Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent:

Miniaturowy moduł Bluetooth LE firmy Lapis Semiconductor

Firma Lapis Semiconductor należąca do grupy ROHM przedstawiła nowy moduł bezprzewodowy zgodny ze standardem Bluetooth 4.0 LE 2,4 GHz, będący idealnym rozwiązaniem m.in. dla urządzeń medycznych, fitness, sprzętu sportowego oraz wielu innych.

Moduł MK71050-03 integruje pamięć EEPROM dla przechowywania programu, oscylator kwarcowy dla zegara systemowego oraz ścieżki anteny na PCB. Ponadto moduł jest certyfikowany do pracy dla wszystkich głównych regionów w tym dla Japonii, Ameryki Północnej oraz Europy, co sprawia, że wdrożenie jest proste - nawet dla niedoświadczonych użytkowników.

Rozwój urządzeń komunikacji bezprzewodowej wymaga wysokiego poziomu wiedzy i doświadczenia w projektowaniu oraz optymalizacji układu antenowego wraz z szeroko zakrojonymi badaniami. W odpowiedzi na to firma LAPIS Semiconductor wykorzystała własną technologię oraz know-how, aby zaoferować łatwy w obsłudze moduł komunikacji bezprzewodowej Bluetooth Smart MK71050-03.

Lapis Semi jako jedyny producent układów LSI, oferuje swoje bezprzewodowe moduły, zapewniając tym samym wyjątkowe możliwości, takie jak lepszą obsługę klientów i wsparcie techniczne będąc unikalnym dostawcą dla układów LSI, modułów oraz innych produktów.

Główne cechy modułu MK71050-03:

  • Bluetooth 4.0 LE
  • Wiodące w klasie niskie zużycie prądu:
    • 0.7uA dla trybu uśpienia
    • 9mA typowo dla transmisji
    • 9mA typowo dla odbioru
  • Wbudowana i zoptymalizowana antena
  • Miniaturowy rozmiar zaledwie 0.7 × 13.6 × 1.78 mm
  • Dostępne interfejsy UART oraz SPI
  • Certyfikacja Bluetooth SIG, FCC, CE, EN300 328

Więcej informacji o nowym module firmy Lapis mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Moduły mocy IGBT7 – zaprojektowane, aby zapewnić precyzyjne i wydajne rozwiązania dla przemysłowych napędów silnikowych

Moduły mocy IGBT7 – zaprojektowane, aby zapewnić precyzyjne i wydajne...

Z tego materiału dowiedz się, jak moduły mocy IGBT7 firmy Microchip oferują najlepsze dopasowanie produktu do...

piątek, 5 września, 2025 Więcej

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39, opartych na modułowej konstrukcji IET dla aplikacji Edge AI

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem...

Avalue Technology, wprowadza na rynek nową serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39. Seria ta, oparta...

piątek, 29 sierpnia, 2025 Więcej

Prosta integracja technologii pozycjonowania, nawigacji i pomiaru czasu z modułami oscylatorów GNSS firmy Microchip

Prosta integracja technologii pozycjonowania, nawigacji i pomiaru czasu...

Microchip Technology wprowadza na rynek moduły GNSS Disciplined Oscillator (GNSSDO), które integrują renomowane...

piątek, 29 sierpnia, 2025 Więcej

EMS-ARH bezwentylatorowy komputer firmy Avalue z akceleracją AI dzięki procesorom Intel® Arrow Lake-H Core™ Ultra 7/5 oraz Intel® Arc™ GPU

EMS-ARH bezwentylatorowy komputer firmy Avalue z akceleracją AI dzięki...

Firma Avalue Technology, światowy lider w dziedzinie rozwiązań do obliczeń przemysłowych, zaprezentował nowy,...

środa, 27 sierpnia, 2025 Więcej

Profil TSN dla lotnictwa i kosmonautyki: Konwergencja danych w czasie rzeczywistym i sieci sterowania w kosmosie

Profil TSN dla lotnictwa i kosmonautyki: Konwergencja danych w czasie...

Nowe procesory PIC64-HPSC firmy Microchip reprezentują kolejną generację wysokowydajnych komputerów kosmicznych,...

wtorek, 26 sierpnia, 2025 Więcej

Komputery panelowe APC-WR6 z systemem Android usprawniają działanie aplikacji samoobsługowych

Komputery panelowe APC-WR6 z systemem Android usprawniają działanie...

Seria APC-WR6 charakteryzuje się elegancką, całkowicie białą obudową z ultracienką ramką, która zapewnia ekskluzywny...

poniedziałek, 25 sierpnia, 2025 Więcej