Dodano: czwartek, 24 marzec 2016r. Producent: Microchip Komentarzy: (dodaj komentarz)

MIC45404 nowy scalony moduł zasilania firmy Microchip dla niskoprofilowych aplikacji przemysłowych oraz telekomunikacyjnych

Firma Microchip Technology Inc., wiodący producent m.in. mikrokontrolerów, układów mixed signal, układów analogowych oraz rozwiązań pamięci Flash, zaprezentowała niskoprofilowy, zintegrowany moduł zasilania zaprojektowany specjalnie dla m.in. ograniczonego w wysokości sprzętu telekomunikacyjnego, przemysłowego oraz aplikacji dysków półprzewodnikowych (SSD). Zoptymalizowany termicznie układ MIC45404 zawiera zintegrowane cewki oraz elementy pasywne w jednym module konwertera mocy. Obudowa o rozmiarze zaledwie 10 x 6mm i profilowi 2mm pozwala zaoszczędzić miejsce, upraszczając konstrukcję PCB oraz eliminując zagęszczenie pasywnych komponentów, które mogą wprowadzać niespodziewane zakłócenia elektromagnetyczne (EMI).

"Wyeliminowanie konieczności stosowania dodatkowych komponentów oraz uproszczenie układu layoutu płyty spełniające wymagania EMI dają korzyści, które spełniaja wymagania naszych klienów", powiedział Keith Pazul, starszy menedżer wydziału Analog Power and Interface w firmie Microchip. "Niskoprofilowy układ MIC45404 firmy Microchip jest najnowszym rozszerzeniem rodziny modułów zasilania, który oferuje klientom jeden z najwyższych ratingów napięcia oraz gęstości mocy dostępnych obecnie na rynku."

MIC45404 zawiera jedną z najcieńszych zintegrowanych magnetycznych cewek indukcyjnych dostępnych dla napięcia 19V i prądu 5A. Zintegrowane w układzie komponenty obejmują m.in. kontroler, tranzystory MOSFET, feedback path oraz regulator PWM. Niski profil modułu MIC45404 pozwala mu być umieszczonym m.in. na tylnej stronie płytki drukowanej, na karcie rozszerzeń lub innym miejscu docelowym, gdzie wysokość ma znaczenie. MIC45404 dostępny jest w 54-pinowej obudowie QFN (6 x 10 x 2mm) umożliwiając wybór napięcia wyjściowego, częstotliwości przełączania oraz ograniczenie prądu dzięki sterowaniu pinami. Układ może pracować w rozszerzonym zakresie temperatury od -40°C do +125°C, spełniając wymagania niezawodności aplikacji przemysłowych.

Więcej informacji o nowym module mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.

Komentarze do artykułu

Pozostałe aktualności:

SKY66430-11 najmniejszy na świecie, wieloukładowy system w pakiecie SiP firmy Skyworks wspiera masowe wdrożenia Internetu rzeczy 5G

SKY66430-11 najmniejszy na świecie, wieloukładowy system w pakiecie SiP firmy...

Flagowe rozwiązanie SKY66430-11 firmy Skyworks wspiera nowe urządzenia na szybko rozwijającym się rynku masowego Internetu rzeczy 5G...

Elementy infrastruktury sieci LoRaWAN™ w ofercie firmy Gamma

Elementy infrastruktury sieci LoRaWAN™ w ofercie firmy Gamma

Gamma jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań łączności LoRaWAN™ w tym modułów komunikacyjnych firmy Microchip, bramek Kerlink oraz...

Kompilatory MPLAB® XC firmy Microchip upraszaczają proces osiągnięcia certyfikatów bezpieczeństwa funkcjonalnego dla mikrontrolerów PIC, AVR, SAM

Kompilatory MPLAB® XC firmy Microchip upraszaczają proces osiągnięcia certyfikatów...

Firma Microchip Technology Inc. ogłosiła zdobycie certyfikacji bezpieczeństwa funkcjonalnego TÜV SÜD dla swoich kompilatorów MPLAB® XC,...