Dodano: czwartek, 28 styczeń 2016r. Producent: PowerIntegrations

CHY103D układ scalony dla ładowarek AC-DC firmy Power Integrations, kompatybilny z protokołem Quick Charge 3.0

Szybkie ładowanie urządzeń mobilnych wymaga więcej energii niż tradycyjne ładowanie, zatem przegrzewanie urządzeń mobilnych podczas ładowania staje się kluczową kwestią przy ich projektowaniu. Firma Power Integrations zaprezentowała nowy układ rodziny ChiPhy™ CHY103D, który jest pierwszym układem scalonym dla ładowarek AC-DC, kompatybilnym z najnowszym protokołem ładowania Quick Charge (QC) 3.0 opracowanym przez firmę Qualcomm Technologies. Układ CHY103D pomaga rozwiązać problem przegrzewania urządzeń, poprzez poprawę efektywności i skuteczności ładowania w obwodach urządzeń mobilnych.

Stosowane obok innowacyjnych układów InnoSwitch™ firmy Power Intertations, układy CHY103D zawierają wszystkie funkcje potrzebne dla obsługi protokołu QC 3.0. Układ scalony poprawia parametry ładowania zmniejszając wydzielanie ciepła w urządzeniach mobilnych poprzez umożliwienie precyzyjnej zmiany napięcia ładowania w odstępach co 200mV (zamiast od 5V do 9 lub 12V). Projektanci systemów mogą wybrać teraz między szybkością ładowania, a zmniejszeniem temperatury urządzeń podczas ich ładowania.

Sam układ CHY103D zużywa poniżej 1mW przy napięciu wyjściowym 5V i zawiera wiele funkcji zabezpieczających takich jak m.in. Adaptive Output Overvoltage Protection (AOVP), Output Soft Short-circuit Protection (OSSP) oraz funkcja Remote Shutdown Protection (RESP).

Więcej informacji o nowym układzie ChiPhy™ firmy Power Integrations mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

BD9S402MUF-C układ przetwornicy Buck firmy ROHM dla nowej generacji aplikacji ADAS w zastosowaniach motoryzacyjnych

BD9S402MUF-C układ przetwornicy Buck firmy ROHM dla nowej generacji aplikacji ADAS...

Firma ROHM opracowała układ scalony przetwornika DC/DC w topologii Buck z wbudowanym regulatorem przełączania MOSFET

wtorek, 27 wrzesień, 2022 Więcej

Szkolenie Hands-On Google/AWS Cloud in Minutes z rozwiązaniami PIC®/AVR®

Szkolenie Hands-On Google/AWS Cloud in Minutes z rozwiązaniami PIC®/AVR®

Gamma jako oficjalny dystrybutor firmy Microchip w Polsce ma przyjemność zaprosić Państwa na prezentację oraz szkolenie

wtorek, 27 wrzesień, 2022 Więcej

Zaawansowane sterowanie głosem w interfejsach HMI dzięki Digi ConnectCore® Voice Control

Zaawansowane sterowanie głosem w interfejsach HMI dzięki Digi ConnectCore® Voice...

Oprogramowanie Digi ConnectCore® Voice Control, do sterowania głosowego dla rodziny systemów w module ConnectCore (SOM).

wtorek, 27 wrzesień, 2022 Więcej

1.8” komputer jednopłytkowy EZX-EHLP firmy Avalue dla aplikacji wbudowanych nowej generacji

1.8” komputer jednopłytkowy EZX-EHLP firmy Avalue dla aplikacji wbudowanych nowej...

Nowe, komputery jednopłytkowe EZX-EHLP w formacie 1,8 cala, wyposażone w procesor Intel® Pentium®/Celeron®/Atom™ SoC BGA przynoszą wydajność dla...

poniedziałek, 26 wrzesień, 2022 Więcej

Czujniki magnetorezystancyjne (TMR) serii RedRock fimy Coto jako alternatywa dla czujników Halla

Czujniki magnetorezystancyjne (TMR) serii RedRock fimy Coto jako alternatywa dla...

W związku z niedawnymi niedoborami czujników Halla w łańcuchu dostaw, coraz więcej inżynierów projektowych zwróciło się ku technologii TMR, aby...

czwartek, 22 wrzesień, 2022 Więcej

Układy FPGA SmartFusion® 2 i IGLOO® 2 firmy Microchip z certyfikacjami bezpieczeństwa funkcjonalnego IEC 61508 SIL 3 dla pojedyńczego zdarzenia SEU

Układy FPGA SmartFusion® 2 i IGLOO® 2 firmy Microchip z certyfikacjami...

Firma Microchip Technology kontynuuje certyfikację swoich produktów i narzędzi zgodnie z branżowymi specyfikacjami bezpieczeństwa, dodając pakiety...

czwartek, 22 wrzesień, 2022 Więcej