Dodano: środa, 28 czerwca 2023r. Producent: Siemens

Webinar Siemens: Designing for reusing - projektowanie z myślą o ponownym wykorzystaniu

Coraz częściej sięgamy po wcześniej zaprojektowane, użyte wcześniej w praktyce, a przez to sprawdzone całe bloki funkcjonalne z jednych urządzeń i stosujemy je w nowych. Ma to wpływ na szereg czynników, w tym na przykład:

  • Redukcje kosztów opracowania nowego produktu
  • Poprawa jakości i niezawodności
  • Skrócenie czasu pracy nad nowym urządzeniem
  • Ułatwia konsolidację stosowanych komponentów
  • Ułatwienia w ewentualnych certyfikacjach i zgodności ze standardami

Dodatkowo wspierają to możliwości stosowanych narzędzi software'owych do projektowania. PADS Professional ma wbudowanych szereg funkcji skutecznie wspierających takie możliwości, zarówno pod kątem kopiowania bloków logicznych - schematów, jak i fizycznych - layoutu.

Prezentacja online, na którą chcielibyśmy zaprosić pokaże te możliwości w praktyce.

  • Dowiesz się jak praktycznie tworzyć projekt hierarchiczny - czyli taki który sprzyja powtórnemu wykorzystywaniu własności intelektualnej,
  • Poznasz różne metody tworzenia bloków logicznych, łączenia ich oraz tworzenia wielu instancji tego samego bloku w praktyce,
  • A także kopiowania całych bloków pomiędzy projektami, pojedynczych kart schematu czy dowolnie wybranych fragmentów schematów,
  • Poznasz zasady propagacji nazw połączeń na schemacie hierarchicznym, narzędzia służące do ich śledzenia, oraz stosowania ustawień ułatwiających projektowanie hierarchiczne,
  • Dowiesz się jak definiować właściwości pozwalające na identyfikacje bloków logicznych w środowisku layoutu, które ułatwiają inteligentne rozmieszczanie elementów, czy definiowanie oraz publikację obwodów w celu ich lokalnej replikacji czy wykorzystania ich w przyszłości w innych projektach,
  • W środowisku layoutu pokazane będzie jak tworzyć fizyczny blok, replikować go lokalnie w przypadku kiedy istnieje więcej jego instancji, publikację, modyfikowanie, aktualizację jego instancji i powtórną publikację,
  • Omówione będą zasady integracji bloku fizycznego podczas importu z innego projektu, formalne ograniczenia oraz możliwości interaktywnego dopasowania.

Formularz zgłoszeniowy

Rejestracja zakończona

Prezentacja odbędzie się online, 6 lipca 2023r. o godzinie 11.00 na platformie Microsoft Teams. Webinar będzie trwał półtorej godziny, a poprowadzi go doświadczony Inżynier Aplikacyjny z firmy Gamma. Zapraszamy do rejestracji już dziś.

Pozostałe aktualności:

Nowa rodzina buforów zegarowych SKY53510/80/40 została zaprojektowana specjalnie dla centrów danych, sieci bezprzewodowych i aplikacji PCIe Gen 7

Nowa rodzina buforów zegarowych SKY53510/80/40 została zaprojektowana...

Rodzina SKY53510/80/40 oferuje skalowalne rozwiązanie bufora zegara o niskim jitterze, które upraszcza projektowanie...

czwartek, 21 sierpnia, 2025 Więcej

Gamma na TEK.day 2025 w Gdańsku

Gamma na TEK.day 2025 w Gdańsku

TEK.day to jednodniowe wydarzenie, dedykowane dla osób profesjonalnie związanych z projektowaniem i produkcją...

środa, 20 sierpnia, 2025 Więcej

Adaptec® SmartRAID 4300 NVMe® RAID wydajne rozwiązanie Software-Defined Storage (SDS) firmy Microchip Technology dla wdrożeń NVMe

Adaptec® SmartRAID 4300 NVMe® RAID wydajne rozwiązanie Software-Defined...

Firma Microchip Technology wprowadziła na rynek serię akceleratorów pamięci masowej Adaptec® SmartRAID 4300 NVMe®...

poniedziałek, 11 sierpnia, 2025 Więcej

HPM-GNRUA wydajna płyta główna firmy Avalue dla serwerów w zastosowaniach sztucznej inteligencji (AI) i centrów danych

HPM-GNRUA wydajna płyta główna firmy Avalue dla serwerów w...

Firma Avalue Technology Inc. zaprezentowała płytę główną klasy serwerowej, HPM-GNRUA, zaprojektowaną z myślą o...

wtorek, 29 lipca, 2025 Więcej

Kompaktowe rozwiązania filtrujące dla nowoczesnych projektów bezprzewodowych

Kompaktowe rozwiązania filtrujące dla nowoczesnych projektów...

Dipleksery DPX1608LKE5R2460A i DPX2012LRGYR2558A firmy Pulse Electroncis należącej do YAGEO Group zostały...

wtorek, 29 lipca, 2025 Więcej

PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology z kwalifikacją QML klasy Q, zapewniając niezawodność i wydajność energetyczną na poziomie kosmicznym

PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology z kwalifikacją QML klasy...

Tolerujący promieniowanie (RT) układ PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology uzyskał certyfikację MIL-STD-883...

poniedziałek, 28 lipca, 2025 Więcej