Dodano: wtorek, 03 października 2023r. Producent: Pulse

BSCH00060303R10J00 innowacyjna, miniaturowa cewka firmy Pulse Electronics z imponującą indukcyjnością na poziomie 100nH

Firma Pulse Electronics wprowadza na rynek swoją najnowszą innowację, ceramiczną cewkę indukcyjną RF BSCH00060303R10J00, rozszerzającą możliwości istniejącej serii BSCH. Zamknięta w kompaktowej obudowie 0201/0603, cewka BSCH00060303R10J00 może pochwalić się imponującą wartością indukcyjności na poziomie 100nH. Tym, co wyróżnia ten induktor, jest jego zaawansowana monolityczna struktura, utworzona w skrupulatnym procesie wielowarstwowego spiekania z materiałami ceramicznymi i przewodzącymi. Rezultatem jest niezrównana w swojej klasie wydajność w zakresie wysokich częstotliwości. Pomimo tego samego rozmiaru co jego poprzednicy, BSCH00060303R10J00 udaje się osiągnąć niezwykły współczynnik Q i wydajność SRF.

Kluczowe funkcje i zalety

  • Zastosowanie wielowarstwowego procesu spiekania materiałów ceramicznych i przewodzących w celu uzyskania wysokiej częstotliwości,
  • Zminiaturyzowany rozmiar 0,6×0,3×0,3 mm,
  • Najwyższa indukcyjność 100nH,
  • Struktura monolityczna oferuje wysoka niezawodność.

Dzięki swojej opłacalności i kompatybilności ze smartfonami, modułami Wi-Fi i urządzeniami do noszenia okazuje się niezbędnym komponentem w dzisiejszym świecie napędzanym technologią. Kompaktowy rozmiar 0201 w połączeniu z wysoką indukcyjnością nie tylko zaspokaja potrzebę stosowania rozwiązań oszczędzających miejsce, ale także gwarantuje lepszą wydajność.

Specyfikacja rodziny cewek indukcyjnych serii BSCH firmy Pulse Electronics

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Pulse Electronics w Polsce. Zapraszamy do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej