Dodano: wtorek, 26 sierpień 2014r. Producent: Microchip Komentarzy: (dodaj komentarz)

Układy IS1870/71 oraz moduł BM70/71 firmy Microchip wspierają standard Bluetooth 4.2

Microchip Technology Inc, wiodący dostawca m.in. mikrokontrolerów, układów analogowych, mixed signal, oraz rozwiązań pamięci Flash, zaprezentowała nową generację układów scalonych oraz modułów zgodnych ze standardem Bluetooth 4.2. Układy IS1870, IS1871 oraz moduł BM70, rozszerza dotychczasowe portfolio urządzeń Bluetooth firmy Microchip zgodnych z międzynarodowymi regulacjami radiowymi oraz certyfikacjami Bluetooth Special Interest Group (SIG). Nowe urządzenia są idealnym rozwiązaniem dla gwałtownie wzrastającego rynku niskonapięciowych aplikacji Internetu Przedmiotów (Internet of Things) oraz Bluetooth Beacon.

Nowe urządzenia Microchip Bluetooth LE dysponują zintegrowanym oraz certyfikowanym stosem Bluetooth 4.2. Programiści mogą wykorzystać Microchip’s Bluetooth Qualified Design ID (QDID) dla łatwego listowania ich produktów z Bluetooth SIG. Wbudowane profile stosu Bluetooth zawierają funkcje GAP, GATT, ATT, SMP i L2CAP, a także własne usługi dla Transparent UART. Wszystkie moduły mogą być konfigurowane za pomocą narzędzi firmy Microchip działających pod kontrolą systemów Windows. Deweloperzy mogą spodziewać się do 2,5 razy szybszego transferu danych i większego bezpieczeństwa połączenia, ze wsparciem dla rządowej klasy szyfrowanego połączenia (FIPS). Dane są wysyłane oraz odbierane przez łącze Bluetooth przy użyciu transparentnego trybu UART, dzięki czemu możliwe stało się proste zintegrowanie nowych urządzeń BT z dowolnym procesorem lub setkami mikrokontrolerów PIC® firmy Microchip, dysponującymi interfejsami UART. Moduł BM70 obsługuje również autonomiczne działanie dla wsparcia aplikacji typu Beacon.

"Układy IS1870 oraz IS1871 wprowadzają nowatorską wydajność Bluetooth 4.2, podczas gdy moduł BM70 pozwala naszym klientom uniknąć kosztów i opóźnień produkcyjnych spowodowanych koniecznością osiągnięcia niezbędnych certyfikatów regulacyjnych.", powiedział Sumit Mitra, wiceprezes Wireless Solutions w firmie Microchip.

Zoptymalizowany profil mocy nowych urządzeń minimalizuje pobór prądu dla przedłużonej żywotności aplikacji mobilnych. Wszystko w kompaktowej obudowie QFN o rozmiarze 4x4mm (IS1871), QFN 6x6mm dla układu (IS1870), lub 15x12mm obudowie dla modułu BM70. Opcje produktów obejmują wersje certyfikowane lub nie (nieekranowane/bezantenowe), dla samodzielnych projektów antenowych, które przechodzą certyfikaty emisji produktu końcowego.

Więcej informacji mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej dla układów IS1870/71 oraz modułu BM70/71.

Komentarze do artykułu

Pozostałe aktualności:

Bezwentylatorowe minikomputery Avalue NUC-APL oraz NUC-APL-slim dla lekkich aplikacji przemysłowych oraz komercyjnych

Bezwentylatorowe minikomputery Avalue NUC-APL oraz NUC-APL-slim dla lekkich...

Avalue Technology Inc. Producent rozwiązań dla komputerów przemysłowych i członek stowarzyszony Intel® Internet of Things Solutions...

SVR oraz VR to nowe nieizolowane regulatory przełączające DC-DC firmy XP Power dla aplikacji punktu obciążenia PoL

SVR oraz VR to nowe nieizolowane regulatory przełączające DC-DC firmy XP Power dla...

Firma XP Power zaprezentowała nieizolowane regulatory przełączające DC-DC do montażu powierzchniowego SMT serii SVR oraz VR dla montażu...

BR24H-5AC nowa seria pamięci EEPROM I2C firmy ROHM zdolna do pracy w temperaturze 125°C przy zachowaniu czasu zapisu 3,5ms

BR24H-5AC nowa seria pamięci EEPROM I2C firmy ROHM zdolna do pracy w temperaturze...

BR24H-5AC, to nowo wprowadzona przez ROHM seria pamięci EEPROM I2C kompatybilna z pracą w temperaturze 125°C, przeznaczona dla zastosowań...