Dodano: poniedziałek, 29 maja 2023r. Producent: Mobiletek

L803PLE nowy moduł komunikacyjny 5G + GNSS firmy Mobiletek

L803PLE to nowy moduł firmy Mobiletek, oferujący obsługę sieci w standardach 5G NR/FF-LTE/TDD-LTE/WCDMA/GSM, dysponujący również zintegrowanym odbiornikiem GPS/GNSS. Odbiornik GNSS znacznie upraszcza projektowanie produktu i zapewnia szybsze, dokładniejsze i bardziej niezawodne pozycjonowanie. Moduł L803PLE zapewnia unikalną kombinację wydajności, bezpieczeństwa i elastyczności w zastosowaniach przemysłowych. Dodatkowo cechuje się się wysoką ochroną przed ESD oraz EMI, moduł wykazuje dużą wytrzymałość w trudnych warunkach środowiskowych.

Moduł o wymiarach 45,2 x 45,2 x 3,4 mm, zamknięty jest w obudowie typu LCC przeznaczonej do montażu SMT. Takie rozwiązanie idealnie trafia w potrzeby klientów, którzy szukają relatywnie małego modułu, przy jednocześnie niskim koszcie jednostkowym.

Moduł L803PLE obsługuje technologię MIMO (Multiple Input Multiple Output). Jednoczesna praca wielu anten nadawczych i odbiorczych na tym samym paśmie częstotliwości, zmniejsza znacznie ryzyko występowania błędów przesyłu i optymalizuje szybkość transmisji danych.

Główne parametry modułu L803PLE

CPUQuad-core ARM Cortex A55 1,5 GHz (ARM TrustZone HSM Security)
FlashNAND 8GB + LPDDR4 8GB
Zakres temperatury pracyod -40°C do +85°C
Zakres napięcia zasilaniaod 3,4V do 4.2V (rekomendowane 3,8V)
Typ obudowyLGA
Wymiary modułu45,2 x 45,2 x 3,4mm
Masa14g
Funkcja EcallTak
Aktualizacja firmware poprzez USBTak
FOTATak
Obsługiwane protokołyTCP/UDP/PPP?PING/FTP(S)/HTTP(S)/SSL/TLS/NTP?FILE
Obsługiwane zakresy
  • 5G NR: n1/n3/n5/n8/n28/n41/n77/n78
  • LTE-FDD: B1/B3/B5/B7/B8
  • LTE-TDD: B34/B38/B39/B40/B41
  • UMTS/HSDPA/HSPA+: B1/B5/B8
  • GSM/GPRS/EDGE: 900/1800 MHz
InterfejsyDual SIM (3.0V/1.8V), UART, IIC, ADC, USB 2.0 (Host/Slave mode), USB 3.1 (Host/S;ave mode), PCM,TDM, IIS, GPIO, SDIO, SPI, Ethrnet (1*SGMII, 1*RGMII), PSIE, POWER KEY, RESET KEY, RTC, Network LED inteface, PWM, Wakeup interface, 4X4 MIMO Antennas, GPS Antenna
Zintegrowany GNSSMulti – częstotliwości L1+L5 GPS/GLONASS/BeiDou/Gallileo/ QZSS TTFF: Cold Start: 35s; Warm Start: 20s; Hot Start 1s
Czułość
  • Acquisition: -147dBm
  • Reacquisition: -158dBm
  • Tracking: -163 dBm
CertyfikacjeCCC/SRRC CE/REACH/ROHS

Skontaktuj się z naszym działem handlowym w celu uzyskania szerszych informacji.

Polecane produkty

Microchip MPLAB ICD 5 In-Circuit Debugger (DV164055)
2,328.70
2,864.30 (brutto)
Dostępność: 4
Digi ConnectCore 8M Nano development kit
1,649.61
2,029.02 (brutto)
Dostępność: 1
Zasilacz AC/DC zewnętrzny 40W 12V/3.33A
145.22 zł
178.62 zł (brutto)
Dostępność: 92

Progi cenowe

(brutto)(netto)
1 +178.62 zł 145.22 zł
10 + 167.46 zł 136.14 zł
50 + 156.29 zł 127.07 zł
Konwerter DC/DC 1W 24V/5V 200mA
9.48 zł
11.66 zł (brutto)
Dostępność: 74

Progi cenowe

(brutto)(netto)
1 +11.66 zł 9.48 zł
10 + 10.93 zł 8.89 zł
100 + 10.20 zł 8.29 zł
Digi ConnectCore for i.MX6UL-2 moduł SoM, 528MHz, 256MB, 2x Ethernet, Wi-Fi, BT 4.2
395.91 zł
486.97 zł (brutto)
Dostępność: 133

Pozostałe aktualności:

Nowa rodzina sterowników bramek obsługuje napięcia do 600V, rozszerzając ofertę rozwiązań Microchip Technology w zakresie zasilania wysokiego napięcia

Nowa rodzina sterowników bramek obsługuje napięcia do 600V, rozszerzając...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie swojej oferty 600V sterowników bramek, obejmującej 12 układów...

czwartek, 22 stycznia, 2026 Więcej

Microchip rozszerza ekosystem wbudowanych systemów wizyjnych PolarFire® FPGA o nowe rdzenie SDI IP oraz zestaw Quad CoaXPress™ Bridge Kit

Microchip rozszerza ekosystem wbudowanych systemów wizyjnych PolarFire®...

Zestawy rozwiązań dla systemów wizyjnych łączą zestawy ewaluacyjne sprzętu, narzędzia programistyczne, rdzenie IP i...

czwartek, 22 stycznia, 2026 Więcej

GNSSL125182530S kompaktowa, trójpasmowa aktywna antena GNSS firmy Pulse Electronics (YAGEO Group)

GNSSL125182530S kompaktowa, trójpasmowa aktywna antena GNSS firmy Pulse...

Aktywna wewnętrzna antena GNSS GNSSL125182530S firmy Pulse Electronics należącej YAGEO Group to kompaktowe, wydajne...

poniedziałek, 19 stycznia, 2026 Więcej

SST i UMC ogłaszają natychmiastową dostępność 28nm pamięci SuperFlash® Gen 4 z kwalifikacją AEC Q-100 Automotive Grade 1

SST i UMC ogłaszają natychmiastową dostępność 28nm pamięci SuperFlash®...

Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc. oraz United Microelectronics...

poniedziałek, 19 stycznia, 2026 Więcej

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 integruje chmurę, zabezpieczenia i usługi AI/ML dla aplikacji przemysłowych

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 integruje chmurę, zabezpieczenia i usługi...

Digi ConnectCore 95, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95, to wydajna bezprzewodowa platforma systemowa...

środa, 14 stycznia, 2026 Więcej

Microchip Technology wprowadza na rynek plastikowe tłumiki przepięć TVS o jakości wojskowej do zastosowań w lotnictwie i obronności

Microchip Technology wprowadza na rynek plastikowe tłumiki przepięć TVS...

Firma Microchip Technology wprowadza na rynek rodziny niehermetycznych plastikowych tłumików przepięć (TVS) JANPTX,...

środa, 14 stycznia, 2026 Więcej