Dodano: środa, 15 października 2025r. Producent: Pulse

LQD-2520-DHNKA-A1 quadplexer LTCC firmy YAGEO dla aplikacji LTE 5G

Współczesne produkty bezprzewodowe żonglują wieloma pasmami komórkowymi i ruchem 5 GHz w celu zapewnienia transmisji zwrotnej i przepustowości. Takie połączenie działa tylko wtedy, gdy sygnały są precyzyjnie trasowane, straty utrzymują się na niskim poziomie, a każda ścieżka jest ekranowana od sąsiednich.

LQD-2520-DHNKA-A1 firmy Pulse (Grupa YAGEO) rozwiązuje ten problem, oferując pojedynczy quadplexer LTCC 2520, który łączy/rozdziela cztery ścieżki – LB, MHB, UHB i 5 GHz (LAA) przez pojedynczy, wspólny port 50 Ω. Zmniejsza on powierzchnię płytki PCB i czas strojenia, zapewniając jednocześnie niskie straty w paśmie, głębokie tłumienie poza pasmem oraz prostą mapę padów, co pozwala na szybkie rozmieszczenie elementów.

  • Wymiary obudowy: 2520 (2,50 × 2,00 × 0,55 mm), 9 padów,
  • Porty/pasma: LB 617–960 MHz; MHB 1450–2690 MHz; UHB 3400–3800 MHz; LAA 5150–5925 MHz,
  • Typowa tłumienność wtrąceniowa: LB ~0,94 dB; MHB ~1,19 dB; UHB ~0,93 dB; LAA ~0,69 dB,
  • Tłumienie międzypasmowe: typowo do ~46 dB (zależnie od pary),
  • Dopasowanie w paśmie: ≥10 dB tłumienność odbiciowa (typowo ~13–16 dB) z portami 50 Ω,
  • Konstrukcja: LTCC; taśma i szpula; kompatybilna z lutowaniem rozpływowym,

Jeden element ze wspólnym portem zastępuje wiele dyskretnych filtrów/diplexerów. Zmniejsza to liczbę elementów w zestawieniu materiałowym (BOM), oszczędza miejsce na płytce drukowanej, a także przyspiesza proces certyfikacji.

Zgodny z normą RoHS i kompatybilny z automatycznymi systemami pobierania i umieszczania, LQD-2520-DHNKA-A1 nadaje się idealnie dla platform mobilnych, przemysłowych i konsumenckich o dużych nakładach.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej