Dodano: wtorek, 26 sierpień 2014r. Producent: Microchip Komentarzy: (dodaj komentarz)

Układy IS1870/71 oraz moduł BM70/71 firmy Microchip wspierają standard Bluetooth 4.2

Microchip Technology Inc, wiodący dostawca m.in. mikrokontrolerów, układów analogowych, mixed signal, oraz rozwiązań pamięci Flash, zaprezentowała nową generację układów scalonych oraz modułów zgodnych ze standardem Bluetooth 4.2. Układy IS1870, IS1871 oraz moduł BM70, rozszerza dotychczasowe portfolio urządzeń Bluetooth firmy Microchip zgodnych z międzynarodowymi regulacjami radiowymi oraz certyfikacjami Bluetooth Special Interest Group (SIG). Nowe urządzenia są idealnym rozwiązaniem dla gwałtownie wzrastającego rynku niskonapięciowych aplikacji Internetu Przedmiotów (Internet of Things) oraz Bluetooth Beacon.

Nowe urządzenia Microchip Bluetooth LE dysponują zintegrowanym oraz certyfikowanym stosem Bluetooth 4.2. Programiści mogą wykorzystać Microchip’s Bluetooth Qualified Design ID (QDID) dla łatwego listowania ich produktów z Bluetooth SIG. Wbudowane profile stosu Bluetooth zawierają funkcje GAP, GATT, ATT, SMP i L2CAP, a także własne usługi dla Transparent UART. Wszystkie moduły mogą być konfigurowane za pomocą narzędzi firmy Microchip działających pod kontrolą systemów Windows. Deweloperzy mogą spodziewać się do 2,5 razy szybszego transferu danych i większego bezpieczeństwa połączenia, ze wsparciem dla rządowej klasy szyfrowanego połączenia (FIPS). Dane są wysyłane oraz odbierane przez łącze Bluetooth przy użyciu transparentnego trybu UART, dzięki czemu możliwe stało się proste zintegrowanie nowych urządzeń BT z dowolnym procesorem lub setkami mikrokontrolerów PIC® firmy Microchip, dysponującymi interfejsami UART. Moduł BM70 obsługuje również autonomiczne działanie dla wsparcia aplikacji typu Beacon.

"Układy IS1870 oraz IS1871 wprowadzają nowatorską wydajność Bluetooth 4.2, podczas gdy moduł BM70 pozwala naszym klientom uniknąć kosztów i opóźnień produkcyjnych spowodowanych koniecznością osiągnięcia niezbędnych certyfikatów regulacyjnych.", powiedział Sumit Mitra, wiceprezes Wireless Solutions w firmie Microchip.

Zoptymalizowany profil mocy nowych urządzeń minimalizuje pobór prądu dla przedłużonej żywotności aplikacji mobilnych. Wszystko w kompaktowej obudowie QFN o rozmiarze 4x4mm (IS1871), QFN 6x6mm dla układu (IS1870), lub 15x12mm obudowie dla modułu BM70. Opcje produktów obejmują wersje certyfikowane lub nie (nieekranowane/bezantenowe), dla samodzielnych projektów antenowych, które przechodzą certyfikaty emisji produktu końcowego.

Więcej informacji mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej dla układów IS1870/71 oraz modułu BM70/71.

Komentarze do artykułu

Pozostałe aktualności:

Rozszerzona oferta produktów z azotku galu (GaN) firmy Microchip dla szerokiego zakresu gigahercowych aplikacji RF

Rozszerzona oferta produktów z azotku galu (GaN) firmy Microchip dla szerokiego...

Firma Microchip Technology Inc. ogłosiła rozszerzenie swojej oferty urządzeń zasilających dla rozwiązań częstotliwości radiowej (RF)...

MXT1296M1T nowy kontroler ekranów dotykowych firmy Microchip z szerokim wsparciem proporcji paneli w aplikacjach motoryzacyjnych

MXT1296M1T nowy kontroler ekranów dotykowych firmy Microchip z szerokim wsparciem...

Microchip Technology Inc. zaprezentował nowy kontroler ekranu dotykowego maXTouch®, który umożliwia projektantom tworzenie unikalnych...

Nowy projekt bazujący na układzie InnoSwitch4-CZ firmy Power Integrations pokazuje, jak mała może być ładowarka o mocy 72W

Nowy projekt bazujący na układzie InnoSwitch4-CZ firmy Power Integrations...

Nowy raport DER-931 przedstawia zasilacz, który drastycznie zmniejsza liczbę i rozmiar stosowanych komponentów. Zapewnia moc wyjściową...