Dodano: poniedziałek, 21 listopada 2022r. Producent: Skyworks

SKY66431 firmy Skyworks, wysoce zintegrowany, wielopasmowy, wieloukładowy SiP obsługujący platformy 5G Massive IoT

Firmy Skyworks Solutions, Inc. oraz Sequans Communications S.A. przedstawiły rozwiązanie 5G Massive IoT SiP (system-in-package) SKY66431. Nowej generacji SiP łączy modem Monarch 2 firmy Sequans z wiodącym w branży rozwiązaniem front-end RF firmy Skyworks, tworząc najmniejszą na świecie platformę łączności LTE-M/NB-IoT (od 699 do 2200 MHz) w jednym pakiecie.

Niezbędne dla infrastruktury krytycznej produkty sieci rozległej o niskim poborze mocy (LPWAN) spełniają surowe wymagania operacyjne dotyczące trwałości, żywotności baterii i niezawodności. Zaprojektowany, aby sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na komórkowe punkty końcowe LPWAN, SKY66431 znajdą swoje idealne zastosowanie w aplikacjach liczników mediów, urządzeń do śledzenia zasobów, systemów bezpieczeństwa i alarmów oraz innych urządzeń zasilanych bateryjnie, takich jak urządzenia medyczne do noszenia i zarządzanie flotą. Oczekuje się, że liczba zainstalowanych urządzeń LPWAN osiągnie 2,4 miliarda do 2026 roku.

SKY66431 to wysoce zintegrowany, wielopasmowy, wieloukładowy SiP obsługujący platformy 5G Massive IoT, oferujący łączność o wysokiej wydajności przy bardzo niskim zużyciu energii. Jego natywny moduł front-end 23 dBm wykorzystuje konstrukcję RF firmy Skyworks i zaawansowaną wiedzę specjalistyczną w zakresie pakowania, która optymalizuje niezawodność w wymagających środowiskach i pozwala na projekty o bardzo małej powierzchni przy zachowaniu uproszczonych zasad projektowania płytek drukowanych. Dzięki obudowie SiP umożliwiającej miniaturyzację i całkowicie zamkniętemu ekranowaniu konforemnemu bez zawartości srebra, obudowa SKY66431 jest kluczowym wyróżnikiem umożliwiającym tworzenie ultrakompaktowych, elastycznych i wytrzymałych projektów produktów końcowych.

SKY66431 jest certyfikowany przez wiele agencji branżowych i regulacyjnych, a także przez wielu operatorów sieci. Jego ogólna dostępność jest spodziewana w pierwszym kwartale 2023r.

Wraz z rozwojem nowoczesnych połączonych urządzeń rozległa wiedza Skyworks na tym rynku i zaawansowane technologie pakowania pozwalają nam wprowadzać ulepszenia w zakresie zużycia energii, rozmiaru i zaawansowanych funkcji łączności, aby sprostać rygorystycznym wymaganiom naszych klientów w zakresie wydajności” - powiedział Stefan Fulga, starszy dyrektor ds. marketingu IoT i nowych produktów w Skyworks. „SKY66431 SiP umożliwia uproszczone, ale wydajne projekty, które działają niezawodnie na całym świecie, przyspieszając czas wprowadzania produktów na rynek dla naszych klientów

Aby dowiedzieć się więcej o SKY66431 SiP, odwiedź stronę: sequans.com/products/monarch-2-sip/

Pozostałe aktualności:

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage Technology dla swoich pierwszych procesorów Edge AI

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage...

Firma AnalogAI wybrała neuromorficzny, sprzętowy system własności intelektualnej (IP) memBrain™ Synaptic Analog...

środa, 16 września, 2026 Więcej

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej