Dodano: czwartek, 24 marzec 2016r. Producent: Microchip

MIC45404 nowy scalony moduł zasilania firmy Microchip dla niskoprofilowych aplikacji przemysłowych oraz telekomunikacyjnych

Firma Microchip Technology Inc., wiodący producent m.in. mikrokontrolerów, układów mixed signal, układów analogowych oraz rozwiązań pamięci Flash, zaprezentowała niskoprofilowy, zintegrowany moduł zasilania zaprojektowany specjalnie dla m.in. ograniczonego w wysokości sprzętu telekomunikacyjnego, przemysłowego oraz aplikacji dysków półprzewodnikowych (SSD). Zoptymalizowany termicznie układ MIC45404 zawiera zintegrowane cewki oraz elementy pasywne w jednym module konwertera mocy. Obudowa o rozmiarze zaledwie 10 x 6mm i profilowi 2mm pozwala zaoszczędzić miejsce, upraszczając konstrukcję PCB oraz eliminując zagęszczenie pasywnych komponentów, które mogą wprowadzać niespodziewane zakłócenia elektromagnetyczne (EMI).

"Wyeliminowanie konieczności stosowania dodatkowych komponentów oraz uproszczenie układu layoutu płyty spełniające wymagania EMI dają korzyści, które spełniaja wymagania naszych klienów", powiedział Keith Pazul, starszy menedżer wydziału Analog Power and Interface w firmie Microchip. "Niskoprofilowy układ MIC45404 firmy Microchip jest najnowszym rozszerzeniem rodziny modułów zasilania, który oferuje klientom jeden z najwyższych ratingów napięcia oraz gęstości mocy dostępnych obecnie na rynku."

MIC45404 zawiera jedną z najcieńszych zintegrowanych magnetycznych cewek indukcyjnych dostępnych dla napięcia 19V i prądu 5A. Zintegrowane w układzie komponenty obejmują m.in. kontroler, tranzystory MOSFET, feedback path oraz regulator PWM. Niski profil modułu MIC45404 pozwala mu być umieszczonym m.in. na tylnej stronie płytki drukowanej, na karcie rozszerzeń lub innym miejscu docelowym, gdzie wysokość ma znaczenie. MIC45404 dostępny jest w 54-pinowej obudowie QFN (6 x 10 x 2mm) umożliwiając wybór napięcia wyjściowego, częstotliwości przełączania oraz ograniczenie prądu dzięki sterowaniu pinami. Układ może pracować w rozszerzonym zakresie temperatury od -40°C do +125°C, spełniając wymagania niezawodności aplikacji przemysłowych.

Więcej informacji o nowym module mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

DER-959 projekt wysokiej sprawności 6W zasilacza Flyback dla urządzeń małego gospodarstwa domowego

DER-959 projekt wysokiej sprawności 6W zasilacza Flyback dla urządzeń małego...

Nowy przykładowy raport DER-959 firmy Power Integrations opisuje nieizolowany zasilacz flyback o mocy 6W dla urządzeń gospodarstwa domowego....

środa, 29 czerwiec, 2022 Więcej

Rozwiązanie firm MaxLinear Inc. i Qorvo odpowiada na krytyczne wyzwania związane z masowymi radiami 32x32 i 64x64 MIMO

Rozwiązanie firm MaxLinear Inc. i Qorvo odpowiada na krytyczne wyzwania związane z...

Firmy MaxLinear Inc. i Qorvo ogłosiły połączone rozwiązanie, które odpowiada na krytyczne wyzwania związane z masowymi radiami 32x32 i 64x64 – tj....

środa, 29 czerwiec, 2022 Więcej

Motor-Expert Suite 2.0 firmy Power Integrations integruje nowe oprogramowanie dla sterowania trójfazowymi silnikami BLDC

Motor-Expert Suite 2.0 firmy Power Integrations integruje nowe oprogramowanie dla...

Firma Power Integrations zaprezentowała nowe oprogramowanie sterujące dla trójfazowych napędów silników BLDC. W połączeniu ze zintegrowanym...

piątek, 24 czerwiec, 2022 Więcej

Digi ConnectCore® MP1 miniaturowy moduł SOM firmy Digi integruje wydajność, opcje łączności i funkcje bezpieczeństwa w formacie znaczka pocztowego

Digi ConnectCore® MP1 miniaturowy moduł SOM firmy Digi integruje wydajność, opcje...

Firma Digi International zaprezentowała nową rodziną modułów (SOM) Digi ConnectCore® MP1, będącą najmniejszymi w branży rozwiązaniami opartymi na...

piątek, 24 czerwiec, 2022 Więcej

8-bitowy zestaw dweloperski AVR-IoT Cellular Mini Development Board (EV70N78A) firmy Microchip pozwala rozwijać aplikacje 5G oraz NB-IoT

8-bitowy zestaw dweloperski AVR-IoT Cellular Mini Development Board (EV70N78A)...

Firma Microchip Technology Inc. wprowadza do oferty płytkę rozwojową AVR-IoT Cellular Mini Development Board (#EV70N78A) opartą na 8-bitowym...

środa, 22 czerwiec, 2022 Więcej

Niskoprofilowa, wielopasmowa antena SKF5G dla aplikacji 5G-FR1, WiFi-6E firmy Pulse Electronics

Niskoprofilowa, wielopasmowa antena SKF5G dla aplikacji 5G-FR1, WiFi-6E firmy...

Firma Pulse zaprezentowała nową niskoprofilowa wielopasmową antenę SKF5G dla aplikacji 5G-FR1, WiFi-6E. Atrakcyjnie wyprofilowana antena SKF5G,...

wtorek, 21 czerwiec, 2022 Więcej