Firma Microchip Technology Inc., wiodący producent m.in. mikrokontrolerów, układów mixed signal, układów analogowych oraz rozwiązań pamięci Flash, zaprezentowała niskoprofilowy, zintegrowany moduł zasilania zaprojektowany specjalnie dla m.in. ograniczonego w wysokości sprzętu telekomunikacyjnego, przemysłowego oraz aplikacji dysków półprzewodnikowych (SSD). Zoptymalizowany termicznie układ MIC45404 zawiera zintegrowane cewki oraz elementy pasywne w jednym module konwertera mocy. Obudowa o rozmiarze zaledwie 10 x 6mm i profilowi 2mm pozwala zaoszczędzić miejsce, upraszczając konstrukcję PCB oraz eliminując zagęszczenie pasywnych komponentów, które mogą wprowadzać niespodziewane zakłócenia elektromagnetyczne (EMI).
"Wyeliminowanie konieczności stosowania dodatkowych komponentów oraz uproszczenie układu layoutu płyty spełniające wymagania EMI dają korzyści, które spełniaja wymagania naszych klienów", powiedział Keith Pazul, starszy menedżer wydziału Analog Power and Interface w firmie Microchip. "Niskoprofilowy układ MIC45404 firmy Microchip jest najnowszym rozszerzeniem rodziny modułów zasilania, który oferuje klientom jeden z najwyższych ratingów napięcia oraz gęstości mocy dostępnych obecnie na rynku."
MIC45404 zawiera jedną z najcieńszych zintegrowanych magnetycznych cewek indukcyjnych dostępnych dla napięcia 19V i prądu 5A. Zintegrowane w układzie komponenty obejmują m.in. kontroler, tranzystory MOSFET, feedback path oraz regulator PWM. Niski profil modułu MIC45404 pozwala mu być umieszczonym m.in. na tylnej stronie płytki drukowanej, na karcie rozszerzeń lub innym miejscu docelowym, gdzie wysokość ma znaczenie. MIC45404 dostępny jest w 54-pinowej obudowie QFN (6 x 10 x 2mm) umożliwiając wybór napięcia wyjściowego, częstotliwości przełączania oraz ograniczenie prądu dzięki sterowaniu pinami. Układ może pracować w rozszerzonym zakresie temperatury od -40°C do +125°C, spełniając wymagania niezawodności aplikacji przemysłowych.
Więcej informacji o nowym module mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.
Firma Digi International®, wiodący dostawca rozwiązań łączności Internetu rzeczy (IoT), rozszerzyła swoją rodzinę modułów komunikacyjnych Digi...
Firma Microchip Technology przedstawiła swój MPLAB® SiC Power Simulator, który szybko ocenia urządzenia i moduły zasilające SiC firmy Microchip w...
Wiodący tajwański producent wyświetlaczy TFT, firma Ampire, rozbudował swoje portfolio o kilka nowych modeli. W ofercie pojawiły się płaskie -...
Firma Pulse ogłosiła dostępność wersji IATF swoich popularnych dławików trybu wspólnego (CMC) SLIC i Shasta, oferujących indukcyjności od 92uH do...
Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych (IC) dla energooszczędnej konwersji energii, zaprezentowała...
Firma Microchip Technology rozszerzyła swoją ofertę bezpiecznych urządzeń uwierzytelniających o sześć nowych produktów z rodzin...