Dodano: wtorek, 21 stycznia 2025r. Producent: Digi

Digi XBee® 3 BLU przemysłowej klasy bezprzewodowy moduł Bluetooth Low Energy 5.4

Moduły Digi XBee® 3 BLU oferują proste w zastosowaniu rozwiązanie Bluetooth dla projektantów, producentów OEM i dostawców rozwiązań obsługujących Bluetooth Low Energy 5.4 dla łączności bezprzewodowej IoT. Dzięki obsłudze szerokiego zakresu temperatur od -40 ºC do 85 ºC moduły bezprzewodowe Digi XBee 3 BLU znajdą zastosowanie również w aplikacjach przemysłowych.

Wstępnie certyfikowane moduły występują w klasycznych formach XBee (mikro i przewlekane), oferując programowalność MicroPython, sygnalizację, obsługę czujników Bluetooth i aplikację mobilną Digi XBee w celu przyspieszenia wykorzystania w przemysłowych projektach bezprzewodowych. Moduły Digi XBee 3 BLU są kluczową ofertą w ekosystemie modułów bezprzewodowych Digi XBee, zapewniając adaptery, narzędzia i oprogramowanie - wszystko zaprojektowane w celu przyspieszenia rozwoju, ułatwienia wdrożenia i zarządzania produktami i aplikacjami w trakcie ich życia.

Wbudowane funkcje bezpieczeństwa, poświadczeń tożsamości i prywatności danych Digi TrustFence® wykorzystują wiele warstw kontroli, aby chronić przed nowymi i rozwijającymi się cyberzagrożeniami. Bluetooth Low Energy dodaje również bezpieczeństwo poprzez parowanie i łączenie, a także zaszyfrowane dane rozgłoszeniowe (EAD). Ponadto wszystkie moduły Digi XBee integrują framework bezpieczeństwa Digi TrustFence, który obejmują bezpieczny rozruch, sprzętowe przyspieszenie kryptograficzne i generowanie prawdziwych liczb losowych. Standardowe ramki API Digi XBee i polecenia AT, a także MicroPython i Digi XBee Studio, ułatwiają konfigurację, zarządzanie i testowanie modułów lub aktualizację ich funkcjonalności Over the Air.

Zestaw Digi XBee® 3 BLU Development Kit (XK3-B5M-WBT) oferuje prostą w użyciu platformę rozwojową Bluetooth® dla projektantów, producentów OEM i dostawców rozwiązań obsługujących Bluetooth 5.4 Low Energy dla przemysłowej klasy łączności bezprzewodowej w aplikacjach IoT.

Dostępne warianty modułów Digi XBee® 3 BLU

  • XB3-24B5UM-J Digi XBee 3 BLU - Bluetooth Low Energy 5.4, U.FL, MMT
  • XB3-24B5CM-J Digi XBee 3 BLU - Bluetooth Low Energy 5.4, chip antenna, MMT
  • XB3-24B5RM-J Digi XBee 3 BLU - Bluetooth Low Energy 5.4, RF pad, MMT
  • XB3-24B5UT-J Digi XBee 3 BLU - Bluetooth Low Energy 5.4, U.FL, TH
  • XB3-24B5PT-J Digi XBee 3 BLU - Bluetooth Low Energy 5.4, PCB antenna, TH

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem firmy Digi International w Polsce. Zapraszamy do zapoznania się ze specyfikacją modułu Digi XBee® 3 BLU oraz do do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology umożliwiają rozbudowę i dezagregację zasobów w rozległych centrach danych AI

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology...

Firma Microchip Technology wprowadza retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1, aby umożliwić rozbudowę pamięci i...

środa, 3 czerwca, 2026 Więcej

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne zasilaczy pomocniczych dla centrów danych AI opartych na architekturze NVIDIA Kyber

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne...

Zoptymalizowane specjalnie pod kątem chłodzonej cieczą architektury kasetowej NVIDIA Kyber, te ultrakompaktowe...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną inteligencję, obrazowanie medyczne i wydajne przetwarzanie

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną...

Firma Avalue Technology Inc. ogłasza wprowadzenie na rynek nowego medycznego komputera panelowego HID-2146 -...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną konstrukcję dla aplikacji wrażliwych na koszty

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną...

Firma Microchip Technology Inc. wprowadziła na rynek rodzinę cyfrowych kontrolerów sygnałowych (DSC) dsPIC33CK Value...

poniedziałek, 1 czerwca, 2026 Więcej

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy Microchip Technology dla systemów AI i wizyjnych

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...

Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

poniedziałek, 25 maja, 2026 Więcej