Dodano: czwartek, 28 stycznia 2016r. Producent: PowerIntegrations

CHY103D układ scalony dla ładowarek AC-DC firmy Power Integrations, kompatybilny z protokołem Quick Charge 3.0

Szybkie ładowanie urządzeń mobilnych wymaga więcej energii niż tradycyjne ładowanie, zatem przegrzewanie urządzeń mobilnych podczas ładowania staje się kluczową kwestią przy ich projektowaniu. Firma Power Integrations zaprezentowała nowy układ rodziny ChiPhy™ CHY103D, który jest pierwszym układem scalonym dla ładowarek AC-DC, kompatybilnym z najnowszym protokołem ładowania Quick Charge (QC) 3.0 opracowanym przez firmę Qualcomm Technologies. Układ CHY103D pomaga rozwiązać problem przegrzewania urządzeń, poprzez poprawę efektywności i skuteczności ładowania w obwodach urządzeń mobilnych.

Stosowane obok innowacyjnych układów InnoSwitch™ firmy Power Intertations, układy CHY103D zawierają wszystkie funkcje potrzebne dla obsługi protokołu QC 3.0. Układ scalony poprawia parametry ładowania zmniejszając wydzielanie ciepła w urządzeniach mobilnych poprzez umożliwienie precyzyjnej zmiany napięcia ładowania w odstępach co 200mV (zamiast od 5V do 9 lub 12V). Projektanci systemów mogą wybrać teraz między szybkością ładowania, a zmniejszeniem temperatury urządzeń podczas ich ładowania.

Sam układ CHY103D zużywa poniżej 1mW przy napięciu wyjściowym 5V i zawiera wiele funkcji zabezpieczających takich jak m.in. Adaptive Output Overvoltage Protection (AOVP), Output Soft Short-circuit Protection (OSSP) oraz funkcja Remote Shutdown Protection (RESP).

Więcej informacji o nowym układzie ChiPhy™ firmy Power Integrations mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

HPM-GNRUA wydajna płyta główna firmy Avalue dla serwerów w zastosowaniach sztucznej inteligencji (AI) i centrów danych

HPM-GNRUA wydajna płyta główna firmy Avalue dla serwerów w...

Firma Avalue Technology Inc. zaprezentowała płytę główną klasy serwerowej, HPM-GNRUA, zaprojektowaną z myślą o...

wtorek, 29 lipca, 2025 Więcej

Kompaktowe rozwiązania filtrujące dla nowoczesnych projektów bezprzewodowych

Kompaktowe rozwiązania filtrujące dla nowoczesnych projektów...

Dipleksery DPX1608LKE5R2460A i DPX2012LRGYR2558A firmy Pulse Electroncis należącej do YAGEO Group zostały...

wtorek, 29 lipca, 2025 Więcej

PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology z kwalifikacją QML klasy Q, zapewniając niezawodność i wydajność energetyczną na poziomie kosmicznym

PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology z kwalifikacją QML klasy...

Tolerujący promieniowanie (RT) układ PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology uzyskał certyfikację MIL-STD-883...

poniedziałek, 28 lipca, 2025 Więcej

Nowo opracowane modele wyświetlaczy firmy Ampire, zaprojektowane tak, aby spełnić potrzeby rynku w zakresie wydajności i przystępnej ceny

Nowo opracowane modele wyświetlaczy firmy Ampire, zaprojektowane tak,...

Firma Ampire zaprezentowała trzy nowo opracowane modele wyświetlaczy, zaprojektowane tak, aby spełnić potrzeby rynku...

poniedziałek, 28 lipca, 2025 Więcej

Avalue prezentuje serię wytrzymałych, wysokowydajnych systemów SPC i modułowych systemów ARC do wszechstronnych zastosowań przemysłowych

Avalue prezentuje serię wytrzymałych, wysokowydajnych systemów SPC i...

Modele SPC-1542 (15") i SPC-2142 (21,5") zostały zaprojektowane specjalnie z myślą o wymagających środowiskach...

czwartek, 24 lipca, 2025 Więcej

Pakiet Libero SoC Design Suite 2023.2 SP1 ze znaczącą aktualizacją wsparcia bezpieczeństwa funkcjonalnego dla układów FPGA SmartFusion2 i IGLOO2

Pakiet Libero SoC Design Suite 2023.2 SP1 ze znaczącą aktualizacją...

Firma Microchip Technology z przyjemnością ogłasza znaczącą aktualizację wsparcia bezpieczeństwa funkcjonalnego dla...

wtorek, 22 lipca, 2025 Więcej