- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
SST12LF09 nowy FEM dla aplikacji Bluetooth, Wi-Fi® 802.11b/g/n oraz 256-QAM firmy Microchip
Firma Microchip Technology zaprezentowała swój najnowszy moduł Front End SST12LF09 dla łączności 2.4GHz w tym aplikacji Bluetooth®, Wi-Fi® 802.11b/g/n oraz 256-QAM.
SST12LF09 integruje wzmacniacz mocy nadajnika, niskoszumowy wzmacniacz odbiornika oraz niskostratny, jednobiegunowy trójdrożny przełącznik antenowy w jednej kompaktowej 16-pinowej obudowie QFN o rozmiarze 2.5x2.5x0.4 mm, idealnej dla zastosowań w wysoko transferowych mobilnych aplikacjach bezprzewodowych. Dzięki liniowej oraz wysokiej mocy wyjściowej do 15 i 17 dBm dla 1.8% dynamicznego EVM przy odpowiednio 3.3V i 5V, oraz 17 i 18,5 dBm mocy liniowej dla 3% EVM na tym samym napięciu, znacznie poprawia się zasięg oraz moc nadawania systemów IEEE 802.11b/g/n. Układ FEM (Front End Module) SST12LF09 znacznie poszerza zakres potencjalnych aplikacji WLAN IEEE 802.11b/g/n, zapewniając jednocześnie doskonałą moc transmisji przy maksymalnej szybkości transmisji danych 256-QAM.
Osiągnięcie maksymalnej szybkości transmisji danych, największego zasięgu i najwyższego poziomu integracji w małej obudowie jest niezmiernie istotne dla projektantów m.in. urządzeń mobilnych, punktów dostępu wielokanałowego/routerów i dekoderów. Projektanci mogą skorzystać z układu Front End SST12LF09, aby zmniejszyć rozmiar i złożoność swoich projektów przy jednoczesnym zwiększeniu mocy wyjściowej. Układ SST12LF09 posiada również zintegrowane 50 ohmowe wejścia i wyjścia, które są łatwe w użyciu i skracają czas wprowadzenia produktu na rynek.
"2.4GHz wzmacniacze mocy 256-QAM firmy Microchip generują wysoki poziom zainteresowania na rynku WLAN, z powodu ich wysokiej mocy oraz wydajności liniowej" powiedział Daniel Chow, wiceprezes wydziału RF firmy Microchip.
Wraz z zaprezentowaniem układu SST12LF09, Microchip buduje swoją reputację wysoko wydajnych wzmacniaczy z modulacją 256-QAM, dla zastosowań w wysokotransferowych mobilnych aplikacjach bezprzewodowych w kompaktowej obudowie.
Więcej informacji o nowych układach FEM SST12LF09 firmy Microchip mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej.
Pozostałe aktualności:

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology...
Microchip Technology wprowadza na rynek moduły mocy BZPACK mSiC®, zaprojektowane zgodnie z rygorystycznymi normami...

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach...
Firma Skyworks Solutions, Inc. zaprezentowała na targach Embedded World 2026 w Norymberdze swoje nowe, wysokowydajne...

Mythic wybiera technologię memBrain firmy SST dla kolejnej generacji...
Firma Mythic wybrała neuromorficzny sprzęt memBrain™, będący własnością intelektualną spółki zależnej Microchip...

Microchip Technology i Hyundai Motor Group współpracują przy...
Firma Microchip Technology ogłosiła nawiązanie współpracy z Hyundai Motor Group (HMG) w celu zbadania możliwości...

Oferta produktów wysokiej niezawodności firmy iNRCORE
Rodzina marek iNRCORE oferuje zaawansowane technologicznie produkty o najwyższej w swojej klasie niezawodności,...

Oszczędzaj piny, upraszczaj złożone projekty - poznaj wirtualne piny...
Mikrokontrolery stanowią serce systemów wbudowanych, a zarządzanie ich wejściami/wyjściami (I/O) jest podstawą...

























