Dodano: czwartek, 24 marzec 2016r. Producent: Microchip Komentarzy: (dodaj komentarz)

MIC45404 nowy scalony moduł zasilania firmy Microchip dla niskoprofilowych aplikacji przemysłowych oraz telekomunikacyjnych

Firma Microchip Technology Inc., wiodący producent m.in. mikrokontrolerów, układów mixed signal, układów analogowych oraz rozwiązań pamięci Flash, zaprezentowała niskoprofilowy, zintegrowany moduł zasilania zaprojektowany specjalnie dla m.in. ograniczonego w wysokości sprzętu telekomunikacyjnego, przemysłowego oraz aplikacji dysków półprzewodnikowych (SSD). Zoptymalizowany termicznie układ MIC45404 zawiera zintegrowane cewki oraz elementy pasywne w jednym module konwertera mocy. Obudowa o rozmiarze zaledwie 10 x 6mm i profilowi 2mm pozwala zaoszczędzić miejsce, upraszczając konstrukcję PCB oraz eliminując zagęszczenie pasywnych komponentów, które mogą wprowadzać niespodziewane zakłócenia elektromagnetyczne (EMI).

"Wyeliminowanie konieczności stosowania dodatkowych komponentów oraz uproszczenie układu layoutu płyty spełniające wymagania EMI dają korzyści, które spełniaja wymagania naszych klienów", powiedział Keith Pazul, starszy menedżer wydziału Analog Power and Interface w firmie Microchip. "Niskoprofilowy układ MIC45404 firmy Microchip jest najnowszym rozszerzeniem rodziny modułów zasilania, który oferuje klientom jeden z najwyższych ratingów napięcia oraz gęstości mocy dostępnych obecnie na rynku."

MIC45404 zawiera jedną z najcieńszych zintegrowanych magnetycznych cewek indukcyjnych dostępnych dla napięcia 19V i prądu 5A. Zintegrowane w układzie komponenty obejmują m.in. kontroler, tranzystory MOSFET, feedback path oraz regulator PWM. Niski profil modułu MIC45404 pozwala mu być umieszczonym m.in. na tylnej stronie płytki drukowanej, na karcie rozszerzeń lub innym miejscu docelowym, gdzie wysokość ma znaczenie. MIC45404 dostępny jest w 54-pinowej obudowie QFN (6 x 10 x 2mm) umożliwiając wybór napięcia wyjściowego, częstotliwości przełączania oraz ograniczenie prądu dzięki sterowaniu pinami. Układ może pracować w rozszerzonym zakresie temperatury od -40°C do +125°C, spełniając wymagania niezawodności aplikacji przemysłowych.

Więcej informacji o nowym module mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.

Komentarze do artykułu

Pozostałe aktualności:

Zestaw deweloperski Digi ConnectCore 8X SBC Pro firmy Digi International wspiera rozwój wydajnych aplikacji IoT w chmurze

Zestaw deweloperski Digi ConnectCore 8X SBC Pro firmy Digi International wspiera...

Firma Digi International zaprezentowała nowy zestaw deweloperski Digi ConnectCore 8X SBC Pro development kit (CC-WMX8-KIT), umożliwiający...

Nowa seria quasi-rezonansowych przetwornic BM2SCQ12xT-LBZ firmy ROHM integruje jako pierwsza w branży 1700V MOSFET typu SiC

Nowa seria quasi-rezonansowych przetwornic BM2SCQ12xT-LBZ firmy ROHM integruje...

Seria quasi-rezonansowych przetwornic BM2SCQ12xT-LBZ firmy ROHM umożliwia osiągnięcie przełomowych oszczędności energii i ułatwia...

Selektor rozwiązań antenowych firmy Poynting

Selektor rozwiązań antenowych firmy Poynting

Firma Poynting, wysoce wyspecjalizowany producent rozwiązań antenowych dla aplikacji IoT oraz M2M, zaprezentowała odświeżony selektor...