Dodano: czwartek, 28 stycznia 2016r. Producent: PowerIntegrations

CHY103D układ scalony dla ładowarek AC-DC firmy Power Integrations, kompatybilny z protokołem Quick Charge 3.0

Szybkie ładowanie urządzeń mobilnych wymaga więcej energii niż tradycyjne ładowanie, zatem przegrzewanie urządzeń mobilnych podczas ładowania staje się kluczową kwestią przy ich projektowaniu. Firma Power Integrations zaprezentowała nowy układ rodziny ChiPhy™ CHY103D, który jest pierwszym układem scalonym dla ładowarek AC-DC, kompatybilnym z najnowszym protokołem ładowania Quick Charge (QC) 3.0 opracowanym przez firmę Qualcomm Technologies. Układ CHY103D pomaga rozwiązać problem przegrzewania urządzeń, poprzez poprawę efektywności i skuteczności ładowania w obwodach urządzeń mobilnych.

Stosowane obok innowacyjnych układów InnoSwitch™ firmy Power Intertations, układy CHY103D zawierają wszystkie funkcje potrzebne dla obsługi protokołu QC 3.0. Układ scalony poprawia parametry ładowania zmniejszając wydzielanie ciepła w urządzeniach mobilnych poprzez umożliwienie precyzyjnej zmiany napięcia ładowania w odstępach co 200mV (zamiast od 5V do 9 lub 12V). Projektanci systemów mogą wybrać teraz między szybkością ładowania, a zmniejszeniem temperatury urządzeń podczas ich ładowania.

Sam układ CHY103D zużywa poniżej 1mW przy napięciu wyjściowym 5V i zawiera wiele funkcji zabezpieczających takich jak m.in. Adaptive Output Overvoltage Protection (AOVP), Output Soft Short-circuit Protection (OSSP) oraz funkcja Remote Shutdown Protection (RESP).

Więcej informacji o nowym układzie ChiPhy™ firmy Power Integrations mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Grupa YAGEO wprowadza na rynek transformator LLC PMG7277NLT do zastosowań w układach napędowych SiC/GaN

Grupa YAGEO wprowadza na rynek transformator LLC PMG7277NLT do...

Grupa YAGEO kontynuuje wprowadzanie na rynek nowych transformatorów LLC, zaprojektowanych specjalnie do przełączania...

czwartek, 5 listopada, 2026 Więcej

Aplikacja demonstracyjna wielokanałowego pomiaru z dzięki SoC PIC32CXMTC opartemu na dwóch procesorach Arm® Cortex®

Aplikacja demonstracyjna wielokanałowego pomiaru z dzięki SoC PIC32CXMTC...

Projekt referencyjny aplikacji demonstracyjnej wielokanałowego inteligentnego pomiaru firmy Microchip Technology...

środa, 4 listopada, 2026 Więcej

Digi XBee LR to bezprzewodowy moduł komunikacyjny firmy Digi International z obsługą protokołu LoRaWAN

Digi XBee LR to bezprzewodowy moduł komunikacyjny firmy Digi...

Bezprzewodowe moduły komunikacyjne XBee® LR firmy Digi International przyspieszają czas wprowadzania produktów na...

środa, 4 listopada, 2026 Więcej

Digi EX61 bezpieczna łączność 5G z scentralizowanym zarządzaniem w rozproszonych środowiskach korporacyjnych

Digi EX61 bezpieczna łączność 5G z scentralizowanym zarządzaniem w...

Digi EX61 to kompaktowy wzmacniacz sygnału komórkowego 5G do zastosowań wewnętrznych/zewnętrznych, który zapewnia...

wtorek, 3 listopada, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 10/2026

Przegląd produktów Microchip 10/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

wtorek, 3 listopada, 2026 Więcej

Microchip Technology wprowadza rozwiązania sieciowe EtherCAT® i TSN do swojej energooszczędnej platformy FPGA PolarFire®

Microchip Technology wprowadza rozwiązania sieciowe EtherCAT® i TSN do...

Firma Microchip Technology rozszerzyła swoje portfolio rozwiązań sieciowych dla przemysłu brzegowego o EtherCAT® i...

piątek, 30 października, 2026 Więcej