Dodano: poniedziałek, 13 października 2025r. Producent: Pulse

PGL727XHLT sprzężone cewki indukcyjne firmy YAGEO zasilają procesory, pamięci, układy FPGA i ASIC w serwerach, centrach danych i systemach pamięci

Grupa YAGEO stale rozwija rozwiązania z zakresu zasilania dla komputerów nowej generacji. Najnowsze osiągnięcie firmy to sprzężona cewka indukcyjna PGL727XHLT, zaprojektowana specjalnie do zasilania procesorów, pamięci, układów FPGA i ASIC w serwerach, centrach danych i systemach pamięci masowej.

Dlaczego sprzężone cewki indukcyjne?

Tradycyjne wielofazowe przetwornice obniżające napięcie wykorzystują dyskretne cewki indukcyjne z pojedynczym uzwojeniem. Choć są skuteczne, wiążą się z pewnymi kompromisami: zmniejszenie indukcyjności w fazie poprawia odpowiedź przejściową, ale zwiększa prąd tętnień, straty i szczytowy prąd fazowy.

Sprzężone cewki indukcyjne rozwiązują ten problem. Dzięki wspólnym uzwojeniom na jednym rdzeniu, redukują tętnienia w fazie bez utraty wydajności przejściowej. Rezultat: niższe straty, lepsza sprawność i większy zapas mocy w wymagających aplikacjach VR.

Kluczowe cechy PGL727XHLT

  • Ultraniski profil: maks. wysokość 4 mm,
  • Zoptymalizowany pod kątem mocy Vcore: Idealny do spełnienia rygorystycznych wymagań dotyczących wysokości w serwerach i centrach danych,
  • Wysoka wydajność: indukcyjność 25 nH na fazę, prąd nasycenia 73A w temperaturze 105°C,
  • Elastyczne opcje projektowania: Dostępne w 2-, 3- i 4-fazowych wersjach.

Zbudowany w oparciu o doświadczenie Grupy YAGEO

PGL727XHLT wykorzystuje wieloletnie doświadczenie Grupy YAGEO w projektowaniu układów magnetycznych, zaawansowane symulacje i testy oraz silną współpracę z kluczowymi dostawcami. W połączeniu z naszą zautomatyzowaną produkcją wielkoseryjną, zapewnia to niezawodność, opłacalność i skalowalność w systemach o dużej gęstości mocy.

Karta katalogowa serii PGL727XHLT: 

Pozostałe aktualności:

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT

Digi ConnectCore 95 umożliwia firmom dostarczanie inteligentniejszych urządzeń medycznych, bezpiecznych systemów...

piątek, 27 marca, 2026 Więcej

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem układu HiperLCS‑2 LLC firmy Power Integrations

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem...

AN‑120 to kompleksowa nota aplikacyjna firmy Power Integrations, która krok po kroku opisuje projektowanie...

piątek, 27 marca, 2026 Więcej

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP obsługujący platformy 5G Massive IoT

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP...

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP (System-in Package) obsługujący platformy 5G...

czwartek, 26 marca, 2026 Więcej

Deterministyczna detekcja cieczy w celu ochrony pomp przed pracą na sucho

Deterministyczna detekcja cieczy w celu ochrony pomp przed pracą na sucho

Dowiedz się, jak mikrokontroler AVR64DD32 i gotowe do użycia urządzenie do detekcji cieczy MTCH9010 firmy Microchip...

czwartek, 26 marca, 2026 Więcej

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne korzystanie z pięciu systemów nawigacji satelitarnej

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne...

Firma Mobiletek, zaprezentował nowy ultrakompaktowy model modułu nawigacji satelitarnej N31H2. Zamknięto go w...

środa, 25 marca, 2026 Więcej

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy Microchip do zastosowań w interfejsach HMI w aplikacjach motoryzacyjnych

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek układu System-in-Package (SiP) SAM9X75D5M z certyfikatem...

środa, 25 marca, 2026 Więcej