Dodano: poniedziałek, 22 września 2025r. Producent: PowerIntegrations

Przyspiesz swoje projekty dzięki nowemu przewodnikowi i przykładom projektowym na bazie sterownika TinySwitch-5 firmy Power Integrations

Najnowsza rodzina przełączających układów scalonych TinySwitch-5 wyznacza nowy standard w projektach zasilaczy w topologii Flyback, wykorzystując podstawowe prostowanie diodowe i sprzężenie zwrotne z transoptorem. Zwiększa maksymalną moc wyjściową – 175 W w trybie offline i 190 W z korekcją współczynnika mocy – osiągając jednocześnie sprawność do 92% przy pełnym obciążeniu.

W związku z tym firma Power Integrations wspierając inżynierów na każdym etapie projektowania, opublikowała kompleksowy przewodnik projektowy (AN-112) oraz kilka nowych przykładów projektowych:

  • DER-1027 - izolowany 120W zasilacz flyback do zastosowań przemysłowych
    Moc wejściowa mniejsza niż 80 mW bez obciążenia
    powyżej 91% sprawności przy pełnym obciążeniu
  • DER-1017 - izolowany 12W zasilacz flyback do urządzeń gospodarstwa domowego
    Moc wejściowa mniejsza niż 50 mW bez obciążenia
    powyżej 88% sprawności przy pełnym obciążeniu
  • RDR-1016 - izolowany 26,5W zasilacz flyback z podwójnym wyjściem
    Moc wejściowa mniejsza niż 50 mW bez obciążenia
    powyżej 87% sprawności przy pełnym obciążeniu
    Dostępny zestaw projektowy
  • DER-1040 - izolowany 36W zasilacz flyback do urządzeń
    Moc wejściowa mniejsza niż 60 mW bez obciążenia
    powyżej 88% sprawności przy pełnym obciążeniu

Wyposażone w zaawansowany silnik sterujący, urządzenia TinySwitch-5 optymalizują sprawność nawet przy niskich obciążeniach, osiągając sprawność do 87% przy 1% obciążenia. Dzięki temu zasilacze mogą dostarczać moc wyjściową 220 mW, spełniając jednocześnie limit 300 mW w trybie czuwania określony w normie ErP UE.

Układy scalone TinySwitch-5 dostępne są w obudowach przewlekanych, zapewniających maksymalną moc wyjściową, oraz w wersjach do montażu powierzchniowego, w przypadku projektów bez radiatora z chłodzeniem PCB. Ta ostatnia obejmuje ulepszoną termicznie obudowę eSOP™-12, która umożliwia uzyskanie mocy wyjściowej do 75 W bez konieczności stosowania radiatora.

Aby uzyskać więcej informacji, pobierz kartę katalogową TinySwitch-5 lub zapoznaj się z opracowaniami:

Aby uzyskać próbki, zestawy referencyjne oraz więcej informacji, skontaktuj się z naszym działem handlowym. Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Power Integrations w Polsce.

Pozostałe aktualności:

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology umożliwiają rozbudowę i dezagregację zasobów w rozległych centrach danych AI

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology...

Firma Microchip Technology wprowadza retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1, aby umożliwić rozbudowę pamięci i...

środa, 3 czerwca, 2026 Więcej

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne zasilaczy pomocniczych dla centrów danych AI opartych na architekturze NVIDIA Kyber

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne...

Zoptymalizowane specjalnie pod kątem chłodzonej cieczą architektury kasetowej NVIDIA Kyber, te ultrakompaktowe...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną inteligencję, obrazowanie medyczne i wydajne przetwarzanie

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną...

Firma Avalue Technology Inc. ogłasza wprowadzenie na rynek nowego medycznego komputera panelowego HID-2146 -...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną konstrukcję dla aplikacji wrażliwych na koszty

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną...

Firma Microchip Technology Inc. wprowadziła na rynek rodzinę cyfrowych kontrolerów sygnałowych (DSC) dsPIC33CK Value...

poniedziałek, 1 czerwca, 2026 Więcej

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy Microchip Technology dla systemów AI i wizyjnych

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...

Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

poniedziałek, 25 maja, 2026 Więcej