Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: Microchip

SST12LF09 nowy FEM dla aplikacji Bluetooth, Wi-Fi® 802.11b/g/n oraz 256-QAM firmy Microchip

Firma Microchip Technology zaprezentowała swój najnowszy moduł Front End SST12LF09 dla łączności 2.4GHz w tym aplikacji Bluetooth®, Wi-Fi® 802.11b/g/n oraz 256-QAM.

SST12LF09 integruje wzmacniacz mocy nadajnika, niskoszumowy wzmacniacz odbiornika oraz niskostratny, jednobiegunowy trójdrożny przełącznik antenowy w jednej kompaktowej 16-pinowej obudowie QFN o rozmiarze 2.5x2.5x0.4 mm, idealnej dla zastosowań w wysoko transferowych mobilnych aplikacjach bezprzewodowych. Dzięki liniowej oraz wysokiej mocy wyjściowej do 15 i 17 dBm dla 1.8% dynamicznego EVM przy odpowiednio 3.3V i 5V, oraz 17 i 18,5 dBm mocy liniowej dla 3% EVM na tym samym napięciu, znacznie poprawia się zasięg oraz moc nadawania systemów IEEE 802.11b/g/n. Układ FEM (Front End Module) SST12LF09 znacznie poszerza zakres potencjalnych aplikacji WLAN IEEE 802.11b/g/n, zapewniając jednocześnie doskonałą moc transmisji przy maksymalnej szybkości transmisji danych 256-QAM.

Osiągnięcie maksymalnej szybkości transmisji danych, największego zasięgu i najwyższego poziomu integracji w małej obudowie jest niezmiernie istotne dla projektantów m.in. urządzeń mobilnych, punktów dostępu wielokanałowego/routerów i dekoderów. Projektanci mogą skorzystać z układu Front End SST12LF09, aby zmniejszyć rozmiar i złożoność swoich projektów przy jednoczesnym zwiększeniu mocy wyjściowej. Układ SST12LF09 posiada również zintegrowane 50 ohmowe wejścia i wyjścia, które są łatwe w użyciu i skracają czas wprowadzenia produktu na rynek.

"2.4GHz wzmacniacze mocy 256-QAM firmy Microchip generują wysoki poziom zainteresowania na rynku WLAN, z powodu ich wysokiej mocy oraz wydajności liniowej" powiedział Daniel Chow, wiceprezes wydziału RF firmy Microchip.

Wraz z zaprezentowaniem układu SST12LF09, Microchip buduje swoją reputację wysoko wydajnych wzmacniaczy z modulacją 256-QAM, dla zastosowań w wysokotransferowych mobilnych aplikacjach bezprzewodowych w kompaktowej obudowie.

Więcej informacji o nowych układach FEM SST12LF09 firmy Microchip mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej.

Pozostałe aktualności:

Digi ConnectCore 91 firmy Digi International jako skalowalna platforma SOM oparta na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 91 klasy przemysłowej

Digi ConnectCore 91 firmy Digi International jako skalowalna platforma...

Skalowalna platforma SOM firmy Digi International oparta na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 91 klasy przemysłowej.

wtorek, 29 października, 2024 Więcej

Rozwiązania łączności sieciowej firmy Lantech dla aplikacji kołowych pojazdów transportu zbiorowego

Rozwiązania łączności sieciowej firmy Lantech dla aplikacji kołowych...

Rozwiązania firmy Lantech zapewniają bezpieczeństwo i wydajność sieci komunikacji kołowych pojazdów komunikacji...

poniedziałek, 28 października, 2024 Więcej

GaN zapewnia solidne rozwiązanie w zastosowaniach wysokonapięciowych

GaN zapewnia solidne rozwiązanie w zastosowaniach wysokonapięciowych

Technologia azotku galu (GaN) wyłania się jako solidne rozwiązanie, aby sprostać wymaganiom aplikacji wysokiego...

poniedziałek, 28 października, 2024 Więcej

Zalety i wady stałych i regulowanych przetworników/regulatorów DC-DC

Zalety i wady stałych i regulowanych przetworników/regulatorów DC-DC

Przetwornice DC-DC, znane również jako regulatory, są niezbędnymi komponentami nowoczesnych systemów elektronicznych.

piątek, 25 października, 2024 Więcej

Rozwiązania komunikacji sieciowej firmy Lantech dla aplikacji taboru kolejowego EN50155

Rozwiązania komunikacji sieciowej firmy Lantech dla aplikacji taboru...

Rozwiązania firmy Lantech zapewniają bezpieczeństwo i wydajność sieci komunikacji kolejowej EN50155

piątek, 25 października, 2024 Więcej