Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: Pulse

Nowe niskoprofilowe cewki SMT firmy Pulse

Firma Pulse Electronics Corporation, wiodący dostawca podzespołów elektronicznych, zapowiedziała nową rodzinę, ultra-niskoprofilowych ekranowanych cewek indukcyjnych SMT z profilami wysokości od 1,0 mm do 3,2 mm. Nowe cewki to idealne rozwiązanie dla nowoczesnych aplikacji a w tym dla m.in. komputerów przenośnych, aplikacji automatyki domowej, przenośnych punktów POS oraz innych małych urządzeń mobilnych.

Nowe ultra-niskie cewki firmy Pulse posiadają geometrie rdzenia oraz budowę, która umożliwia przepływ prądu o dużym natężeniu bez generowania promieniowanych pól magnetycznych mogących kolidować z sąsiednimi elementami. Dzięki wyeliminowaniu przecieków strumienia, przechowywania wysokiej gęstości energii oraz wydajności EMI, nowe cewki są aktualnie liderami w branży. Nowa rodzina cewek składa się z sześciu serii, PA4330, PA4331, PA4332, PA4333, PA4334 i PA4335, które różnią się między sobą, wielkością śladu, wydajnością prądową oraz zakresem indukcyjności.

"Są to najmniejsze cewki indukcyjne jakie firma Pulse kiedykolwiek wyprodukowała", powiedział Glenn Roemer, Field Application Engineer w firmie Pulse Electronics. "Szum oraz EMI w obwodach elektronicznych są zawsze problemem w kompaktowych aplikacjach ze względu na bliskość sąsiadujących elementów. Znalezienie komponentów o wysokim wskaźniku magazynowania energii w małych opakowaniach jest również sporym wyzwaniem. Pulse ma od teraz pełen zestaw cewek indukcyjnych, aby pomóc naszym klientom oferować nowe innowacyjne rozwiązania dla małych aplikacji elektronicznych."

Więcej informacji o nowych cewkach firmy Pulse mogą się państwo dowiedzieć z załączonych dokumentacji technicznych:

Pozostałe aktualności:

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage Technology dla swoich pierwszych procesorów Edge AI

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage...

Firma AnalogAI wybrała neuromorficzny, sprzętowy system własności intelektualnej (IP) memBrain™ Synaptic Analog...

środa, 16 września, 2026 Więcej

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej