Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: ROHM

Układ BD7682FJ-LB firmy ROHM wspiera układy MOSFET SiC dla wydajnej konwersji energii w aplikacjach AC/DC

Korporacja ROHM wiodący producent układów scalonych zaprezentowała układ sterownika przetwornic AC/DC zaprojektowany z myślą o obsłudze MOSFETów SiC w aplikacjach dużej mocy. Układ BD7682FJ-LB firmy ROHM zapewnia wysoce zintegrowane rozwiązanie, tworząc nowe standardy oszczędności energii oraz miniaturyzacji przy jednoczesnym wsparciu obsługi półprzewodników mocy bazujących na technologii węgliku krzemu - SiC, które pozwalają przekraczać kolejne poziomy efektywności energetycznej oraz ogólnej wydajności.

W porównaniu do standardowych układów MOSFET stosowanych w konwencjonalnych przetwornikach AC/DC, układy MOSFET SiC poprawiają efektywność konwersji energii nawet o 6%. Ponadto, dodatkowe elementy chłodzące takie jak radiatory nie są wymagane w projektach zasilaczy do 50W, przyczyniając się do powstania produktów o jeszcze mniejszych rozmiarach.

Układ BD7682FJ-LB zawiera również wiele funkcji ochronnych, które umożliwiają wsparcie dla wysokich napięć do 690VAC, co czyni je idealnym rozwiązaniem dla ogólnego zastosowania w aplikacjach przemysłowych przyczyniając się równocześnie do zwiększenia niezawodności całej aplikacji.

Wśród funkcji ochronnych znajdują się m.in.

  • VCC UVLO (Under Voltage Drop Out protection)
  • VCC OVP (Over Voltage Protection)
  • Per-cycle over-current protection circuit
  • Soft start
  • ZT trigger mask function
  • Voltage protection function (brown out)
  • ZT OVP (Over Voltage Protection)
  • Gate-clamp circuit

Firma ROHM gwarantuje ponadto długoterminowe wsparcie nowych układów dla aplikacji przemysłowych. Więcej informacji o nowym układzie firmy ROHM mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

Układ BD7682FJ-LB firmy ROHM wspiera układy MOSFET SiC dla wydajnej konwersji energii w aplikacjach AC/DC

Pozostałe aktualności:

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet firmy Microchip Technology z obsługą MACsec, TSN i bezpieczeństwa funkcjonalnego

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet...

Wychodząc naprzeciw wymaganiom rynku firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek rodzin transceiverów...

poniedziałek, 11 maja, 2026 Więcej

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami Intel® Core™ Ultra Series 3, dla aplikacji brzegowych AI (Edge AI)

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami...

Firma Avalue Technology Inc. wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL nowej generacji, oparty na najnowszych...

czwartek, 7 maja, 2026 Więcej

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo, globalnego dostawcy usług NTN

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek...

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo,...

środa, 6 maja, 2026 Więcej

Nowa rodzina izolatorów cyfrowych Si86Px firmy Skyworks Solutions ze zintegrowanym zasilaniem

Nowa rodzina izolatorów cyfrowych Si86Px firmy Skyworks Solutions ze...

Firma Skyworks Solutions Inc. zaprezentowała w ostatnim czasie nową rodzinę izolatorów cyfrowych Si86Px ze...

środa, 6 maja, 2026 Więcej

Kompletne rozwiązania dla projektów komputerów kosmicznych dzięki mikroprocesorowi PIC64-HPSC firmy Microchip Technology

Kompletne rozwiązania dla projektów komputerów kosmicznych dzięki...

Mikroprocesory PIC64-HPSC (MPU) zapewniają 100-krotny skok w obliczeniach statków kosmicznych - ale procesor to tylko...

wtorek, 5 maja, 2026 Więcej

Bezpieczna, inteligentna platforma All in One w systemie modułowym SOM ConnectCore 95 firmy Digi International

Bezpieczna, inteligentna platforma All in One w systemie modułowym SOM...

Digi ConnectCore 95, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95, to wydajna bezprzewodowa platforma systemowa...

czwartek, 30 kwietnia, 2026 Więcej