Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent:

Miniaturowy moduł Bluetooth LE firmy Lapis Semiconductor

Firma Lapis Semiconductor należąca do grupy ROHM przedstawiła nowy moduł bezprzewodowy zgodny ze standardem Bluetooth 4.0 LE 2,4 GHz, będący idealnym rozwiązaniem m.in. dla urządzeń medycznych, fitness, sprzętu sportowego oraz wielu innych.

Moduł MK71050-03 integruje pamięć EEPROM dla przechowywania programu, oscylator kwarcowy dla zegara systemowego oraz ścieżki anteny na PCB. Ponadto moduł jest certyfikowany do pracy dla wszystkich głównych regionów w tym dla Japonii, Ameryki Północnej oraz Europy, co sprawia, że wdrożenie jest proste - nawet dla niedoświadczonych użytkowników.

Rozwój urządzeń komunikacji bezprzewodowej wymaga wysokiego poziomu wiedzy i doświadczenia w projektowaniu oraz optymalizacji układu antenowego wraz z szeroko zakrojonymi badaniami. W odpowiedzi na to firma LAPIS Semiconductor wykorzystała własną technologię oraz know-how, aby zaoferować łatwy w obsłudze moduł komunikacji bezprzewodowej Bluetooth Smart MK71050-03.

Lapis Semi jako jedyny producent układów LSI, oferuje swoje bezprzewodowe moduły, zapewniając tym samym wyjątkowe możliwości, takie jak lepszą obsługę klientów i wsparcie techniczne będąc unikalnym dostawcą dla układów LSI, modułów oraz innych produktów.

Główne cechy modułu MK71050-03:

  • Bluetooth 4.0 LE
  • Wiodące w klasie niskie zużycie prądu:
    • 0.7uA dla trybu uśpienia
    • 9mA typowo dla transmisji
    • 9mA typowo dla odbioru
  • Wbudowana i zoptymalizowana antena
  • Miniaturowy rozmiar zaledwie 0.7 × 13.6 × 1.78 mm
  • Dostępne interfejsy UART oraz SPI
  • Certyfikacja Bluetooth SIG, FCC, CE, EN300 328

Więcej informacji o nowym module firmy Lapis mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Płyta główna Mini-ITX EMX-PTLP firmy Avalue Technology zaprojektowana z myślą o rozwiązaniach AI na krawędzi oraz aplikacjach automatyce przemysłowej

Płyta główna Mini-ITX EMX-PTLP firmy Avalue Technology zaprojektowana z...

Firma Avalue Technology Inc. niezmiennie przoduje w dostarczaniu najnowocześniejszych rozwiązań przemysłowej klasy...

piątek, 13 lutego, 2026 Więcej

Znaczenie narzędzi symulacyjnych do weryfikacji funkcjonalnej w projektowaniu układów FPGA i niestandardowych układów scalonych

Znaczenie narzędzi symulacyjnych do weryfikacji funkcjonalnej w...

Weryfikacja funkcjonalna stanowi fundament wydajnego i niezawodnego projektowanego produktu. Solidne narzędzie...

środa, 11 lutego, 2026 Więcej

Rozwiązania AI Edge zmieniają MCU i MPU firmy Microchip w katalizatory inteligentnego podejmowania decyzji w czasie rzeczywistym

Rozwiązania AI Edge zmieniają MCU i MPU firmy Microchip w katalizatory...

Firma Microchip Technology rozszerzyła swoją ofertę rozwiązań Edge AI o kompleksowe rozwiązania, które usprawniają...

środa, 11 lutego, 2026 Więcej

Zapewnienie zgodności z przepisami dotyczącymi cyberbezpieczeństwa zgodnie z ustawą o cyberodporności (CRA) w urządzeniach sieciowych firmy Lantech

Zapewnienie zgodności z przepisami dotyczącymi cyberbezpieczeństwa...

Akt o odporności cybernetycznej (Cyber Resilience Act - CRA) stanowi fundamentalny zwrot w unijnej polityce...

wtorek, 10 lutego, 2026 Więcej

Hongfa HF235F przekaźnik klasy Solar Relay dla systemów wysokoprądowych

Hongfa HF235F przekaźnik klasy Solar Relay dla systemów wysokoprądowych

W dobie transformacji energetycznej i dynamicznego rozwoju systemów odnawialnych źródeł energii, kluczowe znaczenie...

wtorek, 10 lutego, 2026 Więcej

Moduł zasilania MCPF1525 firmy Microchip z magistralą PMBus™ zapewnia zasilanie prądem stałym o natężeniu 25A, z możliwością łączenia w stosy do 200A

Moduł zasilania MCPF1525 firmy Microchip z magistralą PMBus™ zapewnia...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek modułu zasilania MCPF1525, wysoce zintegrowanego urządzenia...

środa, 4 lutego, 2026 Więcej