Dodano: środa, 09 marca 2016r. Producent: ROHM

Energooszczędny układ Bluetooth 4.1 ML7125 firmy Lapis dla aplikacji typu wearables oraz IoT

Firma LAPIS Semiconductor wchodząca w skład korporacji ROHM ogłosiła dostępność nowego układu Bluetooth® Smart (4.1), zoptymalizowanego dla urządzeń medycznych, trackerów aktywności oraz innych aplikacji wymagających dłuższej żywotności przy użyciu kompaktowych rozmiarów akumulatorów i pastylek. Standard Bluetooth® Smart został powszechnie przyjęty w różnego rodzaju miniaturowych urządzeniach przenośnych, a także w dynamicznie rozwijającym się sektorze Internetu przedmiotów IoT.

Seria układów ML7125 wykorzystuje zastrzeżoną technologię produkcji 0.15µm CMOS o niskim poborze mocy, w celu zmniejszenia aktywnego poboru prądu z 9mA do wiodącej w klasie wartości zaledwie 5.8mA przy jednoczesnym zminimalizowaniu prądu w stanie uśpienia do 0.3µA (z 0.7µA). Ponadto zoptymalizowany firmware pozwala zmniejszyć czas aktywności przy transmisji / odbiorze aż o połowę, do 5 ms, pozwalając na znaczące zmniejszenie zużycia prądu o 60% w porównaniu z konwencjonalnymi produktami. Przekłada się to wprost na znaczący wzrost żywotności baterii do ok. 70,000 godzin (w porównaniu do 26,000hrs z konwencjonalnymi rozwiązaniami) przy użyciu baterii CR2032 o pojemności 200mAh (z obliczonym 2 sekundowym interwałem transmisji/odbioru).

Lapis Semi ML7125Projektanci aplikacji mogą wybierać pomiędzy układem ML7125-001 typu master/slave zgodnym z Bluetooth® 4.1, będącym idealnym rozwiązaniem dla galanterii i trackerów fitness lub układem ML7125-002 typu slave zaprojektowanym dla aplikacji Internetu przedmiotów IoT, komunikacji szeregowej i aplikacji typu beacon.

Lapis Semi ML7125

Więcej informacji o nowej rodzinie energooszczędnych układów Bluetooth firmy Lapis mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology zaprojektowane do wymagających zastosowań w trudnych warunkach

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology...

Microchip Technology wprowadza na rynek moduły mocy BZPACK mSiC®, zaprojektowane zgodnie z rygorystycznymi normami...

piątek, 20 marca, 2026 Więcej

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach Embedded World 2026 w Norymberdze

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach...

Firma Skyworks Solutions, Inc. zaprezentowała na targach Embedded World 2026 w Norymberdze swoje nowe, wysokowydajne...

czwartek, 19 marca, 2026 Więcej

Mythic wybiera technologię memBrain firmy SST dla kolejnej generacji jednostek przetwarzania analogowego o bardzo niskim poborze

Mythic wybiera technologię memBrain firmy SST dla kolejnej generacji...

Firma Mythic wybrała neuromorficzny sprzęt memBrain™, będący własnością intelektualną spółki zależnej Microchip...

środa, 18 marca, 2026 Więcej

Microchip Technology i Hyundai Motor Group współpracują przy wprowadzeniu jednoparowej sieci Ethernet 10BASE-T1S dla łączności samochodowej

Microchip Technology i Hyundai Motor Group współpracują przy...

Firma Microchip Technology ogłosiła nawiązanie współpracy z Hyundai Motor Group (HMG) w celu zbadania możliwości...

poniedziałek, 16 marca, 2026 Więcej

Oferta produktów wysokiej niezawodności firmy iNRCORE

Oferta produktów wysokiej niezawodności firmy iNRCORE

Rodzina marek iNRCORE oferuje zaawansowane technologicznie produkty o najwyższej w swojej klasie niezawodności,...

piątek, 13 marca, 2026 Więcej

Oszczędzaj piny, upraszczaj złożone projekty - poznaj wirtualne piny wejścia/wyjścia układów DSC dsPIC33

Oszczędzaj piny, upraszczaj złożone projekty - poznaj wirtualne piny...

Mikrokontrolery stanowią serce systemów wbudowanych, a zarządzanie ich wejściami/wyjściami (I/O) jest podstawą...

piątek, 13 marca, 2026 Więcej