Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: Pulse

Nowe niskoprofilowe cewki SMT firmy Pulse

Firma Pulse Electronics Corporation, wiodący dostawca podzespołów elektronicznych, zapowiedziała nową rodzinę, ultra-niskoprofilowych ekranowanych cewek indukcyjnych SMT z profilami wysokości od 1,0 mm do 3,2 mm. Nowe cewki to idealne rozwiązanie dla nowoczesnych aplikacji a w tym dla m.in. komputerów przenośnych, aplikacji automatyki domowej, przenośnych punktów POS oraz innych małych urządzeń mobilnych.

Nowe ultra-niskie cewki firmy Pulse posiadają geometrie rdzenia oraz budowę, która umożliwia przepływ prądu o dużym natężeniu bez generowania promieniowanych pól magnetycznych mogących kolidować z sąsiednimi elementami. Dzięki wyeliminowaniu przecieków strumienia, przechowywania wysokiej gęstości energii oraz wydajności EMI, nowe cewki są aktualnie liderami w branży. Nowa rodzina cewek składa się z sześciu serii, PA4330, PA4331, PA4332, PA4333, PA4334 i PA4335, które różnią się między sobą, wielkością śladu, wydajnością prądową oraz zakresem indukcyjności.

"Są to najmniejsze cewki indukcyjne jakie firma Pulse kiedykolwiek wyprodukowała", powiedział Glenn Roemer, Field Application Engineer w firmie Pulse Electronics. "Szum oraz EMI w obwodach elektronicznych są zawsze problemem w kompaktowych aplikacjach ze względu na bliskość sąsiadujących elementów. Znalezienie komponentów o wysokim wskaźniku magazynowania energii w małych opakowaniach jest również sporym wyzwaniem. Pulse ma od teraz pełen zestaw cewek indukcyjnych, aby pomóc naszym klientom oferować nowe innowacyjne rozwiązania dla małych aplikacji elektronicznych."

Więcej informacji o nowych cewkach firmy Pulse mogą się państwo dowiedzieć z załączonych dokumentacji technicznych:

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej