Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: MentorGraphics

PADS 3D oraz nowości w pakiecie PADS VX 1.2

Firma Mentor Graphics Corporation zaprezentowała nowe narzędzie PADS® 3D wraz z wieloma ulepszeniami użyteczności pakietów PADS dla projektowania obwodów drukowanych PCB. Nowa technologia 3D zapewnia wizualizację, umieszczenie i sprawdzenie zasad projektowania w przestrzeni 3D, minimalizując liczbę iteracji pomiędzy zespołem projektowym oraz produkcyjnym. Ulepszone projekty schematów oraz layoutu poprawiają użyteczność dla zwiększenia produktywności użytkowników.

"Fotorealistyczne narzędzie PADS 3D (z włączoną opcją maski lutowniczej) pokazało jasno i bardzo szybko, że miałem problem w swoim projekcie. Bez niego dział produkcyjny odesłałby nasz projekt z listą spraw do poprawienia nie wspominając już nawet o naszej reputacji jako firmy projektowej.", powiedział Robert Berrington, inżynier elektryk w DornerWorks, Ltd. "Z PADS, byliśmy w stanie znaleźć i naprawić błąd w projekcie, zanim opuścił on nasz budynek!"

Nowe możliwości PADS 3D

Potężny silnik 3D zastosowany w pakiecie PADS pozwala na pełną wizualizację 3D, położenie, sprawdzanie reguł projektowania oraz generowanie PDF. Komercyjny silnik zapewnia również większą wydajność oraz niezawodność do porównaniu do tradycyjnego oprogramowania open source, wspierając z łatwością m.in. duże bazy danych. Użytkownicy narzędzi PADS mogą importować modele STEP (Standard for The Exchange of Product Data), jak i eksportować pełne zespoły PCB w wielu formatach. Nowa wersja oprogramowania obejmuje również rozszerzenie funkcjonalność 3D w pakiecie PADS Professional z opcjonalnymi czterema milionami części w bibliotece 3D oraz narzędziem współpracy ECAD-MCAD. Możliwości 3D są skalowalne w zależności od konfiguracji produktu PADS.

Usprawnienia użyteczności

Najnowsza wersja produktu PADS zawiera wiele ulepszeń, aby poprawić doświadczenia użytkowników i zwiększyć ich wydajność. PADS Layout zyskał kilka istotnych ulepszeń:
-  żeby w bloku  "reuse"  (fragment layoutu wcześniej zapamiętany i przeznaczony do powtórnego wykorzystania)  oznaczenie referencyjne (Ref.Des) można było wygodniej rozmieszczać,
-  poprawiony edytor padów i przejściówek,
-  ulepszono  narzędzia do translacji i migracji ze starszych wersji.

Funkcja przechwytywania schematu w PADS zawiera teraz możliwość automatycznego przenumerowania arkusza schematu oraz zaktualizowania raportu zestawienia materiałów (BOM).

Rozpocznie projektowania można teraz przyspieszyć dzięki nowej bibliotece próbek, a dostęp do komponentów portalu Mentor® PartQuest™ jest teraz wypełniony symbolami, footprintami oraz danymi parametrycznymi dla ponad 450 tys. części. Tłumacze z narzędzi konkurencyjnych zostały zaktualizowane, w tym dla importu bibliotek i projektów z Altium® V15.

Dostępność produktu

Nowa wersja PADS dostępna będzie już listopadzie w różnych konfiguracjach. Aby uzyskać dodatkowe informacje zapraszamy na dedykowaną stronę internetową: www.pads.com lub do uczestnictwa w najnowszym webinarium Projektowanie PCB w 3D!

Polecane produkty

Digi ConnectCore for i.MX6UL-2 moduł SoM, 528MHz, 256MB, 2x Ethernet, Wi-Fi, BT 4.2
395.91 zł
486.97 zł (brutto)
Dostępność: 133
Konwerter DC/DC 1W 24V/5V 200mA
9.48 zł
11.66 zł (brutto)
Dostępność: 74

Progi cenowe

(brutto)(netto)
1 +11.66 zł 9.48 zł
10 + 10.93 zł 8.89 zł
100 + 10.20 zł 8.29 zł
Czytnik RFID, 13.56MHz, MIFARE, ICODE SLI, RS485, OSDP, naścienny, czarny
142.80 zł
175.64 zł (brutto)
Dostępność: 11

Progi cenowe

(brutto)(netto)
1 +175.64 zł 142.80 zł
10 + 161.87 zł 131.60 zł
100 + 151.54 zł 123.20 zł
500 + 148.09 zł 120.40 zł
Digi ConnectCore 8M Nano development kit
1,649.61
2,029.02 (brutto)
Dostępność: 1
Digi ConnectCore for i.MX6UL-2 moduł SoM, 528MHz, 256MB Flash/DDR3, 2x Ethernet
340.92 zł
419.33 zł (brutto)
Dostępność: 50

Pozostałe aktualności:

Nowa rodzina sterowników bramek obsługuje napięcia do 600V, rozszerzając ofertę rozwiązań Microchip Technology w zakresie zasilania wysokiego napięcia

Nowa rodzina sterowników bramek obsługuje napięcia do 600V, rozszerzając...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie swojej oferty 600V sterowników bramek, obejmującej 12 układów...

czwartek, 22 stycznia, 2026 Więcej

Microchip rozszerza ekosystem wbudowanych systemów wizyjnych PolarFire® FPGA o nowe rdzenie SDI IP oraz zestaw Quad CoaXPress™ Bridge Kit

Microchip rozszerza ekosystem wbudowanych systemów wizyjnych PolarFire®...

Zestawy rozwiązań dla systemów wizyjnych łączą zestawy ewaluacyjne sprzętu, narzędzia programistyczne, rdzenie IP i...

czwartek, 22 stycznia, 2026 Więcej

GNSSL125182530S kompaktowa, trójpasmowa aktywna antena GNSS firmy Pulse Electronics (YAGEO Group)

GNSSL125182530S kompaktowa, trójpasmowa aktywna antena GNSS firmy Pulse...

Aktywna wewnętrzna antena GNSS GNSSL125182530S firmy Pulse Electronics należącej YAGEO Group to kompaktowe, wydajne...

poniedziałek, 19 stycznia, 2026 Więcej

SST i UMC ogłaszają natychmiastową dostępność 28nm pamięci SuperFlash® Gen 4 z kwalifikacją AEC Q-100 Automotive Grade 1

SST i UMC ogłaszają natychmiastową dostępność 28nm pamięci SuperFlash®...

Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc. oraz United Microelectronics...

poniedziałek, 19 stycznia, 2026 Więcej

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 integruje chmurę, zabezpieczenia i usługi AI/ML dla aplikacji przemysłowych

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 integruje chmurę, zabezpieczenia i usługi...

Digi ConnectCore 95, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95, to wydajna bezprzewodowa platforma systemowa...

środa, 14 stycznia, 2026 Więcej

Microchip Technology wprowadza na rynek plastikowe tłumiki przepięć TVS o jakości wojskowej do zastosowań w lotnictwie i obronności

Microchip Technology wprowadza na rynek plastikowe tłumiki przepięć TVS...

Firma Microchip Technology wprowadza na rynek rodziny niehermetycznych plastikowych tłumików przepięć (TVS) JANPTX,...

środa, 14 stycznia, 2026 Więcej