Dodano: wtorek, 24 października 2023r. Producent: Pulse

Wieloportowe moduły transformatorów/dławików SMD BGA firmy Pulse Electronics w obudowie o dużej gęstości

Unikalna technologia BGA firmy Pulse pozwala oferować wieloportowe moduły transformatorów magnetycznych/dławików do montażu powierzchniowego o konstrukcji obsługującej do 70W w obudowie o dużej gęstości. Moduły BGA (ball grid array) mogą być używane jako elementy konstrukcyjne przełączników i routerów ze złączami sieciowymi RJ45 1xN lub 2xN lub innymi złączami sieciowymi Ethernet, które mogą obsługiwać szybkość transmisji danych na poziomie 1Gigabit.

Nowe modele działają w temperaturach przemysłowych od -40 do +85°C i są dostępne w wersjach z jednym (HX6621NL), dwoma (HX6221NL) i czterema (HX6400NL) portami. Uzupełniają one również istniejącą serię BGA, oferując podwójną obsługę prądu stałego od 350 mA do 720 mA we wszystkich 4 parach kanałów zgodnie ze standardem PoE+ IEEE802.3.bt.

Nowe komponenty znajdują się bezpośrednio na footprincie obecnych produktów, co może pomóc w modernizacji istniejących przełączników i routerów PoE do PoE+ bez konieczności wprowadzania jakichkolwiek większych zmian w istniejących układach PCB innych niż wyjście zasilacza prądu stałego. Korzystanie z nowej serii może zabezpieczyć nowe projekty na przyszłość, oferując łączność 10/100/1000base-T z dostarczaną mocą prądu stałego do 70 W w 4 parach i są wstecznie kompatybilne z pierwotną gamą.

Dokumentacja techniczna H560x zawiera szczegółowe informacje na temat lutowania i pakowania dla całej rodziny BGA SMT, a dokument informacyjny HJxxx – przewodnik obsługi i przeróbek (dodaj jako link) zawiera sugestie dotyczące układu PCB i możliwych złączy CAT5e i CAT6, odpowiednich dla PoE+.

Cechy i zalety

  • Kompaktowe moduły SMT 1Gigabit PoE oferujące gęstość mniejszą niż 140 mm2 na port,
  • Niezawodny układ kulek do montażu powierzchniowego,
  • Standardowy i przemysłowy zakres temperatur,
  • Konstrukcja modułowa przewyższa IEEE802.3u/ab,
  • Opcje obsługują 4 pary PoE+ (70W) prądu stałego,
  • Zaprojektowany tak, aby pasował do złączy 2xN,
  • RoHS-6, szczytowa temperatura rozpływu 245°C,
  • Dostarczane na tacach lub taśmie i szpuli.

Gamma jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Pulse Electronics w Polsce. Zachęcamy do zapoznania się z ofertą oraz do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej