Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent:

Miniaturowy moduł Bluetooth LE firmy Lapis Semiconductor

Firma Lapis Semiconductor należąca do grupy ROHM przedstawiła nowy moduł bezprzewodowy zgodny ze standardem Bluetooth 4.0 LE 2,4 GHz, będący idealnym rozwiązaniem m.in. dla urządzeń medycznych, fitness, sprzętu sportowego oraz wielu innych.

Moduł MK71050-03 integruje pamięć EEPROM dla przechowywania programu, oscylator kwarcowy dla zegara systemowego oraz ścieżki anteny na PCB. Ponadto moduł jest certyfikowany do pracy dla wszystkich głównych regionów w tym dla Japonii, Ameryki Północnej oraz Europy, co sprawia, że wdrożenie jest proste - nawet dla niedoświadczonych użytkowników.

Rozwój urządzeń komunikacji bezprzewodowej wymaga wysokiego poziomu wiedzy i doświadczenia w projektowaniu oraz optymalizacji układu antenowego wraz z szeroko zakrojonymi badaniami. W odpowiedzi na to firma LAPIS Semiconductor wykorzystała własną technologię oraz know-how, aby zaoferować łatwy w obsłudze moduł komunikacji bezprzewodowej Bluetooth Smart MK71050-03.

Lapis Semi jako jedyny producent układów LSI, oferuje swoje bezprzewodowe moduły, zapewniając tym samym wyjątkowe możliwości, takie jak lepszą obsługę klientów i wsparcie techniczne będąc unikalnym dostawcą dla układów LSI, modułów oraz innych produktów.

Główne cechy modułu MK71050-03:

  • Bluetooth 4.0 LE
  • Wiodące w klasie niskie zużycie prądu:
    • 0.7uA dla trybu uśpienia
    • 9mA typowo dla transmisji
    • 9mA typowo dla odbioru
  • Wbudowana i zoptymalizowana antena
  • Miniaturowy rozmiar zaledwie 0.7 × 13.6 × 1.78 mm
  • Dostępne interfejsy UART oraz SPI
  • Certyfikacja Bluetooth SIG, FCC, CE, EN300 328

Więcej informacji o nowym module firmy Lapis mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology zaprojektowane do wymagających zastosowań w trudnych warunkach

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology...

Microchip Technology wprowadza na rynek moduły mocy BZPACK mSiC®, zaprojektowane zgodnie z rygorystycznymi normami...

piątek, 20 marca, 2026 Więcej

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach Embedded World 2026 w Norymberdze

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach...

Firma Skyworks Solutions, Inc. zaprezentowała na targach Embedded World 2026 w Norymberdze swoje nowe, wysokowydajne...

czwartek, 19 marca, 2026 Więcej

Mythic wybiera technologię memBrain firmy SST dla kolejnej generacji jednostek przetwarzania analogowego o bardzo niskim poborze

Mythic wybiera technologię memBrain firmy SST dla kolejnej generacji...

Firma Mythic wybrała neuromorficzny sprzęt memBrain™, będący własnością intelektualną spółki zależnej Microchip...

środa, 18 marca, 2026 Więcej

Microchip Technology i Hyundai Motor Group współpracują przy wprowadzeniu jednoparowej sieci Ethernet 10BASE-T1S dla łączności samochodowej

Microchip Technology i Hyundai Motor Group współpracują przy...

Firma Microchip Technology ogłosiła nawiązanie współpracy z Hyundai Motor Group (HMG) w celu zbadania możliwości...

poniedziałek, 16 marca, 2026 Więcej

Oferta produktów wysokiej niezawodności firmy iNRCORE

Oferta produktów wysokiej niezawodności firmy iNRCORE

Rodzina marek iNRCORE oferuje zaawansowane technologicznie produkty o najwyższej w swojej klasie niezawodności,...

piątek, 13 marca, 2026 Więcej

Oszczędzaj piny, upraszczaj złożone projekty - poznaj wirtualne piny wejścia/wyjścia układów DSC dsPIC33

Oszczędzaj piny, upraszczaj złożone projekty - poznaj wirtualne piny...

Mikrokontrolery stanowią serce systemów wbudowanych, a zarządzanie ich wejściami/wyjściami (I/O) jest podstawą...

piątek, 13 marca, 2026 Więcej