Dodano: poniedziałek, 21 listopada 2022r. Producent: Skyworks

SKY66431 firmy Skyworks, wysoce zintegrowany, wielopasmowy, wieloukładowy SiP obsługujący platformy 5G Massive IoT

Firmy Skyworks Solutions, Inc. oraz Sequans Communications S.A. przedstawiły rozwiązanie 5G Massive IoT SiP (system-in-package) SKY66431. Nowej generacji SiP łączy modem Monarch 2 firmy Sequans z wiodącym w branży rozwiązaniem front-end RF firmy Skyworks, tworząc najmniejszą na świecie platformę łączności LTE-M/NB-IoT (od 699 do 2200 MHz) w jednym pakiecie.

Niezbędne dla infrastruktury krytycznej produkty sieci rozległej o niskim poborze mocy (LPWAN) spełniają surowe wymagania operacyjne dotyczące trwałości, żywotności baterii i niezawodności. Zaprojektowany, aby sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na komórkowe punkty końcowe LPWAN, SKY66431 znajdą swoje idealne zastosowanie w aplikacjach liczników mediów, urządzeń do śledzenia zasobów, systemów bezpieczeństwa i alarmów oraz innych urządzeń zasilanych bateryjnie, takich jak urządzenia medyczne do noszenia i zarządzanie flotą. Oczekuje się, że liczba zainstalowanych urządzeń LPWAN osiągnie 2,4 miliarda do 2026 roku.

SKY66431 to wysoce zintegrowany, wielopasmowy, wieloukładowy SiP obsługujący platformy 5G Massive IoT, oferujący łączność o wysokiej wydajności przy bardzo niskim zużyciu energii. Jego natywny moduł front-end 23 dBm wykorzystuje konstrukcję RF firmy Skyworks i zaawansowaną wiedzę specjalistyczną w zakresie pakowania, która optymalizuje niezawodność w wymagających środowiskach i pozwala na projekty o bardzo małej powierzchni przy zachowaniu uproszczonych zasad projektowania płytek drukowanych. Dzięki obudowie SiP umożliwiającej miniaturyzację i całkowicie zamkniętemu ekranowaniu konforemnemu bez zawartości srebra, obudowa SKY66431 jest kluczowym wyróżnikiem umożliwiającym tworzenie ultrakompaktowych, elastycznych i wytrzymałych projektów produktów końcowych.

SKY66431 jest certyfikowany przez wiele agencji branżowych i regulacyjnych, a także przez wielu operatorów sieci. Jego ogólna dostępność jest spodziewana w pierwszym kwartale 2023r.

Wraz z rozwojem nowoczesnych połączonych urządzeń rozległa wiedza Skyworks na tym rynku i zaawansowane technologie pakowania pozwalają nam wprowadzać ulepszenia w zakresie zużycia energii, rozmiaru i zaawansowanych funkcji łączności, aby sprostać rygorystycznym wymaganiom naszych klientów w zakresie wydajności” - powiedział Stefan Fulga, starszy dyrektor ds. marketingu IoT i nowych produktów w Skyworks. „SKY66431 SiP umożliwia uproszczone, ale wydajne projekty, które działają niezawodnie na całym świecie, przyspieszając czas wprowadzania produktów na rynek dla naszych klientów

Aby dowiedzieć się więcej o SKY66431 SiP, odwiedź stronę: sequans.com/products/monarch-2-sip/

Pozostałe aktualności:

Avalue wprowadza trzy moduły Otwartego Standardu dla inteligentniejszych i bardziej ekologicznych urządzeń IoT

Avalue wprowadza trzy moduły Otwartego Standardu dla inteligentniejszych...

Firma Avalue Technology Inc. , światowy lider w dziedzinie rozwiązań komputerowych dla przemysłu, wprowadza trzy nowe...

czwartek, 18 września, 2025 Więcej

Nowe moduły DualPack 3 IGBT7 firmy Microchip Technology zapewniają wysoką gęstość mocy i upraszczają integrację systemu

Nowe moduły DualPack 3 IGBT7 firmy Microchip Technology zapewniają...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek nowej rodziny modułów mocy DualPack 3 (DP3) z zaawansowaną...

czwartek, 18 września, 2025 Więcej

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną współpracę mającą na celu umożliwienie wdrażania rozwiązań NVM Chiplet

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną...

Deca Technologies i Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc., ogłosiły zawarcie...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Firma Hongfa opracowała m.in. hermetycznie zamknięte przekaźniki HVDC serii HFE z ceramiczną, spajaną próżniowo...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Firma Microchip Technology dąży do uproszczenia procesu od tworzenia modelu uczenia maszynowego do wdrożenia w...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi International

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi...

Digi Connect® EZ WS umożliwia bezproblemową łączność szeregową przez Ethernet, ułatwiając integrację danych urządzeń...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej