Dodano: czwartek, 29 czerwca 2023r. Producent: Mobiletek

Mobiletek N10F - precyzja pozycjonowania w niewielkiej obudowie modułu GPS

Firma Mobiletek rozszerzyła swoją ofertę modułów GNSS o model N10F. Jest to miniaturowy model o wymiarach 12,2mm x 9,7mm oraz grubości 2,2mm. Obsługuje takie systemy nawigowania, jak GPS, Baidu, Glonass, Galileo oraz QZSS. N10F to niezależny moduł GNSS przeznaczony do montażu SMT w obudowie typu LLC. Charakteryzuje się niskim poborem prądu, dzięki temu doskonale nadaje się do urządzeń wrażliwych na kwestie zasilania w tym zasilanych bateryjnie. Moduł dedykowany jest szczególnie do takich aplikacji jak np. monitorowanie statków oraz pojazdów.

Główne cechy modułu
  • Obsługa GPS + BD + Glonass + Galileo + QZSS
  • GPS: L1C/A
  • BDS: B1I, B1C
  • Glonass: L1
  • Galileo: E1
  • QZSS: L1, L1S
  • SBAS: WAAS, EGNOSS, MSAS, GAGAN, SDCM
  • Obsługa EPO orbit prediction
  • Obsługa EASY self orbit prediction
  • Zintegrowane LNA
Zakres temperatury pracyod -40°C do +85°C
Zakres napięcia zasilaniaod 2,8V do 3.6V (rekomendowane 3,3V)
Typ obudowyLLC
Wymiary modułu (mm)
10,1 x 9,7 x 2,2
Masa1g
InterfejsUART
Cyfrowe I/OPPS/GPIO
ProtokołyNMEA0183/RTCM3.3
Czułość
    • Acquisition: -165dBm
    • Cold start acquisition: -148dBm
Dokładność pozycjonowania1.5m CEP50
Dokładność prędkości0.1m/s
Dokładność 1PPS8ns
CertyfikacjeCCC/SRRC CE/REACH/ROHS

Skontaktuj się z naszym działem handlowym w celu uzyskania szerszych informacji.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej, energooszczędnej i niskoprofilowej obudowie

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej,...

Digi XBee RR oferuje w pełni interoperacyjny ekosystem obejmujący wszystkie rynki branżowe, w tym automatykę...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla aplikacji wbudowanych

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla...

Firma Avalue Technology Inc., wiodący dostawca rozwiązań z zakresu komputerów przemysłowych i rozwiązań wbudowanych,...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback do 440W

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback...

Firma Power Integrations ogłosiła przełomową topologię w projektowaniu zasilaczy flyback. Nowa rodzina układów...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip Technology wspierają inżynierów w szybkiej walidacji projektów

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip...

Wprowadzone w tym miesiącu na rynek narzędzia programistyczne Microchip umożliwiają wczesną walidację podsystemów, co...

poniedziałek, 23 marca, 2026 Więcej

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology zaprojektowane do wymagających zastosowań w trudnych warunkach

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology...

Microchip Technology wprowadza na rynek moduły mocy BZPACK mSiC®, zaprojektowane zgodnie z rygorystycznymi normami...

piątek, 20 marca, 2026 Więcej

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach Embedded World 2026 w Norymberdze

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach...

Firma Skyworks Solutions, Inc. zaprezentowała na targach Embedded World 2026 w Norymberdze swoje nowe, wysokowydajne...

czwartek, 19 marca, 2026 Więcej