Nowe moduły DualPack 3 IGBT7 firmy Microchip Technology zapewniają wysoką gęstość mocy i upraszczają integrację systemu

Rosnące zapotrzebowanie na kompaktowe, wydajne i niezawodne rozwiązania energetyczne napędza popyt na urządzenia do zarządzania energią, które zapewniają większą gęstość mocy i upraszczają projektowanie systemów. Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek nowej rodziny modułów mocy DualPack 3 (DP3) z zaawansowaną technologią IGBT7, dostępnych w sześciu wariantach o napięciu 1200V i 1700V, z wysokim natężeniem prądu w zakresie 300-900A. Nowe moduły mocy DP3 zostały zaprojektowane, aby sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na kompaktowe, ekonomiczne i uproszczone rozwiązania w zakresie przetwornic mocy.

Moduły te wykorzystują najnowszą technologię IGBT7, zaprojektowaną w celu zmniejszenia strat mocy nawet o 15–20% w porównaniu z urządzeniami IGBT4 i działają niezawodnie w wyższych temperaturach, do 175°C, podczas przeciążenia. Moduły DP3 zwiększają ochronę i kontrolę podczas przełączania wysokiego napięcia, dzięki czemu nadają się do maksymalizacji gęstości mocy, niezawodności i łatwości użytkowania w napędach przemysłowych, odnawialnych źródłach energii, układach trakcyjnych, magazynach energii i pojazdach rolniczych.

Dostępne w konfiguracji z odgałęzieniem fazowym, moduły mocy DP3 o kompaktowych wymiarach około 152 × 62 × 20 mm umożliwiają zwiększenie rozmiaru obudowy w celu zwiększenia mocy wyjściowej. Ten typ zaawansowanej obudowy mocy eliminuje potrzebę równoległego łączenia wielu modułów i pomaga zmniejszyć złożoność systemu oraz koszty zestawienia materiałów (BOM). Ponadto moduły DP3 stanowią alternatywne źródło zasilania dla standardowych w branży obudów EconoDUAL™, zapewniając klientom większą elastyczność i bezpieczeństwo łańcucha dostaw.

„Nasze nowe moduły DualPack 3 z technologią IGBT7 pozwalają zmniejszyć złożoność projektu i obniżyć koszty systemu przy jednoczesnym zachowaniu wysokiej wydajności” – powiedział Leon Gross, wiceprezes ds. wysokiej niezawodności i technologii RF w Microchip. „Aby jeszcze bardziej usprawnić proces projektowania, nasze moduły zasilania można zintegrować jako część kompleksowego rozwiązania systemowego wraz z mikrokontrolerami, mikroprocesorami, zabezpieczeniami, łącznością i innymi komponentami Microchip, co przyspiesza rozwój i wprowadzanie produktów na rynek”.

Moduły zasilania DualPack 3 doskonale nadają się do zastosowań w napędach silników ogólnego przeznaczenia i rozwiązują typowe problemy, takie jak stosunek napięcia do momentu odcięcia (dV/dt), złożoność sterowania, wyższe straty przewodzenia i brak możliwości przeciążenia.

Microchip oferuje szeroką gamę rozwiązań do zarządzania energią, obejmującą urządzenia analogowe, technologie zasilania oparte na krzemie (Si) i węgliku krzemu (SiC), cyfrowe kontrolery sygnału dsPIC® (DSC) oraz standardowe, modyfikowane i niestandardowe moduły zasilania. Moduły zasilania DualPack 3 są już dostępne w ilościach produkcyjnych.

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Microchip Technology Inc. w Polsce. Zachęcamy do kontaktu z naszym działem handlowym.