Dodano: wtorek, 21 stycznia 2025r. Producent: Digi

Digi XBee® 3 BLU przemysłowej klasy bezprzewodowy moduł Bluetooth Low Energy 5.4

Moduły Digi XBee® 3 BLU oferują proste w zastosowaniu rozwiązanie Bluetooth dla projektantów, producentów OEM i dostawców rozwiązań obsługujących Bluetooth Low Energy 5.4 dla łączności bezprzewodowej IoT. Dzięki obsłudze szerokiego zakresu temperatur od -40 ºC do 85 ºC moduły bezprzewodowe Digi XBee 3 BLU znajdą zastosowanie również w aplikacjach przemysłowych.

Wstępnie certyfikowane moduły występują w klasycznych formach XBee (mikro i przewlekane), oferując programowalność MicroPython, sygnalizację, obsługę czujników Bluetooth i aplikację mobilną Digi XBee w celu przyspieszenia wykorzystania w przemysłowych projektach bezprzewodowych. Moduły Digi XBee 3 BLU są kluczową ofertą w ekosystemie modułów bezprzewodowych Digi XBee, zapewniając adaptery, narzędzia i oprogramowanie - wszystko zaprojektowane w celu przyspieszenia rozwoju, ułatwienia wdrożenia i zarządzania produktami i aplikacjami w trakcie ich życia.

Wbudowane funkcje bezpieczeństwa, poświadczeń tożsamości i prywatności danych Digi TrustFence® wykorzystują wiele warstw kontroli, aby chronić przed nowymi i rozwijającymi się cyberzagrożeniami. Bluetooth Low Energy dodaje również bezpieczeństwo poprzez parowanie i łączenie, a także zaszyfrowane dane rozgłoszeniowe (EAD). Ponadto wszystkie moduły Digi XBee integrują framework bezpieczeństwa Digi TrustFence, który obejmują bezpieczny rozruch, sprzętowe przyspieszenie kryptograficzne i generowanie prawdziwych liczb losowych. Standardowe ramki API Digi XBee i polecenia AT, a także MicroPython i Digi XBee Studio, ułatwiają konfigurację, zarządzanie i testowanie modułów lub aktualizację ich funkcjonalności Over the Air.

Zestaw Digi XBee® 3 BLU Development Kit (XK3-B5M-WBT) oferuje prostą w użyciu platformę rozwojową Bluetooth® dla projektantów, producentów OEM i dostawców rozwiązań obsługujących Bluetooth 5.4 Low Energy dla przemysłowej klasy łączności bezprzewodowej w aplikacjach IoT.

Dostępne warianty modułów Digi XBee® 3 BLU

  • XB3-24B5UM-J Digi XBee 3 BLU - Bluetooth Low Energy 5.4, U.FL, MMT
  • XB3-24B5CM-J Digi XBee 3 BLU - Bluetooth Low Energy 5.4, chip antenna, MMT
  • XB3-24B5RM-J Digi XBee 3 BLU - Bluetooth Low Energy 5.4, RF pad, MMT
  • XB3-24B5UT-J Digi XBee 3 BLU - Bluetooth Low Energy 5.4, U.FL, TH
  • XB3-24B5PT-J Digi XBee 3 BLU - Bluetooth Low Energy 5.4, PCB antenna, TH

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem firmy Digi International w Polsce. Zapraszamy do zapoznania się ze specyfikacją modułu Digi XBee® 3 BLU oraz do do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Bliższe spojrzenie na kompleksowe rozwiązanie Wi-SUN firmy Digi International

Bliższe spojrzenie na kompleksowe rozwiązanie Wi-SUN firmy Digi...

Wi-SUN (Wireless Smart Ubiquitous Network) to wiodąca technologia sieciowa typu mesh sub-GHz oparta na protokole IPv6...

poniedziałek, 24 listopada, 2025 Więcej

Moduły Digi PLConnect 7005 zapewniają szybką, prostą i niezawodną integrację interoperacyjnej łączności PLC (Power Line Communication)

Moduły Digi PLConnect 7005 zapewniają szybką, prostą i niezawodną...

Moduły i zestaw Digi PLConnect 7005 zostały zaprojektowane z myślą o interoperacyjności i zgodności ze standardami...

piątek, 21 listopada, 2025 Więcej

Microchip Technolology wyznacza nowy standard dla elektroniki kosmicznej dzięki transceiverom Ethernet oraz mikrokontrolerom klasy QML/ESCC 9000P

Microchip Technolology wyznacza nowy standard dla elektroniki kosmicznej...

Firma Microchip Technology zaprezentowała transceivery Ethernet PHY VSC8541RT i VSC8574RT z certyfikatem QML klasy...

piątek, 21 listopada, 2025 Więcej

Przegląd produktów Microchip 11/2025

Przegląd produktów Microchip 11/2025

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

czwartek, 20 listopada, 2025 Więcej

SPC-XXWR2 nowa seria komputerów panelowych Avalue Technology w obudowie ze stali nierdzewnej

SPC-XXWR2 nowa seria komputerów panelowych Avalue Technology w obudowie...

Nowej generacji seria komputerów SPC-XXWR2, wyposażona w wytrzymałą obudowę ze stali nierdzewnej, smuklejszy profil i...

czwartek, 20 listopada, 2025 Więcej

Rozwiązania czytników RFID ze wsparciem dla protokołu OSDP dla bezpiecznych aplikacji kontroli dostępu

Rozwiązania czytników RFID ze wsparciem dla protokołu OSDP dla...

Dlaczego warto wdrożyć OSDP? SIA zachęca do szerokiego przyjęcia tego standardu, który już dziś jest szeroko...

środa, 19 listopada, 2025 Więcej