Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: Microchip

SST12LF09 nowy FEM dla aplikacji Bluetooth, Wi-Fi® 802.11b/g/n oraz 256-QAM firmy Microchip

Firma Microchip Technology zaprezentowała swój najnowszy moduł Front End SST12LF09 dla łączności 2.4GHz w tym aplikacji Bluetooth®, Wi-Fi® 802.11b/g/n oraz 256-QAM.

SST12LF09 integruje wzmacniacz mocy nadajnika, niskoszumowy wzmacniacz odbiornika oraz niskostratny, jednobiegunowy trójdrożny przełącznik antenowy w jednej kompaktowej 16-pinowej obudowie QFN o rozmiarze 2.5x2.5x0.4 mm, idealnej dla zastosowań w wysoko transferowych mobilnych aplikacjach bezprzewodowych. Dzięki liniowej oraz wysokiej mocy wyjściowej do 15 i 17 dBm dla 1.8% dynamicznego EVM przy odpowiednio 3.3V i 5V, oraz 17 i 18,5 dBm mocy liniowej dla 3% EVM na tym samym napięciu, znacznie poprawia się zasięg oraz moc nadawania systemów IEEE 802.11b/g/n. Układ FEM (Front End Module) SST12LF09 znacznie poszerza zakres potencjalnych aplikacji WLAN IEEE 802.11b/g/n, zapewniając jednocześnie doskonałą moc transmisji przy maksymalnej szybkości transmisji danych 256-QAM.

Osiągnięcie maksymalnej szybkości transmisji danych, największego zasięgu i najwyższego poziomu integracji w małej obudowie jest niezmiernie istotne dla projektantów m.in. urządzeń mobilnych, punktów dostępu wielokanałowego/routerów i dekoderów. Projektanci mogą skorzystać z układu Front End SST12LF09, aby zmniejszyć rozmiar i złożoność swoich projektów przy jednoczesnym zwiększeniu mocy wyjściowej. Układ SST12LF09 posiada również zintegrowane 50 ohmowe wejścia i wyjścia, które są łatwe w użyciu i skracają czas wprowadzenia produktu na rynek.

"2.4GHz wzmacniacze mocy 256-QAM firmy Microchip generują wysoki poziom zainteresowania na rynku WLAN, z powodu ich wysokiej mocy oraz wydajności liniowej" powiedział Daniel Chow, wiceprezes wydziału RF firmy Microchip.

Wraz z zaprezentowaniem układu SST12LF09, Microchip buduje swoją reputację wysoko wydajnych wzmacniaczy z modulacją 256-QAM, dla zastosowań w wysokotransferowych mobilnych aplikacjach bezprzewodowych w kompaktowej obudowie.

Więcej informacji o nowych układach FEM SST12LF09 firmy Microchip mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej.

Pozostałe aktualności:

Sieciowe koncentratory USB Digi AnywhereUSB Plus zapewniają bezpieczne połączenie i konfigurowanie zdalnych urządzeń USB

Sieciowe koncentratory USB Digi AnywhereUSB Plus zapewniają bezpieczne...

Sieciowe koncentratory USB Digi AnywhereUSB Plus zapewniają połączenie umożliwiające szybkie wdrażanie,...

piątek, 24 kwietnia, 2026 Więcej

Nowy moduł synchronizacji MD-990-0011-B firmy Microchip Technology zapewnia precyzyjną i niezawodną synchronizację dla centrów danych i sieci 5G

Nowy moduł synchronizacji MD-990-0011-B firmy Microchip Technology...

Firma Microchip Technology wprowadza na rynek rodziny modułów synchronizacji czasowej MD-990-0011-B, które zapewniają...

piątek, 24 kwietnia, 2026 Więcej

Digi ConnectCore 95 SMARC wysokowydajne bezprzewodowe rozwiązanie SOM typu all-in-one oparte na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95

Digi ConnectCore 95 SMARC wysokowydajne bezprzewodowe rozwiązanie SOM...

Digi ConnectCore 95 SMARC, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95, jest wysokowydajną bezprzewodową platformą...

czwartek, 23 kwietnia, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 04/2026

Przegląd produktów Microchip 04/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

czwartek, 23 kwietnia, 2026 Więcej

Nowe platformy ewaluacyjne i edukacyjne firmy Microchip Technology

Nowe platformy ewaluacyjne i edukacyjne firmy Microchip Technology

Firma Microchip Technology wprowadza kilka nowych uniwersalnych platform ewaluacyjnych i edukacyjnych,...

środa, 22 kwietnia, 2026 Więcej

Avalue Technology wprowadza na rynek bezwentylatorowy system wbudowany EPC-TWL

Avalue Technology wprowadza na rynek bezwentylatorowy system wbudowany...

Firma Avalue Technology Inc. wprowadza na rynek swój najnowszy bezwentylatorowy system wbudowany EPC-TWL, oparty na...

środa, 22 kwietnia, 2026 Więcej