Dodano: czwartek, 28 stycznia 2016r. Producent: PowerIntegrations

CHY103D układ scalony dla ładowarek AC-DC firmy Power Integrations, kompatybilny z protokołem Quick Charge 3.0

Szybkie ładowanie urządzeń mobilnych wymaga więcej energii niż tradycyjne ładowanie, zatem przegrzewanie urządzeń mobilnych podczas ładowania staje się kluczową kwestią przy ich projektowaniu. Firma Power Integrations zaprezentowała nowy układ rodziny ChiPhy™ CHY103D, który jest pierwszym układem scalonym dla ładowarek AC-DC, kompatybilnym z najnowszym protokołem ładowania Quick Charge (QC) 3.0 opracowanym przez firmę Qualcomm Technologies. Układ CHY103D pomaga rozwiązać problem przegrzewania urządzeń, poprzez poprawę efektywności i skuteczności ładowania w obwodach urządzeń mobilnych.

Stosowane obok innowacyjnych układów InnoSwitch™ firmy Power Intertations, układy CHY103D zawierają wszystkie funkcje potrzebne dla obsługi protokołu QC 3.0. Układ scalony poprawia parametry ładowania zmniejszając wydzielanie ciepła w urządzeniach mobilnych poprzez umożliwienie precyzyjnej zmiany napięcia ładowania w odstępach co 200mV (zamiast od 5V do 9 lub 12V). Projektanci systemów mogą wybrać teraz między szybkością ładowania, a zmniejszeniem temperatury urządzeń podczas ich ładowania.

Sam układ CHY103D zużywa poniżej 1mW przy napięciu wyjściowym 5V i zawiera wiele funkcji zabezpieczających takich jak m.in. Adaptive Output Overvoltage Protection (AOVP), Output Soft Short-circuit Protection (OSSP) oraz funkcja Remote Shutdown Protection (RESP).

Więcej informacji o nowym układzie ChiPhy™ firmy Power Integrations mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Praktyczne warsztaty Hands-On, poświęcone platformie Digi ConnectCore MP15 opartej na mikropocesorze STM32M157

Praktyczne warsztaty Hands-On, poświęcone platformie Digi ConnectCore...

Gamma, jako autoryzowany dystrybutor Digi International w Polsce, ma przyjemność zaprosić Państwa na warsztaty...

piątek, 26 lipca, 2024 Więcej

Przekaźnik sygnałowy HFD5-K firmy Hongfa jako alternatywa dla małych przekaźników kontaktronowych

Przekaźnik sygnałowy HFD5-K firmy Hongfa jako alternatywa dla małych...

Firma Hongfa zaprezentowała nowy przekaźnik sygnałowy HFD5-K, idealną alternatywę dla małych przekaźników...

piątek, 26 lipca, 2024 Więcej

Si82Ex/Si82Fx cyfrowe izolowane sterowniki bramki firmy Skyworks Inc. dla aplikacji elektromobilności oraz aplikacji zasilania serwerów AI

Si82Ex/Si82Fx cyfrowe izolowane sterowniki bramki firmy Skyworks Inc....

Nowe rodziny izolowanych sterowników bramek Si82Ex i Si82Fx do przełączania zasilania oferują dopasowane specyfikacje

wtorek, 23 lipca, 2024 Więcej

Produkty sieciowe firmy Lantech zgodne z normą IEC 62443-4-2

Produkty sieciowe firmy Lantech zgodne z normą IEC 62443-4-2

Firma Lantech zaprezentowała gamę produktów zgodnych z normą IEC 62443-4-2, w celu zapewnienia zwiększonego...

środa, 17 lipca, 2024 Więcej

Miniaturowy przekaźnik mocy HF230F-L firmy Hongfa zaprojektowany z myślą o zastosowaniu w aplikacjach inteligentnego domu

Miniaturowy przekaźnik mocy HF230F-L firmy Hongfa zaprojektowany z myślą...

Nowy przekaźnik mocy HF230F-L firmy Hongfa, zaprojektowany z myślą o zastosowaniu w aplikacjach inteligentnego domu.

czwartek, 11 lipca, 2024 Więcej

Microchip Technology wprowadza do oferty 64-bitową, wielordzeniową rodzinę mikroprocesorów MPU PIC64

Microchip Technology wprowadza do oferty 64-bitową, wielordzeniową...

Firma Microchip Technology wprowadza na rynek 64-bitowe mikroprocesory MPU PIC64, rozszerzając swoje portfolio...

środa, 10 lipca, 2024 Więcej