Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent:

Miniaturowy moduł Bluetooth LE firmy Lapis Semiconductor

Firma Lapis Semiconductor należąca do grupy ROHM przedstawiła nowy moduł bezprzewodowy zgodny ze standardem Bluetooth 4.0 LE 2,4 GHz, będący idealnym rozwiązaniem m.in. dla urządzeń medycznych, fitness, sprzętu sportowego oraz wielu innych.

Moduł MK71050-03 integruje pamięć EEPROM dla przechowywania programu, oscylator kwarcowy dla zegara systemowego oraz ścieżki anteny na PCB. Ponadto moduł jest certyfikowany do pracy dla wszystkich głównych regionów w tym dla Japonii, Ameryki Północnej oraz Europy, co sprawia, że wdrożenie jest proste - nawet dla niedoświadczonych użytkowników.

Rozwój urządzeń komunikacji bezprzewodowej wymaga wysokiego poziomu wiedzy i doświadczenia w projektowaniu oraz optymalizacji układu antenowego wraz z szeroko zakrojonymi badaniami. W odpowiedzi na to firma LAPIS Semiconductor wykorzystała własną technologię oraz know-how, aby zaoferować łatwy w obsłudze moduł komunikacji bezprzewodowej Bluetooth Smart MK71050-03.

Lapis Semi jako jedyny producent układów LSI, oferuje swoje bezprzewodowe moduły, zapewniając tym samym wyjątkowe możliwości, takie jak lepszą obsługę klientów i wsparcie techniczne będąc unikalnym dostawcą dla układów LSI, modułów oraz innych produktów.

Główne cechy modułu MK71050-03:

  • Bluetooth 4.0 LE
  • Wiodące w klasie niskie zużycie prądu:
    • 0.7uA dla trybu uśpienia
    • 9mA typowo dla transmisji
    • 9mA typowo dla odbioru
  • Wbudowana i zoptymalizowana antena
  • Miniaturowy rozmiar zaledwie 0.7 × 13.6 × 1.78 mm
  • Dostępne interfejsy UART oraz SPI
  • Certyfikacja Bluetooth SIG, FCC, CE, EN300 328

Więcej informacji o nowym module firmy Lapis mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Avalue prezentuje serię wytrzymałych, wysokowydajnych systemów SPC i modułowych systemów ARC do wszechstronnych zastosowań przemysłowych

Avalue prezentuje serię wytrzymałych, wysokowydajnych systemów SPC i...

Modele SPC-1542 (15") i SPC-2142 (21,5") zostały zaprojektowane specjalnie z myślą o wymagających środowiskach...

czwartek, 24 lipca, 2025 Więcej

Pakiet Libero SoC Design Suite 2023.2 SP1 ze znaczącą aktualizacją wsparcia bezpieczeństwa funkcjonalnego dla układów FPGA SmartFusion2 i IGLOO2

Pakiet Libero SoC Design Suite 2023.2 SP1 ze znaczącą aktualizacją...

Firma Microchip Technology z przyjemnością ogłasza znaczącą aktualizację wsparcia bezpieczeństwa funkcjonalnego dla...

wtorek, 22 lipca, 2025 Więcej

PL105xx nowa seria transformatorów planarnych firmy iNRCORE o mocy 1kW przeznaczonych dla wysokiej niezawodności aplikacji wojskowych i lotniczych

PL105xx nowa seria transformatorów planarnych firmy iNRCORE o mocy 1kW...

Transformatory planarne PL105xx firmy iNRCORE zbudowane z myślą o wysokiej niezawodności, obsługują najbardziej...

wtorek, 22 lipca, 2025 Więcej

Partnerstwo Microchip Technology z Delta Electronics w dziedzinie wysokiej sprawności rozwiązań mSiC dla zrównoważonego rozwoju

Partnerstwo Microchip Technology z Delta Electronics w dziedzinie...

Firma Microchip Technology ogłosiła, że w ramach nowej umowy partnerskiej z firmą Delta Electronics, Inc., światowym...

piątek, 18 lipca, 2025 Więcej

ACS-ALUC i ACS-ADNC ultrasmukłe, bezwentylatorowe systemy firmy Avalue Technology dla aplikacji inteligentnej automatyki i handlu detalicznego

ACS-ALUC i ACS-ADNC ultrasmukłe, bezwentylatorowe systemy firmy Avalue...

Firma Avalue Technology Inc., zaprezentowała dwa nowe, ultrasmukłe systemy bezwentylatorowe - ACS-ALUC i ACS-ADNC -...

wtorek, 15 lipca, 2025 Więcej

Transformatory wysokiej izolacji serii HM216xNL firmy Pulse dla wymagających aplikacji w systemach zarządzania akumulatorami i wysokiej mocy

Transformatory wysokiej izolacji serii HM216xNL firmy Pulse dla...

Grupa YAGEO wprowadza do oferty nową generację transformatorów o wysokiej izolacji do zastosowań w systemach...

poniedziałek, 14 lipca, 2025 Więcej