Dodano: środa, 09 marzec 2016r. Producent: ROHM

Energooszczędny układ Bluetooth 4.1 ML7125 firmy Lapis dla aplikacji typu wearables oraz IoT

Firma LAPIS Semiconductor wchodząca w skład korporacji ROHM ogłosiła dostępność nowego układu Bluetooth® Smart (4.1), zoptymalizowanego dla urządzeń medycznych, trackerów aktywności oraz innych aplikacji wymagających dłuższej żywotności przy użyciu kompaktowych rozmiarów akumulatorów i pastylek. Standard Bluetooth® Smart został powszechnie przyjęty w różnego rodzaju miniaturowych urządzeniach przenośnych, a także w dynamicznie rozwijającym się sektorze Internetu przedmiotów IoT.

Seria układów ML7125 wykorzystuje zastrzeżoną technologię produkcji 0.15µm CMOS o niskim poborze mocy, w celu zmniejszenia aktywnego poboru prądu z 9mA do wiodącej w klasie wartości zaledwie 5.8mA przy jednoczesnym zminimalizowaniu prądu w stanie uśpienia do 0.3µA (z 0.7µA). Ponadto zoptymalizowany firmware pozwala zmniejszyć czas aktywności przy transmisji / odbiorze aż o połowę, do 5 ms, pozwalając na znaczące zmniejszenie zużycia prądu o 60% w porównaniu z konwencjonalnymi produktami. Przekłada się to wprost na znaczący wzrost żywotności baterii do ok. 70,000 godzin (w porównaniu do 26,000hrs z konwencjonalnymi rozwiązaniami) przy użyciu baterii CR2032 o pojemności 200mAh (z obliczonym 2 sekundowym interwałem transmisji/odbioru).

Lapis Semi ML7125Projektanci aplikacji mogą wybierać pomiędzy układem ML7125-001 typu master/slave zgodnym z Bluetooth® 4.1, będącym idealnym rozwiązaniem dla galanterii i trackerów fitness lub układem ML7125-002 typu slave zaprojektowanym dla aplikacji Internetu przedmiotów IoT, komunikacji szeregowej i aplikacji typu beacon.

Lapis Semi ML7125

Więcej informacji o nowej rodzinie energooszczędnych układów Bluetooth firmy Lapis mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Moduły Digi XBee® 3 Cellular LTE Cat 1 oraz Digi XBee® 3 Cellular LTE-M/NB-IoT dla globalnych wdrożeń IoT z łącznością LTE z opcją fallback 2G/3G

Moduły Digi XBee® 3 Cellular LTE Cat 1 oraz Digi XBee® 3 Cellular LTE-M/NB-IoT dla...

Firma Digi International®, wiodący dostawca rozwiązań łączności Internetu rzeczy (IoT), rozszerzyła swoją rodzinę modułów komunikacyjnych Digi...

piątek, 24 marzec, 2023 Więcej

MPLAB® SiC Power Simulator umożliwia testowanie rozwiązań zasilania SiC firmy Microchip już w fazie projektowania

MPLAB® SiC Power Simulator umożliwia testowanie rozwiązań zasilania SiC firmy...

Firma Microchip Technology przedstawiła swój MPLAB® SiC Power Simulator, który szybko ocenia urządzenia i moduły zasilające SiC firmy Microchip w...

piątek, 24 marzec, 2023 Więcej

Podłużne wyświetlacze TFT w rozmiarach 6,3, 7,84, 8.8 oraz 10.25 cala firmy Ampire

Podłużne wyświetlacze TFT w rozmiarach 6,3, 7,84, 8.8 oraz 10.25 cala firmy Ampire

Wiodący tajwański producent wyświetlaczy TFT, firma Ampire, rozbudował swoje portfolio o kilka nowych modeli. W ofercie pojawiły się płaskie -...

czwartek, 23 marzec, 2023 Więcej

Dławiki trybu wspólnego CMC firmy Pulse Electronics z wersjami IATF oraz kwalifikacją AEC-Q200 dla aplikacji motoryzacyjnych

Dławiki trybu wspólnego CMC firmy Pulse Electronics z wersjami IATF oraz...

Firma Pulse ogłosiła dostępność wersji IATF swoich popularnych dławików trybu wspólnego (CMC) SLIC i Shasta, oferujących indukcyjności od 92uH do...

czwartek, 23 marzec, 2023 Więcej

InnoSwitch3-AQ firmy Power Integrations nowy 900-woltowy oparty na azotku galu (GaN) przełącznik flyback dla aplikacji EV

InnoSwitch3-AQ firmy Power Integrations nowy 900-woltowy oparty na azotku galu...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych (IC) dla energooszczędnej konwersji energii, zaprezentowała...

czwartek, 23 marzec, 2023 Więcej

Nowe urządzenia uwierzytelniające z rodzin CryptoAuthentication™ i CryptoAutomotive™ firmy Microchip

Nowe urządzenia uwierzytelniające z rodzin CryptoAuthentication™ i...

Firma Microchip Technology rozszerzyła swoją ofertę bezpiecznych urządzeń uwierzytelniających o sześć nowych produktów z rodzin...

czwartek, 23 marzec, 2023 Więcej