Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: XPPower

Nowe serie wydajnych przetwornic SMD w ofercie firmy XP Power

Firma XP Power zaprezentowała sześć nowych serii wysokowydajnych izolowanych przetwornic DC-DC w przemysłowym formacie SMD, dostępnych w wersjach pojedynczo i dwuwyjściowych dostarczających od 0,25 do 3 watów mocy. Nowe przetwornice posiadają większą wydajność, zwiększoną izolację i rozszerzony zakres temperatury pracy w porównaniu do istniejących na rynku konkurencyjnych modeli.

Serie ISA, ISE, ISH i ISK oferują wyjścia nieuregulowane podczas gdy wersje ISR oraz ISW posiadają regulowane wyjścia. Przetwornice serii ISE oraz ISA dostarczają 1W mocy z pojedynczego i podwójnego, nieuregulowanego wyjścia. Odpowiednio seria ISH jest 2W wersją serii ISE, a seria ISK udostępnia nieuregulowane wyjście o mocy 0,25W. Natomiast seria ISW dostarcza 1W regulowane pojedyncze wyjście, podczas gry seria ISR dostarcza 3W z pojedynczego regulowanego wyjścia. Jak widać istnieją różne kombinacje modeli z pojedynczymi wyjściami od 3,3 do 24VDC oraz modele z podwójnymi wyjściami ± 5, ± 9, ± 12, ± 15 i ± 24 VDC. Każda seria oferuje do pięciu zakresów napięcia wejściowego, lub wyjścia w stosunku 2:1 w serii ISR.

Oferując standardową izolację wejścia/wyjścia na poziomie 1500VDC, lub opcjonalnie 3000VDC serie ISE, ISH and ISK mierzą tylko 12.7 x 8.3 x 7.25 mm. Z kolei serie ISA oraz ISW posiadają rozmiar 15.24 x 8.30 x 7.25 mm, a seria ISR 23.86 x 13.70 x 8.00 mm. Wszystkie prezentowane przetwornice wyposażone są w standardowe wyjścia pin. Niewielki rozmiar przetwornic pozwala projektantom na zaoszczędzenie miejsca na PCB dla dodatkowych funkcji, lub alternatywnie, aby zmniejszyć rozmiar swojego produktu końcowego. Nowe przetwornice firmy XP Power oferują rozszerzony zakres temperatur od -40 do +105°C dla serii ISA, ISE, ISH, ISK i ISR (+85°C dla ISW) pozwalając na osiągnięcie pełnej mocy aż do +100°C (85°C dla serii ISR i 70°C dla ISW).

Szeroki zakres przetwornic ISA/E/H/K/R/W firmy XP Power czyni je idealnymi dla zastosowań m.in. w automatyce i kontroli procesów, stacjach nadawczych, oprzyrządowaniu, telefonii komórkowej, oraz w wielu innych kompaktowych urządzeniach elektronicznych.

Więcej informacji mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznych dla serii ISA, ISE, ISH, ISK, ISW.

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym systemom monitorowania energii PAC1761 i PAC1861

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie na rynek serii PAC1761 i PAC1861 cyfrowych monitorów zasilania...

piątek, 25 września, 2026 Więcej

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip Technology

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip...

Najnowsza linia produktów Microchip rozszerza portfolio przemysłowych i motoryzacyjnych rozwiązań Ethernet o płytki...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną NTN, pomaga globalnym wdrożeniom IoT utrzymać łączność

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną...

Moduł komunikacyjny Particle M635e uzyskał certyfikat Skylo, dając deweloperom i przedsiębiorstwom IoT sprawdzoną...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

środa, 23 września, 2026 Więcej

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej