Dodano: środa, 14 grudnia 2022r. Producent: Skyworks

Moduły FEM ICE™ firmy Skyworks wspierają nowej generacji aplikacje Wi-Fi 6/6E

Firma Skyworks Solutions, Inc. zaprezentowała najbardziej wydajne w branży portfolio modułów front-end Wi-Fi (FEM), które spełniają wymagania dotyczące mocy, wydajności i temperatury urządzeń obsługujących Wi-Fi 6/6E dla następnej generacji produktów dla przedsiębiorstw i internetu rzeczy (IoT).

Wykorzystując proces projektowania Skyworks od laboratorium do fabryki i zaawansowanych możliwości przetwarzania sygnału, moduły FEM Skyworks ICE™ (Incredible Current & Efficiency) zapewniają znaczną poprawę szybkości przetwarzania, opóźnień i oraz sprawności energetycznej na poziomie systemu. Oprócz zwiększenia możliwości urządzeń mobilnych, Wi-Fi 6/6E zapewnia lepszą łączność dla IoT, sieci prywatnych i wdrożeń w gęsto zaludnionych miejscach publicznych, a także w nowych produktach.

Wi-Fi Alliance szacuje, że do 2025 roku Wi-Fi 6/6E przekroczy 80% całego rynku Wi-Fi.

Urządzenia Wi-Fi 6/6E są zwykle wyposażone w wiele układów radiowych System-on-Chips (SoC) obsługujących do 16 strumieni częstotliwości radiowych i FEM. Aby rozproszyć ciepło wytwarzane przez wysokowydajne systemy Wi-Fi, często umieszczane w małych obudowach, producenci byli wcześniej zmuszeni do kompromisu między wydajnością, kosztem zarządzania temperaturą, a rozmiarem i estetyką projektu.

Skyworks ICE FEM w połączeniu z krzemem Wi-Fi firmy Broadcom umożliwiają producentom radykalną i istotną redukcję ogólnego rozpraszania mocy, zmniejszając koszty produktu i jednocześnie przyczyniając się do bardziej ekologicznej planety” - powiedział John O'Neill, wiceprezes ds. Skyworks. „Ulepszenia produktów pozwalają dostawcom sprzętu oferować bardziej zrównoważone produkty, o mniejszych rozmiarach, zwiększonej niezawodności i doskonałej wydajność w porównaniu z wszelkimi alternatywnymi rozwiązaniami”.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej, energooszczędnej i niskoprofilowej obudowie

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej,...

Digi XBee RR oferuje w pełni interoperacyjny ekosystem obejmujący wszystkie rynki branżowe, w tym automatykę...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla aplikacji wbudowanych

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla...

Firma Avalue Technology Inc., wiodący dostawca rozwiązań z zakresu komputerów przemysłowych i rozwiązań wbudowanych,...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback do 440W

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback...

Firma Power Integrations ogłosiła przełomową topologię w projektowaniu zasilaczy flyback. Nowa rodzina układów...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip Technology wspierają inżynierów w szybkiej walidacji projektów

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip...

Wprowadzone w tym miesiącu na rynek narzędzia programistyczne Microchip umożliwiają wczesną walidację podsystemów, co...

poniedziałek, 23 marca, 2026 Więcej

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology zaprojektowane do wymagających zastosowań w trudnych warunkach

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology...

Microchip Technology wprowadza na rynek moduły mocy BZPACK mSiC®, zaprojektowane zgodnie z rygorystycznymi normami...

piątek, 20 marca, 2026 Więcej

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach Embedded World 2026 w Norymberdze

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach...

Firma Skyworks Solutions, Inc. zaprezentowała na targach Embedded World 2026 w Norymberdze swoje nowe, wysokowydajne...

czwartek, 19 marca, 2026 Więcej