Dodano: środa, 28 czerwca 2023r. Producent: Siemens

Webinar Siemens: Designing for reusing - projektowanie z myślą o ponownym wykorzystaniu

Coraz częściej sięgamy po wcześniej zaprojektowane, użyte wcześniej w praktyce, a przez to sprawdzone całe bloki funkcjonalne z jednych urządzeń i stosujemy je w nowych. Ma to wpływ na szereg czynników, w tym na przykład:

  • Redukcje kosztów opracowania nowego produktu
  • Poprawa jakości i niezawodności
  • Skrócenie czasu pracy nad nowym urządzeniem
  • Ułatwia konsolidację stosowanych komponentów
  • Ułatwienia w ewentualnych certyfikacjach i zgodności ze standardami

Dodatkowo wspierają to możliwości stosowanych narzędzi software'owych do projektowania. PADS Professional ma wbudowanych szereg funkcji skutecznie wspierających takie możliwości, zarówno pod kątem kopiowania bloków logicznych - schematów, jak i fizycznych - layoutu.

Prezentacja online, na którą chcielibyśmy zaprosić pokaże te możliwości w praktyce.

  • Dowiesz się jak praktycznie tworzyć projekt hierarchiczny - czyli taki który sprzyja powtórnemu wykorzystywaniu własności intelektualnej,
  • Poznasz różne metody tworzenia bloków logicznych, łączenia ich oraz tworzenia wielu instancji tego samego bloku w praktyce,
  • A także kopiowania całych bloków pomiędzy projektami, pojedynczych kart schematu czy dowolnie wybranych fragmentów schematów,
  • Poznasz zasady propagacji nazw połączeń na schemacie hierarchicznym, narzędzia służące do ich śledzenia, oraz stosowania ustawień ułatwiających projektowanie hierarchiczne,
  • Dowiesz się jak definiować właściwości pozwalające na identyfikacje bloków logicznych w środowisku layoutu, które ułatwiają inteligentne rozmieszczanie elementów, czy definiowanie oraz publikację obwodów w celu ich lokalnej replikacji czy wykorzystania ich w przyszłości w innych projektach,
  • W środowisku layoutu pokazane będzie jak tworzyć fizyczny blok, replikować go lokalnie w przypadku kiedy istnieje więcej jego instancji, publikację, modyfikowanie, aktualizację jego instancji i powtórną publikację,
  • Omówione będą zasady integracji bloku fizycznego podczas importu z innego projektu, formalne ograniczenia oraz możliwości interaktywnego dopasowania.

Formularz zgłoszeniowy

Rejestracja zakończona

Prezentacja odbędzie się online, 6 lipca 2023r. o godzinie 11.00 na platformie Microsoft Teams. Webinar będzie trwał półtorej godziny, a poprowadzi go doświadczony Inżynier Aplikacyjny z firmy Gamma. Zapraszamy do rejestracji już dziś.

Pozostałe aktualności:

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology umożliwiają rozbudowę i dezagregację zasobów w rozległych centrach danych AI

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology...

Firma Microchip Technology wprowadza retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1, aby umożliwić rozbudowę pamięci i...

środa, 3 czerwca, 2026 Więcej

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne zasilaczy pomocniczych dla centrów danych AI opartych na architekturze NVIDIA Kyber

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne...

Zoptymalizowane specjalnie pod kątem chłodzonej cieczą architektury kasetowej NVIDIA Kyber, te ultrakompaktowe...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną inteligencję, obrazowanie medyczne i wydajne przetwarzanie

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną...

Firma Avalue Technology Inc. ogłasza wprowadzenie na rynek nowego medycznego komputera panelowego HID-2146 -...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną konstrukcję dla aplikacji wrażliwych na koszty

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną...

Firma Microchip Technology Inc. wprowadziła na rynek rodzinę cyfrowych kontrolerów sygnałowych (DSC) dsPIC33CK Value...

poniedziałek, 1 czerwca, 2026 Więcej

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy Microchip Technology dla systemów AI i wizyjnych

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...

Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

poniedziałek, 25 maja, 2026 Więcej