Dodano: wtorek, 03 października 2023r. Producent: Pulse

BSCH00060303R10J00 innowacyjna, miniaturowa cewka firmy Pulse Electronics z imponującą indukcyjnością na poziomie 100nH

Firma Pulse Electronics wprowadza na rynek swoją najnowszą innowację, ceramiczną cewkę indukcyjną RF BSCH00060303R10J00, rozszerzającą możliwości istniejącej serii BSCH. Zamknięta w kompaktowej obudowie 0201/0603, cewka BSCH00060303R10J00 może pochwalić się imponującą wartością indukcyjności na poziomie 100nH. Tym, co wyróżnia ten induktor, jest jego zaawansowana monolityczna struktura, utworzona w skrupulatnym procesie wielowarstwowego spiekania z materiałami ceramicznymi i przewodzącymi. Rezultatem jest niezrównana w swojej klasie wydajność w zakresie wysokich częstotliwości. Pomimo tego samego rozmiaru co jego poprzednicy, BSCH00060303R10J00 udaje się osiągnąć niezwykły współczynnik Q i wydajność SRF.

Kluczowe funkcje i zalety

  • Zastosowanie wielowarstwowego procesu spiekania materiałów ceramicznych i przewodzących w celu uzyskania wysokiej częstotliwości,
  • Zminiaturyzowany rozmiar 0,6×0,3×0,3 mm,
  • Najwyższa indukcyjność 100nH,
  • Struktura monolityczna oferuje wysoka niezawodność.

Dzięki swojej opłacalności i kompatybilności ze smartfonami, modułami Wi-Fi i urządzeniami do noszenia okazuje się niezbędnym komponentem w dzisiejszym świecie napędzanym technologią. Kompaktowy rozmiar 0201 w połączeniu z wysoką indukcyjnością nie tylko zaspokaja potrzebę stosowania rozwiązań oszczędzających miejsce, ale także gwarantuje lepszą wydajność.

Specyfikacja rodziny cewek indukcyjnych serii BSCH firmy Pulse Electronics

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Pulse Electronics w Polsce. Zapraszamy do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet firmy Microchip Technology z obsługą MACsec, TSN i bezpieczeństwa funkcjonalnego

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet...

Wychodząc naprzeciw wymaganiom rynku firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek rodzin transceiverów...

poniedziałek, 11 maja, 2026 Więcej

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami Intel® Core™ Ultra Series 3, dla aplikacji brzegowych AI (Edge AI)

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami...

Firma Avalue Technology Inc. wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL nowej generacji, oparty na najnowszych...

czwartek, 7 maja, 2026 Więcej

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo, globalnego dostawcy usług NTN

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek...

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo,...

środa, 6 maja, 2026 Więcej

Nowa rodzina izolatorów cyfrowych Si86Px firmy Skyworks Solutions ze zintegrowanym zasilaniem

Nowa rodzina izolatorów cyfrowych Si86Px firmy Skyworks Solutions ze...

Firma Skyworks Solutions Inc. zaprezentowała w ostatnim czasie nową rodzinę izolatorów cyfrowych Si86Px ze...

środa, 6 maja, 2026 Więcej

Kompletne rozwiązania dla projektów komputerów kosmicznych dzięki mikroprocesorowi PIC64-HPSC firmy Microchip Technology

Kompletne rozwiązania dla projektów komputerów kosmicznych dzięki...

Mikroprocesory PIC64-HPSC (MPU) zapewniają 100-krotny skok w obliczeniach statków kosmicznych - ale procesor to tylko...

wtorek, 5 maja, 2026 Więcej

Bezpieczna, inteligentna platforma All in One w systemie modułowym SOM ConnectCore 95 firmy Digi International

Bezpieczna, inteligentna platforma All in One w systemie modułowym SOM...

Digi ConnectCore 95, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95, to wydajna bezprzewodowa platforma systemowa...

czwartek, 30 kwietnia, 2026 Więcej