to GSM phase 2/2+ – Class 4 (2 W @850/900MHz) – Class 1 (1 W @1800/1900MHz) • Dimensions: 24*24*3mm • Weight: 3.1g • Control via AT commands (3GPP TS 27.007, 27.005 and SIMCom enhanced AT Commands) • Supply voltage range 3.4 ~ 4.4V • Low power consumption • Operation temperature:-40? ~85? Specyfikacja dla transmisji danych GPRS • GPRS class 12: max. 85.6 kbps (downlink/uplink) • PBCCH support • Coding schemes CS 1, 2, 3, 4 • PPP-stack • USSD Specyfikacja dla SMS przez GSM/GPRS • Point to point MO and MT • SMS cell broadcast • Text and PDU mode Możliwości programowe • 0710 MUX protocol • Embedded TCP/UDP protocol • FTP/HTTP • MMS • POP3/SMTP • DTMF • Jamming detection • Audio Record • SSL • Bluetooth 3.0 (optional) Compatibility • AT cellular command interface | Specyfikacja dla głosu • Tricodec –Half rate (HR) –Full rate (FR) –Enhanced Full rate (EFR) • AMR –Half rate (HR) –Full rate (FR) • Hands-free operation (Echo suppression) Interfejsy • 68 SMT pads including • Analog audio interface • RTC backup • USB interface • Serial interface • Interface to external SIM 3V/1.8V • GPIO • ADC • PWM • I2C • GSM Antenna pad • Bluetooth Antenna pad Posiadane certyfikaty • ROHS • REACH |
Więcej informacji o nowym module firmy SIMCom mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej modułu SIM808F .
LPT2400/71DMN firmy YAGEO Group to wytrzymała, wysokowydajna antena zaprojektowana z myślą o bezproblemowej łączności...
Firma Microchip Technology, ogłosiła dwa nowe kamienie milowe dla swojej technologii wzmocnionej na promieniowanie...
Firma Avalue Technology Inc. ogłosiła premierę swojego nowego, bezwentylatorowego, wytrzymałego systemu wbudowanego...
Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.
W przeciwieństwie do konwencjonalnych czujników, które wymagają dodatkowego sprzętu lub niestandardowego...
Niniejszy artykuł koncentruje się na trzech kluczowych wyzwaniach, z jakimi inżynierowie mierzą się podczas wyboru:...