- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
Miniaturowe, formowane cewki indukcyjne serii BDQQ firmy Pulse dla projektów PoL

Osiągnięcie większej gęstości mocy i pełne wykorzystanie przestrzeni na płytce drukowanej to wyzwania stojące przed projektami zasilaczy, zwłaszcza w aplikacjach dla rynków przemysłowych, komunikacyjnych i elektroniki osobistej. Najnowsza linia miniaturowych formowanych cewek indukcyjnych firmy Pulse, serii BDQQ, ma na celu sprostanie tym wyzwaniom poprzez zmniejszenie ogólnych strat w projektach punktu obciążenia (PoL), zwłaszcza w aplikacjach przetwornic buck dla smartfonów i urządzeń do noszenia.
Seria BDQQ to produkt zakończony od dołu, w którym zacisk jest bezpośrednio utworzony przez płaski emaliowany drut na podstawie. Bez rezystancji styku ramy ołowianej, jak widać z bardziej tradycyjnych formowanych cewek indukcyjnych, seria BDQQ będzie miała zwykle niższy DCR. Oszczędność miejsca wynika dodatkowo z mniejszych rozmiarów obudów, w tym: 1,4 x 1,2 mm, 2,0 x 1,2 mm, 2,0 x 1,6 mm, a zakończenie serii pozwala na umieszczenie cewek indukcyjnych blisko siebie na płytce drukowanej. Można oczekiwać szerokiego zakresu wartości indukcyjności od 110 nH do 2,2 uH, aby uwzględnić różne projekty PoL. Zarówno dzięki specjalnej opatentowanej konstrukcji cewki, jak i opracowaniu nowego proszku magnetycznego, seria BDQQ osiągnie lepszą wydajność przy niższej rezystancji prądu stałego, wyższym prądzie nasycenia i niższych stratach rdzenia. Podsumowując, seria BDQQ pomoże klientom poprawić wydajność ich systemu, a dzięki konstrukcji dolnego zakończenia cewki indukcyjnej pomoże zmniejszyć ogólny footprint rozwiązania.
„Seria BDQQ to nowy kamień milowy dla Pulse, który wkracza w nową erę cewek indukcyjnych z trendem miniaturyzacji i niskiego profilu. Dzięki nowemu projektowi zintegrowanych procesów produkcyjnych nawijania drutu i formowania magnetycznego proszku, opłacalność nowych produktów pomoże produktom naszych klientów być bardziej konkurencyjnymi w stosunku do konkurencji. Mniejsze i cieńsze cewki indukcyjne zostaną wprowadzone na rynek w przyszłym roku” powiedział Alex Lin z działu marketingu produktów w Power Business Unit.
Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Pulse Electronics w Polsce. Zapraszamy do zapoznania się z załączoną dokumentacją techniczną oraz do kontaktu z naszym działem handlowym.
Pozostałe aktualności:

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT
Digi ConnectCore 95 umożliwia firmom dostarczanie inteligentniejszych urządzeń medycznych, bezpiecznych systemów...

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem...
AN‑120 to kompleksowa nota aplikacyjna firmy Power Integrations, która krok po kroku opisuje projektowanie...

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP...
SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP (System-in Package) obsługujący platformy 5G...

Deterministyczna detekcja cieczy w celu ochrony pomp przed pracą na sucho
Dowiedz się, jak mikrokontroler AVR64DD32 i gotowe do użycia urządzenie do detekcji cieczy MTCH9010 firmy Microchip...

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne...
Firma Mobiletek, zaprezentował nowy ultrakompaktowy model modułu nawigacji satelitarnej N31H2. Zamknięto go w...

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy...
Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek układu System-in-Package (SiP) SAM9X75D5M z certyfikatem...

























