Technologia pola półprzewodnikowego z tlenkiem metalu (MOSFET) z węglika krzemu (SiC) stanowi znaczący postęp w energoelektronice, pomagając w projektowaniu bardziej wydajnych, kompaktowych i niezawodnych systemów. Tranzystory MOSFET SiC zastępują tradycyjne urządzenia krzemowe, umożliwiając niższe straty przełączania i przewodzenia przy wyższych częstotliwościach przełączania. Zalety te pomagają zmniejszyć rozmiar i liczbę komponentów oraz zmniejszyć ogólny rozmiar, wagę i koszt systemu. Tranzystory MOSFET SiC zapewniają wydajne, elastyczne i niezawodne zastosowania wysokonapięciowe.

Fot. Microchip Technology Inc.
Tranzystory MOSFET SiC umożliwiają pracę w wyższych temperaturach, szybsze przełączanie i wyższe napięcie przebicia, co pozwala na tworzenie bardziej wydajnych i bardziej kompaktowych systemów energoelektroniki. Tranzystory MOSFET SiC mają również znacznie niższą rezystancję włączenia, co skutkuje mniejszymi stratami mocy podczas pracy. Dzięki zwiększonej wytrzymałości i odporności na niestabilność cieplną SiC lepiej nadaje się do zastosowań wymagających dużej mocy. Tranzystory MOSFET mSiC™ obejmują tranzystory MOSFET SiC 700V, 1200V, 1700V i 3300V (3,3 kV).
| Charakterystyka | Wynik | Korzyści |
| Pole podziału (MV/cm) | Niższy opór włączenia | Wyższa sprawność |
| Prędkość nasycenia elektronów (cm/s) | Szybsze przełączanie | Redukcja rozmiaru |
| Energia pasma wzbronionego (EV) | Wyższa temperatura złącza | Ulepszone chłodzenie |
| Przewodność cieplna (W/m.K) | Większa gęstość mocy | Wyższe możliwości prądowe |
| Dodatni współczynnik temperaturowy | Samoregulacja | Proste zrównoleglenie |
Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Microchip Technology w Polsce. Zapraszamy do kontaktu z naszym działem handlowym.

Moduły i zestaw Digi PLConnect 7005 zostały zaprojektowane z myślą o interoperacyjności i zgodności ze standardami...

Firma Microchip Technology zaprezentowała transceivery Ethernet PHY VSC8541RT i VSC8574RT z certyfikatem QML klasy...

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

Nowej generacji seria komputerów SPC-XXWR2, wyposażona w wytrzymałą obudowę ze stali nierdzewnej, smuklejszy profil i...

Dlaczego warto wdrożyć OSDP? SIA zachęca do szerokiego przyjęcia tego standardu, który już dziś jest szeroko...

Digi XBee® to rodzina bezprzewodowych modułów komunikacyjnych przeznaczonych do rozwiązań wbudowanych. Wykorzystując...
