Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: MentorGraphics

PADS 3D oraz nowości w pakiecie PADS VX 1.2

Firma Mentor Graphics Corporation zaprezentowała nowe narzędzie PADS® 3D wraz z wieloma ulepszeniami użyteczności pakietów PADS dla projektowania obwodów drukowanych PCB. Nowa technologia 3D zapewnia wizualizację, umieszczenie i sprawdzenie zasad projektowania w przestrzeni 3D, minimalizując liczbę iteracji pomiędzy zespołem projektowym oraz produkcyjnym. Ulepszone projekty schematów oraz layoutu poprawiają użyteczność dla zwiększenia produktywności użytkowników.

"Fotorealistyczne narzędzie PADS 3D (z włączoną opcją maski lutowniczej) pokazało jasno i bardzo szybko, że miałem problem w swoim projekcie. Bez niego dział produkcyjny odesłałby nasz projekt z listą spraw do poprawienia nie wspominając już nawet o naszej reputacji jako firmy projektowej.", powiedział Robert Berrington, inżynier elektryk w DornerWorks, Ltd. "Z PADS, byliśmy w stanie znaleźć i naprawić błąd w projekcie, zanim opuścił on nasz budynek!"

Nowe możliwości PADS 3D

Potężny silnik 3D zastosowany w pakiecie PADS pozwala na pełną wizualizację 3D, położenie, sprawdzanie reguł projektowania oraz generowanie PDF. Komercyjny silnik zapewnia również większą wydajność oraz niezawodność do porównaniu do tradycyjnego oprogramowania open source, wspierając z łatwością m.in. duże bazy danych. Użytkownicy narzędzi PADS mogą importować modele STEP (Standard for The Exchange of Product Data), jak i eksportować pełne zespoły PCB w wielu formatach. Nowa wersja oprogramowania obejmuje również rozszerzenie funkcjonalność 3D w pakiecie PADS Professional z opcjonalnymi czterema milionami części w bibliotece 3D oraz narzędziem współpracy ECAD-MCAD. Możliwości 3D są skalowalne w zależności od konfiguracji produktu PADS.

Usprawnienia użyteczności

Najnowsza wersja produktu PADS zawiera wiele ulepszeń, aby poprawić doświadczenia użytkowników i zwiększyć ich wydajność. PADS Layout zyskał kilka istotnych ulepszeń:
-  żeby w bloku  "reuse"  (fragment layoutu wcześniej zapamiętany i przeznaczony do powtórnego wykorzystania)  oznaczenie referencyjne (Ref.Des) można było wygodniej rozmieszczać,
-  poprawiony edytor padów i przejściówek,
-  ulepszono  narzędzia do translacji i migracji ze starszych wersji.

Funkcja przechwytywania schematu w PADS zawiera teraz możliwość automatycznego przenumerowania arkusza schematu oraz zaktualizowania raportu zestawienia materiałów (BOM).

Rozpocznie projektowania można teraz przyspieszyć dzięki nowej bibliotece próbek, a dostęp do komponentów portalu Mentor® PartQuest™ jest teraz wypełniony symbolami, footprintami oraz danymi parametrycznymi dla ponad 450 tys. części. Tłumacze z narzędzi konkurencyjnych zostały zaktualizowane, w tym dla importu bibliotek i projektów z Altium® V15.

Dostępność produktu

Nowa wersja PADS dostępna będzie już listopadzie w różnych konfiguracjach. Aby uzyskać dodatkowe informacje zapraszamy na dedykowaną stronę internetową: www.pads.com lub do uczestnictwa w najnowszym webinarium Projektowanie PCB w 3D!

Pozostałe aktualności:

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP obsługujący platformy 5G Massive IoT

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP...

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP (System-in Package) obsługujący platformy 5G...

czwartek, 26 marca, 2026 Więcej

Deterministyczna detekcja cieczy w celu ochrony pomp przed pracą na sucho

Deterministyczna detekcja cieczy w celu ochrony pomp przed pracą na sucho

Dowiedz się, jak mikrokontroler AVR64DD32 i gotowe do użycia urządzenie do detekcji cieczy MTCH9010 firmy Microchip...

czwartek, 26 marca, 2026 Więcej

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne korzystanie z pięciu systemów nawigacji satelitarnej

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne...

Firma Mobiletek, zaprezentował nowy ultrakompaktowy model modułu nawigacji satelitarnej N31H2. Zamknięto go w...

środa, 25 marca, 2026 Więcej

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy Microchip do zastosowań w interfejsach HMI w aplikacjach motoryzacyjnych

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek układu System-in-Package (SiP) SAM9X75D5M z certyfikatem...

środa, 25 marca, 2026 Więcej

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej, energooszczędnej i niskoprofilowej obudowie

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej,...

Digi XBee RR oferuje w pełni interoperacyjny ekosystem obejmujący wszystkie rynki branżowe, w tym automatykę...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla aplikacji wbudowanych

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla...

Firma Avalue Technology Inc., wiodący dostawca rozwiązań z zakresu komputerów przemysłowych i rozwiązań wbudowanych,...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej