Dodano: czwartek, 28 styczeń 2016r. Producent: PowerIntegrations

CHY103D układ scalony dla ładowarek AC-DC firmy Power Integrations, kompatybilny z protokołem Quick Charge 3.0

Szybkie ładowanie urządzeń mobilnych wymaga więcej energii niż tradycyjne ładowanie, zatem przegrzewanie urządzeń mobilnych podczas ładowania staje się kluczową kwestią przy ich projektowaniu. Firma Power Integrations zaprezentowała nowy układ rodziny ChiPhy™ CHY103D, który jest pierwszym układem scalonym dla ładowarek AC-DC, kompatybilnym z najnowszym protokołem ładowania Quick Charge (QC) 3.0 opracowanym przez firmę Qualcomm Technologies. Układ CHY103D pomaga rozwiązać problem przegrzewania urządzeń, poprzez poprawę efektywności i skuteczności ładowania w obwodach urządzeń mobilnych.

Stosowane obok innowacyjnych układów InnoSwitch™ firmy Power Intertations, układy CHY103D zawierają wszystkie funkcje potrzebne dla obsługi protokołu QC 3.0. Układ scalony poprawia parametry ładowania zmniejszając wydzielanie ciepła w urządzeniach mobilnych poprzez umożliwienie precyzyjnej zmiany napięcia ładowania w odstępach co 200mV (zamiast od 5V do 9 lub 12V). Projektanci systemów mogą wybrać teraz między szybkością ładowania, a zmniejszeniem temperatury urządzeń podczas ich ładowania.

Sam układ CHY103D zużywa poniżej 1mW przy napięciu wyjściowym 5V i zawiera wiele funkcji zabezpieczających takich jak m.in. Adaptive Output Overvoltage Protection (AOVP), Output Soft Short-circuit Protection (OSSP) oraz funkcja Remote Shutdown Protection (RESP).

Więcej informacji o nowym układzie ChiPhy™ firmy Power Integrations mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Szkolenie Hands-On Google/AWS Cloud in Minutes z rozwiązaniami PIC®/AVR® w Warszawie

Szkolenie Hands-On Google/AWS Cloud in Minutes z rozwiązaniami PIC®/AVR® w Warszawie

Gamma jako oficjalny dystrybutor firmy Microchip w Polsce ma przyjemność zaprosić Państwa na prezentację oraz szkolenie typu Hands-On w temacie...

piątek, 3 luty, 2023 Więcej

Digi ConnectCore® MP157 (CC-WMP157-KIT) zestaw rozwojowy dla połączonych aplikacji IoT dla rynków przemysłowych i medycznych

Digi ConnectCore® MP157 (CC-WMP157-KIT) zestaw rozwojowy dla połączonych aplikacji...

Digi ConnectCore MP157 Development Kit to pierwszy na świecie połączony zestaw rozwojowy z funkcjami zdalnymi. Zbudowany na bazie mikroprocesora...

piątek, 27 styczeń, 2023 Więcej

N11 miniaturowy moduł komunikacyjny GSM/GPRS firmy Neoway

N11 miniaturowy moduł komunikacyjny GSM/GPRS firmy Neoway

N11 firmy Neoway to energooszczędny, miniaturowych rozmiarów, wydajny moduł GSM/GPRS. Zaletą tego modelu są bardzo małe wymiary zewnętrzne...

wtorek, 24 styczeń, 2023 Więcej

Nowe rozwiązanie All-in-One Hybrid Power Drive firmy Microchip dla zastosowań w aplikacjach zelektryfikowanych pojazdów latających

Nowe rozwiązanie All-in-One Hybrid Power Drive firmy Microchip dla zastosowań w...

Wychodząc naprzeciw zapotrzebowaniu na zintegrowane i konfigurowalne rozwiązanie zasilania dla zastosowań lotniczych, firma Microchip Technology...

poniedziałek, 23 styczeń, 2023 Więcej

MIC69303RT odporny na promieniowanie regulator napięcia LDO firmy Microchip dla aplikacji regionu niskiej orbity okołoziemskiej (LEO)

MIC69303RT odporny na promieniowanie regulator napięcia LDO firmy Microchip dla...

Firma Microchip Technology Inc. ogłosiła wprowadzenie na rynek swojego pierwszego komercyjnego (COTS), odpornego na promieniowanie regulator...

środa, 18 styczeń, 2023 Więcej

N75 moduł komunikacyjny LTE CAT 4 + GNSS firmy Neoway

N75 moduł komunikacyjny LTE CAT 4 + GNSS firmy Neoway

N75 to moduł LTE Cat.4 firmy Neoway pracujący na chipsecie Qualcomm, opracowany specjalnie do zastosowań M2M i IoT. Korzystając z technologii 3GPP...

wtorek, 17 styczeń, 2023 Więcej