Dodano: czwartek, 24 marca 2016r. Producent: Microchip

MIC45404 nowy scalony moduł zasilania firmy Microchip dla niskoprofilowych aplikacji przemysłowych oraz telekomunikacyjnych

Firma Microchip Technology Inc., wiodący producent m.in. mikrokontrolerów, układów mixed signal, układów analogowych oraz rozwiązań pamięci Flash, zaprezentowała niskoprofilowy, zintegrowany moduł zasilania zaprojektowany specjalnie dla m.in. ograniczonego w wysokości sprzętu telekomunikacyjnego, przemysłowego oraz aplikacji dysków półprzewodnikowych (SSD). Zoptymalizowany termicznie układ MIC45404 zawiera zintegrowane cewki oraz elementy pasywne w jednym module konwertera mocy. Obudowa o rozmiarze zaledwie 10 x 6mm i profilowi 2mm pozwala zaoszczędzić miejsce, upraszczając konstrukcję PCB oraz eliminując zagęszczenie pasywnych komponentów, które mogą wprowadzać niespodziewane zakłócenia elektromagnetyczne (EMI).

"Wyeliminowanie konieczności stosowania dodatkowych komponentów oraz uproszczenie układu layoutu płyty spełniające wymagania EMI dają korzyści, które spełniaja wymagania naszych klienów", powiedział Keith Pazul, starszy menedżer wydziału Analog Power and Interface w firmie Microchip. "Niskoprofilowy układ MIC45404 firmy Microchip jest najnowszym rozszerzeniem rodziny modułów zasilania, który oferuje klientom jeden z najwyższych ratingów napięcia oraz gęstości mocy dostępnych obecnie na rynku."

MIC45404 zawiera jedną z najcieńszych zintegrowanych magnetycznych cewek indukcyjnych dostępnych dla napięcia 19V i prądu 5A. Zintegrowane w układzie komponenty obejmują m.in. kontroler, tranzystory MOSFET, feedback path oraz regulator PWM. Niski profil modułu MIC45404 pozwala mu być umieszczonym m.in. na tylnej stronie płytki drukowanej, na karcie rozszerzeń lub innym miejscu docelowym, gdzie wysokość ma znaczenie. MIC45404 dostępny jest w 54-pinowej obudowie QFN (6 x 10 x 2mm) umożliwiając wybór napięcia wyjściowego, częstotliwości przełączania oraz ograniczenie prądu dzięki sterowaniu pinami. Układ może pracować w rozszerzonym zakresie temperatury od -40°C do +125°C, spełniając wymagania niezawodności aplikacji przemysłowych.

Więcej informacji o nowym module mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Technologia PowiGaN umożliwia tworzenie wysoce sprawnych, niskoprofilowych i równoległych obwodów PFC

Technologia PowiGaN umożliwia tworzenie wysoce sprawnych,...

Rodzina układów HiperPFS-5 z korekcją współczynnika mocy, to jedyne rozwiązanie PFC wykorzystujące technologię azotku...

czwartek, 30 listopada, 2023 Więcej

Cewki mocy z rdzeniem kompozytowym firmy Pulse Electronics o wysokiej gęstości magazynowania energii

Cewki mocy z rdzeniem kompozytowym firmy Pulse Electronics o wysokiej...

Cewki z rdzeniem kompozytowym firmy Pulse, zapewniają rozwiązanie o dużej gęstości energii i miękkim nasyceniu (...)

środa, 29 listopada, 2023 Więcej

Multi-Voltage I/O (MVIO) w mikrokontrolerach PIC firmy Microchip Technology

Multi-Voltage I/O (MVIO) w mikrokontrolerach PIC firmy Microchip Technology

MVIO umożliwia mikrokontrolerowi komunikację z wejściami lub wyjściami cyfrowymi przy innym napięciu roboczym niż...

środa, 29 listopada, 2023 Więcej

PIC18-Q24 mikrokontroler firmy Microchip z wielonapięciowymi wejściami/wyjściami (MVIO) oraz zabezpieczeniami na poziomie układu

PIC18-Q24 mikrokontroler firmy Microchip z wielonapięciowymi...

Firma Microchip Technology wprowadziła na rynek rodzinę mikrokontrolerów PIC18-Q24 z funkcjami bezpieczeństwa

wtorek, 28 listopada, 2023 Więcej

Poynting LPDA-500, wydajna antena kierunkowa dla aplikacji 4G/5G, Wi-Fi 6E

Poynting LPDA-500, wydajna antena kierunkowa dla aplikacji 4G/5G, Wi-Fi 6E

Antena kierunkowa LPDA-500 firmy Poynting obejmuje zakres od 617 do 7200 MHz, ze szczytowym zyskiem 11,5 dBi.

piątek, 17 listopada, 2023 Więcej

TA101 najnowszy układ bezpieczenego uwierzytelniania firmy Microchip Technology dla aplikacji motoryzacyjnych oraz embedded

TA101 najnowszy układ bezpieczenego uwierzytelniania firmy Microchip...

Najnowszy układ TA101 firmy Microchip, zwiększa bezpieczeństwo aplikacji dzięki m.in. obsłudze dużych kluczy

piątek, 17 listopada, 2023 Więcej