Dodano: poniedziałek, 21 listopada 2022r. Producent: Skyworks

SKY66431 firmy Skyworks, wysoce zintegrowany, wielopasmowy, wieloukładowy SiP obsługujący platformy 5G Massive IoT

Firmy Skyworks Solutions, Inc. oraz Sequans Communications S.A. przedstawiły rozwiązanie 5G Massive IoT SiP (system-in-package) SKY66431. Nowej generacji SiP łączy modem Monarch 2 firmy Sequans z wiodącym w branży rozwiązaniem front-end RF firmy Skyworks, tworząc najmniejszą na świecie platformę łączności LTE-M/NB-IoT (od 699 do 2200 MHz) w jednym pakiecie.

Niezbędne dla infrastruktury krytycznej produkty sieci rozległej o niskim poborze mocy (LPWAN) spełniają surowe wymagania operacyjne dotyczące trwałości, żywotności baterii i niezawodności. Zaprojektowany, aby sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na komórkowe punkty końcowe LPWAN, SKY66431 znajdą swoje idealne zastosowanie w aplikacjach liczników mediów, urządzeń do śledzenia zasobów, systemów bezpieczeństwa i alarmów oraz innych urządzeń zasilanych bateryjnie, takich jak urządzenia medyczne do noszenia i zarządzanie flotą. Oczekuje się, że liczba zainstalowanych urządzeń LPWAN osiągnie 2,4 miliarda do 2026 roku.

SKY66431 to wysoce zintegrowany, wielopasmowy, wieloukładowy SiP obsługujący platformy 5G Massive IoT, oferujący łączność o wysokiej wydajności przy bardzo niskim zużyciu energii. Jego natywny moduł front-end 23 dBm wykorzystuje konstrukcję RF firmy Skyworks i zaawansowaną wiedzę specjalistyczną w zakresie pakowania, która optymalizuje niezawodność w wymagających środowiskach i pozwala na projekty o bardzo małej powierzchni przy zachowaniu uproszczonych zasad projektowania płytek drukowanych. Dzięki obudowie SiP umożliwiającej miniaturyzację i całkowicie zamkniętemu ekranowaniu konforemnemu bez zawartości srebra, obudowa SKY66431 jest kluczowym wyróżnikiem umożliwiającym tworzenie ultrakompaktowych, elastycznych i wytrzymałych projektów produktów końcowych.

SKY66431 jest certyfikowany przez wiele agencji branżowych i regulacyjnych, a także przez wielu operatorów sieci. Jego ogólna dostępność jest spodziewana w pierwszym kwartale 2023r.

Wraz z rozwojem nowoczesnych połączonych urządzeń rozległa wiedza Skyworks na tym rynku i zaawansowane technologie pakowania pozwalają nam wprowadzać ulepszenia w zakresie zużycia energii, rozmiaru i zaawansowanych funkcji łączności, aby sprostać rygorystycznym wymaganiom naszych klientów w zakresie wydajności” - powiedział Stefan Fulga, starszy dyrektor ds. marketingu IoT i nowych produktów w Skyworks. „SKY66431 SiP umożliwia uproszczone, ale wydajne projekty, które działają niezawodnie na całym świecie, przyspieszając czas wprowadzania produktów na rynek dla naszych klientów

Aby dowiedzieć się więcej o SKY66431 SiP, odwiedź stronę: sequans.com/products/monarch-2-sip/

Pozostałe aktualności:

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne zasilaczy pomocniczych dla centrów danych AI opartych na architekturze NVIDIA Kyber

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne...

Zoptymalizowane specjalnie pod kątem chłodzonej cieczą architektury kasetowej NVIDIA Kyber, te ultrakompaktowe...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną inteligencję, obrazowanie medyczne i wydajne przetwarzanie

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną...

Firma Avalue Technology Inc. ogłasza wprowadzenie na rynek nowego medycznego komputera panelowego HID-2146 -...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną konstrukcję dla aplikacji wrażliwych na koszty

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną...

Firma Microchip Technology Inc. wprowadziła na rynek rodzinę cyfrowych kontrolerów sygnałowych (DSC) dsPIC33CK Value...

poniedziałek, 1 czerwca, 2026 Więcej

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy Microchip Technology dla systemów AI i wizyjnych

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...

Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

poniedziałek, 25 maja, 2026 Więcej

Avalue Technology rozszerza portfolio Edge HPC o rozwiązania HPS-GNRU1A i HPM-GNRUP do przetwarzania brzegowego wysokiej gęstości dla zastosowań AI

Avalue Technology rozszerza portfolio Edge HPC o rozwiązania HPS-GNRU1A...

Firma Avalue Technology wprowadza na rynek system serwerowy HPS-GNRU1A 1U o wysokiej gęstości oraz przemysłową płytę...

poniedziałek, 18 maja, 2026 Więcej