Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: Microchip

Układy IS1870/71 oraz moduł BM70/71 firmy Microchip wspierają standard Bluetooth 4.2

Microchip Technology Inc, wiodący dostawca m.in. mikrokontrolerów, układów analogowych, mixed signal, oraz rozwiązań pamięci Flash, zaprezentowała nową generację układów scalonych oraz modułów zgodnych ze standardem Bluetooth 4.2. Układy IS1870, IS1871 oraz moduł BM70, rozszerza dotychczasowe portfolio urządzeń Bluetooth firmy Microchip zgodnych z międzynarodowymi regulacjami radiowymi oraz certyfikacjami Bluetooth Special Interest Group (SIG). Nowe urządzenia są idealnym rozwiązaniem dla gwałtownie wzrastającego rynku niskonapięciowych aplikacji Internetu Przedmiotów (Internet of Things) oraz Bluetooth Beacon.

Nowe urządzenia Microchip Bluetooth LE dysponują zintegrowanym oraz certyfikowanym stosem Bluetooth 4.2. Programiści mogą wykorzystać Microchip’s Bluetooth Qualified Design ID (QDID) dla łatwego listowania ich produktów z Bluetooth SIG. Wbudowane profile stosu Bluetooth zawierają funkcje GAP, GATT, ATT, SMP i L2CAP, a także własne usługi dla Transparent UART. Wszystkie moduły mogą być konfigurowane za pomocą narzędzi firmy Microchip działających pod kontrolą systemów Windows. Deweloperzy mogą spodziewać się do 2,5 razy szybszego transferu danych i większego bezpieczeństwa połączenia, ze wsparciem dla rządowej klasy szyfrowanego połączenia (FIPS). Dane są wysyłane oraz odbierane przez łącze Bluetooth przy użyciu transparentnego trybu UART, dzięki czemu możliwe stało się proste zintegrowanie nowych urządzeń BT z dowolnym procesorem lub setkami mikrokontrolerów PIC® firmy Microchip, dysponującymi interfejsami UART. Moduł BM70 obsługuje również autonomiczne działanie dla wsparcia aplikacji typu Beacon.

"Układy IS1870 oraz IS1871 wprowadzają nowatorską wydajność Bluetooth 4.2, podczas gdy moduł BM70 pozwala naszym klientom uniknąć kosztów i opóźnień produkcyjnych spowodowanych koniecznością osiągnięcia niezbędnych certyfikatów regulacyjnych.", powiedział Sumit Mitra, wiceprezes Wireless Solutions w firmie Microchip.

Zoptymalizowany profil mocy nowych urządzeń minimalizuje pobór prądu dla przedłużonej żywotności aplikacji mobilnych. Wszystko w kompaktowej obudowie QFN o rozmiarze 4x4mm (IS1871), QFN 6x6mm dla układu (IS1870), lub 15x12mm obudowie dla modułu BM70. Opcje produktów obejmują wersje certyfikowane lub nie (nieekranowane/bezantenowe), dla samodzielnych projektów antenowych, które przechodzą certyfikaty emisji produktu końcowego.

Więcej informacji mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej dla układów IS1870/71 oraz modułu BM70/71.

Pozostałe aktualności:

Pakiet Libero SoC Design Suite 2023.2 SP1 ze znaczącą aktualizacją wsparcia bezpieczeństwa funkcjonalnego dla układów FPGA SmartFusion2 i IGLOO2

Pakiet Libero SoC Design Suite 2023.2 SP1 ze znaczącą aktualizacją...

Firma Microchip Technology z przyjemnością ogłasza znaczącą aktualizację wsparcia bezpieczeństwa funkcjonalnego dla...

wtorek, 22 lipca, 2025 Więcej

PL105xx nowa seria transformatorów planarnych firmy iNRCORE o mocy 1kW przeznaczonych dla wysokiej niezawodności aplikacji wojskowych i lotniczych

PL105xx nowa seria transformatorów planarnych firmy iNRCORE o mocy 1kW...

Transformatory planarne PL105xx firmy iNRCORE zbudowane z myślą o wysokiej niezawodności, obsługują najbardziej...

wtorek, 22 lipca, 2025 Więcej

Partnerstwo Microchip Technology z Delta Electronics w dziedzinie wysokiej sprawności rozwiązań mSiC dla zrównoważonego rozwoju

Partnerstwo Microchip Technology z Delta Electronics w dziedzinie...

Firma Microchip Technology ogłosiła, że w ramach nowej umowy partnerskiej z firmą Delta Electronics, Inc., światowym...

piątek, 18 lipca, 2025 Więcej

ACS-ALUC i ACS-ADNC ultrasmukłe, bezwentylatorowe systemy firmy Avalue Technology dla aplikacji inteligentnej automatyki i handlu detalicznego

ACS-ALUC i ACS-ADNC ultrasmukłe, bezwentylatorowe systemy firmy Avalue...

Firma Avalue Technology Inc., zaprezentowała dwa nowe, ultrasmukłe systemy bezwentylatorowe - ACS-ALUC i ACS-ADNC -...

wtorek, 15 lipca, 2025 Więcej

Transformatory wysokiej izolacji serii HM216xNL firmy Pulse dla wymagających aplikacji w systemach zarządzania akumulatorami i wysokiej mocy

Transformatory wysokiej izolacji serii HM216xNL firmy Pulse dla...

Grupa YAGEO wprowadza do oferty nową generację transformatorów o wysokiej izolacji do zastosowań w systemach...

poniedziałek, 14 lipca, 2025 Więcej

LPT2400/71DMN niskoprofilowa, wysokowydajna antena WiFi firmy Yageo dla wymagających środowisk

LPT2400/71DMN niskoprofilowa, wysokowydajna antena WiFi firmy Yageo dla...

LPT2400/71DMN firmy YAGEO Group to wytrzymała, wysokowydajna antena zaprojektowana z myślą o bezproblemowej łączności...

piątek, 11 lipca, 2025 Więcej