Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: XPPower

Nowe serie wydajnych przetwornic SMD w ofercie firmy XP Power

Firma XP Power zaprezentowała sześć nowych serii wysokowydajnych izolowanych przetwornic DC-DC w przemysłowym formacie SMD, dostępnych w wersjach pojedynczo i dwuwyjściowych dostarczających od 0,25 do 3 watów mocy. Nowe przetwornice posiadają większą wydajność, zwiększoną izolację i rozszerzony zakres temperatury pracy w porównaniu do istniejących na rynku konkurencyjnych modeli.

Serie ISA, ISE, ISH i ISK oferują wyjścia nieuregulowane podczas gdy wersje ISR oraz ISW posiadają regulowane wyjścia. Przetwornice serii ISE oraz ISA dostarczają 1W mocy z pojedynczego i podwójnego, nieuregulowanego wyjścia. Odpowiednio seria ISH jest 2W wersją serii ISE, a seria ISK udostępnia nieuregulowane wyjście o mocy 0,25W. Natomiast seria ISW dostarcza 1W regulowane pojedyncze wyjście, podczas gry seria ISR dostarcza 3W z pojedynczego regulowanego wyjścia. Jak widać istnieją różne kombinacje modeli z pojedynczymi wyjściami od 3,3 do 24VDC oraz modele z podwójnymi wyjściami ± 5, ± 9, ± 12, ± 15 i ± 24 VDC. Każda seria oferuje do pięciu zakresów napięcia wejściowego, lub wyjścia w stosunku 2:1 w serii ISR.

Oferując standardową izolację wejścia/wyjścia na poziomie 1500VDC, lub opcjonalnie 3000VDC serie ISE, ISH and ISK mierzą tylko 12.7 x 8.3 x 7.25 mm. Z kolei serie ISA oraz ISW posiadają rozmiar 15.24 x 8.30 x 7.25 mm, a seria ISR 23.86 x 13.70 x 8.00 mm. Wszystkie prezentowane przetwornice wyposażone są w standardowe wyjścia pin. Niewielki rozmiar przetwornic pozwala projektantom na zaoszczędzenie miejsca na PCB dla dodatkowych funkcji, lub alternatywnie, aby zmniejszyć rozmiar swojego produktu końcowego. Nowe przetwornice firmy XP Power oferują rozszerzony zakres temperatur od -40 do +105°C dla serii ISA, ISE, ISH, ISK i ISR (+85°C dla ISW) pozwalając na osiągnięcie pełnej mocy aż do +100°C (85°C dla serii ISR i 70°C dla ISW).

Szeroki zakres przetwornic ISA/E/H/K/R/W firmy XP Power czyni je idealnymi dla zastosowań m.in. w automatyce i kontroli procesów, stacjach nadawczych, oprzyrządowaniu, telefonii komórkowej, oraz w wielu innych kompaktowych urządzeniach elektronicznych.

Więcej informacji mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznych dla serii ISA, ISE, ISH, ISK, ISW.

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej