Dodano: czwartek, 28 listopada 2024r. Producent: Avalue

OSM-IMX8MM – Computer on Module (COM) firmy Avalue Technology bazujący na module standardu Open Standard Module

Ideą standardu Open Standard Module™ stworzonego przez organizację SGET e.V. jest stworzenie nowego, odpornego na przyszłość i wszechstronnego standardu dla małych, niedrogich modułów komputerów wbudowanych, łączących następujące kluczowe cechy:

  • Całkowicie obrabialne maszynowo podczas lutowania, montażu i testowania,
  • Wstępnie cynowana obudowa LGA do bezpośredniego lutowania PCB bez złącz,
  • Wstępnie zdefiniowane interfejsy programowe i sprzętowe,
  • Open-Sourceowy oprogramowanie oraz sprzęt.

Specyfikacja Open Standard Module™ umożliwia opracowywanie, produkcję i dystrybucję modułów wbudowanych dla najpopularniejszych architektur MCU32, ARM i x86. W przypadku rosnącej liczby aplikacji IoT ten standard pomaga łączyć zalety modułowego przetwarzania wbudowanego ze wzrastającymi wymaganiami dotyczącymi kosztów, przestrzeni i interfejsów.: W ofercie firmy Avalue znajduje się rozwiązanie OSM-IMX8MM – Computer on Module (COM) bazujący na module Open Standard Module na bazie procesora aplikacyjnego NXP i.MX8M Mini Arm Cortex-A53 z 2GB pamięci LPDDR4 oraz 8GB eMMC. Moduł standardu OSM 1.1 o rozmiarze 45 x 45mm (Size-L) może pracować w szerokim zakresie temperatury -40~85℃.

Specyfikacja komputera OSM-IMX8MM

System Information

  • System Memory: 2GB LPDDR4
  • Processor: Quad-core Cortex-A53 / Core Cortex-M4
  • Chipset: NXP iMX8M Mini Arm

Storage

  • Storage: 8GB eMMC 5.1

OSM Module I/O

  • PCIe: 1 x 2.0
  • GPIO: x 24 ( 3 share with PWM)
  • HDMI: x 1 , 4k60Hz
  • I2C: x 3
  • MIPI CSI: x 1 (4 lane)
  • MIPI DSI: x 1 (4 lane)
  • SPDIF: x 1
  • I2S: x 1
  • SPI: x 2
  • LAN: 1 x Ethernet 1000M
  • SDIO: 2 x SDIO 3.0
  • COM: 1 x debugging port
    3 x UART
  • USB Port: 2 x USB Host 2.0

Certifications

  • Certification Information: CE, FCC Class B

Mechanical & Environmental

  • Storage Temperature: -40~95 Degree
  • Dimension: 45mm x 45mm (Size-L)
  • Power Requirement: DC input voltage 5V
  • Operating Humidity: 5% to 95%, non-condensing
  • Operating Temperature: Industry:-40~85 Degree

Software Support

  • OS Information: Yocto 2.5 and 4.0

Development board Interfaces

  • Gigabit Ethernet: x 1 Port (JP2 Support POE PD Function with POE Module)
  • Wi-Fi/BT: AP6275S module,support 802.11 a/b/g/n/ac
  • USB: x 2 (2 x USB 2.0 Type A, 1 x Expansion Connector)
  • Micro SD Slot: x 1
  • SIM Card Slot: x 1
  • Mini-PCIE: x 1 (Support 4G module)
  • MIPI CSI: x 1
  • IR Module: x 1 (Support USB IR RECEIVE MODULE)
  • Speaker: x 1
  • DC-IN: 12V/2A
  • SW: K1 (Recovery mode)
  • Dimensions: 125 x 120 mm

Gamma jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań Avalue Technology w Polsce. Zachęcamy do zapoznania się z aktualnym katalogiem produktów oraz do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej, energooszczędnej i niskoprofilowej obudowie

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej,...

Digi XBee RR oferuje w pełni interoperacyjny ekosystem obejmujący wszystkie rynki branżowe, w tym automatykę...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla aplikacji wbudowanych

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla...

Firma Avalue Technology Inc., wiodący dostawca rozwiązań z zakresu komputerów przemysłowych i rozwiązań wbudowanych,...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback do 440W

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback...

Firma Power Integrations ogłosiła przełomową topologię w projektowaniu zasilaczy flyback. Nowa rodzina układów...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip Technology wspierają inżynierów w szybkiej walidacji projektów

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip...

Wprowadzone w tym miesiącu na rynek narzędzia programistyczne Microchip umożliwiają wczesną walidację podsystemów, co...

poniedziałek, 23 marca, 2026 Więcej

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology zaprojektowane do wymagających zastosowań w trudnych warunkach

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology...

Microchip Technology wprowadza na rynek moduły mocy BZPACK mSiC®, zaprojektowane zgodnie z rygorystycznymi normami...

piątek, 20 marca, 2026 Więcej

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach Embedded World 2026 w Norymberdze

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach...

Firma Skyworks Solutions, Inc. zaprezentowała na targach Embedded World 2026 w Norymberdze swoje nowe, wysokowydajne...

czwartek, 19 marca, 2026 Więcej