Firma LAPIS Semiconductor wchodząca w skład korporacji ROHM ogłosiła dostępność nowego układu Bluetooth® Smart (4.1), zoptymalizowanego dla urządzeń medycznych, trackerów aktywności oraz innych aplikacji wymagających dłuższej żywotności przy użyciu kompaktowych rozmiarów akumulatorów i pastylek. Standard Bluetooth® Smart został powszechnie przyjęty w różnego rodzaju miniaturowych urządzeniach przenośnych, a także w dynamicznie rozwijającym się sektorze Internetu przedmiotów IoT.
Seria układów ML7125 wykorzystuje zastrzeżoną technologię produkcji 0.15µm CMOS o niskim poborze mocy, w celu zmniejszenia aktywnego poboru prądu z 9mA do wiodącej w klasie wartości zaledwie 5.8mA przy jednoczesnym zminimalizowaniu prądu w stanie uśpienia do 0.3µA (z 0.7µA). Ponadto zoptymalizowany firmware pozwala zmniejszyć czas aktywności przy transmisji / odbiorze aż o połowę, do 5 ms, pozwalając na znaczące zmniejszenie zużycia prądu o 60% w porównaniu z konwencjonalnymi produktami. Przekłada się to wprost na znaczący wzrost żywotności baterii do ok. 70,000 godzin (w porównaniu do 26,000hrs z konwencjonalnymi rozwiązaniami) przy użyciu baterii CR2032 o pojemności 200mAh (z obliczonym 2 sekundowym interwałem transmisji/odbioru).
Projektanci aplikacji mogą wybierać pomiędzy układem ML7125-001 typu master/slave zgodnym z Bluetooth® 4.1, będącym idealnym rozwiązaniem dla galanterii i trackerów fitness lub układem ML7125-002 typu slave zaprojektowanym dla aplikacji Internetu przedmiotów IoT, komunikacji szeregowej i aplikacji typu beacon.
Więcej informacji o nowej rodzinie energooszczędnych układów Bluetooth firmy Lapis mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.
Nowy przykładowy raport DER-959 firmy Power Integrations opisuje nieizolowany zasilacz flyback o mocy 6W dla urządzeń gospodarstwa domowego....
Firmy MaxLinear Inc. i Qorvo ogłosiły połączone rozwiązanie, które odpowiada na krytyczne wyzwania związane z masowymi radiami 32x32 i 64x64 – tj....
Firma Power Integrations zaprezentowała nowe oprogramowanie sterujące dla trójfazowych napędów silników BLDC. W połączeniu ze zintegrowanym...
Firma Digi International zaprezentowała nową rodziną modułów (SOM) Digi ConnectCore® MP1, będącą najmniejszymi w branży rozwiązaniami opartymi na...
Firma Microchip Technology Inc. wprowadza do oferty płytkę rozwojową AVR-IoT Cellular Mini Development Board (#EV70N78A) opartą na 8-bitowym...
Firma Pulse zaprezentowała nową niskoprofilowa wielopasmową antenę SKF5G dla aplikacji 5G-FR1, WiFi-6E. Atrakcyjnie wyprofilowana antena SKF5G,...