Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: Pulse

Nowe niskoprofilowe cewki SMT firmy Pulse

Firma Pulse Electronics Corporation, wiodący dostawca podzespołów elektronicznych, zapowiedziała nową rodzinę, ultra-niskoprofilowych ekranowanych cewek indukcyjnych SMT z profilami wysokości od 1,0 mm do 3,2 mm. Nowe cewki to idealne rozwiązanie dla nowoczesnych aplikacji a w tym dla m.in. komputerów przenośnych, aplikacji automatyki domowej, przenośnych punktów POS oraz innych małych urządzeń mobilnych.

Nowe ultra-niskie cewki firmy Pulse posiadają geometrie rdzenia oraz budowę, która umożliwia przepływ prądu o dużym natężeniu bez generowania promieniowanych pól magnetycznych mogących kolidować z sąsiednimi elementami. Dzięki wyeliminowaniu przecieków strumienia, przechowywania wysokiej gęstości energii oraz wydajności EMI, nowe cewki są aktualnie liderami w branży. Nowa rodzina cewek składa się z sześciu serii, PA4330, PA4331, PA4332, PA4333, PA4334 i PA4335, które różnią się między sobą, wielkością śladu, wydajnością prądową oraz zakresem indukcyjności.

"Są to najmniejsze cewki indukcyjne jakie firma Pulse kiedykolwiek wyprodukowała", powiedział Glenn Roemer, Field Application Engineer w firmie Pulse Electronics. "Szum oraz EMI w obwodach elektronicznych są zawsze problemem w kompaktowych aplikacjach ze względu na bliskość sąsiadujących elementów. Znalezienie komponentów o wysokim wskaźniku magazynowania energii w małych opakowaniach jest również sporym wyzwaniem. Pulse ma od teraz pełen zestaw cewek indukcyjnych, aby pomóc naszym klientom oferować nowe innowacyjne rozwiązania dla małych aplikacji elektronicznych."

Więcej informacji o nowych cewkach firmy Pulse mogą się państwo dowiedzieć z załączonych dokumentacji technicznych:

Pozostałe aktualności:

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet firmy Microchip Technology z obsługą MACsec, TSN i bezpieczeństwa funkcjonalnego

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet...

Wychodząc naprzeciw wymaganiom rynku firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek rodzin transceiverów...

poniedziałek, 11 maja, 2026 Więcej

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami Intel® Core™ Ultra Series 3, dla aplikacji brzegowych AI (Edge AI)

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami...

Firma Avalue Technology Inc. wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL nowej generacji, oparty na najnowszych...

czwartek, 7 maja, 2026 Więcej

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo, globalnego dostawcy usług NTN

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek...

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo,...

środa, 6 maja, 2026 Więcej

Nowa rodzina izolatorów cyfrowych Si86Px firmy Skyworks Solutions ze zintegrowanym zasilaniem

Nowa rodzina izolatorów cyfrowych Si86Px firmy Skyworks Solutions ze...

Firma Skyworks Solutions Inc. zaprezentowała w ostatnim czasie nową rodzinę izolatorów cyfrowych Si86Px ze...

środa, 6 maja, 2026 Więcej

Kompletne rozwiązania dla projektów komputerów kosmicznych dzięki mikroprocesorowi PIC64-HPSC firmy Microchip Technology

Kompletne rozwiązania dla projektów komputerów kosmicznych dzięki...

Mikroprocesory PIC64-HPSC (MPU) zapewniają 100-krotny skok w obliczeniach statków kosmicznych - ale procesor to tylko...

wtorek, 5 maja, 2026 Więcej

Bezpieczna, inteligentna platforma All in One w systemie modułowym SOM ConnectCore 95 firmy Digi International

Bezpieczna, inteligentna platforma All in One w systemie modułowym SOM...

Digi ConnectCore 95, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95, to wydajna bezprzewodowa platforma systemowa...

czwartek, 30 kwietnia, 2026 Więcej