Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: MentorGraphics

PADS 3D oraz nowości w pakiecie PADS VX 1.2

Firma Mentor Graphics Corporation zaprezentowała nowe narzędzie PADS® 3D wraz z wieloma ulepszeniami użyteczności pakietów PADS dla projektowania obwodów drukowanych PCB. Nowa technologia 3D zapewnia wizualizację, umieszczenie i sprawdzenie zasad projektowania w przestrzeni 3D, minimalizując liczbę iteracji pomiędzy zespołem projektowym oraz produkcyjnym. Ulepszone projekty schematów oraz layoutu poprawiają użyteczność dla zwiększenia produktywności użytkowników.

"Fotorealistyczne narzędzie PADS 3D (z włączoną opcją maski lutowniczej) pokazało jasno i bardzo szybko, że miałem problem w swoim projekcie. Bez niego dział produkcyjny odesłałby nasz projekt z listą spraw do poprawienia nie wspominając już nawet o naszej reputacji jako firmy projektowej.", powiedział Robert Berrington, inżynier elektryk w DornerWorks, Ltd. "Z PADS, byliśmy w stanie znaleźć i naprawić błąd w projekcie, zanim opuścił on nasz budynek!"

Nowe możliwości PADS 3D

Potężny silnik 3D zastosowany w pakiecie PADS pozwala na pełną wizualizację 3D, położenie, sprawdzanie reguł projektowania oraz generowanie PDF. Komercyjny silnik zapewnia również większą wydajność oraz niezawodność do porównaniu do tradycyjnego oprogramowania open source, wspierając z łatwością m.in. duże bazy danych. Użytkownicy narzędzi PADS mogą importować modele STEP (Standard for The Exchange of Product Data), jak i eksportować pełne zespoły PCB w wielu formatach. Nowa wersja oprogramowania obejmuje również rozszerzenie funkcjonalność 3D w pakiecie PADS Professional z opcjonalnymi czterema milionami części w bibliotece 3D oraz narzędziem współpracy ECAD-MCAD. Możliwości 3D są skalowalne w zależności od konfiguracji produktu PADS.

Usprawnienia użyteczności

Najnowsza wersja produktu PADS zawiera wiele ulepszeń, aby poprawić doświadczenia użytkowników i zwiększyć ich wydajność. PADS Layout zyskał kilka istotnych ulepszeń:
-  żeby w bloku  "reuse"  (fragment layoutu wcześniej zapamiętany i przeznaczony do powtórnego wykorzystania)  oznaczenie referencyjne (Ref.Des) można było wygodniej rozmieszczać,
-  poprawiony edytor padów i przejściówek,
-  ulepszono  narzędzia do translacji i migracji ze starszych wersji.

Funkcja przechwytywania schematu w PADS zawiera teraz możliwość automatycznego przenumerowania arkusza schematu oraz zaktualizowania raportu zestawienia materiałów (BOM).

Rozpocznie projektowania można teraz przyspieszyć dzięki nowej bibliotece próbek, a dostęp do komponentów portalu Mentor® PartQuest™ jest teraz wypełniony symbolami, footprintami oraz danymi parametrycznymi dla ponad 450 tys. części. Tłumacze z narzędzi konkurencyjnych zostały zaktualizowane, w tym dla importu bibliotek i projektów z Altium® V15.

Dostępność produktu

Nowa wersja PADS dostępna będzie już listopadzie w różnych konfiguracjach. Aby uzyskać dodatkowe informacje zapraszamy na dedykowaną stronę internetową: www.pads.com lub do uczestnictwa w najnowszym webinarium Projektowanie PCB w 3D!

Pozostałe aktualności:

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami Intel® Core™ Ultra Series 3, dla aplikacji brzegowych AI (Edge AI)

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami...

Firma Avalue Technology Inc. wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL nowej generacji, oparty na najnowszych...

czwartek, 7 maja, 2026 Więcej

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo, globalnego dostawcy usług NTN

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek...

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo,...

środa, 6 maja, 2026 Więcej

Nowa rodzina izolatorów cyfrowych Si86Px firmy Skyworks Solutions ze zintegrowanym zasilaniem

Nowa rodzina izolatorów cyfrowych Si86Px firmy Skyworks Solutions ze...

Firma Skyworks Solutions Inc. zaprezentowała w ostatnim czasie nową rodzinę izolatorów cyfrowych Si86Px ze...

środa, 6 maja, 2026 Więcej

Kompletne rozwiązania dla projektów komputerów kosmicznych dzięki mikroprocesorowi PIC64-HPSC firmy Microchip Technology

Kompletne rozwiązania dla projektów komputerów kosmicznych dzięki...

Mikroprocesory PIC64-HPSC (MPU) zapewniają 100-krotny skok w obliczeniach statków kosmicznych - ale procesor to tylko...

wtorek, 5 maja, 2026 Więcej

Bezpieczna, inteligentna platforma All in One w systemie modułowym SOM ConnectCore 95 firmy Digi International

Bezpieczna, inteligentna platforma All in One w systemie modułowym SOM...

Digi ConnectCore 95, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95, to wydajna bezprzewodowa platforma systemowa...

czwartek, 30 kwietnia, 2026 Więcej

Microchip Technology zwiększa moce produkcyjne maserów wodorowych, aby zwiększyć produkcję i skrócić czas realizacji zamówień

Microchip Technology zwiększa moce produkcyjne maserów wodorowych, aby...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś otwarcie nowego zakładu w Tuscaloosa w Alabamie, który skoncentruje się na...

środa, 29 kwietnia, 2026 Więcej