Dodano: środa, 28 czerwca 2023r. Producent: Siemens

Webinar Siemens: Designing for reusing - projektowanie z myślą o ponownym wykorzystaniu

Coraz częściej sięgamy po wcześniej zaprojektowane, użyte wcześniej w praktyce, a przez to sprawdzone całe bloki funkcjonalne z jednych urządzeń i stosujemy je w nowych. Ma to wpływ na szereg czynników, w tym na przykład:

  • Redukcje kosztów opracowania nowego produktu
  • Poprawa jakości i niezawodności
  • Skrócenie czasu pracy nad nowym urządzeniem
  • Ułatwia konsolidację stosowanych komponentów
  • Ułatwienia w ewentualnych certyfikacjach i zgodności ze standardami

Dodatkowo wspierają to możliwości stosowanych narzędzi software'owych do projektowania. PADS Professional ma wbudowanych szereg funkcji skutecznie wspierających takie możliwości, zarówno pod kątem kopiowania bloków logicznych - schematów, jak i fizycznych - layoutu.

Prezentacja online, na którą chcielibyśmy zaprosić pokaże te możliwości w praktyce.

  • Dowiesz się jak praktycznie tworzyć projekt hierarchiczny - czyli taki który sprzyja powtórnemu wykorzystywaniu własności intelektualnej,
  • Poznasz różne metody tworzenia bloków logicznych, łączenia ich oraz tworzenia wielu instancji tego samego bloku w praktyce,
  • A także kopiowania całych bloków pomiędzy projektami, pojedynczych kart schematu czy dowolnie wybranych fragmentów schematów,
  • Poznasz zasady propagacji nazw połączeń na schemacie hierarchicznym, narzędzia służące do ich śledzenia, oraz stosowania ustawień ułatwiających projektowanie hierarchiczne,
  • Dowiesz się jak definiować właściwości pozwalające na identyfikacje bloków logicznych w środowisku layoutu, które ułatwiają inteligentne rozmieszczanie elementów, czy definiowanie oraz publikację obwodów w celu ich lokalnej replikacji czy wykorzystania ich w przyszłości w innych projektach,
  • W środowisku layoutu pokazane będzie jak tworzyć fizyczny blok, replikować go lokalnie w przypadku kiedy istnieje więcej jego instancji, publikację, modyfikowanie, aktualizację jego instancji i powtórną publikację,
  • Omówione będą zasady integracji bloku fizycznego podczas importu z innego projektu, formalne ograniczenia oraz możliwości interaktywnego dopasowania.

Formularz zgłoszeniowy

Rejestracja zakończona

Prezentacja odbędzie się online, 6 lipca 2023r. o godzinie 11.00 na platformie Microsoft Teams. Webinar będzie trwał półtorej godziny, a poprowadzi go doświadczony Inżynier Aplikacyjny z firmy Gamma. Zapraszamy do rejestracji już dziś.

Pozostałe aktualności:

Moduły Digi PLConnect 7005 zapewniają szybką, prostą i niezawodną integrację interoperacyjnej łączności PLC (Power Line Communication)

Moduły Digi PLConnect 7005 zapewniają szybką, prostą i niezawodną...

Moduły i zestaw Digi PLConnect 7005 zostały zaprojektowane z myślą o interoperacyjności i zgodności ze standardami...

piątek, 21 listopada, 2025 Więcej

Microchip Technolology wyznacza nowy standard dla elektroniki kosmicznej dzięki transceiverom Ethernet oraz mikrokontrolerom klasy QML/ESCC 9000P

Microchip Technolology wyznacza nowy standard dla elektroniki kosmicznej...

Firma Microchip Technology zaprezentowała transceivery Ethernet PHY VSC8541RT i VSC8574RT z certyfikatem QML klasy...

piątek, 21 listopada, 2025 Więcej

Przegląd produktów Microchip 11/2025

Przegląd produktów Microchip 11/2025

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

czwartek, 20 listopada, 2025 Więcej

SPC-XXWR2 nowa seria komputerów panelowych Avalue Technology w obudowie ze stali nierdzewnej

SPC-XXWR2 nowa seria komputerów panelowych Avalue Technology w obudowie...

Nowej generacji seria komputerów SPC-XXWR2, wyposażona w wytrzymałą obudowę ze stali nierdzewnej, smuklejszy profil i...

czwartek, 20 listopada, 2025 Więcej

Rozwiązania czytników RFID ze wsparciem dla protokołu OSDP dla bezpiecznych aplikacji kontroli dostępu

Rozwiązania czytników RFID ze wsparciem dla protokołu OSDP dla...

Dlaczego warto wdrożyć OSDP? SIA zachęca do szerokiego przyjęcia tego standardu, który już dziś jest szeroko...

środa, 19 listopada, 2025 Więcej

Moduły Digi XBee dla Wi-SUN rewolucjonizują sposób, w jaki inteligentne miasta, przedsiębiorstwa i sieci przemysłowe łączą urządzenia z siecią IP

Moduły Digi XBee dla Wi-SUN rewolucjonizują sposób, w jaki inteligentne...

Digi XBee® to rodzina bezprzewodowych modułów komunikacyjnych przeznaczonych do rozwiązań wbudowanych. Wykorzystując...

poniedziałek, 17 listopada, 2025 Więcej