Dodano: czwartek, 24 marzec 2016r. Producent: Microchip Komentarzy: (dodaj komentarz)

MIC45404 nowy scalony moduł zasilania firmy Microchip dla niskoprofilowych aplikacji przemysłowych oraz telekomunikacyjnych

Firma Microchip Technology Inc., wiodący producent m.in. mikrokontrolerów, układów mixed signal, układów analogowych oraz rozwiązań pamięci Flash, zaprezentowała niskoprofilowy, zintegrowany moduł zasilania zaprojektowany specjalnie dla m.in. ograniczonego w wysokości sprzętu telekomunikacyjnego, przemysłowego oraz aplikacji dysków półprzewodnikowych (SSD). Zoptymalizowany termicznie układ MIC45404 zawiera zintegrowane cewki oraz elementy pasywne w jednym module konwertera mocy. Obudowa o rozmiarze zaledwie 10 x 6mm i profilowi 2mm pozwala zaoszczędzić miejsce, upraszczając konstrukcję PCB oraz eliminując zagęszczenie pasywnych komponentów, które mogą wprowadzać niespodziewane zakłócenia elektromagnetyczne (EMI).

"Wyeliminowanie konieczności stosowania dodatkowych komponentów oraz uproszczenie układu layoutu płyty spełniające wymagania EMI dają korzyści, które spełniaja wymagania naszych klienów", powiedział Keith Pazul, starszy menedżer wydziału Analog Power and Interface w firmie Microchip. "Niskoprofilowy układ MIC45404 firmy Microchip jest najnowszym rozszerzeniem rodziny modułów zasilania, który oferuje klientom jeden z najwyższych ratingów napięcia oraz gęstości mocy dostępnych obecnie na rynku."

MIC45404 zawiera jedną z najcieńszych zintegrowanych magnetycznych cewek indukcyjnych dostępnych dla napięcia 19V i prądu 5A. Zintegrowane w układzie komponenty obejmują m.in. kontroler, tranzystory MOSFET, feedback path oraz regulator PWM. Niski profil modułu MIC45404 pozwala mu być umieszczonym m.in. na tylnej stronie płytki drukowanej, na karcie rozszerzeń lub innym miejscu docelowym, gdzie wysokość ma znaczenie. MIC45404 dostępny jest w 54-pinowej obudowie QFN (6 x 10 x 2mm) umożliwiając wybór napięcia wyjściowego, częstotliwości przełączania oraz ograniczenie prądu dzięki sterowaniu pinami. Układ może pracować w rozszerzonym zakresie temperatury od -40°C do +125°C, spełniając wymagania niezawodności aplikacji przemysłowych.

Więcej informacji o nowym module mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.

Komentarze do artykułu

Pozostałe aktualności:

Dużej mocy moduły Front End (FEM) firmy Skyworks dla ultraszybkich aplikacji Wi-Fi 6E

Dużej mocy moduły Front End (FEM) firmy Skyworks dla ultraszybkich aplikacji Wi-Fi 6E

Najnowsze moduły Front-End (FEM) firmy Skyworks przeznaczone są dla aplikacji Wi-Fi 6E o dużej mocy, w tym sieci wewnętrznych i...

BP35C5 nowy moduł Wi-SUN FAN firmy ROHM z obsługą sieci kratowych do 1000 węzłów urządzeń IoT

BP35C5 nowy moduł Wi-SUN FAN firmy ROHM z obsługą sieci kratowych do 1000 węzłów...

Firma ROHM opracowała nowy moduł Wi-SUN FAN (Field Area Network) BP35C5 do zastosowań infrastrukturalnych, który może łączyć do 1000...

Wzmocnione przed promieniowaniem przetwornice DC-DC SA50-120 firmy Microchip rozszerzają portfolio produktów COTS

Wzmocnione przed promieniowaniem przetwornice DC-DC SA50-120 firmy Microchip...

Firma Microchip Technology Inc. ogłosiła rozszerzenie rodziny przetworników mocy SA50-120 o dziewięć nowych jednostek opartych na...