Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: Microchip

SST12LF09 nowy FEM dla aplikacji Bluetooth, Wi-Fi® 802.11b/g/n oraz 256-QAM firmy Microchip

Firma Microchip Technology zaprezentowała swój najnowszy moduł Front End SST12LF09 dla łączności 2.4GHz w tym aplikacji Bluetooth®, Wi-Fi® 802.11b/g/n oraz 256-QAM.

SST12LF09 integruje wzmacniacz mocy nadajnika, niskoszumowy wzmacniacz odbiornika oraz niskostratny, jednobiegunowy trójdrożny przełącznik antenowy w jednej kompaktowej 16-pinowej obudowie QFN o rozmiarze 2.5x2.5x0.4 mm, idealnej dla zastosowań w wysoko transferowych mobilnych aplikacjach bezprzewodowych. Dzięki liniowej oraz wysokiej mocy wyjściowej do 15 i 17 dBm dla 1.8% dynamicznego EVM przy odpowiednio 3.3V i 5V, oraz 17 i 18,5 dBm mocy liniowej dla 3% EVM na tym samym napięciu, znacznie poprawia się zasięg oraz moc nadawania systemów IEEE 802.11b/g/n. Układ FEM (Front End Module) SST12LF09 znacznie poszerza zakres potencjalnych aplikacji WLAN IEEE 802.11b/g/n, zapewniając jednocześnie doskonałą moc transmisji przy maksymalnej szybkości transmisji danych 256-QAM.

Osiągnięcie maksymalnej szybkości transmisji danych, największego zasięgu i najwyższego poziomu integracji w małej obudowie jest niezmiernie istotne dla projektantów m.in. urządzeń mobilnych, punktów dostępu wielokanałowego/routerów i dekoderów. Projektanci mogą skorzystać z układu Front End SST12LF09, aby zmniejszyć rozmiar i złożoność swoich projektów przy jednoczesnym zwiększeniu mocy wyjściowej. Układ SST12LF09 posiada również zintegrowane 50 ohmowe wejścia i wyjścia, które są łatwe w użyciu i skracają czas wprowadzenia produktu na rynek.

"2.4GHz wzmacniacze mocy 256-QAM firmy Microchip generują wysoki poziom zainteresowania na rynku WLAN, z powodu ich wysokiej mocy oraz wydajności liniowej" powiedział Daniel Chow, wiceprezes wydziału RF firmy Microchip.

Wraz z zaprezentowaniem układu SST12LF09, Microchip buduje swoją reputację wysoko wydajnych wzmacniaczy z modulacją 256-QAM, dla zastosowań w wysokotransferowych mobilnych aplikacjach bezprzewodowych w kompaktowej obudowie.

Więcej informacji o nowych układach FEM SST12LF09 firmy Microchip mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej.

Pozostałe aktualności:

Digi EX61 bezpieczna łączność 5G z scentralizowanym zarządzaniem w rozproszonych środowiskach korporacyjnych

Digi EX61 bezpieczna łączność 5G z scentralizowanym zarządzaniem w...

Digi EX61 to kompaktowy wzmacniacz sygnału komórkowego 5G do zastosowań wewnętrznych/zewnętrznych, który zapewnia...

wtorek, 3 listopada, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 10/2026

Przegląd produktów Microchip 10/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

wtorek, 3 listopada, 2026 Więcej

Microchip Technology wprowadza rozwiązania sieciowe EtherCAT® i TSN do swojej energooszczędnej platformy FPGA PolarFire®

Microchip Technology wprowadza rozwiązania sieciowe EtherCAT® i TSN do...

Firma Microchip Technology rozszerzyła swoje portfolio rozwiązań sieciowych dla przemysłu brzegowego o EtherCAT® i...

piątek, 30 października, 2026 Więcej

Grupa YAGEO rozszerza swoją linię transformatorów izolacyjnych PMT6397 o napięcie znamionowe 1500 Vpk

Grupa YAGEO rozszerza swoją linię transformatorów izolacyjnych PMT6397 o...

PMT6397 to seria transformatorów push-pull o mocy do 3W, z izolacją 5 kVrms i wzmocnioną izolacją między uzwojeniami....

czwartek, 29 października, 2026 Więcej

EnviroSense AI: Aplikacja demonstracyjna Edge Intelligence firmy Microchip Technology do monitorowania środowiska

EnviroSense AI: Aplikacja demonstracyjna Edge Intelligence firmy...

Rozwiązanie Edge Intelligence firmy Microchip Technology do monitorowania środowiska to wieloczujnikowe rozwiązanie...

czwartek, 29 października, 2026 Więcej

Avalue Technology wprowadza nową serię inteligentnych terminali RPC z procesorami ARM dla systemów samoobsługowych i POS

Avalue Technology wprowadza nową serię inteligentnych terminali RPC z...

Avalue Technology, globalny dostawca rozwiązań komputerowych dla przemysłu i systemów wbudowanych, ogłasza...

środa, 28 października, 2026 Więcej