Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: MentorGraphics

PADS 3D oraz nowości w pakiecie PADS VX 1.2

Firma Mentor Graphics Corporation zaprezentowała nowe narzędzie PADS® 3D wraz z wieloma ulepszeniami użyteczności pakietów PADS dla projektowania obwodów drukowanych PCB. Nowa technologia 3D zapewnia wizualizację, umieszczenie i sprawdzenie zasad projektowania w przestrzeni 3D, minimalizując liczbę iteracji pomiędzy zespołem projektowym oraz produkcyjnym. Ulepszone projekty schematów oraz layoutu poprawiają użyteczność dla zwiększenia produktywności użytkowników.

"Fotorealistyczne narzędzie PADS 3D (z włączoną opcją maski lutowniczej) pokazało jasno i bardzo szybko, że miałem problem w swoim projekcie. Bez niego dział produkcyjny odesłałby nasz projekt z listą spraw do poprawienia nie wspominając już nawet o naszej reputacji jako firmy projektowej.", powiedział Robert Berrington, inżynier elektryk w DornerWorks, Ltd. "Z PADS, byliśmy w stanie znaleźć i naprawić błąd w projekcie, zanim opuścił on nasz budynek!"

Nowe możliwości PADS 3D

Potężny silnik 3D zastosowany w pakiecie PADS pozwala na pełną wizualizację 3D, położenie, sprawdzanie reguł projektowania oraz generowanie PDF. Komercyjny silnik zapewnia również większą wydajność oraz niezawodność do porównaniu do tradycyjnego oprogramowania open source, wspierając z łatwością m.in. duże bazy danych. Użytkownicy narzędzi PADS mogą importować modele STEP (Standard for The Exchange of Product Data), jak i eksportować pełne zespoły PCB w wielu formatach. Nowa wersja oprogramowania obejmuje również rozszerzenie funkcjonalność 3D w pakiecie PADS Professional z opcjonalnymi czterema milionami części w bibliotece 3D oraz narzędziem współpracy ECAD-MCAD. Możliwości 3D są skalowalne w zależności od konfiguracji produktu PADS.

Usprawnienia użyteczności

Najnowsza wersja produktu PADS zawiera wiele ulepszeń, aby poprawić doświadczenia użytkowników i zwiększyć ich wydajność. PADS Layout zyskał kilka istotnych ulepszeń:
-  żeby w bloku  "reuse"  (fragment layoutu wcześniej zapamiętany i przeznaczony do powtórnego wykorzystania)  oznaczenie referencyjne (Ref.Des) można było wygodniej rozmieszczać,
-  poprawiony edytor padów i przejściówek,
-  ulepszono  narzędzia do translacji i migracji ze starszych wersji.

Funkcja przechwytywania schematu w PADS zawiera teraz możliwość automatycznego przenumerowania arkusza schematu oraz zaktualizowania raportu zestawienia materiałów (BOM).

Rozpocznie projektowania można teraz przyspieszyć dzięki nowej bibliotece próbek, a dostęp do komponentów portalu Mentor® PartQuest™ jest teraz wypełniony symbolami, footprintami oraz danymi parametrycznymi dla ponad 450 tys. części. Tłumacze z narzędzi konkurencyjnych zostały zaktualizowane, w tym dla importu bibliotek i projektów z Altium® V15.

Dostępność produktu

Nowa wersja PADS dostępna będzie już listopadzie w różnych konfiguracjach. Aby uzyskać dodatkowe informacje zapraszamy na dedykowaną stronę internetową: www.pads.com lub do uczestnictwa w najnowszym webinarium Projektowanie PCB w 3D!

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej