Dodano: czwartek, 24 marzec 2016r. Producent: Microchip

MIC45404 nowy scalony moduł zasilania firmy Microchip dla niskoprofilowych aplikacji przemysłowych oraz telekomunikacyjnych

Firma Microchip Technology Inc., wiodący producent m.in. mikrokontrolerów, układów mixed signal, układów analogowych oraz rozwiązań pamięci Flash, zaprezentowała niskoprofilowy, zintegrowany moduł zasilania zaprojektowany specjalnie dla m.in. ograniczonego w wysokości sprzętu telekomunikacyjnego, przemysłowego oraz aplikacji dysków półprzewodnikowych (SSD). Zoptymalizowany termicznie układ MIC45404 zawiera zintegrowane cewki oraz elementy pasywne w jednym module konwertera mocy. Obudowa o rozmiarze zaledwie 10 x 6mm i profilowi 2mm pozwala zaoszczędzić miejsce, upraszczając konstrukcję PCB oraz eliminując zagęszczenie pasywnych komponentów, które mogą wprowadzać niespodziewane zakłócenia elektromagnetyczne (EMI).

"Wyeliminowanie konieczności stosowania dodatkowych komponentów oraz uproszczenie układu layoutu płyty spełniające wymagania EMI dają korzyści, które spełniaja wymagania naszych klienów", powiedział Keith Pazul, starszy menedżer wydziału Analog Power and Interface w firmie Microchip. "Niskoprofilowy układ MIC45404 firmy Microchip jest najnowszym rozszerzeniem rodziny modułów zasilania, który oferuje klientom jeden z najwyższych ratingów napięcia oraz gęstości mocy dostępnych obecnie na rynku."

MIC45404 zawiera jedną z najcieńszych zintegrowanych magnetycznych cewek indukcyjnych dostępnych dla napięcia 19V i prądu 5A. Zintegrowane w układzie komponenty obejmują m.in. kontroler, tranzystory MOSFET, feedback path oraz regulator PWM. Niski profil modułu MIC45404 pozwala mu być umieszczonym m.in. na tylnej stronie płytki drukowanej, na karcie rozszerzeń lub innym miejscu docelowym, gdzie wysokość ma znaczenie. MIC45404 dostępny jest w 54-pinowej obudowie QFN (6 x 10 x 2mm) umożliwiając wybór napięcia wyjściowego, częstotliwości przełączania oraz ograniczenie prądu dzięki sterowaniu pinami. Układ może pracować w rozszerzonym zakresie temperatury od -40°C do +125°C, spełniając wymagania niezawodności aplikacji przemysłowych.

Więcej informacji o nowym module mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Nowe, przystępnie wycenione 60W zasilacze serii VCB60 firmy XP Power z szerokim zakresem atestów bezpieczeństwa i EMC

Nowe, przystępnie wycenione 60W zasilacze serii VCB60 firmy XP Power z szerokim...

Firma XP Power wypuściła nową serię niskoprofilowych zasilaczy AC-DC o mocy 60 W, które przeznaczone są do użytku w szerokiej gamie...

Łatwe projektowanie stałych obwodów zewnętrznych dla układów scalonych (DC/DC, AC/DC) za pomocą narzędzia Design Calculation Tool firmy ROHM

Łatwe projektowanie stałych obwodów zewnętrznych dla układów scalonych (DC/DC,...

Firma ROHM wydała narzędzie obliczeniowe, które obsługuje konfigurację obwodów peryferyjnych zarówno dla układów konwerterów DC/DC, jak i...

Norma IEC 61375-2-5 oraz DHCP dla TTDP firmy Lantech w zastosowaniach aplikacji taboru kolejowego

Norma IEC 61375-2-5 oraz DHCP dla TTDP firmy Lantech w zastosowaniach aplikacji...

Międzynarodowa Komisja Elektrotechniczna (IEC) opublikowała projekt normy IEC 61375-2-5, która definiuje ETB (ang. Ethernet Train...