Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: ROHM

BM92TxxMWV nowa seria sterowników mocy firmy ROHM dla aplikacji USB-C

Korporacja ROHM, wiodący producent podzespołów elektronicznych, ogłosiła opracowanie nowej klasy układów scalonych, będących sterownikami mocy zgodnymi z najnowszą specyfikacją USB Power Delivery (Rev2.0) oraz Type-C (Rev1.1).

Seria BM92TxxMWV obsługuje nie tylko konwencjonalne tryby zasilania USB z mocą maksymalną do 7.5W (5V@1.5A), ale także nowy rozszerzony poziom mocy do 100W (20V@5A) dla podłączonych urządzeń zgodnych z USB-C. Pozwoli to na zasilanie sprzętu o wyższych wymaganiach energetycznych, takich jak komputery, monitory, stacje dokujące czy urządzeń peryferyjnych poprzez USB, podczas gdy kompatybilne urządzenia mobilne takie jak m.in. smartfony, czy tablety będą ładowane do 4 razy szybciej niż ma to miejsce obecnie.

W ostatnich latach obserwuje się większe zapotrzebowanie na zmniejszenie odpadów elektronicznych w wielu regionach, w tym szczególnie w Europie, na przykład poprzez wykorzystanie i rozwijanie wspólnych złącz ładowarek dla różnych urządzeń elektronicznych. Najnowsze złącze USB oraz standardy przesyłu energii opracowane przez USB-IF, który obejmuje USB typu C, USB Power Delivery (wraz z SuperSpeed USB) oraz nowy DisplayPort Alternate Mode, przykuły uwagę rynku dzięki osiągnięciu rozwiązania typu all-in-one, dostarczające jednocześnie wysoką moc, szybką transmisję danych, a nawet jednoczesną transmisję wideo w rozdzielczosci 4K, a to wszystko przy użyciu zaledwie jednego kabla USB-C. Nowy standard eliminuje konieczność stosowania wielu dedykowanych kabli, zapewniając większą wygodę przy jednoczesnym zmniejszeniu bałaganu i marnotrawstwa surowców.

Złącze USB typu C, jest mniejsze, odwracalne oraz wystarczająco solidne dla laptopów, ale jednocześnie dla telefonów komórkowych, czyniąc to rozwiązanie wyjątkowo przyszłościowym. ROHM wykorzystuje wiodący 0,13nm proces BiCDMOS oraz technologie obwodów dla redukcji aż 20 zewnętrznych komponentów, w tym FET oraz oddzielnego układu zasilania, wpływając na znaczna miniaturyzację układu.

Więcej informacji o nowym układzie firmy ROHM mogą Państwo uzyskać bezpośrednio na stronie producenta.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej