Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: Microchip

SST11CP22 nowy 5GHz wzmacniacz mocy firmy Microchip dla aplikacji 802.11ac

Microchip Technology Inc, wiodący producent m.in. mikrokontrolerów, układów analogowych i rozwiązań pamięci Flash, zaprezentował nowy 5GHz moduł wzmacniacza mocy (PAM) SST11CP22 dla wysokiej przepustowości standardu IEEE 802.11ac. Nowy moduł PAM zapewnia liniową moc wyjściową na poziomie 19 dBm przy 1,8% dynamicznego EVM (Error Vector Magnitude) z 80MHz modulacją szerokości pasma MCS9. Dodatkowo moduł SST11CP22 dostarcza 20 dBm liniowej mocy przy 3% EVM dla aplikacji 802.11a/n, a jego maska widma oferuje do 24 dBm dla aplikacji 802.11a, i generuje mniej niż -45 dBm/MHz zakłóceń harmonicznych w celu spełnienia wymagań przepisów FCC.

Osiągnięcie maksymalnej szybkości transmisji danych oraz dużego zasięgu przy jednoczesnym zminimalizowaniu zużycia prądu jest niezbędna dla nowoczesnych bezprzewodowych punktów dostępowych, routerów i systemów typu set-top-box. Niski EVM oraz wysoka moc liniowa w module SST11CP22 rozszerzy ofertę systemów 802.11ac w trybie ultra wysokiej transmisji. Moduł w 20 pinowej obudowie typu QFN o rozmiarze zaledwie 4x4 mm, zawiera wyjściowy filtr odrzucający zakłócenia harmoniczne dopasowany dla 50 omów - wymagając tylko czterech dodatkowych elementów zewnętrznych. Dodatkowo, zintegrowany liniowy czujnik zasilania zapewnia dokładną kontrolę mocy wyjściowej. Cechy te są kluczowe dla dekoderów, routerów, access pointów i urządzeń bezprzewodowych, które muszą działać z wysokimi szybkościami transmisji danych w technologii Wi-Fi 802.11ac.

"Wzmacniacze mocy RF firmy Microchip mają silną pozycję na rynku WLAN, ze względu na ich niezawodność w połączeniu z wysokiej mocy wydajnością, którą można osiągnąć tylko przy zastosowaniu technologii produkcji InGaP / GaAs HBT," powiedział Daniel Chow, wiceprezes wydziału Radio Frequency Division w firmie Microchip. "Zaprezentowany moduł SST11CP22 zapewnia niezawodne działanie z niskim współczynnikiem EVM, łatwość obsługi oraz niską emisję sygnałów harmonicznych. Nowy moduł PAM rozszerzy ofertę i zmniejszy koszty produkcji wysokiej szybkości aplikacji 802.11ac."

Więcej informacji o nowym module PAM SST11CP22 firmy Microchip mogą Państwo uzyskać z dokumentacji technicznej na stronie producenta.

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej