Dodano: wtorek, 03 października 2023r. Producent: Pulse

BSCH00060303R10J00 innowacyjna, miniaturowa cewka firmy Pulse Electronics z imponującą indukcyjnością na poziomie 100nH

Firma Pulse Electronics wprowadza na rynek swoją najnowszą innowację, ceramiczną cewkę indukcyjną RF BSCH00060303R10J00, rozszerzającą możliwości istniejącej serii BSCH. Zamknięta w kompaktowej obudowie 0201/0603, cewka BSCH00060303R10J00 może pochwalić się imponującą wartością indukcyjności na poziomie 100nH. Tym, co wyróżnia ten induktor, jest jego zaawansowana monolityczna struktura, utworzona w skrupulatnym procesie wielowarstwowego spiekania z materiałami ceramicznymi i przewodzącymi. Rezultatem jest niezrównana w swojej klasie wydajność w zakresie wysokich częstotliwości. Pomimo tego samego rozmiaru co jego poprzednicy, BSCH00060303R10J00 udaje się osiągnąć niezwykły współczynnik Q i wydajność SRF.

Kluczowe funkcje i zalety

  • Zastosowanie wielowarstwowego procesu spiekania materiałów ceramicznych i przewodzących w celu uzyskania wysokiej częstotliwości,
  • Zminiaturyzowany rozmiar 0,6×0,3×0,3 mm,
  • Najwyższa indukcyjność 100nH,
  • Struktura monolityczna oferuje wysoka niezawodność.

Dzięki swojej opłacalności i kompatybilności ze smartfonami, modułami Wi-Fi i urządzeniami do noszenia okazuje się niezbędnym komponentem w dzisiejszym świecie napędzanym technologią. Kompaktowy rozmiar 0201 w połączeniu z wysoką indukcyjnością nie tylko zaspokaja potrzebę stosowania rozwiązań oszczędzających miejsce, ale także gwarantuje lepszą wydajność.

Specyfikacja rodziny cewek indukcyjnych serii BSCH firmy Pulse Electronics

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Pulse Electronics w Polsce. Zapraszamy do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip Technology

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip...

Najnowsza linia produktów Microchip rozszerza portfolio przemysłowych i motoryzacyjnych rozwiązań Ethernet o płytki...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną NTN, pomaga globalnym wdrożeniom IoT utrzymać łączność

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną...

Moduł komunikacyjny Particle M635e uzyskał certyfikat Skylo, dając deweloperom i przedsiębiorstwom IoT sprawdzoną...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

środa, 23 września, 2026 Więcej

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage Technology dla swoich pierwszych procesorów Edge AI

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage...

Firma AnalogAI wybrała neuromorficzny, sprzętowy system własności intelektualnej (IP) memBrain™ Synaptic Analog...

środa, 16 września, 2026 Więcej