Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: ROHM

Układ BD7682FJ-LB firmy ROHM wspiera układy MOSFET SiC dla wydajnej konwersji energii w aplikacjach AC/DC

Korporacja ROHM wiodący producent układów scalonych zaprezentowała układ sterownika przetwornic AC/DC zaprojektowany z myślą o obsłudze MOSFETów SiC w aplikacjach dużej mocy. Układ BD7682FJ-LB firmy ROHM zapewnia wysoce zintegrowane rozwiązanie, tworząc nowe standardy oszczędności energii oraz miniaturyzacji przy jednoczesnym wsparciu obsługi półprzewodników mocy bazujących na technologii węgliku krzemu - SiC, które pozwalają przekraczać kolejne poziomy efektywności energetycznej oraz ogólnej wydajności.

W porównaniu do standardowych układów MOSFET stosowanych w konwencjonalnych przetwornikach AC/DC, układy MOSFET SiC poprawiają efektywność konwersji energii nawet o 6%. Ponadto, dodatkowe elementy chłodzące takie jak radiatory nie są wymagane w projektach zasilaczy do 50W, przyczyniając się do powstania produktów o jeszcze mniejszych rozmiarach.

Układ BD7682FJ-LB zawiera również wiele funkcji ochronnych, które umożliwiają wsparcie dla wysokich napięć do 690VAC, co czyni je idealnym rozwiązaniem dla ogólnego zastosowania w aplikacjach przemysłowych przyczyniając się równocześnie do zwiększenia niezawodności całej aplikacji.

Wśród funkcji ochronnych znajdują się m.in.

  • VCC UVLO (Under Voltage Drop Out protection)
  • VCC OVP (Over Voltage Protection)
  • Per-cycle over-current protection circuit
  • Soft start
  • ZT trigger mask function
  • Voltage protection function (brown out)
  • ZT OVP (Over Voltage Protection)
  • Gate-clamp circuit

Firma ROHM gwarantuje ponadto długoterminowe wsparcie nowych układów dla aplikacji przemysłowych. Więcej informacji o nowym układzie firmy ROHM mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

Układ BD7682FJ-LB firmy ROHM wspiera układy MOSFET SiC dla wydajnej konwersji energii w aplikacjach AC/DC

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym systemom monitorowania energii PAC1761 i PAC1861

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie na rynek serii PAC1761 i PAC1861 cyfrowych monitorów zasilania...

piątek, 25 września, 2026 Więcej

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip Technology

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip...

Najnowsza linia produktów Microchip rozszerza portfolio przemysłowych i motoryzacyjnych rozwiązań Ethernet o płytki...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną NTN, pomaga globalnym wdrożeniom IoT utrzymać łączność

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną...

Moduł komunikacyjny Particle M635e uzyskał certyfikat Skylo, dając deweloperom i przedsiębiorstwom IoT sprawdzoną...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

środa, 23 września, 2026 Więcej

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej