Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: ROHM

BD9G341AEFJ nowy wydajny konwerter DC/DC firmy ROHM

Korporacja ROHM ogłosiła dostępność nowego konwertera DC/DC w topologii Buck, z obsługą napięć wejściowych w zakresie od 12 do 76V oraz zintegrowanym 76V (150m?) MOSFET'em mocy, zoptymalizowanego dla wysokiej mocy (wysokie napięcie x duży prąd) aplikacji, takich jak silniki, urządzenia automatyki przemysłowej, infrastruktury komunikacyjnej oraz maszyn przemysłowych.

W ostatnich latach, wraz ze wzrostem znaczenia oszczędzania energii we wszystkich obszarach zastosowań powstał impuls, aby osiągnąć jeszcze większe oszczędności energii - nawet w sektorze urządzeń przemysłowych - dzięki zastosowaniu urządzeń półprzewodnikowych dużej mocy i scalonych układów zasilających. Wraz z tym przychodzi potrzeba zapewnienia podziału napięcia wyższego niż napięcie wejściowe, aby zapobiec uszkodzeniu na skutek chwilowego spięcia i napięć przejściowych (takich jak te spowodowane przez piorun).

W odpowiedzi na to zapotrzebowanie korporacja ROHM stworzyła układ BD9G341AEFJ bazujący na 0,6um technologii produkcji BiCDMOS, która pozwoliła osiągnąć najwyższe w branży napięcie przebicia 80V (najwyższe w nieizolowanych konwerterach DC/DC firmy ROHM) w zakresie roboczego napięcia wejściowego od 12 do 76V. Z kolei zaawansowane techniki projektowania obwodów analogowych przełożyły się do osiągnięcia najwyższej w swojej klasie sprawności konwersji energii. Dodatkowo zintegrowane obwody ochronne minimalizują emisję ciepła, nawet podczas krótkich spięć na pinach wyjściowych, zapobiegając ewentualnemu uszkodzeniu, zwiększając niezawodność w porównaniu do tradycyjnych rozwiązań. Kompaktowa 8-pinowa obudowa wymaga mniej powierzchni montażowej, przyczyniając się do łatwiejszego umieszczenia na PCB i miniaturyzacji produktu końcowego.

Więcej informacji o nowym układzie BD9G341AEFJ mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej. Zachęcamy do obejrzenia również wideo prezentacji nowego produktu.

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym systemom monitorowania energii PAC1761 i PAC1861

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie na rynek serii PAC1761 i PAC1861 cyfrowych monitorów zasilania...

piątek, 25 września, 2026 Więcej

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip Technology

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip...

Najnowsza linia produktów Microchip rozszerza portfolio przemysłowych i motoryzacyjnych rozwiązań Ethernet o płytki...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną NTN, pomaga globalnym wdrożeniom IoT utrzymać łączność

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną...

Moduł komunikacyjny Particle M635e uzyskał certyfikat Skylo, dając deweloperom i przedsiębiorstwom IoT sprawdzoną...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

środa, 23 września, 2026 Więcej

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej