Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: ROHM

BD9G341AEFJ nowy wydajny konwerter DC/DC firmy ROHM

Korporacja ROHM ogłosiła dostępność nowego konwertera DC/DC w topologii Buck, z obsługą napięć wejściowych w zakresie od 12 do 76V oraz zintegrowanym 76V (150m?) MOSFET'em mocy, zoptymalizowanego dla wysokiej mocy (wysokie napięcie x duży prąd) aplikacji, takich jak silniki, urządzenia automatyki przemysłowej, infrastruktury komunikacyjnej oraz maszyn przemysłowych.

W ostatnich latach, wraz ze wzrostem znaczenia oszczędzania energii we wszystkich obszarach zastosowań powstał impuls, aby osiągnąć jeszcze większe oszczędności energii - nawet w sektorze urządzeń przemysłowych - dzięki zastosowaniu urządzeń półprzewodnikowych dużej mocy i scalonych układów zasilających. Wraz z tym przychodzi potrzeba zapewnienia podziału napięcia wyższego niż napięcie wejściowe, aby zapobiec uszkodzeniu na skutek chwilowego spięcia i napięć przejściowych (takich jak te spowodowane przez piorun).

W odpowiedzi na to zapotrzebowanie korporacja ROHM stworzyła układ BD9G341AEFJ bazujący na 0,6um technologii produkcji BiCDMOS, która pozwoliła osiągnąć najwyższe w branży napięcie przebicia 80V (najwyższe w nieizolowanych konwerterach DC/DC firmy ROHM) w zakresie roboczego napięcia wejściowego od 12 do 76V. Z kolei zaawansowane techniki projektowania obwodów analogowych przełożyły się do osiągnięcia najwyższej w swojej klasie sprawności konwersji energii. Dodatkowo zintegrowane obwody ochronne minimalizują emisję ciepła, nawet podczas krótkich spięć na pinach wyjściowych, zapobiegając ewentualnemu uszkodzeniu, zwiększając niezawodność w porównaniu do tradycyjnych rozwiązań. Kompaktowa 8-pinowa obudowa wymaga mniej powierzchni montażowej, przyczyniając się do łatwiejszego umieszczenia na PCB i miniaturyzacji produktu końcowego.

Więcej informacji o nowym układzie BD9G341AEFJ mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej. Zachęcamy do obejrzenia również wideo prezentacji nowego produktu.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej