Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: Microchip

SST12LF09 nowy FEM dla aplikacji Bluetooth, Wi-Fi® 802.11b/g/n oraz 256-QAM firmy Microchip

Firma Microchip Technology zaprezentowała swój najnowszy moduł Front End SST12LF09 dla łączności 2.4GHz w tym aplikacji Bluetooth®, Wi-Fi® 802.11b/g/n oraz 256-QAM.

SST12LF09 integruje wzmacniacz mocy nadajnika, niskoszumowy wzmacniacz odbiornika oraz niskostratny, jednobiegunowy trójdrożny przełącznik antenowy w jednej kompaktowej 16-pinowej obudowie QFN o rozmiarze 2.5x2.5x0.4 mm, idealnej dla zastosowań w wysoko transferowych mobilnych aplikacjach bezprzewodowych. Dzięki liniowej oraz wysokiej mocy wyjściowej do 15 i 17 dBm dla 1.8% dynamicznego EVM przy odpowiednio 3.3V i 5V, oraz 17 i 18,5 dBm mocy liniowej dla 3% EVM na tym samym napięciu, znacznie poprawia się zasięg oraz moc nadawania systemów IEEE 802.11b/g/n. Układ FEM (Front End Module) SST12LF09 znacznie poszerza zakres potencjalnych aplikacji WLAN IEEE 802.11b/g/n, zapewniając jednocześnie doskonałą moc transmisji przy maksymalnej szybkości transmisji danych 256-QAM.

Osiągnięcie maksymalnej szybkości transmisji danych, największego zasięgu i najwyższego poziomu integracji w małej obudowie jest niezmiernie istotne dla projektantów m.in. urządzeń mobilnych, punktów dostępu wielokanałowego/routerów i dekoderów. Projektanci mogą skorzystać z układu Front End SST12LF09, aby zmniejszyć rozmiar i złożoność swoich projektów przy jednoczesnym zwiększeniu mocy wyjściowej. Układ SST12LF09 posiada również zintegrowane 50 ohmowe wejścia i wyjścia, które są łatwe w użyciu i skracają czas wprowadzenia produktu na rynek.

"2.4GHz wzmacniacze mocy 256-QAM firmy Microchip generują wysoki poziom zainteresowania na rynku WLAN, z powodu ich wysokiej mocy oraz wydajności liniowej" powiedział Daniel Chow, wiceprezes wydziału RF firmy Microchip.

Wraz z zaprezentowaniem układu SST12LF09, Microchip buduje swoją reputację wysoko wydajnych wzmacniaczy z modulacją 256-QAM, dla zastosowań w wysokotransferowych mobilnych aplikacjach bezprzewodowych w kompaktowej obudowie.

Więcej informacji o nowych układach FEM SST12LF09 firmy Microchip mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej.

Pozostałe aktualności:

SPC-10W35 kompaktowe, trwałe 10-calowe rozwiązanie Avalue Technology dla ulepszonej produktywności aplikacji przemysłu lekkiego

SPC-10W35 kompaktowe, trwałe 10-calowe rozwiązanie Avalue Technology dla...

SPC-10W35 przemysłowy komputer panelowy firmy Avalue Technology dla ulepszonej produktywności aplikacji przemysłu

czwartek, 21 listopada, 2024 Więcej

Sprawdź w działaniu 1700V przełącznik w technologii azotku galu GaN – zamów zestaw projektowy już teraz!

Sprawdź w działaniu 1700V przełącznik w technologii azotku galu GaN –...

InnoMux-2 firmy Power Integrations zawiera pierwszy na świecie przełącznik z azotku galu (GaN) o napięciu 1700V.

poniedziałek, 18 listopada, 2024 Więcej

Microchip Technology przyspiesza wdrożenia sztucznej inteligencji AI w czasie rzeczywistym dzięki platformie NVIDIA Holoscan

Microchip Technology przyspiesza wdrożenia sztucznej inteligencji AI w...

Zestaw rozwojowy PolarFire® FPGA Ethernet Sensor Bridge firmy Microchip, współpracuje z platformą przetwarzania...

piątek, 15 listopada, 2024 Więcej

Czujnik magnetyczny/przełącznik RedRock® RR123-1H02-612 firmy Coto Technology z najniższym poborzem mocy w branży

Czujnik magnetyczny/przełącznik RedRock® RR123-1H02-612 firmy Coto...

Firma Coto Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek nowego czujnika magnetycznego RedRock® RR123-1H02-612.

czwartek, 14 listopada, 2024 Więcej

Skyworks Solutions Inc. z certyfikacją klasy motoryzacyjnej IATF 16949

Skyworks Solutions Inc. z certyfikacją klasy motoryzacyjnej IATF 16949

Certyfikacja IATF 16949 zapewnia czołowym producentom w branży motoryzacyjnej dodatkową pewność współpracy z firmą...

czwartek, 14 listopada, 2024 Więcej

MACsec wydajny szyfrowany protokół komunikacji w sieciach Ethernet

MACsec wydajny szyfrowany protokół komunikacji w sieciach Ethernet

Protokół MACsec zapewnia bezpieczeństwo oraz integralność danych pakietów TCP/IP w sieciach Ethernet.

środa, 13 listopada, 2024 Więcej