Dodano: środa, 28 czerwca 2023r. Producent: Siemens

Webinar Siemens: Designing for reusing - projektowanie z myślą o ponownym wykorzystaniu

Coraz częściej sięgamy po wcześniej zaprojektowane, użyte wcześniej w praktyce, a przez to sprawdzone całe bloki funkcjonalne z jednych urządzeń i stosujemy je w nowych. Ma to wpływ na szereg czynników, w tym na przykład:

  • Redukcje kosztów opracowania nowego produktu
  • Poprawa jakości i niezawodności
  • Skrócenie czasu pracy nad nowym urządzeniem
  • Ułatwia konsolidację stosowanych komponentów
  • Ułatwienia w ewentualnych certyfikacjach i zgodności ze standardami

Dodatkowo wspierają to możliwości stosowanych narzędzi software'owych do projektowania. PADS Professional ma wbudowanych szereg funkcji skutecznie wspierających takie możliwości, zarówno pod kątem kopiowania bloków logicznych - schematów, jak i fizycznych - layoutu.

Prezentacja online, na którą chcielibyśmy zaprosić pokaże te możliwości w praktyce.

  • Dowiesz się jak praktycznie tworzyć projekt hierarchiczny - czyli taki który sprzyja powtórnemu wykorzystywaniu własności intelektualnej,
  • Poznasz różne metody tworzenia bloków logicznych, łączenia ich oraz tworzenia wielu instancji tego samego bloku w praktyce,
  • A także kopiowania całych bloków pomiędzy projektami, pojedynczych kart schematu czy dowolnie wybranych fragmentów schematów,
  • Poznasz zasady propagacji nazw połączeń na schemacie hierarchicznym, narzędzia służące do ich śledzenia, oraz stosowania ustawień ułatwiających projektowanie hierarchiczne,
  • Dowiesz się jak definiować właściwości pozwalające na identyfikacje bloków logicznych w środowisku layoutu, które ułatwiają inteligentne rozmieszczanie elementów, czy definiowanie oraz publikację obwodów w celu ich lokalnej replikacji czy wykorzystania ich w przyszłości w innych projektach,
  • W środowisku layoutu pokazane będzie jak tworzyć fizyczny blok, replikować go lokalnie w przypadku kiedy istnieje więcej jego instancji, publikację, modyfikowanie, aktualizację jego instancji i powtórną publikację,
  • Omówione będą zasady integracji bloku fizycznego podczas importu z innego projektu, formalne ograniczenia oraz możliwości interaktywnego dopasowania.

Formularz zgłoszeniowy

Rejestracja zakończona

Prezentacja odbędzie się online, 6 lipca 2023r. o godzinie 11.00 na platformie Microsoft Teams. Webinar będzie trwał półtorej godziny, a poprowadzi go doświadczony Inżynier Aplikacyjny z firmy Gamma. Zapraszamy do rejestracji już dziś.

Pozostałe aktualności:

HPM-GNRUA wydajna płyta główna firmy Avalue dla serwerów w zastosowaniach sztucznej inteligencji (AI) i centrów danych

HPM-GNRUA wydajna płyta główna firmy Avalue dla serwerów w...

Firma Avalue Technology Inc. zaprezentowała płytę główną klasy serwerowej, HPM-GNRUA, zaprojektowaną z myślą o...

wtorek, 29 lipca, 2025 Więcej

Kompaktowe rozwiązania filtrujące dla nowoczesnych projektów bezprzewodowych

Kompaktowe rozwiązania filtrujące dla nowoczesnych projektów...

Dipleksery DPX1608LKE5R2460A i DPX2012LRGYR2558A firmy Pulse Electroncis należącej do YAGEO Group zostały...

wtorek, 29 lipca, 2025 Więcej

PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology z kwalifikacją QML klasy Q, zapewniając niezawodność i wydajność energetyczną na poziomie kosmicznym

PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology z kwalifikacją QML klasy...

Tolerujący promieniowanie (RT) układ PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology uzyskał certyfikację MIL-STD-883...

poniedziałek, 28 lipca, 2025 Więcej

Nowo opracowane modele wyświetlaczy firmy Ampire, zaprojektowane tak, aby spełnić potrzeby rynku w zakresie wydajności i przystępnej ceny

Nowo opracowane modele wyświetlaczy firmy Ampire, zaprojektowane tak,...

Firma Ampire zaprezentowała trzy nowo opracowane modele wyświetlaczy, zaprojektowane tak, aby spełnić potrzeby rynku...

poniedziałek, 28 lipca, 2025 Więcej

Avalue prezentuje serię wytrzymałych, wysokowydajnych systemów SPC i modułowych systemów ARC do wszechstronnych zastosowań przemysłowych

Avalue prezentuje serię wytrzymałych, wysokowydajnych systemów SPC i...

Modele SPC-1542 (15") i SPC-2142 (21,5") zostały zaprojektowane specjalnie z myślą o wymagających środowiskach...

czwartek, 24 lipca, 2025 Więcej

Pakiet Libero SoC Design Suite 2023.2 SP1 ze znaczącą aktualizacją wsparcia bezpieczeństwa funkcjonalnego dla układów FPGA SmartFusion2 i IGLOO2

Pakiet Libero SoC Design Suite 2023.2 SP1 ze znaczącą aktualizacją...

Firma Microchip Technology z przyjemnością ogłasza znaczącą aktualizację wsparcia bezpieczeństwa funkcjonalnego dla...

wtorek, 22 lipca, 2025 Więcej