Dodano: czwartek, 28 stycznia 2016r. Producent: PowerIntegrations

CHY103D układ scalony dla ładowarek AC-DC firmy Power Integrations, kompatybilny z protokołem Quick Charge 3.0

Szybkie ładowanie urządzeń mobilnych wymaga więcej energii niż tradycyjne ładowanie, zatem przegrzewanie urządzeń mobilnych podczas ładowania staje się kluczową kwestią przy ich projektowaniu. Firma Power Integrations zaprezentowała nowy układ rodziny ChiPhy™ CHY103D, który jest pierwszym układem scalonym dla ładowarek AC-DC, kompatybilnym z najnowszym protokołem ładowania Quick Charge (QC) 3.0 opracowanym przez firmę Qualcomm Technologies. Układ CHY103D pomaga rozwiązać problem przegrzewania urządzeń, poprzez poprawę efektywności i skuteczności ładowania w obwodach urządzeń mobilnych.

Stosowane obok innowacyjnych układów InnoSwitch™ firmy Power Intertations, układy CHY103D zawierają wszystkie funkcje potrzebne dla obsługi protokołu QC 3.0. Układ scalony poprawia parametry ładowania zmniejszając wydzielanie ciepła w urządzeniach mobilnych poprzez umożliwienie precyzyjnej zmiany napięcia ładowania w odstępach co 200mV (zamiast od 5V do 9 lub 12V). Projektanci systemów mogą wybrać teraz między szybkością ładowania, a zmniejszeniem temperatury urządzeń podczas ich ładowania.

Sam układ CHY103D zużywa poniżej 1mW przy napięciu wyjściowym 5V i zawiera wiele funkcji zabezpieczających takich jak m.in. Adaptive Output Overvoltage Protection (AOVP), Output Soft Short-circuit Protection (OSSP) oraz funkcja Remote Shutdown Protection (RESP).

Więcej informacji o nowym układzie ChiPhy™ firmy Power Integrations mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Microchip rozszerza 64-bitową ofertę o wydajne, ośmiordzeniowe mikroprocesory PIC64HX w architekturze RISC-V z obsługą zabezpieczeń post-kwantowych

Microchip rozszerza 64-bitową ofertę o wydajne, ośmiordzeniowe...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie rodziny mikroprocesorów PIC64HX specjalnie zaprojektowanych, aby...

poniedziałek, 21 października, 2024 Więcej

Układy FPGA RTG4™ firmy Microchip z bezołowiowymi wypustkami Flip-Chip uzyskują najwyższą kwalifikację kosmiczną QML klasy V

Układy FPGA RTG4™ firmy Microchip z bezołowiowymi wypustkami Flip-Chip...

układy scalone RTG4™ Field-Programmable Gate Arrays (FPGA) firmy Microchip Technology uzyskały status klasy V na...

piątek, 18 października, 2024 Więcej

Microchip Technology wprowadza na rynek 20 zaawansowanych produktów Wi-Fi® do zastosowań przemysłowych i komercyjnych

Microchip Technology wprowadza na rynek 20 zaawansowanych produktów...

Microchip Technology dodał 20 nowych produktów do swojego portfolio Wi-Fi®, jednej z najbardziej rozbudowanych linii...

środa, 16 października, 2024 Więcej

Wyzwania w analizie awarii urządzeń w różnych zastosowaniach PoE

Wyzwania w analizie awarii urządzeń w różnych zastosowaniach PoE

Klienci adaptują produkty firmy Microchip w tysiącach różnych zastosowań, a zrozumienie warunków pracy i skrajnych...

poniedziałek, 14 października, 2024 Więcej

Sterownik InnoMux-2 pozwala budować wielowyjściowe zasilacze o wysokiej sprawności i dokładnej regulacji

Sterownik InnoMux-2 pozwala budować wielowyjściowe zasilacze o wysokiej...

Dzięki rodzinie układów scalonych przełączników InnoMux-2 firma Power Integrations wprowadza przełomowe rozwiązanie.

poniedziałek, 14 października, 2024 Więcej

Moduł SoM MP157 firmy Digi International – wszechstronne rozwiązanie dla aplikacji embedded

Moduł SoM MP157 firmy Digi International – wszechstronne rozwiązanie dla...

Moduł System-on-Module (SoM) Digi ConnectCore MP157 to jedno z bardziej zaawansowanych rozwiązań na rynku...

poniedziałek, 14 października, 2024 Więcej