Dodano: czwartek, 28 stycznia 2016r. Producent: PowerIntegrations

CHY103D układ scalony dla ładowarek AC-DC firmy Power Integrations, kompatybilny z protokołem Quick Charge 3.0

Szybkie ładowanie urządzeń mobilnych wymaga więcej energii niż tradycyjne ładowanie, zatem przegrzewanie urządzeń mobilnych podczas ładowania staje się kluczową kwestią przy ich projektowaniu. Firma Power Integrations zaprezentowała nowy układ rodziny ChiPhy™ CHY103D, który jest pierwszym układem scalonym dla ładowarek AC-DC, kompatybilnym z najnowszym protokołem ładowania Quick Charge (QC) 3.0 opracowanym przez firmę Qualcomm Technologies. Układ CHY103D pomaga rozwiązać problem przegrzewania urządzeń, poprzez poprawę efektywności i skuteczności ładowania w obwodach urządzeń mobilnych.

Stosowane obok innowacyjnych układów InnoSwitch™ firmy Power Intertations, układy CHY103D zawierają wszystkie funkcje potrzebne dla obsługi protokołu QC 3.0. Układ scalony poprawia parametry ładowania zmniejszając wydzielanie ciepła w urządzeniach mobilnych poprzez umożliwienie precyzyjnej zmiany napięcia ładowania w odstępach co 200mV (zamiast od 5V do 9 lub 12V). Projektanci systemów mogą wybrać teraz między szybkością ładowania, a zmniejszeniem temperatury urządzeń podczas ich ładowania.

Sam układ CHY103D zużywa poniżej 1mW przy napięciu wyjściowym 5V i zawiera wiele funkcji zabezpieczających takich jak m.in. Adaptive Output Overvoltage Protection (AOVP), Output Soft Short-circuit Protection (OSSP) oraz funkcja Remote Shutdown Protection (RESP).

Więcej informacji o nowym układzie ChiPhy™ firmy Power Integrations mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Siemens EDA wprowadza do oferty wspomagane przez AI pakiety PADS Pro Essentials oraz Xpedition Standard

Siemens EDA wprowadza do oferty wspomagane przez AI pakiety PADS Pro...

Firma Siemens wprowadziła dwa nowe pakiety oprogramowania do projektowania PCB. Są to wspomagane przez AI PADS Pro...

czwartek, 22 maja, 2025 Więcej

Punkty dostępu bezprzewodowego WAP zasilane przez rozwiązania PoE firmy Microchip Technology przyczyniają się do transformacji łączności

Punkty dostępu bezprzewodowego WAP zasilane przez rozwiązania PoE firmy...

Technologia Power over Ethernet (PoE) to dominujące rozwiązanie do łączenia i zasilania punktów dostępu...

środa, 21 maja, 2025 Więcej

Zoptymalizowane pod kątem kosztów układy FPGA i SoC PolarFire® Core firmy Microchip Technology zapewniają wysoką wydajność przy cenie niższej o 30%

Zoptymalizowane pod kątem kosztów układy FPGA i SoC PolarFire® Core...

Firma Microchip Technology wydała PolarFire® Core (FPGA) i System on Chip (SoC), które obniżają koszty nawet o 30...

środa, 21 maja, 2025 Więcej

Avalue wprowadza na rynek bezwentylatorowy system klasy embedded NUC-ADN

Avalue wprowadza na rynek bezwentylatorowy system klasy embedded NUC-ADN

NUC-ADN dziedziczy standardy klasy przemysłowej, umożliwiając proste wdrożenie w ograniczonych przestrzeniach i pracę...

poniedziałek, 19 maja, 2025 Więcej

MEC175xB kontroler kryptograficzny firmy Microchip Technology z odpornością na zagrożenia postkwantowe

MEC175xB kontroler kryptograficzny firmy Microchip Technology z...

Aby pomóc architektom systemów sprostać zmieniającym się wymaganiom bezpieczeństwa, firma Microchip Technology...

poniedziałek, 19 maja, 2025 Więcej

MAB-T660 kompaktowy system klasy barebone firmy Avalue Technology dla aplikacji wymagających wydajnego przetwarzania na krawędzi

MAB-T660 kompaktowy system klasy barebone firmy Avalue Technology dla...

Firma Avalue Technology Inc., wprowadziła na rynek MAB-T660, smukły, gotowy na AI system typu barebone, starannie...

środa, 14 maja, 2025 Więcej