Dodano: środa, 14 grudnia 2022r. Producent: Skyworks

Moduły FEM ICE™ firmy Skyworks wspierają nowej generacji aplikacje Wi-Fi 6/6E

Firma Skyworks Solutions, Inc. zaprezentowała najbardziej wydajne w branży portfolio modułów front-end Wi-Fi (FEM), które spełniają wymagania dotyczące mocy, wydajności i temperatury urządzeń obsługujących Wi-Fi 6/6E dla następnej generacji produktów dla przedsiębiorstw i internetu rzeczy (IoT).

Wykorzystując proces projektowania Skyworks od laboratorium do fabryki i zaawansowanych możliwości przetwarzania sygnału, moduły FEM Skyworks ICE™ (Incredible Current & Efficiency) zapewniają znaczną poprawę szybkości przetwarzania, opóźnień i oraz sprawności energetycznej na poziomie systemu. Oprócz zwiększenia możliwości urządzeń mobilnych, Wi-Fi 6/6E zapewnia lepszą łączność dla IoT, sieci prywatnych i wdrożeń w gęsto zaludnionych miejscach publicznych, a także w nowych produktach.

Wi-Fi Alliance szacuje, że do 2025 roku Wi-Fi 6/6E przekroczy 80% całego rynku Wi-Fi.

Urządzenia Wi-Fi 6/6E są zwykle wyposażone w wiele układów radiowych System-on-Chips (SoC) obsługujących do 16 strumieni częstotliwości radiowych i FEM. Aby rozproszyć ciepło wytwarzane przez wysokowydajne systemy Wi-Fi, często umieszczane w małych obudowach, producenci byli wcześniej zmuszeni do kompromisu między wydajnością, kosztem zarządzania temperaturą, a rozmiarem i estetyką projektu.

Skyworks ICE FEM w połączeniu z krzemem Wi-Fi firmy Broadcom umożliwiają producentom radykalną i istotną redukcję ogólnego rozpraszania mocy, zmniejszając koszty produktu i jednocześnie przyczyniając się do bardziej ekologicznej planety” - powiedział John O'Neill, wiceprezes ds. Skyworks. „Ulepszenia produktów pozwalają dostawcom sprzętu oferować bardziej zrównoważone produkty, o mniejszych rozmiarach, zwiększonej niezawodności i doskonałej wydajność w porównaniu z wszelkimi alternatywnymi rozwiązaniami”.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej