Dodano: czwartek, 28 stycznia 2016r. Producent: PowerIntegrations

CHY103D układ scalony dla ładowarek AC-DC firmy Power Integrations, kompatybilny z protokołem Quick Charge 3.0

Szybkie ładowanie urządzeń mobilnych wymaga więcej energii niż tradycyjne ładowanie, zatem przegrzewanie urządzeń mobilnych podczas ładowania staje się kluczową kwestią przy ich projektowaniu. Firma Power Integrations zaprezentowała nowy układ rodziny ChiPhy™ CHY103D, który jest pierwszym układem scalonym dla ładowarek AC-DC, kompatybilnym z najnowszym protokołem ładowania Quick Charge (QC) 3.0 opracowanym przez firmę Qualcomm Technologies. Układ CHY103D pomaga rozwiązać problem przegrzewania urządzeń, poprzez poprawę efektywności i skuteczności ładowania w obwodach urządzeń mobilnych.

Stosowane obok innowacyjnych układów InnoSwitch™ firmy Power Intertations, układy CHY103D zawierają wszystkie funkcje potrzebne dla obsługi protokołu QC 3.0. Układ scalony poprawia parametry ładowania zmniejszając wydzielanie ciepła w urządzeniach mobilnych poprzez umożliwienie precyzyjnej zmiany napięcia ładowania w odstępach co 200mV (zamiast od 5V do 9 lub 12V). Projektanci systemów mogą wybrać teraz między szybkością ładowania, a zmniejszeniem temperatury urządzeń podczas ich ładowania.

Sam układ CHY103D zużywa poniżej 1mW przy napięciu wyjściowym 5V i zawiera wiele funkcji zabezpieczających takich jak m.in. Adaptive Output Overvoltage Protection (AOVP), Output Soft Short-circuit Protection (OSSP) oraz funkcja Remote Shutdown Protection (RESP).

Więcej informacji o nowym układzie ChiPhy™ firmy Power Integrations mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Miniaturowy przekaźnik mocy HF230F-L firmy Hongfa zaprojektowany z myślą o zastosowaniu w aplikacjach inteligentnego domu

Miniaturowy przekaźnik mocy HF230F-L firmy Hongfa zaprojektowany z myślą...

Nowy przekaźnik mocy HF230F-L firmy Hongfa, zaprojektowany z myślą o zastosowaniu w aplikacjach inteligentnego domu.

czwartek, 11 lipca, 2024 Więcej

Microchip Technology wprowadza do oferty 64-bitową, wielordzeniową rodzinę mikroprocesorów MPU PIC64

Microchip Technology wprowadza do oferty 64-bitową, wielordzeniową...

Firma Microchip Technology wprowadza na rynek 64-bitowe mikroprocesory MPU PIC64, rozszerzając swoje portfolio...

środa, 10 lipca, 2024 Więcej

Opanowanie wyzwań związanych z napięciem w projektowaniu wbudowanym

Opanowanie wyzwań związanych z napięciem w projektowaniu wbudowanym

Wielonapięciowe wejścia/wyjścia (MVIO) umożliwiają mikrokontrolerowi (MCU) komunikację z wejściami lub wyjściami...

poniedziałek, 8 lipca, 2024 Więcej

Wybór właściwego DSC, który zapewni odpowiedni poziom cyberzabezpieczeń aplikacji embeded oraz motoryzacyjnych

Wybór właściwego DSC, który zapewni odpowiedni poziom cyberzabezpieczeń...

16-bitowe procesory DSC dsPIC33 firmy Microchip oferują unikalną kombinację możliwości zabezpieczania aplikacji...

czwartek, 4 lipca, 2024 Więcej

RSC-IMX8M rozwiązanie SBC firmy Avalue dla rynku aplikacji przemysłowych objęte programem długowieczności produktów firmy NXP

RSC-IMX8M rozwiązanie SBC firmy Avalue dla rynku aplikacji przemysłowych...

RSC-IMX8M rozwiązanie SBC firmy Avalue wykorzystuje procesor NXP® i.MX8M objęty programem długowieczności produktu NXP

poniedziałek, 1 lipca, 2024 Więcej

Coto Technology wprowadza na rynek trzy nowe miniaturowe wysokoprądowe przekaźniki MOSFET serii CotoMOS®

Coto Technology wprowadza na rynek trzy nowe miniaturowe wysokoprądowe...

Przekaźniki półprzewodnikowe CotoMOS® MOSFET firmy Coto Technology, przełączają wysoki prąd i obsługują napięcia do 60V.

środa, 26 czerwca, 2024 Więcej