Dodano: czwartek, 06 marca 2025r. Producent: PowerIntegrations

Przełącznik LLC HiperLCS2-HB firmy Power Integrations zapewnia 1650W ciągłej mocy wyjściowej ze sprawością powyżej 98%

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych dla energooszczędnej konwersji energii, zaprezentowała dwukrotny wzrost mocy wyjściowej chipsetu HiperLCS™-2. Dzięki zaawansowanej technologii przełączników półmostkowych i innowacyjnemu pakietowi nowe urządzenie może dostarczać do 1650W ciągłej mocy wyjściowej ze sprawnością do 98 procent.

Nowy członek rodziny przeznaczony jest dla przemysłowych zasilaczy, a także ładowarek do hulajnóg elektrycznych i narzędzi do użytku na zewnątrz, gdzie jego wysoka sprawność i wysoki poziom integracji zmniejszają objętość obudowy i eliminują potrzebę stosowania otworów wentylacyjnych i wentylatorów, zwiększając niezawodność i odporność na kurz oraz wilgoć. Wysoce zintegrowana rodzina HiperLCS-2 zmniejsza liczbę komponentów i powierzchnię płytki rezonansowych przetworników mocy LLC typu half-bridge o 30 do 60 procent w zastosowaniach o mocy 50W i wyższej. Nowy układ scalony zwiększa moc ciągłą do ponad 1,6 kW i umożliwia krótkotrwałe obciążenia szczytowe 2,5 kW dzięki wykorzystaniu nowego, wydajnego termicznie pakietu POWeDIP™. Pakiet ten obejmuje izolującą elektrycznie, przewodzącą ciepło ceramiczną podkładkę, którą można łatwo przymocować do dowolnej płaskiej, odprowadzającej ciepło powierzchni. Zapewnia ona wystarczający przekrój przewodów do pinów pakietu, umożliwiając ogólną wydajność cieplną mniejszą niż 1 stopień Celsjusza na wat.

Wysoka moc i wysoka wydajność to nie podlegające negocjacjom wymagania dla całkowicie uszczelnionych ładowarek i adapterów. Dla tych, którzy polegają na elektronarzędziach lub transporcie osobistym w celu utrzymania się, awaria ładowarki z powodu kurzu, wilgoci, owadów lub uszkodzenia elementów elektromechanicznych jest niedopuszczalna. Nasze nowe, wysoce wydajne urządzenie HiperLCS-2 o mocy 1650W umożliwia produkcję całkowicie uszczelnionych ładowarek do tych krytycznych dla misji zastosowańpowiedział Zeeshan Kabeer, kierownik ds. marketingu produktów w Power Integrations.

Urządzenia HiperLCS2-HB po stronie pierwotnej w chipsecie zawierają 600V FREDFET w konfiguracji half-bridge. Samodzielne polaryzowanie i sterowanie rozruchem umożliwiają działanie bez zewnętrznego zasilania polaryzacji, co zmniejsza koszty i złożoność systemu. Towarzyszący układ scalony w chipsecie, HiperLCS2-SR, zawiera główny kontroler po stronie wtórnej, który zapewnia zoptymalizowane prostowanie synchroniczne (SR) w celu zmniejszenia strat prostowania wyjściowego. Zawiera również izolator FluxLink™ do solidnego, szybkiego sprzężenia zwrotnego do układu scalonego po stronie pierwotnej, eliminując potrzebę wolnego i zawodnego optoizolatora. Ten układ scalony kontroluje działanie w trybie wielotrybowym, zapewniając doskonałą wydajność przy słabym i słabym obciążeniu, jednocześnie eliminując słyszalny szum i redukując tętnienie wyjściowe. Aby zapewnić wysoką niezawodność, układ scalony zapewnia również kompleksową ochronę przed awariami.

Zachęcamy do zapoznania się z załączoną kartą katalogową układu HiperLCS™-2:

Aby uzyskać próbki, płytki ewaluacyjne oraz więcej informacji, skontaktuj się z naszym działem handlowym. Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Power Integrations w Polsce.

Pozostałe aktualności:

EX-432 miniaturowy oscylator kwarcowy firmy Microchip Technology dla precyzyjnego pomiaru czasu w zastosowaniach niskonapięciowych

EX-432 miniaturowy oscylator kwarcowy firmy Microchip Technology dla...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie miniaturowego oscylatora kwarcowego EX‑423 z próżnią (EMXO) -...

czwartek, 14 maja, 2026 Więcej

Skyworks prezentuje AccuTime™ rozwiązanie IEEE 1588/PTP dla sieci 5G i infrastruktury telekomunikacyjnej

Skyworks prezentuje AccuTime™ rozwiązanie IEEE 1588/PTP dla sieci 5G i...

AccuTime™ integruje pełny stos protokołu PTP oraz zaawansowany serwomechanizm odzyskiwania czasu, znacząco...

czwartek, 14 maja, 2026 Więcej

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet firmy Microchip Technology z obsługą MACsec, TSN i bezpieczeństwa funkcjonalnego

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet...

Wychodząc naprzeciw wymaganiom rynku firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek rodzin transceiverów...

poniedziałek, 11 maja, 2026 Więcej

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami Intel® Core™ Ultra Series 3, dla aplikacji brzegowych AI (Edge AI)

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami...

Firma Avalue Technology Inc. wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL nowej generacji, oparty na najnowszych...

czwartek, 7 maja, 2026 Więcej

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo, globalnego dostawcy usług NTN

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek...

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo,...

środa, 6 maja, 2026 Więcej

Nowa rodzina cyfrowych izolatorów Si86Px firmy Skyworks Solutions ze zintegrowanym zasilaniem

Nowa rodzina cyfrowych izolatorów Si86Px firmy Skyworks Solutions ze...

Firma Skyworks Solutions Inc. zaprezentowała w ostatnim czasie nową rodzinę cyfrowych izolatorów Si86Px ze...

środa, 6 maja, 2026 Więcej