Dodano: wtorek, 08 listopada 2022r. Producent: Digi

Digi XBee RR wieloprotokołowy moduł bezprzewodowy dla bezpiecznych wdrożeń aplikacji IoT

Moduły bezprzewodowe Digi XBee RR skracają czas wprowadzania produktów na rynek, umożliwiając łączność bezprzewodową i łatwe dodawanie funkcji. Bazując na wiodącej w branży technologii, certyfikowane moduły bezprzewodowe Digi XBee RR oferują elastyczność przełączania między wieloma częstotliwościami i protokołami bezprzewodowymi w razie potrzeby. Digi XBee® RR to jeden moduł dla wszystkich protokołów, w tym: Zigbee 3.0, 802.15.4, DigiMesh® i Bluetooth Low Energy BLE (tylko slave).

Digi XBee RR oferuje w pełni interoperacyjny ekosystem obejmujący wszystkie rynki pionowe, w tym automatyzację budynków, inteligentną energię, cyfrowe zdrowie, inteligentne oświetlenie i inne. Od obliczeń brzegowych po przyszłą migrację, moduły bezprzewodowe Digi XBee RR oferują zalety dotyczące rozmiaru, wagi, mocy i wydajności, idealne do skalowalnych połączeń urządzeń, bezpieczeństwa i elastyczności. Digi Remote Manager® oferuje centralną, opartą na chmurze platformę do konfigurowania, monitorowania i kontrolowania całej sieci bezprzewodowej Digi XBee RR za pośrednictwem bramy, jak pokazano w przykładzie aplikacji.

Wbudowany framework Digi TrustFence® oferuje funkcje zabezpieczeń, tożsamości i prywatności danych, wykorzystując ponad 175 elementów sterujących w celu ochrony przed nowymi i ewoluującymi zagrożeniami cybernetycznymi. Z kolei Digi Xbee Mobile App oraz Digi XCTU upraszczają lokalną konfigurację, konfigurację, testowanie oraz dodawanie lub zmianę funkcjonalności.

Moduł Digi XBee RR to wszechstronny dodatek do rozszerzającego się ekosystemu Digi Xbee, będącego kompletnym rozwiązaniem zaprojektowanym w celu przyspieszenia rozwoju i wdrażania.

Digi XBee RR
WYDAJNOŚĆ ŁĄCZNOŚCI
CHIPSET TRANSCEIVERASilicon Labs EFR32MG SoC
TRANSFERRF 250 Kbps, szeregowy do 1 Mbps
ZASIĘG W TERENIE ZABUDOWANYM/WEWNĄTRZ BUDYNKÓW*Do 60 m
ZASIĘG W TERENIE OTWARTYM/W LINI WZROKU*Do 1200 m
MOC NADAWANIA6.3 mW (+8 dBm); channel 26 max power: +3 dBm
CZUŁOŚĆ RECEIVER'A (1% PER)-103 dBm normal mode
WYDAJNOŚĆ BLUETOOTH®
CHIPSET TRANSCEIVERASilicon Labs EFR32MG SoC
WERSJA BLESupports Bluetooth Low Energy (BLE) 4.2 (slave only) and capable of interoperating with BLE 5.0 devices that support 1M PHY. Hardware is software upgradable to 5.0, but not yet enabled except payload extensions (future release).
MAKSYMALNY TRANSFER1 Mbps
ZASIĘG W TERENIE ZABUDOWANYM/WEWNĄTRZ BUDYNKÓW*Do 15 m
ZASIĘG W TERENIE OTWARTYM/W LINI WZROKU*Do 300 m
MOC NADAWANIA+8 dBm
CZUŁOŚĆ RECEIVER'A (1% PER)-95 dBm normal mode
CECHY
SZEREGOWY INTERFEJS DANYCHUART, SPI, I2C
METODA KONFIGURACJIAPI lub komendy AT, lokalnie lub over-the-air (OTA)
PASMO CZĘSTOTLIWOŚCIISM 2.4 GHz
FORMA MODUŁUMicro, through-hole, surface mount
ODPORNOŚĆ NA ZAKŁÓCENIADSSS (Direct Sequence Spread Spectrum)
WEJŚCIA ADC(4) 10-bit ADC inputs
CYFROWE I/O13
OPCJE ANTENOWEThrough-hole: PCB antenna, U.FL connector, RPSMA connector
SMT: RF pad, PCB antenna, U.FL connector
Micro: U.FL antenna, RF pad, chip antenna
TEMPERATURA PRACY-40ºC do 85ºC
WYMIARY (L X W X H)Through-hole: 2.438 x 2.761 cm (0.960 x 1.087 in)
SMT: 2.199 x 3.4 x 0.305 cm (0.866 x 1.33 x 0.120 in)
Micro: 13 x 19 x 2 mm (0.533 x 0.76 x 0.087 in)
PAMIĘĆ1 MB / 96 kB RAM
ŁĄCZNOŚĆ SIECIOWA I BEZPIECZEŃSTWO
PROTOKÓŁZigbee 3.0
SZYFROWANIE128/256-bit AES
RELIABLE PACKET DELIVERYRetries/acknowledgements
IDSPAN ID and addresses, cluster IDs and endpoints (optional)
KANAŁY16 kanałów
WYMAGANIA ZASILANIA
NAPIĘCIE ZASILANIA1.71 do 3.8 V
PRĄD NADAWANIA32 mA przy 3.3 V, +8 dBm
PRĄD ODBIORU14 mA
PRĄD UŚPIENIA8 µA przy 25ºC
ZATWIERDZENIA
FCC, IC (AMERYKA PÓŁNOCNA)Tak
ETSI (EUROPA)Tak
*Szacunki dotyczące zasięgu oparte są na terenie niezagospodarowanym z ograniczonymi źródłami zakłóceń. Rzeczywisty zasięg będzie się różnić w zależności od mocy nadawczej, orientacji nadajnika i odbiornika, wysokości anteny nadawczej, wysokości anteny odbiorczej, warunków pogodowych, źródeł zakłóceń w okolicy i terenu między odbiornikiem a nadajnikiem, w tym konstrukcji wewnętrznych i zewnętrznych, takich jak ściany, drzewa, budynki, wzgórza i góry.

Digi XBee od podszewki czyli jak wybrać odpowiedni moduł radiowy dla swojej aplikacji?

Digi XBee od podszewki - jak wybrać odpowiedni moduł radiowy dla swojej aplikacji?

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem firmy Digi International w Polsce. Zapraszamy do zapoznania się z załączoną kartą katalogową modułu XBee RR oraz do do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Płyta główna Mini-ITX EMX-PTLP firmy Avalue Technology zaprojektowana z myślą o rozwiązaniach AI na krawędzi oraz aplikacjach automatyce przemysłowej

Płyta główna Mini-ITX EMX-PTLP firmy Avalue Technology zaprojektowana z...

Firma Avalue Technology Inc. niezmiennie przoduje w dostarczaniu najnowocześniejszych rozwiązań przemysłowej klasy...

piątek, 13 lutego, 2026 Więcej

Znaczenie narzędzi symulacyjnych do weryfikacji funkcjonalnej w projektowaniu układów FPGA i niestandardowych układów scalonych

Znaczenie narzędzi symulacyjnych do weryfikacji funkcjonalnej w...

Weryfikacja funkcjonalna stanowi fundament wydajnego i niezawodnego projektowanego produktu. Solidne narzędzie...

środa, 11 lutego, 2026 Więcej

Rozwiązania AI Edge zmieniają MCU i MPU firmy Microchip w katalizatory inteligentnego podejmowania decyzji w czasie rzeczywistym

Rozwiązania AI Edge zmieniają MCU i MPU firmy Microchip w katalizatory...

Firma Microchip Technology rozszerzyła swoją ofertę rozwiązań Edge AI o kompleksowe rozwiązania, które usprawniają...

środa, 11 lutego, 2026 Więcej

Zapewnienie zgodności z przepisami dotyczącymi cyberbezpieczeństwa zgodnie z ustawą o cyberodporności (CRA) w urządzeniach sieciowych firmy Lantech

Zapewnienie zgodności z przepisami dotyczącymi cyberbezpieczeństwa...

Akt o odporności cybernetycznej (Cyber Resilience Act - CRA) stanowi fundamentalny zwrot w unijnej polityce...

wtorek, 10 lutego, 2026 Więcej

Hongfa HF235F przekaźnik klasy Solar Relay dla systemów wysokoprądowych

Hongfa HF235F przekaźnik klasy Solar Relay dla systemów wysokoprądowych

W dobie transformacji energetycznej i dynamicznego rozwoju systemów odnawialnych źródeł energii, kluczowe znaczenie...

wtorek, 10 lutego, 2026 Więcej

Moduł zasilania MCPF1525 firmy Microchip z magistralą PMBus™ zapewnia zasilanie prądem stałym o natężeniu 25A, z możliwością łączenia w stosy do 200A

Moduł zasilania MCPF1525 firmy Microchip z magistralą PMBus™ zapewnia...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek modułu zasilania MCPF1525, wysoce zintegrowanego urządzenia...

środa, 4 lutego, 2026 Więcej