Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology zaprojektowane do wymagających zastosowań w trudnych warunkach

Microchip Technology wprowadza na rynek moduły mocy BZPACK mSiC®, zaprojektowane zgodnie z rygorystycznymi normami HV-H3TRB (High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias). Moduły BZPACK zapewniają wyjątkową niezawodność, usprawniają produkcję i oferują wszechstronne opcje integracji systemów w najbardziej wymagających środowiskach konwersji mocy. Dostępne są w szerokiej gamie topologii, w tym w konfiguracjach półmostkowych, pełnomostkowych, trójfazowych oraz PIM/CIB, co zapewnia projektantom elastyczność w optymalizacji wydajności, kosztów i architektury systemu.

Przetestowane pod kątem zgodności ze standardami HV-H3TRB, które przekraczają normę 1000 godzin, moduły mocy BZPACK mSiC zapewniają niezawodność w zastosowaniach przemysłowych i w energetyce odnawialnej. Dzięki obudowie o współczynniku CTI (Comparative Tracking Index) 600V, stabilnemu współczynnikowi Rds(on) w szerokim zakresie temperatur oraz dostępnym podłożom z tlenku glinu (Al₂O₃) lub azotku glinu (AlN), moduły zapewniają doskonałą izolację, odprowadzanie ciepła i długotrwałą trwałość.

„Wprowadzenie na rynek naszych modułów zasilania BZPACK mSiC wzmacnia zaangażowanie firmy Microchip w dostarczanie wytrzymałych i wydajnych rozwiązań dla najbardziej wymagających środowisk przetwarzania energii” - powiedział Clayton Pillion, wiceprezes działu rozwiązań dużej mocy w Microchip. „Wykorzystując naszą zaawansowaną technologię mSiC, oferujemy klientom prostszą drogę do budowy wydajnych i trwałych systemów w przemyśle i na rynkach zrównoważonego rozwoju”

Aby usprawnić produkcję i zmniejszyć złożoność systemu, moduły BZPACK charakteryzują się kompaktową konstrukcją bez płyty bazowej z zaciskami Press-Fit, bez lutowania i opcjonalnym, wstępnie nałożonym materiałem termoprzewodzącym (TIM). Te wszechstronne opcje umożliwiają szybszy montaż, lepszą spójność produkcji i łatwiejsze pozyskiwanie wielu źródeł dzięki standardowym rozmiarom w branży. Dodatkowo moduły zostały zaprojektowane z myślą o kompatybilności pinowej, co ułatwia ich użytkowanie.

Rodziny tranzystorów MOSFET mSiC MB i MC firmy Microchip oferują solidne rozwiązania zarówno dla zastosowań przemysłowych, jak i motoryzacyjnych, z dostępnymi opcjami z certyfikatem AEC-Q101. Układy te obsługują wspólne napięcia bramka-źródło (VGS ≥ 15 V) i są oferowane w standardowych obudowach przemysłowych, co ułatwia integrację. Sprawdzona funkcjonalność HV-H3TRB zapewnia długoterminową niezawodność, pomagając zmniejszyć ryzyko awarii w terenie spowodowanych wyciekiem lub awarią spowodowaną wilgocią. Rodzina MC zawiera rezystor bramkowy, co zapewnia lepszą kontrolę przełączania, utrzymuje niską energię przełączania i poprawia stabilność w konfiguracjach modułów wielomodułowych. Aktualne opcje są dostępne w formacie TO-247-4 Notch i w formie matrycy (waffle pack).

Firma Microchip posiada ponad 20-letnie doświadczenie w rozwoju, projektowaniu, produkcji i wsparciu technicznym urządzeń SiC i rozwiązań zasilania, aby pomóc klientom w łatwym, szybkim i pewnym wdrożeniu SiC. Produkty i rozwiązania mSiC firmy Microchip zostały zaprojektowane z myślą o obniżeniu kosztów systemu, skróceniu czasu wprowadzania produktów na rynek i obniżeniu ryzyka. Microchip oferuje szeroką i elastyczną ofertę diod SiC, tranzystorów MOSFET i sterowników bramek. Więcej informacji można znaleźć na stronie www.microchip.com/sic.

Źródło: Microchip Technology Inc. Tłumaczenie: Gamma Sp. z o.o.

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Microchip Technology w Polsce. Zapraszamy do kontaktu z naszym działem handlowym.