Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent:

Miniaturowy moduł Bluetooth LE firmy Lapis Semiconductor

Firma Lapis Semiconductor należąca do grupy ROHM przedstawiła nowy moduł bezprzewodowy zgodny ze standardem Bluetooth 4.0 LE 2,4 GHz, będący idealnym rozwiązaniem m.in. dla urządzeń medycznych, fitness, sprzętu sportowego oraz wielu innych.

Moduł MK71050-03 integruje pamięć EEPROM dla przechowywania programu, oscylator kwarcowy dla zegara systemowego oraz ścieżki anteny na PCB. Ponadto moduł jest certyfikowany do pracy dla wszystkich głównych regionów w tym dla Japonii, Ameryki Północnej oraz Europy, co sprawia, że wdrożenie jest proste - nawet dla niedoświadczonych użytkowników.

Rozwój urządzeń komunikacji bezprzewodowej wymaga wysokiego poziomu wiedzy i doświadczenia w projektowaniu oraz optymalizacji układu antenowego wraz z szeroko zakrojonymi badaniami. W odpowiedzi na to firma LAPIS Semiconductor wykorzystała własną technologię oraz know-how, aby zaoferować łatwy w obsłudze moduł komunikacji bezprzewodowej Bluetooth Smart MK71050-03.

Lapis Semi jako jedyny producent układów LSI, oferuje swoje bezprzewodowe moduły, zapewniając tym samym wyjątkowe możliwości, takie jak lepszą obsługę klientów i wsparcie techniczne będąc unikalnym dostawcą dla układów LSI, modułów oraz innych produktów.

Główne cechy modułu MK71050-03:

  • Bluetooth 4.0 LE
  • Wiodące w klasie niskie zużycie prądu:
    • 0.7uA dla trybu uśpienia
    • 9mA typowo dla transmisji
    • 9mA typowo dla odbioru
  • Wbudowana i zoptymalizowana antena
  • Miniaturowy rozmiar zaledwie 0.7 × 13.6 × 1.78 mm
  • Dostępne interfejsy UART oraz SPI
  • Certyfikacja Bluetooth SIG, FCC, CE, EN300 328

Więcej informacji o nowym module firmy Lapis mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną współpracę mającą na celu umożliwienie wdrażania rozwiązań NVM Chiplet

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną...

Deca Technologies i Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc., ogłosiły zawarcie...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Firma Hongfa opracowała m.in. hermetycznie zamknięte przekaźniki HVDC serii HFE z ceramiczną, spajaną próżniowo...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Firma Microchip Technology dąży do uproszczenia procesu od tworzenia modelu uczenia maszynowego do wdrożenia w...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi International

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi...

Digi Connect® EZ WS umożliwia bezproblemową łączność szeregową przez Ethernet, ułatwiając integrację danych urządzeń...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej

Moduły mocy IGBT7 – zaprojektowane, aby zapewnić precyzyjne i wydajne rozwiązania dla przemysłowych napędów silnikowych

Moduły mocy IGBT7 – zaprojektowane, aby zapewnić precyzyjne i wydajne...

Z tego materiału dowiedz się, jak moduły mocy IGBT7 firmy Microchip oferują najlepsze dopasowanie produktu do...

piątek, 5 września, 2025 Więcej

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39, opartych na modułowej konstrukcji IET dla aplikacji Edge AI

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem...

Avalue Technology, wprowadza na rynek nową serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39. Seria ta, oparta...

piątek, 29 sierpnia, 2025 Więcej