- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
SKY66431 firmy Skyworks, wysoce zintegrowany, wielopasmowy, wieloukładowy SiP obsługujący platformy 5G Massive IoT
Firmy Skyworks Solutions, Inc. oraz Sequans Communications S.A. przedstawiły rozwiązanie 5G Massive IoT SiP (system-in-package) SKY66431. Nowej generacji SiP łączy modem Monarch 2 firmy Sequans z wiodącym w branży rozwiązaniem front-end RF firmy Skyworks, tworząc najmniejszą na świecie platformę łączności LTE-M/NB-IoT (od 699 do 2200 MHz) w jednym pakiecie.
Niezbędne dla infrastruktury krytycznej produkty sieci rozległej o niskim poborze mocy (LPWAN) spełniają surowe wymagania operacyjne dotyczące trwałości, żywotności baterii i niezawodności. Zaprojektowany, aby sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na komórkowe punkty końcowe LPWAN, SKY66431 znajdą swoje idealne zastosowanie w aplikacjach liczników mediów, urządzeń do śledzenia zasobów, systemów bezpieczeństwa i alarmów oraz innych urządzeń zasilanych bateryjnie, takich jak urządzenia medyczne do noszenia i zarządzanie flotą. Oczekuje się, że liczba zainstalowanych urządzeń LPWAN osiągnie 2,4 miliarda do 2026 roku.
SKY66431 to wysoce zintegrowany, wielopasmowy, wieloukładowy SiP obsługujący platformy 5G Massive IoT, oferujący łączność o wysokiej wydajności przy bardzo niskim zużyciu energii. Jego natywny moduł front-end 23 dBm wykorzystuje konstrukcję RF firmy Skyworks i zaawansowaną wiedzę specjalistyczną w zakresie pakowania, która optymalizuje niezawodność w wymagających środowiskach i pozwala na projekty o bardzo małej powierzchni przy zachowaniu uproszczonych zasad projektowania płytek drukowanych. Dzięki obudowie SiP umożliwiającej miniaturyzację i całkowicie zamkniętemu ekranowaniu konforemnemu bez zawartości srebra, obudowa SKY66431 jest kluczowym wyróżnikiem umożliwiającym tworzenie ultrakompaktowych, elastycznych i wytrzymałych projektów produktów końcowych.
SKY66431 jest certyfikowany przez wiele agencji branżowych i regulacyjnych, a także przez wielu operatorów sieci. Jego ogólna dostępność jest spodziewana w pierwszym kwartale 2023r.
„Wraz z rozwojem nowoczesnych połączonych urządzeń rozległa wiedza Skyworks na tym rynku i zaawansowane technologie pakowania pozwalają nam wprowadzać ulepszenia w zakresie zużycia energii, rozmiaru i zaawansowanych funkcji łączności, aby sprostać rygorystycznym wymaganiom naszych klientów w zakresie wydajności” - powiedział Stefan Fulga, starszy dyrektor ds. marketingu IoT i nowych produktów w Skyworks. „SKY66431 SiP umożliwia uproszczone, ale wydajne projekty, które działają niezawodnie na całym świecie, przyspieszając czas wprowadzania produktów na rynek dla naszych klientów”
Aby dowiedzieć się więcej o SKY66431 SiP, odwiedź stronę: sequans.com/products/monarch-2-sip/
Pozostałe aktualności:

Głębokie spojrzenie na GaN 1700V - dostępne nowe dokumenty techniczne
Układy InnoMux-2 umożliwiają inżynierom systemowym ponowne przemyślenie architektury zasilania i odzyskanie stopnia...

Modernizacja systemów pomp dozujących z zasilaczami ARF240 firmy Arch...
W precyzyjnych zastosowaniach przemysłowych, takich jak dozowanie chemikaliów, uzdatnianie wody i sterowanie...

Nowy przekaźnik kontaktronowy serii 9105 z pozłacanymi stykami firmy...
Nowa seria wysokonapięciowych przekaźników kontaktronowych 9105 firmy Coto to wysoce niezawodne rozwiązania,...

Aker Technology wprowadza na rynek różnicowy oscylator kwarcowy dostępny...
Aker Technology, globalny innowator i lider w dziedzinie rozwiązań do sterowania częstotliwością, ogłasza...

Firma Digi International osiągnęła walidację FIPS 140-3 dla rozwiązań...
Firma Digi International, wiodący globalny dostawca produktów i usług łączności Internetu Rzeczy (IoT), ogłosiła dziś...

Nowe DSC dsPIC33AK256MPS306 firmy Microchip Technology zapewniają...
Urządzenia dsPIC33AK256MPS306 firmy Microchip Technology łączą w sobie sterowanie o wysokiej rozdzielczości, szybki...

























