Dodano: środa, 09 marca 2016r. Producent: ROHM

Energooszczędny układ Bluetooth 4.1 ML7125 firmy Lapis dla aplikacji typu wearables oraz IoT

Firma LAPIS Semiconductor wchodząca w skład korporacji ROHM ogłosiła dostępność nowego układu Bluetooth® Smart (4.1), zoptymalizowanego dla urządzeń medycznych, trackerów aktywności oraz innych aplikacji wymagających dłuższej żywotności przy użyciu kompaktowych rozmiarów akumulatorów i pastylek. Standard Bluetooth® Smart został powszechnie przyjęty w różnego rodzaju miniaturowych urządzeniach przenośnych, a także w dynamicznie rozwijającym się sektorze Internetu przedmiotów IoT.

Seria układów ML7125 wykorzystuje zastrzeżoną technologię produkcji 0.15µm CMOS o niskim poborze mocy, w celu zmniejszenia aktywnego poboru prądu z 9mA do wiodącej w klasie wartości zaledwie 5.8mA przy jednoczesnym zminimalizowaniu prądu w stanie uśpienia do 0.3µA (z 0.7µA). Ponadto zoptymalizowany firmware pozwala zmniejszyć czas aktywności przy transmisji / odbiorze aż o połowę, do 5 ms, pozwalając na znaczące zmniejszenie zużycia prądu o 60% w porównaniu z konwencjonalnymi produktami. Przekłada się to wprost na znaczący wzrost żywotności baterii do ok. 70,000 godzin (w porównaniu do 26,000hrs z konwencjonalnymi rozwiązaniami) przy użyciu baterii CR2032 o pojemności 200mAh (z obliczonym 2 sekundowym interwałem transmisji/odbioru).

Lapis Semi ML7125Projektanci aplikacji mogą wybierać pomiędzy układem ML7125-001 typu master/slave zgodnym z Bluetooth® 4.1, będącym idealnym rozwiązaniem dla galanterii i trackerów fitness lub układem ML7125-002 typu slave zaprojektowanym dla aplikacji Internetu przedmiotów IoT, komunikacji szeregowej i aplikacji typu beacon.

Lapis Semi ML7125

Więcej informacji o nowej rodzinie energooszczędnych układów Bluetooth firmy Lapis mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip Technology

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip...

Najnowsza linia produktów Microchip rozszerza portfolio przemysłowych i motoryzacyjnych rozwiązań Ethernet o płytki...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną NTN, pomaga globalnym wdrożeniom IoT utrzymać łączność

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną...

Moduł komunikacyjny Particle M635e uzyskał certyfikat Skylo, dając deweloperom i przedsiębiorstwom IoT sprawdzoną...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

środa, 23 września, 2026 Więcej

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage Technology dla swoich pierwszych procesorów Edge AI

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage...

Firma AnalogAI wybrała neuromorficzny, sprzętowy system własności intelektualnej (IP) memBrain™ Synaptic Analog...

środa, 16 września, 2026 Więcej