Dodano: środa, 09 marca 2016r. Producent: ROHM

Energooszczędny układ Bluetooth 4.1 ML7125 firmy Lapis dla aplikacji typu wearables oraz IoT

Firma LAPIS Semiconductor wchodząca w skład korporacji ROHM ogłosiła dostępność nowego układu Bluetooth® Smart (4.1), zoptymalizowanego dla urządzeń medycznych, trackerów aktywności oraz innych aplikacji wymagających dłuższej żywotności przy użyciu kompaktowych rozmiarów akumulatorów i pastylek. Standard Bluetooth® Smart został powszechnie przyjęty w różnego rodzaju miniaturowych urządzeniach przenośnych, a także w dynamicznie rozwijającym się sektorze Internetu przedmiotów IoT.

Seria układów ML7125 wykorzystuje zastrzeżoną technologię produkcji 0.15µm CMOS o niskim poborze mocy, w celu zmniejszenia aktywnego poboru prądu z 9mA do wiodącej w klasie wartości zaledwie 5.8mA przy jednoczesnym zminimalizowaniu prądu w stanie uśpienia do 0.3µA (z 0.7µA). Ponadto zoptymalizowany firmware pozwala zmniejszyć czas aktywności przy transmisji / odbiorze aż o połowę, do 5 ms, pozwalając na znaczące zmniejszenie zużycia prądu o 60% w porównaniu z konwencjonalnymi produktami. Przekłada się to wprost na znaczący wzrost żywotności baterii do ok. 70,000 godzin (w porównaniu do 26,000hrs z konwencjonalnymi rozwiązaniami) przy użyciu baterii CR2032 o pojemności 200mAh (z obliczonym 2 sekundowym interwałem transmisji/odbioru).

Lapis Semi ML7125Projektanci aplikacji mogą wybierać pomiędzy układem ML7125-001 typu master/slave zgodnym z Bluetooth® 4.1, będącym idealnym rozwiązaniem dla galanterii i trackerów fitness lub układem ML7125-002 typu slave zaprojektowanym dla aplikacji Internetu przedmiotów IoT, komunikacji szeregowej i aplikacji typu beacon.

Lapis Semi ML7125

Więcej informacji o nowej rodzinie energooszczędnych układów Bluetooth firmy Lapis mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy Microchip Technology dla systemów AI i wizyjnych

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...

Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

poniedziałek, 25 maja, 2026 Więcej

Avalue Technology rozszerza portfolio Edge HPC o rozwiązania HPS-GNRU1A i HPM-GNRUP do przetwarzania brzegowego wysokiej gęstości dla zastosowań AI

Avalue Technology rozszerza portfolio Edge HPC o rozwiązania HPS-GNRU1A...

Firma Avalue Technology wprowadza na rynek system serwerowy HPS-GNRU1A 1U o wysokiej gęstości oraz przemysłową płytę...

poniedziałek, 18 maja, 2026 Więcej

EX-432 miniaturowy oscylator kwarcowy firmy Microchip Technology dla precyzyjnego pomiaru czasu w zastosowaniach niskonapięciowych

EX-432 miniaturowy oscylator kwarcowy firmy Microchip Technology dla...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie miniaturowego oscylatora kwarcowego EX‑423 z próżnią (EMXO) -...

czwartek, 14 maja, 2026 Więcej

Skyworks prezentuje AccuTime™ rozwiązanie IEEE 1588/PTP dla sieci 5G i infrastruktury telekomunikacyjnej

Skyworks prezentuje AccuTime™ rozwiązanie IEEE 1588/PTP dla sieci 5G i...

AccuTime™ integruje pełny stos protokołu PTP oraz zaawansowany serwomechanizm odzyskiwania czasu, znacząco...

czwartek, 14 maja, 2026 Więcej

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet firmy Microchip Technology z obsługą MACsec, TSN i bezpieczeństwa funkcjonalnego

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet...

Wychodząc naprzeciw wymaganiom rynku firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek rodzin transceiverów...

poniedziałek, 11 maja, 2026 Więcej