Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent:

Miniaturowy moduł Bluetooth LE firmy Lapis Semiconductor

Firma Lapis Semiconductor należąca do grupy ROHM przedstawiła nowy moduł bezprzewodowy zgodny ze standardem Bluetooth 4.0 LE 2,4 GHz, będący idealnym rozwiązaniem m.in. dla urządzeń medycznych, fitness, sprzętu sportowego oraz wielu innych.

Moduł MK71050-03 integruje pamięć EEPROM dla przechowywania programu, oscylator kwarcowy dla zegara systemowego oraz ścieżki anteny na PCB. Ponadto moduł jest certyfikowany do pracy dla wszystkich głównych regionów w tym dla Japonii, Ameryki Północnej oraz Europy, co sprawia, że wdrożenie jest proste - nawet dla niedoświadczonych użytkowników.

Rozwój urządzeń komunikacji bezprzewodowej wymaga wysokiego poziomu wiedzy i doświadczenia w projektowaniu oraz optymalizacji układu antenowego wraz z szeroko zakrojonymi badaniami. W odpowiedzi na to firma LAPIS Semiconductor wykorzystała własną technologię oraz know-how, aby zaoferować łatwy w obsłudze moduł komunikacji bezprzewodowej Bluetooth Smart MK71050-03.

Lapis Semi jako jedyny producent układów LSI, oferuje swoje bezprzewodowe moduły, zapewniając tym samym wyjątkowe możliwości, takie jak lepszą obsługę klientów i wsparcie techniczne będąc unikalnym dostawcą dla układów LSI, modułów oraz innych produktów.

Główne cechy modułu MK71050-03:

  • Bluetooth 4.0 LE
  • Wiodące w klasie niskie zużycie prądu:
    • 0.7uA dla trybu uśpienia
    • 9mA typowo dla transmisji
    • 9mA typowo dla odbioru
  • Wbudowana i zoptymalizowana antena
  • Miniaturowy rozmiar zaledwie 0.7 × 13.6 × 1.78 mm
  • Dostępne interfejsy UART oraz SPI
  • Certyfikacja Bluetooth SIG, FCC, CE, EN300 328

Więcej informacji o nowym module firmy Lapis mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej