Dodano: poniedziałek, 22 września 2025r. Producent: PowerIntegrations

Przyspiesz swoje projekty dzięki nowemu przewodnikowi i przykładom projektowym na bazie sterownika TinySwitch-5 firmy Power Integrations

Najnowsza rodzina przełączających układów scalonych TinySwitch-5 wyznacza nowy standard w projektach zasilaczy w topologii Flyback, wykorzystując podstawowe prostowanie diodowe i sprzężenie zwrotne z transoptorem. Zwiększa maksymalną moc wyjściową – 175 W w trybie offline i 190 W z korekcją współczynnika mocy – osiągając jednocześnie sprawność do 92% przy pełnym obciążeniu.

W związku z tym firma Power Integrations wspierając inżynierów na każdym etapie projektowania, opublikowała kompleksowy przewodnik projektowy (AN-112) oraz kilka nowych przykładów projektowych:

  • DER-1027 - izolowany 120W zasilacz flyback do zastosowań przemysłowych
    Moc wejściowa mniejsza niż 80 mW bez obciążenia
    powyżej 91% sprawności przy pełnym obciążeniu
  • DER-1017 - izolowany 12W zasilacz flyback do urządzeń gospodarstwa domowego
    Moc wejściowa mniejsza niż 50 mW bez obciążenia
    powyżej 88% sprawności przy pełnym obciążeniu
  • RDR-1016 - izolowany 26,5W zasilacz flyback z podwójnym wyjściem
    Moc wejściowa mniejsza niż 50 mW bez obciążenia
    powyżej 87% sprawności przy pełnym obciążeniu
    Dostępny zestaw projektowy
  • DER-1040 - izolowany 36W zasilacz flyback do urządzeń
    Moc wejściowa mniejsza niż 60 mW bez obciążenia
    powyżej 88% sprawności przy pełnym obciążeniu

Wyposażone w zaawansowany silnik sterujący, urządzenia TinySwitch-5 optymalizują sprawność nawet przy niskich obciążeniach, osiągając sprawność do 87% przy 1% obciążenia. Dzięki temu zasilacze mogą dostarczać moc wyjściową 220 mW, spełniając jednocześnie limit 300 mW w trybie czuwania określony w normie ErP UE.

Układy scalone TinySwitch-5 dostępne są w obudowach przewlekanych, zapewniających maksymalną moc wyjściową, oraz w wersjach do montażu powierzchniowego, w przypadku projektów bez radiatora z chłodzeniem PCB. Ta ostatnia obejmuje ulepszoną termicznie obudowę eSOP™-12, która umożliwia uzyskanie mocy wyjściowej do 75 W bez konieczności stosowania radiatora.

Aby uzyskać więcej informacji, pobierz kartę katalogową TinySwitch-5 lub zapoznaj się z opracowaniami:

Aby uzyskać próbki, zestawy referencyjne oraz więcej informacji, skontaktuj się z naszym działem handlowym. Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Power Integrations w Polsce.

Pozostałe aktualności:

Przyspiesz swoje projekty dzięki nowemu przewodnikowi i przykładom projektowym na bazie sterownika TinySwitch-5 firmy Power Integrations

Przyspiesz swoje projekty dzięki nowemu przewodnikowi i przykładom...

Firma Power Integrations wspierając inżynierów na każdym etapie projektowania, opublikowała kompleksowy przewodnik...

poniedziałek, 22 września, 2025 Więcej

Avalue wprowadza trzy moduły Otwartego Standardu dla inteligentniejszych i bardziej ekologicznych urządzeń IoT

Avalue wprowadza trzy moduły Otwartego Standardu dla inteligentniejszych...

Firma Avalue Technology Inc. , światowy lider w dziedzinie rozwiązań komputerowych dla przemysłu, wprowadza trzy nowe...

czwartek, 18 września, 2025 Więcej

Nowe moduły DualPack 3 IGBT7 firmy Microchip Technology zapewniają wysoką gęstość mocy i upraszczają integrację systemu

Nowe moduły DualPack 3 IGBT7 firmy Microchip Technology zapewniają...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek nowej rodziny modułów mocy DualPack 3 (DP3) z zaawansowaną...

czwartek, 18 września, 2025 Więcej

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną współpracę mającą na celu umożliwienie wdrażania rozwiązań NVM Chiplet

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną...

Deca Technologies i Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc., ogłosiły zawarcie...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Firma Hongfa opracowała m.in. hermetycznie zamknięte przekaźniki HVDC serii HFE z ceramiczną, spajaną próżniowo...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Firma Microchip Technology dąży do uproszczenia procesu od tworzenia modelu uczenia maszynowego do wdrożenia w...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej