Dodano: poniedziałek, 13 października 2025r. Producent: Pulse

PGL727XHLT sprzężone cewki indukcyjne firmy YAGEO zasilają procesory, pamięci, układy FPGA i ASIC w serwerach, centrach danych i systemach pamięci

Grupa YAGEO stale rozwija rozwiązania z zakresu zasilania dla komputerów nowej generacji. Najnowsze osiągnięcie firmy to sprzężona cewka indukcyjna PGL727XHLT, zaprojektowana specjalnie do zasilania procesorów, pamięci, układów FPGA i ASIC w serwerach, centrach danych i systemach pamięci masowej.

Dlaczego sprzężone cewki indukcyjne?

Tradycyjne wielofazowe przetwornice obniżające napięcie wykorzystują dyskretne cewki indukcyjne z pojedynczym uzwojeniem. Choć są skuteczne, wiążą się z pewnymi kompromisami: zmniejszenie indukcyjności w fazie poprawia odpowiedź przejściową, ale zwiększa prąd tętnień, straty i szczytowy prąd fazowy.

Sprzężone cewki indukcyjne rozwiązują ten problem. Dzięki wspólnym uzwojeniom na jednym rdzeniu, redukują tętnienia w fazie bez utraty wydajności przejściowej. Rezultat: niższe straty, lepsza sprawność i większy zapas mocy w wymagających aplikacjach VR.

Kluczowe cechy PGL727XHLT

  • Ultraniski profil: maks. wysokość 4 mm,
  • Zoptymalizowany pod kątem mocy Vcore: Idealny do spełnienia rygorystycznych wymagań dotyczących wysokości w serwerach i centrach danych,
  • Wysoka wydajność: indukcyjność 25 nH na fazę, prąd nasycenia 73A w temperaturze 105°C,
  • Elastyczne opcje projektowania: Dostępne w 2-, 3- i 4-fazowych wersjach.

Zbudowany w oparciu o doświadczenie Grupy YAGEO

PGL727XHLT wykorzystuje wieloletnie doświadczenie Grupy YAGEO w projektowaniu układów magnetycznych, zaawansowane symulacje i testy oraz silną współpracę z kluczowymi dostawcami. W połączeniu z naszą zautomatyzowaną produkcją wielkoseryjną, zapewnia to niezawodność, opłacalność i skalowalność w systemach o dużej gęstości mocy.

Karta katalogowa serii PGL727XHLT: 

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej