Dodano: czwartek, 28 stycznia 2016r. Producent: PowerIntegrations

CHY103D układ scalony dla ładowarek AC-DC firmy Power Integrations, kompatybilny z protokołem Quick Charge 3.0

Szybkie ładowanie urządzeń mobilnych wymaga więcej energii niż tradycyjne ładowanie, zatem przegrzewanie urządzeń mobilnych podczas ładowania staje się kluczową kwestią przy ich projektowaniu. Firma Power Integrations zaprezentowała nowy układ rodziny ChiPhy™ CHY103D, który jest pierwszym układem scalonym dla ładowarek AC-DC, kompatybilnym z najnowszym protokołem ładowania Quick Charge (QC) 3.0 opracowanym przez firmę Qualcomm Technologies. Układ CHY103D pomaga rozwiązać problem przegrzewania urządzeń, poprzez poprawę efektywności i skuteczności ładowania w obwodach urządzeń mobilnych.

Stosowane obok innowacyjnych układów InnoSwitch™ firmy Power Intertations, układy CHY103D zawierają wszystkie funkcje potrzebne dla obsługi protokołu QC 3.0. Układ scalony poprawia parametry ładowania zmniejszając wydzielanie ciepła w urządzeniach mobilnych poprzez umożliwienie precyzyjnej zmiany napięcia ładowania w odstępach co 200mV (zamiast od 5V do 9 lub 12V). Projektanci systemów mogą wybrać teraz między szybkością ładowania, a zmniejszeniem temperatury urządzeń podczas ich ładowania.

Sam układ CHY103D zużywa poniżej 1mW przy napięciu wyjściowym 5V i zawiera wiele funkcji zabezpieczających takich jak m.in. Adaptive Output Overvoltage Protection (AOVP), Output Soft Short-circuit Protection (OSSP) oraz funkcja Remote Shutdown Protection (RESP).

Więcej informacji o nowym układzie ChiPhy™ firmy Power Integrations mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Moduły mocy IGBT7 – zaprojektowane, aby zapewnić precyzyjne i wydajne rozwiązania dla przemysłowych napędów silnikowych

Moduły mocy IGBT7 – zaprojektowane, aby zapewnić precyzyjne i wydajne...

Z tego materiału dowiedz się, jak moduły mocy IGBT7 firmy Microchip oferują najlepsze dopasowanie produktu do...

piątek, 5 września, 2025 Więcej

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39, opartych na modułowej konstrukcji IET dla aplikacji Edge AI

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem...

Avalue Technology, wprowadza na rynek nową serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39. Seria ta, oparta...

piątek, 29 sierpnia, 2025 Więcej

Prosta integracja technologii pozycjonowania, nawigacji i pomiaru czasu z modułami oscylatorów GNSS firmy Microchip

Prosta integracja technologii pozycjonowania, nawigacji i pomiaru czasu...

Microchip Technology wprowadza na rynek moduły GNSS Disciplined Oscillator (GNSSDO), które integrują renomowane...

piątek, 29 sierpnia, 2025 Więcej

EMS-ARH bezwentylatorowy komputer firmy Avalue z akceleracją AI dzięki procesorom Intel® Arrow Lake-H Core™ Ultra 7/5 oraz Intel® Arc™ GPU

EMS-ARH bezwentylatorowy komputer firmy Avalue z akceleracją AI dzięki...

Firma Avalue Technology, światowy lider w dziedzinie rozwiązań do obliczeń przemysłowych, zaprezentował nowy,...

środa, 27 sierpnia, 2025 Więcej

Profil TSN dla lotnictwa i kosmonautyki: Konwergencja danych w czasie rzeczywistym i sieci sterowania w kosmosie

Profil TSN dla lotnictwa i kosmonautyki: Konwergencja danych w czasie...

Nowe procesory PIC64-HPSC firmy Microchip reprezentują kolejną generację wysokowydajnych komputerów kosmicznych,...

wtorek, 26 sierpnia, 2025 Więcej

Komputery panelowe APC-WR6 z systemem Android usprawniają działanie aplikacji samoobsługowych

Komputery panelowe APC-WR6 z systemem Android usprawniają działanie...

Seria APC-WR6 charakteryzuje się elegancką, całkowicie białą obudową z ultracienką ramką, która zapewnia ekskluzywny...

poniedziałek, 25 sierpnia, 2025 Więcej