Dodano: czwartek, 29 czerwca 2023r. Producent: Mobiletek

Mobiletek N10F - precyzja pozycjonowania w niewielkiej obudowie modułu GPS

Firma Mobiletek rozszerzyła swoją ofertę modułów GNSS o model N10F. Jest to miniaturowy model o wymiarach 12,2mm x 9,7mm oraz grubości 2,2mm. Obsługuje takie systemy nawigowania, jak GPS, Baidu, Glonass, Galileo oraz QZSS. N10F to niezależny moduł GNSS przeznaczony do montażu SMT w obudowie typu LLC. Charakteryzuje się niskim poborem prądu, dzięki temu doskonale nadaje się do urządzeń wrażliwych na kwestie zasilania w tym zasilanych bateryjnie. Moduł dedykowany jest szczególnie do takich aplikacji jak np. monitorowanie statków oraz pojazdów.

Główne cechy modułu
  • Obsługa GPS + BD + Glonass + Galileo + QZSS
  • GPS: L1C/A
  • BDS: B1I, B1C
  • Glonass: L1
  • Galileo: E1
  • QZSS: L1, L1S
  • SBAS: WAAS, EGNOSS, MSAS, GAGAN, SDCM
  • Obsługa EPO orbit prediction
  • Obsługa EASY self orbit prediction
  • Zintegrowane LNA
Zakres temperatury pracyod -40°C do +85°C
Zakres napięcia zasilaniaod 2,8V do 3.6V (rekomendowane 3,3V)
Typ obudowyLLC
Wymiary modułu (mm)
10,1 x 9,7 x 2,2
Masa1g
InterfejsUART
Cyfrowe I/OPPS/GPIO
ProtokołyNMEA0183/RTCM3.3
Czułość
    • Acquisition: -165dBm
    • Cold start acquisition: -148dBm
Dokładność pozycjonowania1.5m CEP50
Dokładność prędkości0.1m/s
Dokładność 1PPS8ns
CertyfikacjeCCC/SRRC CE/REACH/ROHS

Skontaktuj się z naszym działem handlowym w celu uzyskania szerszych informacji.

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym systemom monitorowania energii PAC1761 i PAC1861

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie na rynek serii PAC1761 i PAC1861 cyfrowych monitorów zasilania...

piątek, 25 września, 2026 Więcej

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip Technology

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip...

Najnowsza linia produktów Microchip rozszerza portfolio przemysłowych i motoryzacyjnych rozwiązań Ethernet o płytki...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną NTN, pomaga globalnym wdrożeniom IoT utrzymać łączność

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną...

Moduł komunikacyjny Particle M635e uzyskał certyfikat Skylo, dając deweloperom i przedsiębiorstwom IoT sprawdzoną...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

środa, 23 września, 2026 Więcej

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej