Dodano: poniedziałek, 29 maja 2023r. Producent: Mobiletek

L803PLE nowy moduł komunikacyjny 5G + GNSS firmy Mobiletek

L803PLE to nowy moduł firmy Mobiletek, oferujący obsługę sieci w standardach 5G NR/FF-LTE/TDD-LTE/WCDMA/GSM, dysponujący również zintegrowanym odbiornikiem GPS/GNSS. Odbiornik GNSS znacznie upraszcza projektowanie produktu i zapewnia szybsze, dokładniejsze i bardziej niezawodne pozycjonowanie. Moduł L803PLE zapewnia unikalną kombinację wydajności, bezpieczeństwa i elastyczności w zastosowaniach przemysłowych. Dodatkowo cechuje się się wysoką ochroną przed ESD oraz EMI, moduł wykazuje dużą wytrzymałość w trudnych warunkach środowiskowych.

Moduł o wymiarach 45,2 x 45,2 x 3,4 mm, zamknięty jest w obudowie typu LCC przeznaczonej do montażu SMT. Takie rozwiązanie idealnie trafia w potrzeby klientów, którzy szukają relatywnie małego modułu, przy jednocześnie niskim koszcie jednostkowym.

Moduł L803PLE obsługuje technologię MIMO (Multiple Input Multiple Output). Jednoczesna praca wielu anten nadawczych i odbiorczych na tym samym paśmie częstotliwości, zmniejsza znacznie ryzyko występowania błędów przesyłu i optymalizuje szybkość transmisji danych.

Główne parametry modułu L803PLE

CPUQuad-core ARM Cortex A55 1,5 GHz (ARM TrustZone HSM Security)
FlashNAND 8GB + LPDDR4 8GB
Zakres temperatury pracyod -40°C do +85°C
Zakres napięcia zasilaniaod 3,4V do 4.2V (rekomendowane 3,8V)
Typ obudowyLGA
Wymiary modułu45,2 x 45,2 x 3,4mm
Masa14g
Funkcja EcallTak
Aktualizacja firmware poprzez USBTak
FOTATak
Obsługiwane protokołyTCP/UDP/PPP?PING/FTP(S)/HTTP(S)/SSL/TLS/NTP?FILE
Obsługiwane zakresy
  • 5G NR: n1/n3/n5/n8/n28/n41/n77/n78
  • LTE-FDD: B1/B3/B5/B7/B8
  • LTE-TDD: B34/B38/B39/B40/B41
  • UMTS/HSDPA/HSPA+: B1/B5/B8
  • GSM/GPRS/EDGE: 900/1800 MHz
InterfejsyDual SIM (3.0V/1.8V), UART, IIC, ADC, USB 2.0 (Host/Slave mode), USB 3.1 (Host/S;ave mode), PCM,TDM, IIS, GPIO, SDIO, SPI, Ethrnet (1*SGMII, 1*RGMII), PSIE, POWER KEY, RESET KEY, RTC, Network LED inteface, PWM, Wakeup interface, 4X4 MIMO Antennas, GPS Antenna
Zintegrowany GNSSMulti – częstotliwości L1+L5 GPS/GLONASS/BeiDou/Gallileo/ QZSS TTFF: Cold Start: 35s; Warm Start: 20s; Hot Start 1s
Czułość
  • Acquisition: -147dBm
  • Reacquisition: -158dBm
  • Tracking: -163 dBm
CertyfikacjeCCC/SRRC CE/REACH/ROHS

Skontaktuj się z naszym działem handlowym w celu uzyskania szerszych informacji.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej