Dodano: poniedziałek, 28 listopada 2022r. Producent: Digi

Różnice funkcjonalne między modułem komunikacyjnym Digi XBee RR a Digi XBee 3

Nie jest tajemnicą, że cały świat doświadcza utrudnień przez wyzwania związane z łańcuchem dostaw, które pojawiły się podczas pandemii. Chociaż sytuacja się poprawia, długie czasy realizacji chipów i komponentów wciąż życie utrudniają wielu producentom oraz inżynierom. Wiemy też, co się dzieje, gdy projektów nie można ukończyć. Wpływa to na planowanie, prognozowanie, zadowolenie klientów i oczywiście na przychody.

Wspaniałą wiadomością jest to, że kiedy robi się ciężko, Digi nadal wprowadza innowacje. Z przyjemnością informujemy, że dzięki niestrudzonej pracy naszych zespołów inżynieryjnych i zarządzających produktem, dziś dostarczamy nowe rozwiązanie Digi XBee®, które jest kompatybilne z istniejącymi urządzeniami XBee 3.

Czym jest Digi XBee RR?

Digi XBee RR to zupełnie nowa rodzina produktów firmy Digi, stworzona w celu zaspokojenia natychmiastowych potrzeb producentów, inżynierów i integratorów systemów, którzy polegają na XBee 3 w swoich projektach produktów. Jest kompatybilny z istniejącymi projektami Digi XBee i można go stosować przy niewielkich zmianach, a to co zachwyca to, że moduł Digi XBee RR jest już dostępny w dużych ilościach.

Należy zauważyć, że inne moduły XBee w ekosystemie Digi XBee nie są wycofane z eksploatacji. Digi będzie nadal dostarczać te moduły, o ile pozwoli na to dostępność komponentów.

Digi XBee RR to kompletne rozwiązanie, które jest w pełni zintegrowane z bramkami Digi, oprogramowaniem Digi XCTU® do lokalnego udostępniania i testowania oraz Digi Remote Manager® do wglądu w całą sieć i zdalnego zarządzania przez bramę. Ci, którzy wymagają możliwości sieciowych DigiMesh® lub Zigbee® dla modułów Digi XBee RR i XBee 3, potrzebują tej integracji, aby połączyć sieć mesh z chmurą za pośrednictwem bramek. Oparty na chmurze Digi Remote Manager ułatwia również łatwą integrację z usługami chmurowymi, takimi jak Amazon AWS i Microsoft Azure, w celu śledzenia aplikacji i analizy biznesowej.

Ponadto Digi XBee RR jest w pełni zintegrowany z narzędziami Digi XBee, które obejmują narzędzia do badania terenu i oceny łączności sieciowej oraz narzędzia programistyczne do szybkiego tworzenia, testowania i wdrażania aplikacji.

Jakie protokoły i formaty są obsługiwane?

Digi XBee RR zapewnia łączność na częstotliwości 2,4 GHz dla sieci typu mesh z protokołami Zigbee, 802.15.4 i własnym protokołem DigiMesh w obudowie typu mikro, a także do montażu przelotowego i powierzchniowego. Jest dostępny od ręki w najmniejszej obudowie typu micromount, która jest obecnie najpopularniejszym rozmiarem.

Różnice funkcjonalne między Digi XBee RR a Digi XBee 3

Istnieje kilka kluczowych różnic w funkcjonalności, o których należy pamiętać podczas planowania migracji.

  • MicroPython: Jedną z kluczowych różnic między Digi XBee 3 a Digi XBee RR jest MicroPython, który nie jest dołączony do Digi XBee RR. Tak więc przydatność tego rozwiązania zależy od tego, czy MicroPython jest ścisłym wymaganiem dla twojego przypadku użycia.
  • Bluetooth: Kolejnym wyróżnikiem jest funkcjonalność Bluetooth, która jest nieco inna w Digi XBee RR. Zawiera podstawową funkcjonalność Bluetooth, która umożliwia konfigurowanie i udostępnianie urządzeń za pośrednictwem aplikacji mobilnej XBee lub własnej domowej aplikacji mobilnej. Dostępne są również ramki przekazywania danych użytkownika. Jeśli jednak używasz MicroPython do sterowania Bluetooth lub używasz beaconingu z Bluetooth, będzie to wymagało obejścia, jeśli migrujesz do XBee RR. Zespoły korzystające z Bluetooth do konfigurowania modułów XBee za pomocą urządzenia przenośnego po przebudzeniu nadal mogą to robić i używać tej metody do konfigurowania ustawień i parametrów modułu XBee.
  • GPIO: Istnieje kilka kluczowych różnic w funkcjonalności GPIO. Linie DIO10 (wskaźnik PWM0/RSSI) i DIO11 (PWM1) nie są dostępne w module XBee RR. Dodatkowo napięcia odniesienia są różne w XBee RR i XBee 3 na wejściach analogowych. W poniższej tabeli podano wartości, których można użyć jako napięcia na zaciskach z odczytu przetwornika ADC.
  • Firmware: Obrazy oprogramowania układowego są różne w XBee RR, dlatego ważne jest, aby nie używać jednego obrazu oprogramowania układowego dla obu modułów XBee RR i XBee 3. Oprogramowanie układowe jest dostępne osobno dla XBee RR i XBee 3 i nadal możesz przeprowadzać aktualizacje oprogramowania układowego OTA w swoich modułach.

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej