Dodano: poniedziałek, 17 lipca 2023r. Producent: Avalue

ECM-EHL3 jednopłytkowy komputer wbudowany SBC firmy Avalue Technology dla aplikacji konsumenckich oraz przemysłowych

Firma Avalue Technology Inc., globalny dostawca rozwiązań dla komputerów przemysłowych i członek Titanium stowarzyszenia Intel® Internet of Things Solutions Alliance, wprowadziła na rynek nowy 3,5-calowy jednopłytkowy komputer wbudowany, ECM-EHL3, wyposażony w montowany od spodu procesor Intel® Pentium®/Celeron®/Atom™ SoC BGA (Elkhart Lake Platform 4,5~12W), ze zwiększonej wydajności grafiką Intel® UHD. Przeznaczony na rynek aplikacji "entry level", komputer ECM-EHL3 wyposażono w bogate możliwości wejścia/wyjścia i zaawansowane funkcje bezpieczeństwa, co czyni go idealnym wyborem dla aplikacji automatyki przemysłowej, handlu detalicznego, inteligentnych miast, rozwiązań IoT i innych.

3,5-calowy SBC ECM-EHL3 oferuje m.in. dwa porty USB 3.1 Gen.2, sześć portów USB 2.0, dwa porty RS-232/422/485, cztery porty RS232 i szeroki zakres wejściowego napięcia zasilania od 9 do 36V. Komputer obsługuje potrójne opcje wyświetlacza: Dual DP, LVDS/eDP dla różnych zastosowań i wymagań aplikacji konsumenckich oraz przemysłowych.

ECM-EHL3 został zaprojektowany z trzema gniazdami rozszerzeń M.2, co umożliwia szeroką rozbudowę, taką jak M.2 E-Key PCIe/USB do podłączenia modułu Wi-Fi, M.2 B-Key SATA/USB, obsługujący WWAN + GNSS lub pamięć masową oraz M.2 M-Key PCIe dla pamięci masowej. Ponadto trzy porty Ethernet - dwa porty 1GbE i jeden 2,5GbE Intel® Gigabit Ethernet, zapewniają szybkie i niezawodne połączenie Ethernet, doskonale nadające się do większości zastosowań.

Główne cechy komputera ECM-EHL3:

  • Wbudowany procesor Intel® Pentium®/Celeron®/Atom™ SoC BGA (platforma Elkhart Lake 4,5–12 W) (z procesorem montowanym od spodu)
  • Pojedyncze 260-pinowe gniazdo SODIMM, obsługuje do 32 GB pamięci DDR4 (bez obsługi ECC)
  • Potrójny wyświetlacz (2 DP++, LVDS/eDP, domyślny LVDS)
  • Elastyczna obsługa we/wy z bogatymi opcjami rozszerzeń, 1xM.2 z wpustem B, 1xM.2 z wpustem-E, 1xM.2 wpust-M
  • Trzy Gigabit Ethernet: 1 x 2,5 GbE (I226LM), 2 x 1 GbE (I210AT)
  • Podwójny Intel® Gigabit Ethernet, 2,5 GbE, 1 GbE
  • Wejście napięciowe o szerokim zakresie 9 V ~ 36 V
  • Moduł TPM 2.0

Główne zastosowania:

  • Automatyka przemysłowa i fabryczna
  • Handel detaliczny, Digital Signage, kioski
  • Interaktywne punkty informacyjne i rozrywkowe

Specyfikacja systemu ECM-EHL3 firmy Avalue

Gamma jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań Avalue Technology w Polsce. Zachęcamy do zapoznania się z kartą katalogową komputera SBC ECM-EHL3 oraz do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej, energooszczędnej i niskoprofilowej obudowie

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej,...

Digi XBee RR oferuje w pełni interoperacyjny ekosystem obejmujący wszystkie rynki branżowe, w tym automatykę...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla aplikacji wbudowanych

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla...

Firma Avalue Technology Inc., wiodący dostawca rozwiązań z zakresu komputerów przemysłowych i rozwiązań wbudowanych,...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback do 440W

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback...

Firma Power Integrations ogłosiła przełomową topologię w projektowaniu zasilaczy flyback. Nowa rodzina układów...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip Technology wspierają inżynierów w szybkiej walidacji projektów

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip...

Wprowadzone w tym miesiącu na rynek narzędzia programistyczne Microchip umożliwiają wczesną walidację podsystemów, co...

poniedziałek, 23 marca, 2026 Więcej

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology zaprojektowane do wymagających zastosowań w trudnych warunkach

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology...

Microchip Technology wprowadza na rynek moduły mocy BZPACK mSiC®, zaprojektowane zgodnie z rygorystycznymi normami...

piątek, 20 marca, 2026 Więcej

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach Embedded World 2026 w Norymberdze

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach...

Firma Skyworks Solutions, Inc. zaprezentowała na targach Embedded World 2026 w Norymberdze swoje nowe, wysokowydajne...

czwartek, 19 marca, 2026 Więcej