Dodano: środa, 15 października 2025r. Producent: Pulse

LQD-2520-DHNKA-A1 quadplexer LTCC firmy YAGEO dla aplikacji LTE 5G

Współczesne produkty bezprzewodowe żonglują wieloma pasmami komórkowymi i ruchem 5 GHz w celu zapewnienia transmisji zwrotnej i przepustowości. Takie połączenie działa tylko wtedy, gdy sygnały są precyzyjnie trasowane, straty utrzymują się na niskim poziomie, a każda ścieżka jest ekranowana od sąsiednich.

LQD-2520-DHNKA-A1 firmy Pulse (Grupa YAGEO) rozwiązuje ten problem, oferując pojedynczy quadplexer LTCC 2520, który łączy/rozdziela cztery ścieżki – LB, MHB, UHB i 5 GHz (LAA) przez pojedynczy, wspólny port 50 Ω. Zmniejsza on powierzchnię płytki PCB i czas strojenia, zapewniając jednocześnie niskie straty w paśmie, głębokie tłumienie poza pasmem oraz prostą mapę padów, co pozwala na szybkie rozmieszczenie elementów.

  • Wymiary obudowy: 2520 (2,50 × 2,00 × 0,55 mm), 9 padów,
  • Porty/pasma: LB 617–960 MHz; MHB 1450–2690 MHz; UHB 3400–3800 MHz; LAA 5150–5925 MHz,
  • Typowa tłumienność wtrąceniowa: LB ~0,94 dB; MHB ~1,19 dB; UHB ~0,93 dB; LAA ~0,69 dB,
  • Tłumienie międzypasmowe: typowo do ~46 dB (zależnie od pary),
  • Dopasowanie w paśmie: ≥10 dB tłumienność odbiciowa (typowo ~13–16 dB) z portami 50 Ω,
  • Konstrukcja: LTCC; taśma i szpula; kompatybilna z lutowaniem rozpływowym,

Jeden element ze wspólnym portem zastępuje wiele dyskretnych filtrów/diplexerów. Zmniejsza to liczbę elementów w zestawieniu materiałowym (BOM), oszczędza miejsce na płytce drukowanej, a także przyspiesza proces certyfikacji.

Zgodny z normą RoHS i kompatybilny z automatycznymi systemami pobierania i umieszczania, LQD-2520-DHNKA-A1 nadaje się idealnie dla platform mobilnych, przemysłowych i konsumenckich o dużych nakładach.

Pozostałe aktualności:

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT

Digi ConnectCore 95 umożliwia firmom dostarczanie inteligentniejszych urządzeń medycznych, bezpiecznych systemów...

piątek, 27 marca, 2026 Więcej

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem układu HiperLCS‑2 LLC firmy Power Integrations

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem...

AN‑120 to kompleksowa nota aplikacyjna firmy Power Integrations, która krok po kroku opisuje projektowanie...

piątek, 27 marca, 2026 Więcej

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP obsługujący platformy 5G Massive IoT

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP...

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP (System-in Package) obsługujący platformy 5G...

czwartek, 26 marca, 2026 Więcej

Deterministyczna detekcja cieczy w celu ochrony pomp przed pracą na sucho

Deterministyczna detekcja cieczy w celu ochrony pomp przed pracą na sucho

Dowiedz się, jak mikrokontroler AVR64DD32 i gotowe do użycia urządzenie do detekcji cieczy MTCH9010 firmy Microchip...

czwartek, 26 marca, 2026 Więcej

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne korzystanie z pięciu systemów nawigacji satelitarnej

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne...

Firma Mobiletek, zaprezentował nowy ultrakompaktowy model modułu nawigacji satelitarnej N31H2. Zamknięto go w...

środa, 25 marca, 2026 Więcej

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy Microchip do zastosowań w interfejsach HMI w aplikacjach motoryzacyjnych

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek układu System-in-Package (SiP) SAM9X75D5M z certyfikatem...

środa, 25 marca, 2026 Więcej