Dodano: wtorek, 21 stycznia 2025r. Producent: Digi

Digi XBee® 3 BLU przemysłowej klasy bezprzewodowy moduł Bluetooth Low Energy 5.4

Moduły Digi XBee® 3 BLU oferują proste w zastosowaniu rozwiązanie Bluetooth dla projektantów, producentów OEM i dostawców rozwiązań obsługujących Bluetooth Low Energy 5.4 dla łączności bezprzewodowej IoT. Dzięki obsłudze szerokiego zakresu temperatur od -40 ºC do 85 ºC moduły bezprzewodowe Digi XBee 3 BLU znajdą zastosowanie również w aplikacjach przemysłowych.

Wstępnie certyfikowane moduły występują w klasycznych formach XBee (mikro i przewlekane), oferując programowalność MicroPython, sygnalizację, obsługę czujników Bluetooth i aplikację mobilną Digi XBee w celu przyspieszenia wykorzystania w przemysłowych projektach bezprzewodowych. Moduły Digi XBee 3 BLU są kluczową ofertą w ekosystemie modułów bezprzewodowych Digi XBee, zapewniając adaptery, narzędzia i oprogramowanie - wszystko zaprojektowane w celu przyspieszenia rozwoju, ułatwienia wdrożenia i zarządzania produktami i aplikacjami w trakcie ich życia.

Wbudowane funkcje bezpieczeństwa, poświadczeń tożsamości i prywatności danych Digi TrustFence® wykorzystują wiele warstw kontroli, aby chronić przed nowymi i rozwijającymi się cyberzagrożeniami. Bluetooth Low Energy dodaje również bezpieczeństwo poprzez parowanie i łączenie, a także zaszyfrowane dane rozgłoszeniowe (EAD). Ponadto wszystkie moduły Digi XBee integrują framework bezpieczeństwa Digi TrustFence, który obejmują bezpieczny rozruch, sprzętowe przyspieszenie kryptograficzne i generowanie prawdziwych liczb losowych. Standardowe ramki API Digi XBee i polecenia AT, a także MicroPython i Digi XBee Studio, ułatwiają konfigurację, zarządzanie i testowanie modułów lub aktualizację ich funkcjonalności Over the Air.

Zestaw Digi XBee® 3 BLU Development Kit (XK3-B5M-WBT) oferuje prostą w użyciu platformę rozwojową Bluetooth® dla projektantów, producentów OEM i dostawców rozwiązań obsługujących Bluetooth 5.4 Low Energy dla przemysłowej klasy łączności bezprzewodowej w aplikacjach IoT.

Dostępne warianty modułów Digi XBee® 3 BLU

  • XB3-24B5UM-J Digi XBee 3 BLU - Bluetooth Low Energy 5.4, U.FL, MMT
  • XB3-24B5CM-J Digi XBee 3 BLU - Bluetooth Low Energy 5.4, chip antenna, MMT
  • XB3-24B5RM-J Digi XBee 3 BLU - Bluetooth Low Energy 5.4, RF pad, MMT
  • XB3-24B5UT-J Digi XBee 3 BLU - Bluetooth Low Energy 5.4, U.FL, TH
  • XB3-24B5PT-J Digi XBee 3 BLU - Bluetooth Low Energy 5.4, PCB antenna, TH

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem firmy Digi International w Polsce. Zapraszamy do zapoznania się ze specyfikacją modułu Digi XBee® 3 BLU oraz do do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Microchip prezentuje pierwszy switch PCIe® Gen 6 w technologii 3nm, który ma napędzać nowoczesną infrastrukturę AI

Microchip prezentuje pierwszy switch PCIe® Gen 6 w technologii 3nm,...

Rodzina Switchtec Gen 6, to pierwsze w branży przełączniki PCIe Gen 6 wyprodukowane w procesie technologicznym 3 nm,...

wtorek, 14 października, 2025 Więcej

Zaproszenie na stoisko firmy Gamma w czasie bezpłatnych targów Evertiq Expo 2025 w Warszawie

Zaproszenie na stoisko firmy Gamma w czasie bezpłatnych targów Evertiq...

Zapraszamy serdecznie do udziału w bezpłatnych targach branżowy elektroniki Evertiq Expo 2025 w Warszawie.

wtorek, 14 października, 2025 Więcej

Digi International świętuje dostarczenie 25 milionów modułów bezprzewodowych Digi XBee

Digi International świętuje dostarczenie 25 milionów modułów...

Digi International wiodący globalny dostawca rozwiązań łączności Internetu Rzeczy (IoT), świętuje dostawę ponad 25...

poniedziałek, 13 października, 2025 Więcej

MCP6576/7/9 nowej generacji szybkie komparatory firmy Microchip Technology odpowiadają na potrzeby projektowe rynku

MCP6576/7/9 nowej generacji szybkie komparatory firmy Microchip...

Firma Microchip Technology z dumą prezentuje nowej generacji (Gen2) rodzinę szybkich komparatorów MCP657x, następców...

poniedziałek, 13 października, 2025 Więcej

PGL727XHLT sprzężone cewki indukcyjne firmy YAGEO zasilają procesory, pamięci, układy FPGA i ASIC w serwerach, centrach danych i systemach pamięci

PGL727XHLT sprzężone cewki indukcyjne firmy YAGEO zasilają procesory,...

Sprzężone cewki indukcyjne PGL727XHLT dzięki wspólnym uzwojeniom na jednym rdzeniu, redukują tętnienia w fazie bez...

poniedziałek, 13 października, 2025 Więcej

Microchip Technology i AVIVA Links zapewniają przełomową interoperacyjność ASA-ML, przyspieszając przejście na otwarte standardy łączności samochodowe

Microchip Technology i AVIVA Links zapewniają przełomową...

Firma Microchip Technology ogłosiła ważny kamień milowy we współpracy z AVIVA Links, firmą motoryzacyjną...

czwartek, 9 października, 2025 Więcej