Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent:

Miniaturowy moduł Bluetooth LE firmy Lapis Semiconductor

Firma Lapis Semiconductor należąca do grupy ROHM przedstawiła nowy moduł bezprzewodowy zgodny ze standardem Bluetooth 4.0 LE 2,4 GHz, będący idealnym rozwiązaniem m.in. dla urządzeń medycznych, fitness, sprzętu sportowego oraz wielu innych.

Moduł MK71050-03 integruje pamięć EEPROM dla przechowywania programu, oscylator kwarcowy dla zegara systemowego oraz ścieżki anteny na PCB. Ponadto moduł jest certyfikowany do pracy dla wszystkich głównych regionów w tym dla Japonii, Ameryki Północnej oraz Europy, co sprawia, że wdrożenie jest proste - nawet dla niedoświadczonych użytkowników.

Rozwój urządzeń komunikacji bezprzewodowej wymaga wysokiego poziomu wiedzy i doświadczenia w projektowaniu oraz optymalizacji układu antenowego wraz z szeroko zakrojonymi badaniami. W odpowiedzi na to firma LAPIS Semiconductor wykorzystała własną technologię oraz know-how, aby zaoferować łatwy w obsłudze moduł komunikacji bezprzewodowej Bluetooth Smart MK71050-03.

Lapis Semi jako jedyny producent układów LSI, oferuje swoje bezprzewodowe moduły, zapewniając tym samym wyjątkowe możliwości, takie jak lepszą obsługę klientów i wsparcie techniczne będąc unikalnym dostawcą dla układów LSI, modułów oraz innych produktów.

Główne cechy modułu MK71050-03:

  • Bluetooth 4.0 LE
  • Wiodące w klasie niskie zużycie prądu:
    • 0.7uA dla trybu uśpienia
    • 9mA typowo dla transmisji
    • 9mA typowo dla odbioru
  • Wbudowana i zoptymalizowana antena
  • Miniaturowy rozmiar zaledwie 0.7 × 13.6 × 1.78 mm
  • Dostępne interfejsy UART oraz SPI
  • Certyfikacja Bluetooth SIG, FCC, CE, EN300 328

Więcej informacji o nowym module firmy Lapis mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Rozwiązania czytników RFID ze wsparciem dla protokołu OSDP dla bezpiecznych aplikacji kontroli dostępu

Rozwiązania czytników RFID ze wsparciem dla protokołu OSDP dla...

Dlaczego warto wdrożyć OSDP? SIA zachęca do szerokiego przyjęcia tego standardu, który już dziś jest szeroko...

środa, 19 listopada, 2025 Więcej

Moduły Digi XBee dla Wi-SUN rewolucjonizują sposób, w jaki inteligentne miasta, przedsiębiorstwa i sieci przemysłowe łączą urządzenia z siecią IP

Moduły Digi XBee dla Wi-SUN rewolucjonizują sposób, w jaki inteligentne...

Digi XBee® to rodzina bezprzewodowych modułów komunikacyjnych przeznaczonych do rozwiązań wbudowanych. Wykorzystując...

poniedziałek, 17 listopada, 2025 Więcej

Avalue Technology wprowadza na rynek wysokiej wydajności serwer HPS-GNRU4A dla dynamicznie rozwijających się rynków sztucznej inteligencji (AI)

Avalue Technology wprowadza na rynek wysokiej wydajności serwer...

Firma Avalue Technology Inc., wiodący producent rozwiązań dla obliczeń przemysłowych, ogłosiła dostępność swojego...

poniedziałek, 17 listopada, 2025 Więcej

Poynting EPNT-7 solidna antena zaprojektowana do zadań ekstremalnych

Poynting EPNT-7 solidna antena zaprojektowana do zadań ekstremalnych

Firma Poynting zaprezentowała antenę EPNT-7, najnowszy dodatek do serii CPE. Ta solidna antena we wzmocnionej...

piątek, 14 listopada, 2025 Więcej

Moduły Digi XBee 3 BLU zapewniają moc technologii Bluetooth Low Energy 5.4 dla przemysłowej łączności IoT

Moduły Digi XBee 3 BLU zapewniają moc technologii Bluetooth Low Energy...

Digi XBee® 3 BLU, najnowszy dodatek do sprawdzonego ekosystemu XBee firmy Digi, oferujący najnowsze możliwości...

piątek, 14 listopada, 2025 Więcej

Przygotuj na przyszłość projekty ładowarek dla 2 i 3-kołowych pojazdów elektrycznych z projektami referencyjnymi firmy Power Integrations

Przygotuj na przyszłość projekty ładowarek dla 2 i 3-kołowych pojazdów...

Dwa nowe projekty referencyjne firmy Power Integrations to gotowe do produkcji zasilacze, przeznaczone dla...

czwartek, 13 listopada, 2025 Więcej