Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: ROHM

BM92TxxMWV nowa seria sterowników mocy firmy ROHM dla aplikacji USB-C

Korporacja ROHM, wiodący producent podzespołów elektronicznych, ogłosiła opracowanie nowej klasy układów scalonych, będących sterownikami mocy zgodnymi z najnowszą specyfikacją USB Power Delivery (Rev2.0) oraz Type-C (Rev1.1).

Seria BM92TxxMWV obsługuje nie tylko konwencjonalne tryby zasilania USB z mocą maksymalną do 7.5W (5V@1.5A), ale także nowy rozszerzony poziom mocy do 100W (20V@5A) dla podłączonych urządzeń zgodnych z USB-C. Pozwoli to na zasilanie sprzętu o wyższych wymaganiach energetycznych, takich jak komputery, monitory, stacje dokujące czy urządzeń peryferyjnych poprzez USB, podczas gdy kompatybilne urządzenia mobilne takie jak m.in. smartfony, czy tablety będą ładowane do 4 razy szybciej niż ma to miejsce obecnie.

W ostatnich latach obserwuje się większe zapotrzebowanie na zmniejszenie odpadów elektronicznych w wielu regionach, w tym szczególnie w Europie, na przykład poprzez wykorzystanie i rozwijanie wspólnych złącz ładowarek dla różnych urządzeń elektronicznych. Najnowsze złącze USB oraz standardy przesyłu energii opracowane przez USB-IF, który obejmuje USB typu C, USB Power Delivery (wraz z SuperSpeed USB) oraz nowy DisplayPort Alternate Mode, przykuły uwagę rynku dzięki osiągnięciu rozwiązania typu all-in-one, dostarczające jednocześnie wysoką moc, szybką transmisję danych, a nawet jednoczesną transmisję wideo w rozdzielczosci 4K, a to wszystko przy użyciu zaledwie jednego kabla USB-C. Nowy standard eliminuje konieczność stosowania wielu dedykowanych kabli, zapewniając większą wygodę przy jednoczesnym zmniejszeniu bałaganu i marnotrawstwa surowców.

Złącze USB typu C, jest mniejsze, odwracalne oraz wystarczająco solidne dla laptopów, ale jednocześnie dla telefonów komórkowych, czyniąc to rozwiązanie wyjątkowo przyszłościowym. ROHM wykorzystuje wiodący 0,13nm proces BiCDMOS oraz technologie obwodów dla redukcji aż 20 zewnętrznych komponentów, w tym FET oraz oddzielnego układu zasilania, wpływając na znaczna miniaturyzację układu.

Więcej informacji o nowym układzie firmy ROHM mogą Państwo uzyskać bezpośrednio na stronie producenta.

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej