Dodano: czwartek, 29 czerwca 2023r. Producent: Mobiletek

Mobiletek N10F - precyzja pozycjonowania w niewielkiej obudowie modułu GPS

Firma Mobiletek rozszerzyła swoją ofertę modułów GNSS o model N10F. Jest to miniaturowy model o wymiarach 12,2mm x 9,7mm oraz grubości 2,2mm. Obsługuje takie systemy nawigowania, jak GPS, Baidu, Glonass, Galileo oraz QZSS. N10F to niezależny moduł GNSS przeznaczony do montażu SMT w obudowie typu LLC. Charakteryzuje się niskim poborem prądu, dzięki temu doskonale nadaje się do urządzeń wrażliwych na kwestie zasilania w tym zasilanych bateryjnie. Moduł dedykowany jest szczególnie do takich aplikacji jak np. monitorowanie statków oraz pojazdów.

Główne cechy modułu
  • Obsługa GPS + BD + Glonass + Galileo + QZSS
  • GPS: L1C/A
  • BDS: B1I, B1C
  • Glonass: L1
  • Galileo: E1
  • QZSS: L1, L1S
  • SBAS: WAAS, EGNOSS, MSAS, GAGAN, SDCM
  • Obsługa EPO orbit prediction
  • Obsługa EASY self orbit prediction
  • Zintegrowane LNA
Zakres temperatury pracyod -40°C do +85°C
Zakres napięcia zasilaniaod 2,8V do 3.6V (rekomendowane 3,3V)
Typ obudowyLLC
Wymiary modułu (mm)
10,1 x 9,7 x 2,2
Masa1g
InterfejsUART
Cyfrowe I/OPPS/GPIO
ProtokołyNMEA0183/RTCM3.3
Czułość
    • Acquisition: -165dBm
    • Cold start acquisition: -148dBm
Dokładność pozycjonowania1.5m CEP50
Dokładność prędkości0.1m/s
Dokładność 1PPS8ns
CertyfikacjeCCC/SRRC CE/REACH/ROHS

Skontaktuj się z naszym działem handlowym w celu uzyskania szerszych informacji.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej