Dodano: czwartek, 28 listopada 2024r. Producent: Avalue

OSM-IMX8MM – Computer on Module (COM) firmy Avalue Technology bazujący na module standardu Open Standard Module

Ideą standardu Open Standard Module™ stworzonego przez organizację SGET e.V. jest stworzenie nowego, odpornego na przyszłość i wszechstronnego standardu dla małych, niedrogich modułów komputerów wbudowanych, łączących następujące kluczowe cechy:

  • Całkowicie obrabialne maszynowo podczas lutowania, montażu i testowania,
  • Wstępnie cynowana obudowa LGA do bezpośredniego lutowania PCB bez złącz,
  • Wstępnie zdefiniowane interfejsy programowe i sprzętowe,
  • Open-Sourceowy oprogramowanie oraz sprzęt.

Specyfikacja Open Standard Module™ umożliwia opracowywanie, produkcję i dystrybucję modułów wbudowanych dla najpopularniejszych architektur MCU32, ARM i x86. W przypadku rosnącej liczby aplikacji IoT ten standard pomaga łączyć zalety modułowego przetwarzania wbudowanego ze wzrastającymi wymaganiami dotyczącymi kosztów, przestrzeni i interfejsów.: W ofercie firmy Avalue znajduje się rozwiązanie OSM-IMX8MM – Computer on Module (COM) bazujący na module Open Standard Module na bazie procesora aplikacyjnego NXP i.MX8M Mini Arm Cortex-A53 z 2GB pamięci LPDDR4 oraz 8GB eMMC. Moduł standardu OSM 1.1 o rozmiarze 45 x 45mm (Size-L) może pracować w szerokim zakresie temperatury -40~85℃.

Specyfikacja komputera OSM-IMX8MM

System Information

  • System Memory: 2GB LPDDR4
  • Processor: Quad-core Cortex-A53 / Core Cortex-M4
  • Chipset: NXP iMX8M Mini Arm

Storage

  • Storage: 8GB eMMC 5.1

OSM Module I/O

  • PCIe: 1 x 2.0
  • GPIO: x 24 ( 3 share with PWM)
  • HDMI: x 1 , 4k60Hz
  • I2C: x 3
  • MIPI CSI: x 1 (4 lane)
  • MIPI DSI: x 1 (4 lane)
  • SPDIF: x 1
  • I2S: x 1
  • SPI: x 2
  • LAN: 1 x Ethernet 1000M
  • SDIO: 2 x SDIO 3.0
  • COM: 1 x debugging port
    3 x UART
  • USB Port: 2 x USB Host 2.0

Certifications

  • Certification Information: CE, FCC Class B

Mechanical & Environmental

  • Storage Temperature: -40~95 Degree
  • Dimension: 45mm x 45mm (Size-L)
  • Power Requirement: DC input voltage 5V
  • Operating Humidity: 5% to 95%, non-condensing
  • Operating Temperature: Industry:-40~85 Degree

Software Support

  • OS Information: Yocto 2.5 and 4.0

Development board Interfaces

  • Gigabit Ethernet: x 1 Port (JP2 Support POE PD Function with POE Module)
  • Wi-Fi/BT: AP6275S module,support 802.11 a/b/g/n/ac
  • USB: x 2 (2 x USB 2.0 Type A, 1 x Expansion Connector)
  • Micro SD Slot: x 1
  • SIM Card Slot: x 1
  • Mini-PCIE: x 1 (Support 4G module)
  • MIPI CSI: x 1
  • IR Module: x 1 (Support USB IR RECEIVE MODULE)
  • Speaker: x 1
  • DC-IN: 12V/2A
  • SW: K1 (Recovery mode)
  • Dimensions: 125 x 120 mm

Gamma jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań Avalue Technology w Polsce. Zachęcamy do zapoznania się z aktualnym katalogiem produktów oraz do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej