Dodano: środa, 09 marca 2016r. Producent: ROHM

Energooszczędny układ Bluetooth 4.1 ML7125 firmy Lapis dla aplikacji typu wearables oraz IoT

Firma LAPIS Semiconductor wchodząca w skład korporacji ROHM ogłosiła dostępność nowego układu Bluetooth® Smart (4.1), zoptymalizowanego dla urządzeń medycznych, trackerów aktywności oraz innych aplikacji wymagających dłuższej żywotności przy użyciu kompaktowych rozmiarów akumulatorów i pastylek. Standard Bluetooth® Smart został powszechnie przyjęty w różnego rodzaju miniaturowych urządzeniach przenośnych, a także w dynamicznie rozwijającym się sektorze Internetu przedmiotów IoT.

Seria układów ML7125 wykorzystuje zastrzeżoną technologię produkcji 0.15µm CMOS o niskim poborze mocy, w celu zmniejszenia aktywnego poboru prądu z 9mA do wiodącej w klasie wartości zaledwie 5.8mA przy jednoczesnym zminimalizowaniu prądu w stanie uśpienia do 0.3µA (z 0.7µA). Ponadto zoptymalizowany firmware pozwala zmniejszyć czas aktywności przy transmisji / odbiorze aż o połowę, do 5 ms, pozwalając na znaczące zmniejszenie zużycia prądu o 60% w porównaniu z konwencjonalnymi produktami. Przekłada się to wprost na znaczący wzrost żywotności baterii do ok. 70,000 godzin (w porównaniu do 26,000hrs z konwencjonalnymi rozwiązaniami) przy użyciu baterii CR2032 o pojemności 200mAh (z obliczonym 2 sekundowym interwałem transmisji/odbioru).

Lapis Semi ML7125Projektanci aplikacji mogą wybierać pomiędzy układem ML7125-001 typu master/slave zgodnym z Bluetooth® 4.1, będącym idealnym rozwiązaniem dla galanterii i trackerów fitness lub układem ML7125-002 typu slave zaprojektowanym dla aplikacji Internetu przedmiotów IoT, komunikacji szeregowej i aplikacji typu beacon.

Lapis Semi ML7125

Więcej informacji o nowej rodzinie energooszczędnych układów Bluetooth firmy Lapis mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Platforma Digi IX25 5G łączy LTE, 5G RedCap i 5G eMBB z czterema portami Ethernet, przetwarzaniem brzegowym i zarządzaniem opartym na AI

Platforma Digi IX25 5G łączy LTE, 5G RedCap i 5G eMBB z czterema portami...

Digi International wiodący globalny dostawca produktów i usług łączności Internetu Rzeczy (IoT), zaprezentował Digi...

środa, 1 kwietnia, 2026 Więcej

Digi XBee® Studio kompletne narzędzie do zarządzania i konfiguracji urządzeń Digi XBee

Digi XBee® Studio kompletne narzędzie do zarządzania i konfiguracji...

Digi XBee® Studio to kompletne narzędzie do zarządzania i konfiguracji urządzeń Digi XBee. Aplikacja zawiera...

wtorek, 31 marca, 2026 Więcej

Lantech Communications Global Inc uzyskał międzynarodowy certyfikat IEC 62443-4-2 dla produktów generacji OS5

Lantech Communications Global Inc uzyskał międzynarodowy certyfikat IEC...

Lantech Communications Global Inc., wiodący producent rozwiązań sieciowych dla przemysłu, poinformował, że produkty...

wtorek, 31 marca, 2026 Więcej

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT

Digi ConnectCore 95 umożliwia firmom dostarczanie inteligentniejszych urządzeń medycznych, bezpiecznych systemów...

piątek, 27 marca, 2026 Więcej

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem układu HiperLCS‑2 LLC firmy Power Integrations

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem...

AN‑120 to kompleksowa nota aplikacyjna firmy Power Integrations, która krok po kroku opisuje projektowanie...

piątek, 27 marca, 2026 Więcej

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP obsługujący platformy 5G Massive IoT

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP...

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP (System-in Package) obsługujący platformy 5G...

czwartek, 26 marca, 2026 Więcej