Dodano: czwartek, 28 stycznia 2016r. Producent: PowerIntegrations

CHY103D układ scalony dla ładowarek AC-DC firmy Power Integrations, kompatybilny z protokołem Quick Charge 3.0

Szybkie ładowanie urządzeń mobilnych wymaga więcej energii niż tradycyjne ładowanie, zatem przegrzewanie urządzeń mobilnych podczas ładowania staje się kluczową kwestią przy ich projektowaniu. Firma Power Integrations zaprezentowała nowy układ rodziny ChiPhy™ CHY103D, który jest pierwszym układem scalonym dla ładowarek AC-DC, kompatybilnym z najnowszym protokołem ładowania Quick Charge (QC) 3.0 opracowanym przez firmę Qualcomm Technologies. Układ CHY103D pomaga rozwiązać problem przegrzewania urządzeń, poprzez poprawę efektywności i skuteczności ładowania w obwodach urządzeń mobilnych.

Stosowane obok innowacyjnych układów InnoSwitch™ firmy Power Intertations, układy CHY103D zawierają wszystkie funkcje potrzebne dla obsługi protokołu QC 3.0. Układ scalony poprawia parametry ładowania zmniejszając wydzielanie ciepła w urządzeniach mobilnych poprzez umożliwienie precyzyjnej zmiany napięcia ładowania w odstępach co 200mV (zamiast od 5V do 9 lub 12V). Projektanci systemów mogą wybrać teraz między szybkością ładowania, a zmniejszeniem temperatury urządzeń podczas ich ładowania.

Sam układ CHY103D zużywa poniżej 1mW przy napięciu wyjściowym 5V i zawiera wiele funkcji zabezpieczających takich jak m.in. Adaptive Output Overvoltage Protection (AOVP), Output Soft Short-circuit Protection (OSSP) oraz funkcja Remote Shutdown Protection (RESP).

Więcej informacji o nowym układzie ChiPhy™ firmy Power Integrations mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Dioda LED Golden Yellow firmy Refond Optoelectronics - nowa forma fizycznej ochrony przed komarami

Dioda LED Golden Yellow firmy Refond Optoelectronics - nowa forma...

Firma Refond Optoelectronics wprowadza innowacyjną technologię diod LED Golden Yellow. Wykorzystując specyficzne...

środa, 10 grudnia, 2025 Więcej

Digi International wprowadza rozwiązanie eSIM (DG-ESIM-A) dla zdalnego zarządzania operatorami w wybranych produktach Digi EX, IX i TX

Digi International wprowadza rozwiązanie eSIM (DG-ESIM-A) dla zdalnego...

Akcesorium Digi eSIM dodaje nowe, zaawansowane funkcje do kompatybilnych routerów i urządzeń komórkowych Digi EX, IX...

wtorek, 9 grudnia, 2025 Więcej

Wielowarstwowe kondensatory półprzewodnikowe JEA i JEB o niskim ESR - stabilne zasilanie dla nowoczesnej elektroniki

Wielowarstwowe kondensatory półprzewodnikowe JEA i JEB o niskim ESR -...

Firma jb Capacitors oferuje dwie uzupełniające się serie kondensatorów SMD o niskim ESR: JEA (kondensatory...

wtorek, 9 grudnia, 2025 Więcej

Avalue Technology pionierem w dziedzinie bezprzewodowych, zintegrowanych sal operacyjnych

Avalue Technology pionierem w dziedzinie bezprzewodowych, zintegrowanych...

Avalue Technology Inc. światowy lider w dziedzinie rozwiązań komputerowych dla przemysłu, przyspiesza globalne...

wtorek, 9 grudnia, 2025 Więcej

Ochrona infrastruktury krytycznej dzięki zintegrowanym funkcjom bezpieczeństwa w mikroprocesorze MPU PIC64GX firmy Microchip Technology

Ochrona infrastruktury krytycznej dzięki zintegrowanym funkcjom...

Rodzina mikroprocesorów PIC64GX firmy Microchip Technology została zaprojektowana z zaawansowanymi funkcjami...

poniedziałek, 8 grudnia, 2025 Więcej

Digi Remote Manager® z atestem SOC 2 typu 2 wzmacnia pozycję firmy Digi International jako lidera w zakresie bezpiecznego zarządzania sieciami IoT

Digi Remote Manager® z atestem SOC 2 typu 2 wzmacnia pozycję firmy Digi...

Certyfikat, potwierdzony niezależnym audytem zewnętrznym zgodnie z kryteriami AICPA Trust Services Criteria,...

czwartek, 4 grudnia, 2025 Więcej