Dodano: poniedziałek, 14 listopada 2022r. Producent: Pulse

Miniaturowe, formowane cewki indukcyjne serii BDQQ firmy Pulse dla projektów PoL

Osiągnięcie większej gęstości mocy i pełne wykorzystanie przestrzeni na płytce drukowanej to wyzwania stojące przed projektami zasilaczy, zwłaszcza w aplikacjach dla rynków przemysłowych, komunikacyjnych i elektroniki osobistej. Najnowsza linia miniaturowych formowanych cewek indukcyjnych firmy Pulse, serii BDQQ, ma na celu sprostanie tym wyzwaniom poprzez zmniejszenie ogólnych strat w projektach punktu obciążenia (PoL), zwłaszcza w aplikacjach przetwornic buck dla smartfonów i urządzeń do noszenia.

Seria BDQQ to produkt zakończony od dołu, w którym zacisk jest bezpośrednio utworzony przez płaski emaliowany drut na podstawie. Bez rezystancji styku ramy ołowianej, jak widać z bardziej tradycyjnych formowanych cewek indukcyjnych, seria BDQQ będzie miała zwykle niższy DCR. Oszczędność miejsca wynika dodatkowo z mniejszych rozmiarów obudów, w tym: 1,4 x 1,2 mm, 2,0 x 1,2 mm, 2,0 x 1,6 mm, a zakończenie serii pozwala na umieszczenie cewek indukcyjnych blisko siebie na płytce drukowanej. Można oczekiwać szerokiego zakresu wartości indukcyjności od 110 nH do 2,2 uH, aby uwzględnić różne projekty PoL. Zarówno dzięki specjalnej opatentowanej konstrukcji cewki, jak i opracowaniu nowego proszku magnetycznego, seria BDQQ osiągnie lepszą wydajność przy niższej rezystancji prądu stałego, wyższym prądzie nasycenia i niższych stratach rdzenia. Podsumowując, seria BDQQ pomoże klientom poprawić wydajność ich systemu, a dzięki konstrukcji dolnego zakończenia cewki indukcyjnej pomoże zmniejszyć ogólny footprint rozwiązania.

Seria BDQQ to nowy kamień milowy dla Pulse, który wkracza w nową erę cewek indukcyjnych z trendem miniaturyzacji i niskiego profilu. Dzięki nowemu projektowi zintegrowanych procesów produkcyjnych nawijania drutu i formowania magnetycznego proszku, opłacalność nowych produktów pomoże produktom naszych klientów być bardziej konkurencyjnymi w stosunku do konkurencji. Mniejsze i cieńsze cewki indukcyjne zostaną wprowadzone na rynek w przyszłym rokupowiedział Alex Lin z działu marketingu produktów w Power Business Unit.

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Pulse Electronics w Polsce. Zapraszamy do zapoznania się z załączoną dokumentacją techniczną oraz do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology umożliwiają rozbudowę i dezagregację zasobów w rozległych centrach danych AI

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology...

Firma Microchip Technology wprowadza retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1, aby umożliwić rozbudowę pamięci i...

środa, 3 czerwca, 2026 Więcej

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne zasilaczy pomocniczych dla centrów danych AI opartych na architekturze NVIDIA Kyber

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne...

Zoptymalizowane specjalnie pod kątem chłodzonej cieczą architektury kasetowej NVIDIA Kyber, te ultrakompaktowe...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną inteligencję, obrazowanie medyczne i wydajne przetwarzanie

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną...

Firma Avalue Technology Inc. ogłasza wprowadzenie na rynek nowego medycznego komputera panelowego HID-2146 -...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną konstrukcję dla aplikacji wrażliwych na koszty

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną...

Firma Microchip Technology Inc. wprowadziła na rynek rodzinę cyfrowych kontrolerów sygnałowych (DSC) dsPIC33CK Value...

poniedziałek, 1 czerwca, 2026 Więcej

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy Microchip Technology dla systemów AI i wizyjnych

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...

Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

poniedziałek, 25 maja, 2026 Więcej