Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: Microchip

Układy IS1870/71 oraz moduł BM70/71 firmy Microchip wspierają standard Bluetooth 4.2

Microchip Technology Inc, wiodący dostawca m.in. mikrokontrolerów, układów analogowych, mixed signal, oraz rozwiązań pamięci Flash, zaprezentowała nową generację układów scalonych oraz modułów zgodnych ze standardem Bluetooth 4.2. Układy IS1870, IS1871 oraz moduł BM70, rozszerza dotychczasowe portfolio urządzeń Bluetooth firmy Microchip zgodnych z międzynarodowymi regulacjami radiowymi oraz certyfikacjami Bluetooth Special Interest Group (SIG). Nowe urządzenia są idealnym rozwiązaniem dla gwałtownie wzrastającego rynku niskonapięciowych aplikacji Internetu Przedmiotów (Internet of Things) oraz Bluetooth Beacon.

Nowe urządzenia Microchip Bluetooth LE dysponują zintegrowanym oraz certyfikowanym stosem Bluetooth 4.2. Programiści mogą wykorzystać Microchip’s Bluetooth Qualified Design ID (QDID) dla łatwego listowania ich produktów z Bluetooth SIG. Wbudowane profile stosu Bluetooth zawierają funkcje GAP, GATT, ATT, SMP i L2CAP, a także własne usługi dla Transparent UART. Wszystkie moduły mogą być konfigurowane za pomocą narzędzi firmy Microchip działających pod kontrolą systemów Windows. Deweloperzy mogą spodziewać się do 2,5 razy szybszego transferu danych i większego bezpieczeństwa połączenia, ze wsparciem dla rządowej klasy szyfrowanego połączenia (FIPS). Dane są wysyłane oraz odbierane przez łącze Bluetooth przy użyciu transparentnego trybu UART, dzięki czemu możliwe stało się proste zintegrowanie nowych urządzeń BT z dowolnym procesorem lub setkami mikrokontrolerów PIC® firmy Microchip, dysponującymi interfejsami UART. Moduł BM70 obsługuje również autonomiczne działanie dla wsparcia aplikacji typu Beacon.

"Układy IS1870 oraz IS1871 wprowadzają nowatorską wydajność Bluetooth 4.2, podczas gdy moduł BM70 pozwala naszym klientom uniknąć kosztów i opóźnień produkcyjnych spowodowanych koniecznością osiągnięcia niezbędnych certyfikatów regulacyjnych.", powiedział Sumit Mitra, wiceprezes Wireless Solutions w firmie Microchip.

Zoptymalizowany profil mocy nowych urządzeń minimalizuje pobór prądu dla przedłużonej żywotności aplikacji mobilnych. Wszystko w kompaktowej obudowie QFN o rozmiarze 4x4mm (IS1871), QFN 6x6mm dla układu (IS1870), lub 15x12mm obudowie dla modułu BM70. Opcje produktów obejmują wersje certyfikowane lub nie (nieekranowane/bezantenowe), dla samodzielnych projektów antenowych, które przechodzą certyfikaty emisji produktu końcowego.

Więcej informacji mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej dla układów IS1870/71 oraz modułu BM70/71.

Pozostałe aktualności:

Avalue wprowadza na rynek przemysłowe alternatywy dla Raspberry Pi – ACP-3566-PI i ACP-IMX8-PI

Avalue wprowadza na rynek przemysłowe alternatywy dla Raspberry Pi –...

Firma Avalue Technology Inc., ogłosiła wydanie nowych komputerów SBC klasy przemysłowej opartych na architekturze ARM...

środa, 4 czerwca, 2025 Więcej

Sterownik TinySwitch-5 firmy Power Integrations zapewnia moc wyjściową do 190W i 92% wydajności w klasycznej architekturze Flyback

Sterownik TinySwitch-5 firmy Power Integrations zapewnia moc wyjściową...

Firma Power Integrations zaprezentowała TinySwitch™-5, zwiększając moc wyjściową najpopularniejszej rodziny...

środa, 4 czerwca, 2025 Więcej

Wyzwania związane z zasilaniem w zastosowaniach inteligentnych sieci i magazynowania energii: przewodnik po wyborze zasilacza o mocy od 20 do 1000W

Wyzwania związane z zasilaniem w zastosowaniach inteligentnych sieci i...

W miarę rozwoju transformacji energetycznej i technologii odnawialnych, inteligentne sieci i systemy magazynowania...

poniedziałek, 2 czerwca, 2025 Więcej

Firma Avalue Technology zaprezentowała ultracienkie panelowe komputery PC oparte na wydajnym procesorze Rockchip RK3576

Firma Avalue Technology zaprezentowała ultracienkie panelowe komputery...

Ultra cienkie komputery panelowe PC o przekątnej 21" APC-21WR6 oraz 23,8" APC-24WR6 firmy Avalue Technology dysponują...

poniedziałek, 2 czerwca, 2025 Więcej

HiperLCS-2 firmy Power Integrations zwiększa sprawność konwertera LLC zapewniając do 1650W ciągłej mocy wyjściowej

HiperLCS-2 firmy Power Integrations zwiększa sprawność konwertera LLC...

Chipset HiperLCS-2 firmy Power Integrations do przełączania offline LLC zapewnia teraz do 1650W ciągłej mocy...

czwartek, 29 maja, 2025 Więcej

AJCV150 moduł zasilania firmy ARCH Electronics zbudowany do zastosowań przemysłowych wymagających niewielkiej przestrzeni

AJCV150 moduł zasilania firmy ARCH Electronics zbudowany do zastosowań...

150W moduł zasilania AJCV150 firmy ARCH Electronics pokonuje te ograniczenia, oferując kompaktowe rozwiązanie o dużej...

poniedziałek, 26 maja, 2025 Więcej