Dodano: czwartek, 24 marzec 2016r. Producent: Microchip

MIC45404 nowy scalony moduł zasilania firmy Microchip dla niskoprofilowych aplikacji przemysłowych oraz telekomunikacyjnych

Firma Microchip Technology Inc., wiodący producent m.in. mikrokontrolerów, układów mixed signal, układów analogowych oraz rozwiązań pamięci Flash, zaprezentowała niskoprofilowy, zintegrowany moduł zasilania zaprojektowany specjalnie dla m.in. ograniczonego w wysokości sprzętu telekomunikacyjnego, przemysłowego oraz aplikacji dysków półprzewodnikowych (SSD). Zoptymalizowany termicznie układ MIC45404 zawiera zintegrowane cewki oraz elementy pasywne w jednym module konwertera mocy. Obudowa o rozmiarze zaledwie 10 x 6mm i profilowi 2mm pozwala zaoszczędzić miejsce, upraszczając konstrukcję PCB oraz eliminując zagęszczenie pasywnych komponentów, które mogą wprowadzać niespodziewane zakłócenia elektromagnetyczne (EMI).

"Wyeliminowanie konieczności stosowania dodatkowych komponentów oraz uproszczenie układu layoutu płyty spełniające wymagania EMI dają korzyści, które spełniaja wymagania naszych klienów", powiedział Keith Pazul, starszy menedżer wydziału Analog Power and Interface w firmie Microchip. "Niskoprofilowy układ MIC45404 firmy Microchip jest najnowszym rozszerzeniem rodziny modułów zasilania, który oferuje klientom jeden z najwyższych ratingów napięcia oraz gęstości mocy dostępnych obecnie na rynku."

MIC45404 zawiera jedną z najcieńszych zintegrowanych magnetycznych cewek indukcyjnych dostępnych dla napięcia 19V i prądu 5A. Zintegrowane w układzie komponenty obejmują m.in. kontroler, tranzystory MOSFET, feedback path oraz regulator PWM. Niski profil modułu MIC45404 pozwala mu być umieszczonym m.in. na tylnej stronie płytki drukowanej, na karcie rozszerzeń lub innym miejscu docelowym, gdzie wysokość ma znaczenie. MIC45404 dostępny jest w 54-pinowej obudowie QFN (6 x 10 x 2mm) umożliwiając wybór napięcia wyjściowego, częstotliwości przełączania oraz ograniczenie prądu dzięki sterowaniu pinami. Układ może pracować w rozszerzonym zakresie temperatury od -40°C do +125°C, spełniając wymagania niezawodności aplikacji przemysłowych.

Więcej informacji o nowym module mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Moduły Digi XBee® 3 Cellular LTE Cat 1 oraz Digi XBee® 3 Cellular LTE-M/NB-IoT dla globalnych wdrożeń IoT z łącznością LTE z opcją fallback 2G/3G

Moduły Digi XBee® 3 Cellular LTE Cat 1 oraz Digi XBee® 3 Cellular LTE-M/NB-IoT dla...

Firma Digi International®, wiodący dostawca rozwiązań łączności Internetu rzeczy (IoT), rozszerzyła swoją rodzinę modułów komunikacyjnych Digi...

piątek, 24 marzec, 2023 Więcej

MPLAB® SiC Power Simulator umożliwia testowanie rozwiązań zasilania SiC firmy Microchip już w fazie projektowania

MPLAB® SiC Power Simulator umożliwia testowanie rozwiązań zasilania SiC firmy...

Firma Microchip Technology przedstawiła swój MPLAB® SiC Power Simulator, który szybko ocenia urządzenia i moduły zasilające SiC firmy Microchip w...

piątek, 24 marzec, 2023 Więcej

Podłużne wyświetlacze TFT w rozmiarach 6,3, 7,84, 8.8 oraz 10.25 cala firmy Ampire

Podłużne wyświetlacze TFT w rozmiarach 6,3, 7,84, 8.8 oraz 10.25 cala firmy Ampire

Wiodący tajwański producent wyświetlaczy TFT, firma Ampire, rozbudował swoje portfolio o kilka nowych modeli. W ofercie pojawiły się płaskie -...

czwartek, 23 marzec, 2023 Więcej

Dławiki trybu wspólnego CMC firmy Pulse Electronics z wersjami IATF oraz kwalifikacją AEC-Q200 dla aplikacji motoryzacyjnych

Dławiki trybu wspólnego CMC firmy Pulse Electronics z wersjami IATF oraz...

Firma Pulse ogłosiła dostępność wersji IATF swoich popularnych dławików trybu wspólnego (CMC) SLIC i Shasta, oferujących indukcyjności od 92uH do...

czwartek, 23 marzec, 2023 Więcej

InnoSwitch3-AQ firmy Power Integrations nowy 900-woltowy oparty na azotku galu (GaN) przełącznik flyback dla aplikacji EV

InnoSwitch3-AQ firmy Power Integrations nowy 900-woltowy oparty na azotku galu...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych (IC) dla energooszczędnej konwersji energii, zaprezentowała...

czwartek, 23 marzec, 2023 Więcej

Nowe urządzenia uwierzytelniające z rodzin CryptoAuthentication™ i CryptoAutomotive™ firmy Microchip

Nowe urządzenia uwierzytelniające z rodzin CryptoAuthentication™ i...

Firma Microchip Technology rozszerzyła swoją ofertę bezpiecznych urządzeń uwierzytelniających o sześć nowych produktów z rodzin...

czwartek, 23 marzec, 2023 Więcej