Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: Pulse

Nowe transformatory dla standardu G.fast DSL firmy Pulse Electronics

Firma Pulse Electronics Corporation, wiodący dostawca podzespołów elektronicznych, wprowadza na rynek nową rodzinę izolowanych transformatorów dla nowego standardu G.fast.

Nowe transformatory BX4500LNL oraz BX4500LNLT firmy Pulse mogą być połączone ze sterownikami Microsemi i używane z chipsetami DSP BCM652xx oraz AFE BCM659xx firmy Broadcom dla osiągnięcia transmisji G.fast, Le87282. Pasmo pracy wynosi od 2 do 100 MHz z docelową prędkością 1Gbps. Nowe transformatory umożliwiają chipsetom firmy Broadcom osiągnięcie wysokiej przepustowości transmisji dla wielostrumieniowej obsługi aplikacji IPTV, głosu, danych i sieci domowych.

Transformatory G.fast zbudowane są na bardzo małej platformie 8x8x10 mm o niskim rozproszeniu indukcyjności wynoszącym mniej niż 0,4 uH. G.fast to nowo zatwierdzony standard ITU-T G.9701 dla ultra-szerokopasmowych połączeń DSL z prędkością do 1Gbps i zasięgu do 500 metrów.

"Nowe transformatory posiadają usprawnioną równowagę podłużną i zapewniają doskonałą wydajność dla zniekształceń harmonicznych w bardzo kompaktowej platformie," wyjaśnił Ronan Kelly, dyrektor marketingu w firmie Pulse Electronics. "Seria transformatorów G.fast obsługuje technologie zastosowane w chipsetach Broadcom umożliwiając wydajną transmisję do 150 Mbps dla downstream'u oraz 100 Mbps dla upstream'u na pojedynczej linii."

Transformator BX4500LNL firmy Pulse Electronics jest pakowany w tackach podczas gdy BX4500LNLT jest pakowany w taśmie i rolce. Są one zgodne ze standardem RoHS-6 oraz standardem EN60950 udostępniając izolację 250Vrms.

Więcej informacji o nowej serii transformatorów G.fast firmy Pulse mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy Microchip do zastosowań w interfejsach HMI w aplikacjach motoryzacyjnych

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek układu System-in-Package (SiP) SAM9X75D5M z certyfikatem...

środa, 25 marca, 2026 Więcej

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej, energooszczędnej i niskoprofilowej obudowie

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej,...

Digi XBee RR oferuje w pełni interoperacyjny ekosystem obejmujący wszystkie rynki branżowe, w tym automatykę...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla aplikacji wbudowanych

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla...

Firma Avalue Technology Inc., wiodący dostawca rozwiązań z zakresu komputerów przemysłowych i rozwiązań wbudowanych,...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback do 440W

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback...

Firma Power Integrations ogłosiła przełomową topologię w projektowaniu zasilaczy flyback. Nowa rodzina układów...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip Technology wspierają inżynierów w szybkiej walidacji projektów

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip...

Wprowadzone w tym miesiącu na rynek narzędzia programistyczne Microchip umożliwiają wczesną walidację podsystemów, co...

poniedziałek, 23 marca, 2026 Więcej

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology zaprojektowane do wymagających zastosowań w trudnych warunkach

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology...

Microchip Technology wprowadza na rynek moduły mocy BZPACK mSiC®, zaprojektowane zgodnie z rygorystycznymi normami...

piątek, 20 marca, 2026 Więcej