Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: Microchip

SST12LF09 nowy FEM dla aplikacji Bluetooth, Wi-Fi® 802.11b/g/n oraz 256-QAM firmy Microchip

Firma Microchip Technology zaprezentowała swój najnowszy moduł Front End SST12LF09 dla łączności 2.4GHz w tym aplikacji Bluetooth®, Wi-Fi® 802.11b/g/n oraz 256-QAM.

SST12LF09 integruje wzmacniacz mocy nadajnika, niskoszumowy wzmacniacz odbiornika oraz niskostratny, jednobiegunowy trójdrożny przełącznik antenowy w jednej kompaktowej 16-pinowej obudowie QFN o rozmiarze 2.5x2.5x0.4 mm, idealnej dla zastosowań w wysoko transferowych mobilnych aplikacjach bezprzewodowych. Dzięki liniowej oraz wysokiej mocy wyjściowej do 15 i 17 dBm dla 1.8% dynamicznego EVM przy odpowiednio 3.3V i 5V, oraz 17 i 18,5 dBm mocy liniowej dla 3% EVM na tym samym napięciu, znacznie poprawia się zasięg oraz moc nadawania systemów IEEE 802.11b/g/n. Układ FEM (Front End Module) SST12LF09 znacznie poszerza zakres potencjalnych aplikacji WLAN IEEE 802.11b/g/n, zapewniając jednocześnie doskonałą moc transmisji przy maksymalnej szybkości transmisji danych 256-QAM.

Osiągnięcie maksymalnej szybkości transmisji danych, największego zasięgu i najwyższego poziomu integracji w małej obudowie jest niezmiernie istotne dla projektantów m.in. urządzeń mobilnych, punktów dostępu wielokanałowego/routerów i dekoderów. Projektanci mogą skorzystać z układu Front End SST12LF09, aby zmniejszyć rozmiar i złożoność swoich projektów przy jednoczesnym zwiększeniu mocy wyjściowej. Układ SST12LF09 posiada również zintegrowane 50 ohmowe wejścia i wyjścia, które są łatwe w użyciu i skracają czas wprowadzenia produktu na rynek.

"2.4GHz wzmacniacze mocy 256-QAM firmy Microchip generują wysoki poziom zainteresowania na rynku WLAN, z powodu ich wysokiej mocy oraz wydajności liniowej" powiedział Daniel Chow, wiceprezes wydziału RF firmy Microchip.

Wraz z zaprezentowaniem układu SST12LF09, Microchip buduje swoją reputację wysoko wydajnych wzmacniaczy z modulacją 256-QAM, dla zastosowań w wysokotransferowych mobilnych aplikacjach bezprzewodowych w kompaktowej obudowie.

Więcej informacji o nowych układach FEM SST12LF09 firmy Microchip mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej.

Pozostałe aktualności:

Co sprawia, że USB SmartHub jest wyjątkowy?

Co sprawia, że USB SmartHub jest wyjątkowy?

Układy scalone USB SmartHub firmy Microchip Technology łączą funkcjonalność koncentratora o dużej prędkości,...

środa, 21 października, 2026 Więcej

Przyspiesz sterowanie silnikami i rozwój systemów wbudowanych dzięki Microchip Technology

Przyspiesz sterowanie silnikami i rozwój systemów wbudowanych dzięki...

Firma Microchip uzupełnia swoją najnowszą serię produktów narzędziami stworzonymi dla inżynierów tworzących i...

wtorek, 20 października, 2026 Więcej

Exein Analyzer oraz Avalue Technology łączą siły w zakresie zarządzania cyberbezpieczeństwem w cyklu życia produktów

Exein Analyzer oraz Avalue Technology łączą siły w zakresie zarządzania...

Avalue Technology Inc., globalny dostawca rozwiązań z zakresu komputerów przemysłowych i inteligentnych aplikacji,...

wtorek, 20 października, 2026 Więcej

Microchip rozszerza ofertę rozwiązań zasilania kosmicznego o nowy, tolerujący promieniowanie konwerter GaN dla punktów ładowania POL

Microchip rozszerza ofertę rozwiązań zasilania kosmicznego o nowy,...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek POL-05-20S-T, tolerującego promieniowanie konwertera...

czwartek, 15 października, 2026 Więcej

Digi zapewnia niezawodną łączność bezprzewodową od misji kosmicznych po inteligentne miasta, energię odnawialną i rolnictwo precyzyjne

Digi zapewnia niezawodną łączność bezprzewodową od misji kosmicznych po...

Od 1985 roku Digi pomaga klientom rozwiązywać rzeczywiste problemy w różnych branżach i zastosowaniach, od...

wtorek, 13 października, 2026 Więcej

Power Integrations oraz Ideal Power opracują wyłączniki półprzewodnikowe SSCB 800V dla centrów danych AI

Power Integrations oraz Ideal Power opracują wyłączniki półprzewodnikowe...

Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych dla energooszczędnej konwersji energii,...

wtorek, 13 października, 2026 Więcej