Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: MentorGraphics

PADS 3D oraz nowości w pakiecie PADS VX 1.2

Firma Mentor Graphics Corporation zaprezentowała nowe narzędzie PADS® 3D wraz z wieloma ulepszeniami użyteczności pakietów PADS dla projektowania obwodów drukowanych PCB. Nowa technologia 3D zapewnia wizualizację, umieszczenie i sprawdzenie zasad projektowania w przestrzeni 3D, minimalizując liczbę iteracji pomiędzy zespołem projektowym oraz produkcyjnym. Ulepszone projekty schematów oraz layoutu poprawiają użyteczność dla zwiększenia produktywności użytkowników.

"Fotorealistyczne narzędzie PADS 3D (z włączoną opcją maski lutowniczej) pokazało jasno i bardzo szybko, że miałem problem w swoim projekcie. Bez niego dział produkcyjny odesłałby nasz projekt z listą spraw do poprawienia nie wspominając już nawet o naszej reputacji jako firmy projektowej.", powiedział Robert Berrington, inżynier elektryk w DornerWorks, Ltd. "Z PADS, byliśmy w stanie znaleźć i naprawić błąd w projekcie, zanim opuścił on nasz budynek!"

Nowe możliwości PADS 3D

Potężny silnik 3D zastosowany w pakiecie PADS pozwala na pełną wizualizację 3D, położenie, sprawdzanie reguł projektowania oraz generowanie PDF. Komercyjny silnik zapewnia również większą wydajność oraz niezawodność do porównaniu do tradycyjnego oprogramowania open source, wspierając z łatwością m.in. duże bazy danych. Użytkownicy narzędzi PADS mogą importować modele STEP (Standard for The Exchange of Product Data), jak i eksportować pełne zespoły PCB w wielu formatach. Nowa wersja oprogramowania obejmuje również rozszerzenie funkcjonalność 3D w pakiecie PADS Professional z opcjonalnymi czterema milionami części w bibliotece 3D oraz narzędziem współpracy ECAD-MCAD. Możliwości 3D są skalowalne w zależności od konfiguracji produktu PADS.

Usprawnienia użyteczności

Najnowsza wersja produktu PADS zawiera wiele ulepszeń, aby poprawić doświadczenia użytkowników i zwiększyć ich wydajność. PADS Layout zyskał kilka istotnych ulepszeń:
-  żeby w bloku  "reuse"  (fragment layoutu wcześniej zapamiętany i przeznaczony do powtórnego wykorzystania)  oznaczenie referencyjne (Ref.Des) można było wygodniej rozmieszczać,
-  poprawiony edytor padów i przejściówek,
-  ulepszono  narzędzia do translacji i migracji ze starszych wersji.

Funkcja przechwytywania schematu w PADS zawiera teraz możliwość automatycznego przenumerowania arkusza schematu oraz zaktualizowania raportu zestawienia materiałów (BOM).

Rozpocznie projektowania można teraz przyspieszyć dzięki nowej bibliotece próbek, a dostęp do komponentów portalu Mentor® PartQuest™ jest teraz wypełniony symbolami, footprintami oraz danymi parametrycznymi dla ponad 450 tys. części. Tłumacze z narzędzi konkurencyjnych zostały zaktualizowane, w tym dla importu bibliotek i projektów z Altium® V15.

Dostępność produktu

Nowa wersja PADS dostępna będzie już listopadzie w różnych konfiguracjach. Aby uzyskać dodatkowe informacje zapraszamy na dedykowaną stronę internetową: www.pads.com lub do uczestnictwa w najnowszym webinarium Projektowanie PCB w 3D!

Pozostałe aktualności:

Płyta główna Mini-ITX EMX-PTLP firmy Avalue Technology zaprojektowana z myślą o rozwiązaniach AI na krawędzi oraz aplikacjach automatyce przemysłowej

Płyta główna Mini-ITX EMX-PTLP firmy Avalue Technology zaprojektowana z...

Firma Avalue Technology Inc. niezmiennie przoduje w dostarczaniu najnowocześniejszych rozwiązań przemysłowej klasy...

piątek, 13 lutego, 2026 Więcej

Znaczenie narzędzi symulacyjnych do weryfikacji funkcjonalnej w projektowaniu układów FPGA i niestandardowych układów scalonych

Znaczenie narzędzi symulacyjnych do weryfikacji funkcjonalnej w...

Weryfikacja funkcjonalna stanowi fundament wydajnego i niezawodnego projektowanego produktu. Solidne narzędzie...

środa, 11 lutego, 2026 Więcej

Rozwiązania AI Edge zmieniają MCU i MPU firmy Microchip w katalizatory inteligentnego podejmowania decyzji w czasie rzeczywistym

Rozwiązania AI Edge zmieniają MCU i MPU firmy Microchip w katalizatory...

Firma Microchip Technology rozszerzyła swoją ofertę rozwiązań Edge AI o kompleksowe rozwiązania, które usprawniają...

środa, 11 lutego, 2026 Więcej

Zapewnienie zgodności z przepisami dotyczącymi cyberbezpieczeństwa zgodnie z ustawą o cyberodporności (CRA) w urządzeniach sieciowych firmy Lantech

Zapewnienie zgodności z przepisami dotyczącymi cyberbezpieczeństwa...

Akt o odporności cybernetycznej (Cyber Resilience Act - CRA) stanowi fundamentalny zwrot w unijnej polityce...

wtorek, 10 lutego, 2026 Więcej

Hongfa HF235F przekaźnik klasy Solar Relay dla systemów wysokoprądowych

Hongfa HF235F przekaźnik klasy Solar Relay dla systemów wysokoprądowych

W dobie transformacji energetycznej i dynamicznego rozwoju systemów odnawialnych źródeł energii, kluczowe znaczenie...

wtorek, 10 lutego, 2026 Więcej

Moduł zasilania MCPF1525 firmy Microchip z magistralą PMBus™ zapewnia zasilanie prądem stałym o natężeniu 25A, z możliwością łączenia w stosy do 200A

Moduł zasilania MCPF1525 firmy Microchip z magistralą PMBus™ zapewnia...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek modułu zasilania MCPF1525, wysoce zintegrowanego urządzenia...

środa, 4 lutego, 2026 Więcej