Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: ROHM

BD9G341AEFJ nowy wydajny konwerter DC/DC firmy ROHM

Korporacja ROHM ogłosiła dostępność nowego konwertera DC/DC w topologii Buck, z obsługą napięć wejściowych w zakresie od 12 do 76V oraz zintegrowanym 76V (150m?) MOSFET'em mocy, zoptymalizowanego dla wysokiej mocy (wysokie napięcie x duży prąd) aplikacji, takich jak silniki, urządzenia automatyki przemysłowej, infrastruktury komunikacyjnej oraz maszyn przemysłowych.

W ostatnich latach, wraz ze wzrostem znaczenia oszczędzania energii we wszystkich obszarach zastosowań powstał impuls, aby osiągnąć jeszcze większe oszczędności energii - nawet w sektorze urządzeń przemysłowych - dzięki zastosowaniu urządzeń półprzewodnikowych dużej mocy i scalonych układów zasilających. Wraz z tym przychodzi potrzeba zapewnienia podziału napięcia wyższego niż napięcie wejściowe, aby zapobiec uszkodzeniu na skutek chwilowego spięcia i napięć przejściowych (takich jak te spowodowane przez piorun).

W odpowiedzi na to zapotrzebowanie korporacja ROHM stworzyła układ BD9G341AEFJ bazujący na 0,6um technologii produkcji BiCDMOS, która pozwoliła osiągnąć najwyższe w branży napięcie przebicia 80V (najwyższe w nieizolowanych konwerterach DC/DC firmy ROHM) w zakresie roboczego napięcia wejściowego od 12 do 76V. Z kolei zaawansowane techniki projektowania obwodów analogowych przełożyły się do osiągnięcia najwyższej w swojej klasie sprawności konwersji energii. Dodatkowo zintegrowane obwody ochronne minimalizują emisję ciepła, nawet podczas krótkich spięć na pinach wyjściowych, zapobiegając ewentualnemu uszkodzeniu, zwiększając niezawodność w porównaniu do tradycyjnych rozwiązań. Kompaktowa 8-pinowa obudowa wymaga mniej powierzchni montażowej, przyczyniając się do łatwiejszego umieszczenia na PCB i miniaturyzacji produktu końcowego.

Więcej informacji o nowym układzie BD9G341AEFJ mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej. Zachęcamy do obejrzenia również wideo prezentacji nowego produktu.

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology ulepsza robotyczne czujniki dotykowe dzięki szybkiemu pojemnościowemu digitalizatorowi ATFCD52

Microchip Technology ulepsza robotyczne czujniki dotykowe dzięki...

Firma Microchip Technology wprowadziła szybki digitalizator pojemnościowy ATFCD52, który konwertuje sygnały z...

wtorek, 10 listopada, 2026 Więcej

Redriver USB firmy Microchip Technology ułatwia zwiększenie zasięgu w aplikacjach motoryzacyjnych, przemysłowych oraz medycznych

Redriver USB firmy Microchip Technology ułatwia zwiększenie zasięgu w...

Rozwiązania USB Redriver firmy Microchip Technology pomagają projektantom rozszerzyć szybką łączność USB, zachowując...

poniedziałek, 9 listopada, 2026 Więcej

Grupa YAGEO wprowadza na rynek transformator LLC PMG7277NLT do zastosowań w układach napędowych SiC/GaN

Grupa YAGEO wprowadza na rynek transformator LLC PMG7277NLT do...

Grupa YAGEO kontynuuje wprowadzanie na rynek nowych transformatorów LLC, zaprojektowanych specjalnie do przełączania...

czwartek, 5 listopada, 2026 Więcej

Aplikacja demonstracyjna wielokanałowego pomiaru z dzięki SoC PIC32CXMTC opartemu na dwóch procesorach Arm® Cortex®

Aplikacja demonstracyjna wielokanałowego pomiaru z dzięki SoC PIC32CXMTC...

Projekt referencyjny aplikacji demonstracyjnej wielokanałowego inteligentnego pomiaru firmy Microchip Technology...

środa, 4 listopada, 2026 Więcej

Digi XBee LR to bezprzewodowy moduł komunikacyjny firmy Digi International z obsługą protokołu LoRaWAN

Digi XBee LR to bezprzewodowy moduł komunikacyjny firmy Digi...

Bezprzewodowe moduły komunikacyjne XBee® LR firmy Digi International przyspieszają czas wprowadzania produktów na...

środa, 4 listopada, 2026 Więcej

Digi EX61 bezpieczna łączność 5G z scentralizowanym zarządzaniem w rozproszonych środowiskach korporacyjnych

Digi EX61 bezpieczna łączność 5G z scentralizowanym zarządzaniem w...

Digi EX61 to kompaktowy wzmacniacz sygnału komórkowego 5G do zastosowań wewnętrznych/zewnętrznych, który zapewnia...

wtorek, 3 listopada, 2026 Więcej