Dodano: poniedziałek, 14 listopada 2022r. Producent: Pulse

Miniaturowe, formowane cewki indukcyjne serii BDQQ firmy Pulse dla projektów PoL

Osiągnięcie większej gęstości mocy i pełne wykorzystanie przestrzeni na płytce drukowanej to wyzwania stojące przed projektami zasilaczy, zwłaszcza w aplikacjach dla rynków przemysłowych, komunikacyjnych i elektroniki osobistej. Najnowsza linia miniaturowych formowanych cewek indukcyjnych firmy Pulse, serii BDQQ, ma na celu sprostanie tym wyzwaniom poprzez zmniejszenie ogólnych strat w projektach punktu obciążenia (PoL), zwłaszcza w aplikacjach przetwornic buck dla smartfonów i urządzeń do noszenia.

Seria BDQQ to produkt zakończony od dołu, w którym zacisk jest bezpośrednio utworzony przez płaski emaliowany drut na podstawie. Bez rezystancji styku ramy ołowianej, jak widać z bardziej tradycyjnych formowanych cewek indukcyjnych, seria BDQQ będzie miała zwykle niższy DCR. Oszczędność miejsca wynika dodatkowo z mniejszych rozmiarów obudów, w tym: 1,4 x 1,2 mm, 2,0 x 1,2 mm, 2,0 x 1,6 mm, a zakończenie serii pozwala na umieszczenie cewek indukcyjnych blisko siebie na płytce drukowanej. Można oczekiwać szerokiego zakresu wartości indukcyjności od 110 nH do 2,2 uH, aby uwzględnić różne projekty PoL. Zarówno dzięki specjalnej opatentowanej konstrukcji cewki, jak i opracowaniu nowego proszku magnetycznego, seria BDQQ osiągnie lepszą wydajność przy niższej rezystancji prądu stałego, wyższym prądzie nasycenia i niższych stratach rdzenia. Podsumowując, seria BDQQ pomoże klientom poprawić wydajność ich systemu, a dzięki konstrukcji dolnego zakończenia cewki indukcyjnej pomoże zmniejszyć ogólny footprint rozwiązania.

Seria BDQQ to nowy kamień milowy dla Pulse, który wkracza w nową erę cewek indukcyjnych z trendem miniaturyzacji i niskiego profilu. Dzięki nowemu projektowi zintegrowanych procesów produkcyjnych nawijania drutu i formowania magnetycznego proszku, opłacalność nowych produktów pomoże produktom naszych klientów być bardziej konkurencyjnymi w stosunku do konkurencji. Mniejsze i cieńsze cewki indukcyjne zostaną wprowadzone na rynek w przyszłym rokupowiedział Alex Lin z działu marketingu produktów w Power Business Unit.

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Pulse Electronics w Polsce. Zapraszamy do zapoznania się z załączoną dokumentacją techniczną oraz do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej