Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: Pulse

Nowe niskoprofilowe cewki SMT firmy Pulse

Firma Pulse Electronics Corporation, wiodący dostawca podzespołów elektronicznych, zapowiedziała nową rodzinę, ultra-niskoprofilowych ekranowanych cewek indukcyjnych SMT z profilami wysokości od 1,0 mm do 3,2 mm. Nowe cewki to idealne rozwiązanie dla nowoczesnych aplikacji a w tym dla m.in. komputerów przenośnych, aplikacji automatyki domowej, przenośnych punktów POS oraz innych małych urządzeń mobilnych.

Nowe ultra-niskie cewki firmy Pulse posiadają geometrie rdzenia oraz budowę, która umożliwia przepływ prądu o dużym natężeniu bez generowania promieniowanych pól magnetycznych mogących kolidować z sąsiednimi elementami. Dzięki wyeliminowaniu przecieków strumienia, przechowywania wysokiej gęstości energii oraz wydajności EMI, nowe cewki są aktualnie liderami w branży. Nowa rodzina cewek składa się z sześciu serii, PA4330, PA4331, PA4332, PA4333, PA4334 i PA4335, które różnią się między sobą, wielkością śladu, wydajnością prądową oraz zakresem indukcyjności.

"Są to najmniejsze cewki indukcyjne jakie firma Pulse kiedykolwiek wyprodukowała", powiedział Glenn Roemer, Field Application Engineer w firmie Pulse Electronics. "Szum oraz EMI w obwodach elektronicznych są zawsze problemem w kompaktowych aplikacjach ze względu na bliskość sąsiadujących elementów. Znalezienie komponentów o wysokim wskaźniku magazynowania energii w małych opakowaniach jest również sporym wyzwaniem. Pulse ma od teraz pełen zestaw cewek indukcyjnych, aby pomóc naszym klientom oferować nowe innowacyjne rozwiązania dla małych aplikacji elektronicznych."

Więcej informacji o nowych cewkach firmy Pulse mogą się państwo dowiedzieć z załączonych dokumentacji technicznych:

Pozostałe aktualności:

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT

Digi ConnectCore 95 umożliwia firmom dostarczanie inteligentniejszych urządzeń medycznych, bezpiecznych systemów...

piątek, 27 marca, 2026 Więcej

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem układu HiperLCS‑2 LLC firmy Power Integrations

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem...

AN‑120 to kompleksowa nota aplikacyjna firmy Power Integrations, która krok po kroku opisuje projektowanie...

piątek, 27 marca, 2026 Więcej

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP obsługujący platformy 5G Massive IoT

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP...

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP (System-in Package) obsługujący platformy 5G...

czwartek, 26 marca, 2026 Więcej

Deterministyczna detekcja cieczy w celu ochrony pomp przed pracą na sucho

Deterministyczna detekcja cieczy w celu ochrony pomp przed pracą na sucho

Dowiedz się, jak mikrokontroler AVR64DD32 i gotowe do użycia urządzenie do detekcji cieczy MTCH9010 firmy Microchip...

czwartek, 26 marca, 2026 Więcej

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne korzystanie z pięciu systemów nawigacji satelitarnej

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne...

Firma Mobiletek, zaprezentował nowy ultrakompaktowy model modułu nawigacji satelitarnej N31H2. Zamknięto go w...

środa, 25 marca, 2026 Więcej

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy Microchip do zastosowań w interfejsach HMI w aplikacjach motoryzacyjnych

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek układu System-in-Package (SiP) SAM9X75D5M z certyfikatem...

środa, 25 marca, 2026 Więcej