Dodano: wtorek, 26 sierpień 2014r. Producent: Microchip Komentarzy: (dodaj komentarz)

SST12LF09 nowy FEM dla aplikacji Bluetooth, Wi-Fi® 802.11b/g/n oraz 256-QAM firmy Microchip

Firma Microchip Technology zaprezentowała swój najnowszy moduł Front End SST12LF09 dla łączności 2.4GHz w tym aplikacji Bluetooth®, Wi-Fi® 802.11b/g/n oraz 256-QAM.

SST12LF09 integruje wzmacniacz mocy nadajnika, niskoszumowy wzmacniacz odbiornika oraz niskostratny, jednobiegunowy trójdrożny przełącznik antenowy w jednej kompaktowej 16-pinowej obudowie QFN o rozmiarze 2.5x2.5x0.4 mm, idealnej dla zastosowań w wysoko transferowych mobilnych aplikacjach bezprzewodowych. Dzięki liniowej oraz wysokiej mocy wyjściowej do 15 i 17 dBm dla 1.8% dynamicznego EVM przy odpowiednio 3.3V i 5V, oraz 17 i 18,5 dBm mocy liniowej dla 3% EVM na tym samym napięciu, znacznie poprawia się zasięg oraz moc nadawania systemów IEEE 802.11b/g/n. Układ FEM (Front End Module) SST12LF09 znacznie poszerza zakres potencjalnych aplikacji WLAN IEEE 802.11b/g/n, zapewniając jednocześnie doskonałą moc transmisji przy maksymalnej szybkości transmisji danych 256-QAM.

Osiągnięcie maksymalnej szybkości transmisji danych, największego zasięgu i najwyższego poziomu integracji w małej obudowie jest niezmiernie istotne dla projektantów m.in. urządzeń mobilnych, punktów dostępu wielokanałowego/routerów i dekoderów. Projektanci mogą skorzystać z układu Front End SST12LF09, aby zmniejszyć rozmiar i złożoność swoich projektów przy jednoczesnym zwiększeniu mocy wyjściowej. Układ SST12LF09 posiada również zintegrowane 50 ohmowe wejścia i wyjścia, które są łatwe w użyciu i skracają czas wprowadzenia produktu na rynek.

"2.4GHz wzmacniacze mocy 256-QAM firmy Microchip generują wysoki poziom zainteresowania na rynku WLAN, z powodu ich wysokiej mocy oraz wydajności liniowej" powiedział Daniel Chow, wiceprezes wydziału RF firmy Microchip.

Wraz z zaprezentowaniem układu SST12LF09, Microchip buduje swoją reputację wysoko wydajnych wzmacniaczy z modulacją 256-QAM, dla zastosowań w wysokotransferowych mobilnych aplikacjach bezprzewodowych w kompaktowej obudowie.

Więcej informacji o nowych układach FEM SST12LF09 firmy Microchip mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej.

Komentarze do artykułu

Pozostałe aktualności:

Rozwiązania firmy Maxlinear wspierają konwertery interfejsów dla zastosowań przemysłowych IIoT firmy UTEK

Rozwiązania firmy Maxlinear wspierają konwertery interfejsów dla zastosowań...

MaxLinear, Inc., wiodący dostawca układów scalonych częstotliwości radiowej (RF), układów analogowych, cyfrowych i mieszanych ogłosił, że...

Transindukcyjne cewki oraz kompensacyjne induktory firmy Pulse zaprojektowane do użytku z topologią transindukcyjnego regulatora napięcia (TLVR)

Transindukcyjne cewki oraz kompensacyjne induktory firmy Pulse zaprojektowane do...

Firma Pulse stale poszerza ofertę cewek indukcyjnych używanych do zasilania procesorów, pamięci, układów FPGA i ASIC w serwerach,...

Transceivery Ethernet PHY LAN867x upraszczają wdrożenia Przemysłowego Internetu Rzeczy (IIoT)

Transceivery Ethernet PHY LAN867x upraszczają wdrożenia Przemysłowego Internetu...

Transceivery Ethernet PHY LAN867x firmy Microchip to wysokowydajne, niewielkie urządzenia umożliwiające połączenie ze standardowymi...