Dodano: wtorek, 26 sierpień 2014r. Producent: Microchip Komentarzy: (dodaj komentarz)

SST12LF09 nowy FEM dla aplikacji Bluetooth, Wi-Fi® 802.11b/g/n oraz 256-QAM firmy Microchip

Firma Microchip Technology zaprezentowała swój najnowszy moduł Front End SST12LF09 dla łączności 2.4GHz w tym aplikacji Bluetooth®, Wi-Fi® 802.11b/g/n oraz 256-QAM.

SST12LF09 integruje wzmacniacz mocy nadajnika, niskoszumowy wzmacniacz odbiornika oraz niskostratny, jednobiegunowy trójdrożny przełącznik antenowy w jednej kompaktowej 16-pinowej obudowie QFN o rozmiarze 2.5x2.5x0.4 mm, idealnej dla zastosowań w wysoko transferowych mobilnych aplikacjach bezprzewodowych. Dzięki liniowej oraz wysokiej mocy wyjściowej do 15 i 17 dBm dla 1.8% dynamicznego EVM przy odpowiednio 3.3V i 5V, oraz 17 i 18,5 dBm mocy liniowej dla 3% EVM na tym samym napięciu, znacznie poprawia się zasięg oraz moc nadawania systemów IEEE 802.11b/g/n. Układ FEM (Front End Module) SST12LF09 znacznie poszerza zakres potencjalnych aplikacji WLAN IEEE 802.11b/g/n, zapewniając jednocześnie doskonałą moc transmisji przy maksymalnej szybkości transmisji danych 256-QAM.

Osiągnięcie maksymalnej szybkości transmisji danych, największego zasięgu i najwyższego poziomu integracji w małej obudowie jest niezmiernie istotne dla projektantów m.in. urządzeń mobilnych, punktów dostępu wielokanałowego/routerów i dekoderów. Projektanci mogą skorzystać z układu Front End SST12LF09, aby zmniejszyć rozmiar i złożoność swoich projektów przy jednoczesnym zwiększeniu mocy wyjściowej. Układ SST12LF09 posiada również zintegrowane 50 ohmowe wejścia i wyjścia, które są łatwe w użyciu i skracają czas wprowadzenia produktu na rynek.

"2.4GHz wzmacniacze mocy 256-QAM firmy Microchip generują wysoki poziom zainteresowania na rynku WLAN, z powodu ich wysokiej mocy oraz wydajności liniowej" powiedział Daniel Chow, wiceprezes wydziału RF firmy Microchip.

Wraz z zaprezentowaniem układu SST12LF09, Microchip buduje swoją reputację wysoko wydajnych wzmacniaczy z modulacją 256-QAM, dla zastosowań w wysokotransferowych mobilnych aplikacjach bezprzewodowych w kompaktowej obudowie.

Więcej informacji o nowych układach FEM SST12LF09 firmy Microchip mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej.

Komentarze do artykułu

Pozostałe aktualności:

Nowe pakiety bezpieczeństwa funkcjonalnego ISO 26262 upraszczają projektowanie przy użyciu mikrokontrolerów dsPIC®, PIC18 i AVR® firmy Microchip

Nowe pakiety bezpieczeństwa funkcjonalnego ISO 26262 upraszczają projektowanie...

Firma Microchip ogłosiła wydanie pakietów bezpieczeństwa funkcjonalnego ISO 26262 dla cyfrowych kontrolerów sygnałów (DSC) dsPIC33C,...

Kompleksowe rozwiązanie LoRaWAN w ofercie firmy Digi International

Kompleksowe rozwiązanie LoRaWAN w ofercie firmy Digi International

Rozwiązanie LoRaWAN firmy Digi typu „urządzenie do chmury” jest w pełni zintegrowane, łatwe do wdrożenia i zaprojektowane, aby pomóc...

Zasilacze serii LCW firmy XP Power zapewniają od 15 do 320W mocy dla aplikacji wbudowanych w szerokim zakresie napięcia wejściowego

Zasilacze serii LCW firmy XP Power zapewniają od 15 do 320W mocy dla aplikacji...

Firma XP Power wprowadziła do oferty serię zasilaczy LCW z regulowanym wyjściem, które są idealne dla wbudowanej elektroniki...