Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: ROHM

BD9G341AEFJ nowy wydajny konwerter DC/DC firmy ROHM

Korporacja ROHM ogłosiła dostępność nowego konwertera DC/DC w topologii Buck, z obsługą napięć wejściowych w zakresie od 12 do 76V oraz zintegrowanym 76V (150m?) MOSFET'em mocy, zoptymalizowanego dla wysokiej mocy (wysokie napięcie x duży prąd) aplikacji, takich jak silniki, urządzenia automatyki przemysłowej, infrastruktury komunikacyjnej oraz maszyn przemysłowych.

W ostatnich latach, wraz ze wzrostem znaczenia oszczędzania energii we wszystkich obszarach zastosowań powstał impuls, aby osiągnąć jeszcze większe oszczędności energii - nawet w sektorze urządzeń przemysłowych - dzięki zastosowaniu urządzeń półprzewodnikowych dużej mocy i scalonych układów zasilających. Wraz z tym przychodzi potrzeba zapewnienia podziału napięcia wyższego niż napięcie wejściowe, aby zapobiec uszkodzeniu na skutek chwilowego spięcia i napięć przejściowych (takich jak te spowodowane przez piorun).

W odpowiedzi na to zapotrzebowanie korporacja ROHM stworzyła układ BD9G341AEFJ bazujący na 0,6um technologii produkcji BiCDMOS, która pozwoliła osiągnąć najwyższe w branży napięcie przebicia 80V (najwyższe w nieizolowanych konwerterach DC/DC firmy ROHM) w zakresie roboczego napięcia wejściowego od 12 do 76V. Z kolei zaawansowane techniki projektowania obwodów analogowych przełożyły się do osiągnięcia najwyższej w swojej klasie sprawności konwersji energii. Dodatkowo zintegrowane obwody ochronne minimalizują emisję ciepła, nawet podczas krótkich spięć na pinach wyjściowych, zapobiegając ewentualnemu uszkodzeniu, zwiększając niezawodność w porównaniu do tradycyjnych rozwiązań. Kompaktowa 8-pinowa obudowa wymaga mniej powierzchni montażowej, przyczyniając się do łatwiejszego umieszczenia na PCB i miniaturyzacji produktu końcowego.

Więcej informacji o nowym układzie BD9G341AEFJ mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej. Zachęcamy do obejrzenia również wideo prezentacji nowego produktu.

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej