Dodano: wtorek, 08 listopada 2022r. Producent: Digi

Digi XBee RR wieloprotokołowy moduł bezprzewodowy dla bezpiecznych wdrożeń aplikacji IoT

Moduły bezprzewodowe Digi XBee RR skracają czas wprowadzania produktów na rynek, umożliwiając łączność bezprzewodową i łatwe dodawanie funkcji. Bazując na wiodącej w branży technologii, certyfikowane moduły bezprzewodowe Digi XBee RR oferują elastyczność przełączania między wieloma częstotliwościami i protokołami bezprzewodowymi w razie potrzeby. Digi XBee® RR to jeden moduł dla wszystkich protokołów, w tym: Zigbee 3.0, 802.15.4, DigiMesh® i Bluetooth Low Energy BLE (tylko slave).

Digi XBee RR oferuje w pełni interoperacyjny ekosystem obejmujący wszystkie rynki pionowe, w tym automatyzację budynków, inteligentną energię, cyfrowe zdrowie, inteligentne oświetlenie i inne. Od obliczeń brzegowych po przyszłą migrację, moduły bezprzewodowe Digi XBee RR oferują zalety dotyczące rozmiaru, wagi, mocy i wydajności, idealne do skalowalnych połączeń urządzeń, bezpieczeństwa i elastyczności. Digi Remote Manager® oferuje centralną, opartą na chmurze platformę do konfigurowania, monitorowania i kontrolowania całej sieci bezprzewodowej Digi XBee RR za pośrednictwem bramy, jak pokazano w przykładzie aplikacji.

Wbudowany framework Digi TrustFence® oferuje funkcje zabezpieczeń, tożsamości i prywatności danych, wykorzystując ponad 175 elementów sterujących w celu ochrony przed nowymi i ewoluującymi zagrożeniami cybernetycznymi. Z kolei Digi Xbee Mobile App oraz Digi XCTU upraszczają lokalną konfigurację, konfigurację, testowanie oraz dodawanie lub zmianę funkcjonalności.

Moduł Digi XBee RR to wszechstronny dodatek do rozszerzającego się ekosystemu Digi Xbee, będącego kompletnym rozwiązaniem zaprojektowanym w celu przyspieszenia rozwoju i wdrażania.

Digi XBee RR
WYDAJNOŚĆ ŁĄCZNOŚCI
CHIPSET TRANSCEIVERASilicon Labs EFR32MG SoC
TRANSFERRF 250 Kbps, szeregowy do 1 Mbps
ZASIĘG W TERENIE ZABUDOWANYM/WEWNĄTRZ BUDYNKÓW*Do 60 m
ZASIĘG W TERENIE OTWARTYM/W LINI WZROKU*Do 1200 m
MOC NADAWANIA6.3 mW (+8 dBm); channel 26 max power: +3 dBm
CZUŁOŚĆ RECEIVER'A (1% PER)-103 dBm normal mode
WYDAJNOŚĆ BLUETOOTH®
CHIPSET TRANSCEIVERASilicon Labs EFR32MG SoC
WERSJA BLESupports Bluetooth Low Energy (BLE) 4.2 (slave only) and capable of interoperating with BLE 5.0 devices that support 1M PHY. Hardware is software upgradable to 5.0, but not yet enabled except payload extensions (future release).
MAKSYMALNY TRANSFER1 Mbps
ZASIĘG W TERENIE ZABUDOWANYM/WEWNĄTRZ BUDYNKÓW*Do 15 m
ZASIĘG W TERENIE OTWARTYM/W LINI WZROKU*Do 300 m
MOC NADAWANIA+8 dBm
CZUŁOŚĆ RECEIVER'A (1% PER)-95 dBm normal mode
CECHY
SZEREGOWY INTERFEJS DANYCHUART, SPI, I2C
METODA KONFIGURACJIAPI lub komendy AT, lokalnie lub over-the-air (OTA)
PASMO CZĘSTOTLIWOŚCIISM 2.4 GHz
FORMA MODUŁUMicro, through-hole, surface mount
ODPORNOŚĆ NA ZAKŁÓCENIADSSS (Direct Sequence Spread Spectrum)
WEJŚCIA ADC(4) 10-bit ADC inputs
CYFROWE I/O13
OPCJE ANTENOWEThrough-hole: PCB antenna, U.FL connector, RPSMA connector
SMT: RF pad, PCB antenna, U.FL connector
Micro: U.FL antenna, RF pad, chip antenna
TEMPERATURA PRACY-40ºC do 85ºC
WYMIARY (L X W X H)Through-hole: 2.438 x 2.761 cm (0.960 x 1.087 in)
SMT: 2.199 x 3.4 x 0.305 cm (0.866 x 1.33 x 0.120 in)
Micro: 13 x 19 x 2 mm (0.533 x 0.76 x 0.087 in)
PAMIĘĆ1 MB / 96 kB RAM
ŁĄCZNOŚĆ SIECIOWA I BEZPIECZEŃSTWO
PROTOKÓŁZigbee 3.0
SZYFROWANIE128/256-bit AES
RELIABLE PACKET DELIVERYRetries/acknowledgements
IDSPAN ID and addresses, cluster IDs and endpoints (optional)
KANAŁY16 kanałów
WYMAGANIA ZASILANIA
NAPIĘCIE ZASILANIA1.71 do 3.8 V
PRĄD NADAWANIA32 mA przy 3.3 V, +8 dBm
PRĄD ODBIORU14 mA
PRĄD UŚPIENIA8 µA przy 25ºC
ZATWIERDZENIA
FCC, IC (AMERYKA PÓŁNOCNA)Tak
ETSI (EUROPA)Tak
*Szacunki dotyczące zasięgu oparte są na terenie niezagospodarowanym z ograniczonymi źródłami zakłóceń. Rzeczywisty zasięg będzie się różnić w zależności od mocy nadawczej, orientacji nadajnika i odbiornika, wysokości anteny nadawczej, wysokości anteny odbiorczej, warunków pogodowych, źródeł zakłóceń w okolicy i terenu między odbiornikiem a nadajnikiem, w tym konstrukcji wewnętrznych i zewnętrznych, takich jak ściany, drzewa, budynki, wzgórza i góry.

Digi XBee od podszewki czyli jak wybrać odpowiedni moduł radiowy dla swojej aplikacji?

Digi XBee od podszewki - jak wybrać odpowiedni moduł radiowy dla swojej aplikacji?

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem firmy Digi International w Polsce. Zapraszamy do zapoznania się z załączoną kartą katalogową modułu XBee RR oraz do do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

HPM-GNRUA wydajna płyta główna firmy Avalue dla serwerów w zastosowaniach sztucznej inteligencji (AI) i centrów danych

HPM-GNRUA wydajna płyta główna firmy Avalue dla serwerów w...

Firma Avalue Technology Inc. zaprezentowała płytę główną klasy serwerowej, HPM-GNRUA, zaprojektowaną z myślą o...

wtorek, 29 lipca, 2025 Więcej

Kompaktowe rozwiązania filtrujące dla nowoczesnych projektów bezprzewodowych

Kompaktowe rozwiązania filtrujące dla nowoczesnych projektów...

Dipleksery DPX1608LKE5R2460A i DPX2012LRGYR2558A firmy Pulse Electroncis należącej do YAGEO Group zostały...

wtorek, 29 lipca, 2025 Więcej

PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology z kwalifikacją QML klasy Q, zapewniając niezawodność i wydajność energetyczną na poziomie kosmicznym

PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology z kwalifikacją QML klasy...

Tolerujący promieniowanie (RT) układ PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology uzyskał certyfikację MIL-STD-883...

poniedziałek, 28 lipca, 2025 Więcej

Nowo opracowane modele wyświetlaczy firmy Ampire, zaprojektowane tak, aby spełnić potrzeby rynku w zakresie wydajności i przystępnej ceny

Nowo opracowane modele wyświetlaczy firmy Ampire, zaprojektowane tak,...

Firma Ampire zaprezentowała trzy nowo opracowane modele wyświetlaczy, zaprojektowane tak, aby spełnić potrzeby rynku...

poniedziałek, 28 lipca, 2025 Więcej

Avalue prezentuje serię wytrzymałych, wysokowydajnych systemów SPC i modułowych systemów ARC do wszechstronnych zastosowań przemysłowych

Avalue prezentuje serię wytrzymałych, wysokowydajnych systemów SPC i...

Modele SPC-1542 (15") i SPC-2142 (21,5") zostały zaprojektowane specjalnie z myślą o wymagających środowiskach...

czwartek, 24 lipca, 2025 Więcej

Pakiet Libero SoC Design Suite 2023.2 SP1 ze znaczącą aktualizacją wsparcia bezpieczeństwa funkcjonalnego dla układów FPGA SmartFusion2 i IGLOO2

Pakiet Libero SoC Design Suite 2023.2 SP1 ze znaczącą aktualizacją...

Firma Microchip Technology z przyjemnością ogłasza znaczącą aktualizację wsparcia bezpieczeństwa funkcjonalnego dla...

wtorek, 22 lipca, 2025 Więcej