Dodano: wtorek, 26 sierpień 2014r. Producent: Microchip Komentarzy: (dodaj komentarz)

SST12LF09 nowy FEM dla aplikacji Bluetooth, Wi-Fi® 802.11b/g/n oraz 256-QAM firmy Microchip

Firma Microchip Technology zaprezentowała swój najnowszy moduł Front End SST12LF09 dla łączności 2.4GHz w tym aplikacji Bluetooth®, Wi-Fi® 802.11b/g/n oraz 256-QAM.

SST12LF09 integruje wzmacniacz mocy nadajnika, niskoszumowy wzmacniacz odbiornika oraz niskostratny, jednobiegunowy trójdrożny przełącznik antenowy w jednej kompaktowej 16-pinowej obudowie QFN o rozmiarze 2.5x2.5x0.4 mm, idealnej dla zastosowań w wysoko transferowych mobilnych aplikacjach bezprzewodowych. Dzięki liniowej oraz wysokiej mocy wyjściowej do 15 i 17 dBm dla 1.8% dynamicznego EVM przy odpowiednio 3.3V i 5V, oraz 17 i 18,5 dBm mocy liniowej dla 3% EVM na tym samym napięciu, znacznie poprawia się zasięg oraz moc nadawania systemów IEEE 802.11b/g/n. Układ FEM (Front End Module) SST12LF09 znacznie poszerza zakres potencjalnych aplikacji WLAN IEEE 802.11b/g/n, zapewniając jednocześnie doskonałą moc transmisji przy maksymalnej szybkości transmisji danych 256-QAM.

Osiągnięcie maksymalnej szybkości transmisji danych, największego zasięgu i najwyższego poziomu integracji w małej obudowie jest niezmiernie istotne dla projektantów m.in. urządzeń mobilnych, punktów dostępu wielokanałowego/routerów i dekoderów. Projektanci mogą skorzystać z układu Front End SST12LF09, aby zmniejszyć rozmiar i złożoność swoich projektów przy jednoczesnym zwiększeniu mocy wyjściowej. Układ SST12LF09 posiada również zintegrowane 50 ohmowe wejścia i wyjścia, które są łatwe w użyciu i skracają czas wprowadzenia produktu na rynek.

"2.4GHz wzmacniacze mocy 256-QAM firmy Microchip generują wysoki poziom zainteresowania na rynku WLAN, z powodu ich wysokiej mocy oraz wydajności liniowej" powiedział Daniel Chow, wiceprezes wydziału RF firmy Microchip.

Wraz z zaprezentowaniem układu SST12LF09, Microchip buduje swoją reputację wysoko wydajnych wzmacniaczy z modulacją 256-QAM, dla zastosowań w wysokotransferowych mobilnych aplikacjach bezprzewodowych w kompaktowej obudowie.

Więcej informacji o nowych układach FEM SST12LF09 firmy Microchip mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej.

Komentarze do artykułu

Pozostałe aktualności:

Programowanie modułów RF z serii XBee za pomocą MicroPython'a

Programowanie modułów RF z serii XBee za pomocą MicroPython'a

Moduły Digi XBee 3 eliminują potrzebę stosowania zewnętrznego mikrokontrolera i dają możliwość tworzenia inteligentnych węzłów końcowych...

Bezwentylatorowe minikomputery Avalue NUC-APL oraz NUC-APL-slim dla lekkich aplikacji przemysłowych oraz komercyjnych

Bezwentylatorowe minikomputery Avalue NUC-APL oraz NUC-APL-slim dla lekkich...

Avalue Technology Inc. Producent rozwiązań dla komputerów przemysłowych i członek stowarzyszony Intel® Internet of Things Solutions...

SVR oraz VR to nowe nieizolowane regulatory przełączające DC-DC firmy XP Power dla aplikacji punktu obciążenia PoL

SVR oraz VR to nowe nieizolowane regulatory przełączające DC-DC firmy XP Power dla...

Firma XP Power zaprezentowała nieizolowane regulatory przełączające DC-DC do montażu powierzchniowego SMT serii SVR oraz VR dla montażu...