Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: Microchip

SST12LF09 nowy FEM dla aplikacji Bluetooth, Wi-Fi® 802.11b/g/n oraz 256-QAM firmy Microchip

Firma Microchip Technology zaprezentowała swój najnowszy moduł Front End SST12LF09 dla łączności 2.4GHz w tym aplikacji Bluetooth®, Wi-Fi® 802.11b/g/n oraz 256-QAM.

SST12LF09 integruje wzmacniacz mocy nadajnika, niskoszumowy wzmacniacz odbiornika oraz niskostratny, jednobiegunowy trójdrożny przełącznik antenowy w jednej kompaktowej 16-pinowej obudowie QFN o rozmiarze 2.5x2.5x0.4 mm, idealnej dla zastosowań w wysoko transferowych mobilnych aplikacjach bezprzewodowych. Dzięki liniowej oraz wysokiej mocy wyjściowej do 15 i 17 dBm dla 1.8% dynamicznego EVM przy odpowiednio 3.3V i 5V, oraz 17 i 18,5 dBm mocy liniowej dla 3% EVM na tym samym napięciu, znacznie poprawia się zasięg oraz moc nadawania systemów IEEE 802.11b/g/n. Układ FEM (Front End Module) SST12LF09 znacznie poszerza zakres potencjalnych aplikacji WLAN IEEE 802.11b/g/n, zapewniając jednocześnie doskonałą moc transmisji przy maksymalnej szybkości transmisji danych 256-QAM.

Osiągnięcie maksymalnej szybkości transmisji danych, największego zasięgu i najwyższego poziomu integracji w małej obudowie jest niezmiernie istotne dla projektantów m.in. urządzeń mobilnych, punktów dostępu wielokanałowego/routerów i dekoderów. Projektanci mogą skorzystać z układu Front End SST12LF09, aby zmniejszyć rozmiar i złożoność swoich projektów przy jednoczesnym zwiększeniu mocy wyjściowej. Układ SST12LF09 posiada również zintegrowane 50 ohmowe wejścia i wyjścia, które są łatwe w użyciu i skracają czas wprowadzenia produktu na rynek.

"2.4GHz wzmacniacze mocy 256-QAM firmy Microchip generują wysoki poziom zainteresowania na rynku WLAN, z powodu ich wysokiej mocy oraz wydajności liniowej" powiedział Daniel Chow, wiceprezes wydziału RF firmy Microchip.

Wraz z zaprezentowaniem układu SST12LF09, Microchip buduje swoją reputację wysoko wydajnych wzmacniaczy z modulacją 256-QAM, dla zastosowań w wysokotransferowych mobilnych aplikacjach bezprzewodowych w kompaktowej obudowie.

Więcej informacji o nowych układach FEM SST12LF09 firmy Microchip mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej.

Pozostałe aktualności:

Bezpieczne rozwiązania zapewniające zgodność z ustawą o odporności cybernetycznej (CRA)

Bezpieczne rozwiązania zapewniające zgodność z ustawą o odporności...

Ustawa o odporności cybernetycznej (CRA) to pionierskie rozporządzenie mające na celu zwiększenie bezpieczeństwa...

czwartek, 23 października, 2025 Więcej

Microchip Technology wprowadza PIC32-BZ6 wysoce zintegrowaną, jednoprocesorową platformę bezprzewodową

Microchip Technology wprowadza PIC32-BZ6 wysoce zintegrowaną,...

Firma Microchip Technology wprowadza na rynek wysoce zintegrowany mikrokontroler PIC32-BZ6, który stanowi wspólną,...

środa, 22 października, 2025 Więcej

ARCH Electronics wprowadza na rynek nowe zasilacze AC-DC serii ARF1300 o mocy 1300W i wysokiej sprawności

ARCH Electronics wprowadza na rynek nowe zasilacze AC-DC serii ARF1300 o...

Firma ARCH Electronics, globalny dostawca profesjonalnych rozwiązań zasilania, ogłosiła wprowadzenie na rynek nowych...

środa, 22 października, 2025 Więcej

Rewolucja w bezpieczeństwie urządzeń medycznych dzięki urządzeniu do wykrywania nieszczelności MTCH9010 firmy Microchip Technology

Rewolucja w bezpieczeństwie urządzeń medycznych dzięki urządzeniu do...

Układ MTCH9010 firmy Microchip Technology to nowatorskie urządzenie do wykrywania wycieków, które można zaadaptować z...

wtorek, 21 października, 2025 Więcej

Poznaj rozwiązanie Digi LoRa/LoRaWAN Device-to-Cloud

Poznaj rozwiązanie Digi LoRa/LoRaWAN Device-to-Cloud

Jedną z najszybciej rozwijających się, najbardziej elastycznych i łatwych do wdrożenia technologii LPWAN jest...

wtorek, 21 października, 2025 Więcej

Mikrokontroler SAM E70 Arm® Cortex®-M7 zapewnia wydajność, łączność i funkcje bezpieczeństwa niezbędne w przemysłowym Internecie Rzeczy (IoT)

Mikrokontroler SAM E70 Arm® Cortex®-M7 zapewnia wydajność, łączność i...

NetBurner, partner firmy Microchip, zbudował swoje moduły MODM7AE70 i SBE70LC w oparciu o urządzenia SAM E70 i...

poniedziałek, 20 października, 2025 Więcej