Dodano: poniedziałek, 29 maja 2023r. Producent: Mobiletek

L803PLE nowy moduł komunikacyjny 5G + GNSS firmy Mobiletek

L803PLE to nowy moduł firmy Mobiletek, oferujący obsługę sieci w standardach 5G NR/FF-LTE/TDD-LTE/WCDMA/GSM, dysponujący również zintegrowanym odbiornikiem GPS/GNSS. Odbiornik GNSS znacznie upraszcza projektowanie produktu i zapewnia szybsze, dokładniejsze i bardziej niezawodne pozycjonowanie. Moduł L803PLE zapewnia unikalną kombinację wydajności, bezpieczeństwa i elastyczności w zastosowaniach przemysłowych. Dodatkowo cechuje się się wysoką ochroną przed ESD oraz EMI, moduł wykazuje dużą wytrzymałość w trudnych warunkach środowiskowych.

Moduł o wymiarach 45,2 x 45,2 x 3,4 mm, zamknięty jest w obudowie typu LCC przeznaczonej do montażu SMT. Takie rozwiązanie idealnie trafia w potrzeby klientów, którzy szukają relatywnie małego modułu, przy jednocześnie niskim koszcie jednostkowym.

Moduł L803PLE obsługuje technologię MIMO (Multiple Input Multiple Output). Jednoczesna praca wielu anten nadawczych i odbiorczych na tym samym paśmie częstotliwości, zmniejsza znacznie ryzyko występowania błędów przesyłu i optymalizuje szybkość transmisji danych.

Główne parametry modułu L803PLE

CPUQuad-core ARM Cortex A55 1,5 GHz (ARM TrustZone HSM Security)
FlashNAND 8GB + LPDDR4 8GB
Zakres temperatury pracyod -40°C do +85°C
Zakres napięcia zasilaniaod 3,4V do 4.2V (rekomendowane 3,8V)
Typ obudowyLGA
Wymiary modułu45,2 x 45,2 x 3,4mm
Masa14g
Funkcja EcallTak
Aktualizacja firmware poprzez USBTak
FOTATak
Obsługiwane protokołyTCP/UDP/PPP?PING/FTP(S)/HTTP(S)/SSL/TLS/NTP?FILE
Obsługiwane zakresy
  • 5G NR: n1/n3/n5/n8/n28/n41/n77/n78
  • LTE-FDD: B1/B3/B5/B7/B8
  • LTE-TDD: B34/B38/B39/B40/B41
  • UMTS/HSDPA/HSPA+: B1/B5/B8
  • GSM/GPRS/EDGE: 900/1800 MHz
InterfejsyDual SIM (3.0V/1.8V), UART, IIC, ADC, USB 2.0 (Host/Slave mode), USB 3.1 (Host/S;ave mode), PCM,TDM, IIS, GPIO, SDIO, SPI, Ethrnet (1*SGMII, 1*RGMII), PSIE, POWER KEY, RESET KEY, RTC, Network LED inteface, PWM, Wakeup interface, 4X4 MIMO Antennas, GPS Antenna
Zintegrowany GNSSMulti – częstotliwości L1+L5 GPS/GLONASS/BeiDou/Gallileo/ QZSS TTFF: Cold Start: 35s; Warm Start: 20s; Hot Start 1s
Czułość
  • Acquisition: -147dBm
  • Reacquisition: -158dBm
  • Tracking: -163 dBm
CertyfikacjeCCC/SRRC CE/REACH/ROHS

Skontaktuj się z naszym działem handlowym w celu uzyskania szerszych informacji.

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej