Dodano: wtorek, 21 stycznia 2025r. Producent: Digi

Digi XBee® 3 BLU przemysłowej klasy bezprzewodowy moduł Bluetooth Low Energy 5.4

Moduły Digi XBee® 3 BLU oferują proste w zastosowaniu rozwiązanie Bluetooth dla projektantów, producentów OEM i dostawców rozwiązań obsługujących Bluetooth Low Energy 5.4 dla łączności bezprzewodowej IoT. Dzięki obsłudze szerokiego zakresu temperatur od -40 ºC do 85 ºC moduły bezprzewodowe Digi XBee 3 BLU znajdą zastosowanie również w aplikacjach przemysłowych.

Wstępnie certyfikowane moduły występują w klasycznych formach XBee (mikro i przewlekane), oferując programowalność MicroPython, sygnalizację, obsługę czujników Bluetooth i aplikację mobilną Digi XBee w celu przyspieszenia wykorzystania w przemysłowych projektach bezprzewodowych. Moduły Digi XBee 3 BLU są kluczową ofertą w ekosystemie modułów bezprzewodowych Digi XBee, zapewniając adaptery, narzędzia i oprogramowanie - wszystko zaprojektowane w celu przyspieszenia rozwoju, ułatwienia wdrożenia i zarządzania produktami i aplikacjami w trakcie ich życia.

Wbudowane funkcje bezpieczeństwa, poświadczeń tożsamości i prywatności danych Digi TrustFence® wykorzystują wiele warstw kontroli, aby chronić przed nowymi i rozwijającymi się cyberzagrożeniami. Bluetooth Low Energy dodaje również bezpieczeństwo poprzez parowanie i łączenie, a także zaszyfrowane dane rozgłoszeniowe (EAD). Ponadto wszystkie moduły Digi XBee integrują framework bezpieczeństwa Digi TrustFence, który obejmują bezpieczny rozruch, sprzętowe przyspieszenie kryptograficzne i generowanie prawdziwych liczb losowych. Standardowe ramki API Digi XBee i polecenia AT, a także MicroPython i Digi XBee Studio, ułatwiają konfigurację, zarządzanie i testowanie modułów lub aktualizację ich funkcjonalności Over the Air.

Zestaw Digi XBee® 3 BLU Development Kit (XK3-B5M-WBT) oferuje prostą w użyciu platformę rozwojową Bluetooth® dla projektantów, producentów OEM i dostawców rozwiązań obsługujących Bluetooth 5.4 Low Energy dla przemysłowej klasy łączności bezprzewodowej w aplikacjach IoT.

Dostępne warianty modułów Digi XBee® 3 BLU

  • XB3-24B5UM-J Digi XBee 3 BLU - Bluetooth Low Energy 5.4, U.FL, MMT
  • XB3-24B5CM-J Digi XBee 3 BLU - Bluetooth Low Energy 5.4, chip antenna, MMT
  • XB3-24B5RM-J Digi XBee 3 BLU - Bluetooth Low Energy 5.4, RF pad, MMT
  • XB3-24B5UT-J Digi XBee 3 BLU - Bluetooth Low Energy 5.4, U.FL, TH
  • XB3-24B5PT-J Digi XBee 3 BLU - Bluetooth Low Energy 5.4, PCB antenna, TH

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem firmy Digi International w Polsce. Zapraszamy do zapoznania się ze specyfikacją modułu Digi XBee® 3 BLU oraz do do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym systemom monitorowania energii PAC1761 i PAC1861

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie na rynek serii PAC1761 i PAC1861 cyfrowych monitorów zasilania...

piątek, 25 września, 2026 Więcej

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip Technology

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip...

Najnowsza linia produktów Microchip rozszerza portfolio przemysłowych i motoryzacyjnych rozwiązań Ethernet o płytki...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną NTN, pomaga globalnym wdrożeniom IoT utrzymać łączność

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną...

Moduł komunikacyjny Particle M635e uzyskał certyfikat Skylo, dając deweloperom i przedsiębiorstwom IoT sprawdzoną...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

środa, 23 września, 2026 Więcej

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej